【課題】疑似接触状態のような導通のある不良や異物等による浮遊容量や誘導結合による不良の検出など、健全性の判定を容易に行えるプリント基板テスト装置を得る。
【解決手段】バウンダリスキャン対応の第１のデバイス１２から不良モードに応じてあらかじめ定められた所定のパターンのテスト信号を出力させ、リード部１３ａを有し当該リード部１３ａ及びプリント配線１１ａを介して第１のデバイスに接続されたバウンダリスキャン非対応の第２のデバイス１３のリード部１３ａに発生する電圧をプローブ５を介してインサーキットテスト計測部２ｂにて計測し、協調動作判定部３ｂにて上記計測した電圧に基づきプリント基板１０の第１及び第２のデバイス間の接続不良の有無などを判定する。第１のデバイス１２からテスト信号を出力させ、プローブ５にて第２のデバイス１３のリード部１３ａに発生する電圧を計測するので、容易に健全性を判定できる。 （もっと読む）

【課題】出力電圧の変動が少ない安定した電圧発生回路を実現する。
【解決手段】出力電圧値を検出し、設定電圧値と、検出した出力電圧値との差分に対応する信号を積分し、出力アンプを介して出力する電圧発生回路であって、検出した出力電圧値の高周波変動成分を抽出し、その反転信号を出力アンプの入力信号に加算するハイパスフィルタと、検出した出力電圧値のハイパスフィルタへの入力のオンオフを切り替えるスイッチと、スイッチと並列に接続された抵抗とを備える。ハイパスフィルタの機能のオンオフを切り替える第２スイッチと、スイッチと第２スイッチとを排他的に切替えるスイッチコントローラとをさらに備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】プローブの位置を補正して、プローブを正確に且つ迅速に当接させる。
【解決手段】基板検査装置は、検査点と導通接触する検査端子と、接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、検査端子及び接地端子をそれぞれ基板の検査点及び接地点に当接するための駆動手段と、駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御するための制御手段と、基板の検査点及び接地点とプローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像する撮像情報から、検査対象となる検査点及び接地点の目標位置情報と、検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、検出手段が検出する目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、検査点及び接地点に検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のピンリソースを効率的に使用できる半導体試験方法および半導体試験システムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体試験装置により、同一種類の半導体装置の各々に複数のテスト項目の電気的試験を行う半導体試験方法が開示される。この方法は、前記複数のテスト項目を、前記半導体試験装置の所定数のピンを使用して試験可能なテスト項目群と、前記所定数より少ない数のピンを使用して試験可能なＭ−１（Ｍは２以上の整数）個のテスト項目群と、のＭ個のテスト項目群に分けて、前記各テスト項目群を試験するそれぞれのピン接続を、前記半導体試験装置とＭ個の前記半導体装置との間で行い、前記ピン接続を行った後、前記半導体試験装置により、前記各テスト項目群の試験を同時に行う、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】プロービングの精度を向上する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置と実際のプロービング位置との間の離間距離に基づいてプロービング処理において指定するプローブ２１の移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、接離方向に沿った移動量が互いに異なる第１の移動量および第２の移動量を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理および第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における平面方向に沿った離間距離の差分値（Ｇｘｔ）と、両プロービング処理の各々における表面に対して垂直な方向に沿ったプローブ２１の移動量の差分値（差分値Ｔｇ１）とに基づいてテスト基板１００の表面に対する接離方向の傾斜角度（θｘ）を特定すると共に、傾斜角度に基づいて補正値を補完する。 （もっと読む）

【課題】サンプル装置が指定した平均サンプル数で正しく平均化しているかどうかを検査する。
【解決手段】トリガ信号毎に被測定信号の値を指定された平均化期間の間平均化して出力するサンプル装置を検査する検査装置であって、単調増加または減少する第１信号をサンプル装置に供給し、第１信号と異なる種類の曲線で単調増加または減少する第２信号をサンプル装置に供給する信号供給部と、第１信号の予め定められたタイミングおよび第２信号の予め定められたタイミングのそれぞれにおいてトリガ信号をサンプル装置に供給するトリガ供給部と、トリガ信号に応じてサンプル装置が出力する第１信号の平均値および第２信号の平均値に基づいて、サンプル装置が被測定信号を平均化するサンプル数が、平均化期間に応じたサンプル数であるか否かを判定する判定部と、を備える検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】内部の電圧変化を原因とする不具合が発生した場合であっても、その不具合の原因特定を容易にする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の構成として、測定対象信号の伝播速度を測定する伝播速度測定部と、前記伝播速度の測定結果を基に電圧変化が発生したか否かを判断する電圧変化判断部とを備え、前記電圧変化判断部は、前記電圧変化が発生したと判断した場合、前記電圧変化の発生履歴を内部或いは外部に設けられた記憶部に保存する、という構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】高速多値信号を試験可能な試験装置を提供する。
【解決手段】試験装置２は、ＤＵＴ１から出力される被試験信号Ｓ１であって、その値に応じて電圧レベルが変化する被試験信号Ｓ１を試験する。パターン発生器ＰＧは、Ｉ／Ｏ端子Ｐ_ＩＯに入力される被試験信号Ｓ１の期待値を示す期待値データＥＸＰを発生する。しきい値電圧発生器１０は、期待値データＥＸＰを受け、当該期待値データＥＸＰに応じた電圧レベルを有するしきい値電圧Ｖｔｈを、被試験信号Ｓ１と同期して生成する。比較部１２は、被試験信号Ｓ１の電圧レベルＶ_ＤＵＴをそれと対応するしきい値電圧Ｖｔｈと比較する。 （もっと読む）

【課題】プロービング処理においてプローブを移動させる移動距離を補正するための補正値を高精度に算出する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置（Ｐｔ１）と実際のプロービング位置（Ｍ１）との間の離間距離（Ｌｄｘ１，Ｌｄｙ１）に基づいてプロービング処理において指定するプローブの移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、Ｘ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｘ１およびＹ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｙ１を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理を実行させると共に、Ｘ２の向きに沿った移動量およびＹ２の向きに沿った移動量を指定してプロービング機構に対して第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における離間距離の平均値を補正値として算出する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を低下させることなく、検査対象基板を短時間で容易に検査する。
【解決手段】検査用プローブ３２ａ，３２ｂを別個独立して移動させてプロービング位置にプロービングさせて検査対象基板１０を検査するフライングプローブ式検査装置３と、プローブユニット５２を検査対象基板１０に向けて移動させて各検査用プローブを検査対象基板１０にプロービングさせて検査対象基板１０を検査する治具型プローブ式検査装置５と、基板保持部６３が設けられたインデックステーブル６２を回転させることで検査対象基板１０を搬送する回転式基板搬送装置６と、搬送装置６、検査装置３，５を制御する制御装置とを備え、搬送装置６が、検査装置３によって検査対象基板１０が検査される第１検査位置、および検査装置５によって検査対象基板１０が検査される第２検査位置に検査対象基板１０を搬送可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、検査対象回路部と、検査回路部を有し、検査回路部は、非接触入力部と、比較部と、制御回路部を備え、制御回路部は、非接触入力部と比較部と検査対象回路部に接続され、非接触入力部は、検査用信号または検査期待値を非接触方式により取得し、検査用信号を制御回路部に送出し、制御回路部は、検査用信号を検査対象回路部に送出し、検査用信号に基づいて検査対象回路部が出力する動作信号を取得して比較部に送出し、比較部は、検査期待値と動作信号を比較した比較結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】 複数の第１の信号をそれぞれ所定のタイミングで出力することができるようにする。
【解決手段】 第１の信号Ｓｉｎ（Ｓｉｎ＿ａ〜Ｓｉｎ＿ｎ）の位相を揃えるタイミングリセット部３と、第１の信号Ｓｉｎの出力タイミングを示す第２の信号Ｐに基づき、第１の信号Ｓｉｎ毎に出力タイミングを設定して出力するタイミング設定部４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズの影響を受けることなく、ＴＤＴ試験を正常に実施できるようにする。
【解決手段】半導体装置における試験対象の内部回路を複数の回路ブロックに分割し、同時に動作させる回路ブロックを変化させて判定試験を行うとともに、判定試験の実行時に発生した電源ノイズを検出して、判定試験の結果及び検出された電源ノイズに基づいて、電源ノイズの影響を受けることなくＴＤＴ試験を正常に実施できる適切な回路規模を判定し、判定結果に基づいて回路ブロックに供給するクロックを制御することで同時に動作する回路ブロックの数を制限してＴＤＴ試験を実施する。 （もっと読む）

【課題】 安価で簡便な装置で多数の測定対象に対する検査を短時間で行うことができる検査装置、及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる検査装置は、プローブ２２を介して電子装置の接続部にパルスを印加し、パルスの反射波を測定することで接続部の電気的接続を検査する検査装置であって、パルスを発生させるパルス発生装置４１と、パルス発生装置４１で発生されたパルスを伝送する伝送路３、２３と、伝送路３、２３から伝送されるパルスを分配し分配された複数のパルスを複数の接続端部２４ａよりプローブ２２に伝送する分配器２４と、分配器２４で分配された複数のパルスを電子装置の接続部に印加したときの電子装置からの反射波を測定する測定装置４、５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】稼働効率を低下させることなく、試験の信頼性の向上させる。
【解決手段】本発明に係るＥＳＤ試験装置１は、耐性試験用の静電気放電を発生させるＥＳＤ発生手段１１と、静電気放電の波形特性を測定するＥＳＤ波形測定手段２１，２２と、静電気放電の発生回数をカウントするカウンタ２３と、該発生回数が閾値に達した場合に静電気放電の波形特性の測定を行う制御手段１６とを備える。制御手段１６は、波形特性が所定の規格に適合するか否かを判定し、適合しないと判定した場合に耐性試験の実施を禁止することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】旧型のＬＳＩテスターには、ＤＵＴから出力される信号の周波数測定機能を持たないものがある。このようなＬＳＩテスターを用いて、ＤＵＴの周期または周波数特性を測定する場合には、外付けの周波数測定器を含む測定装置を別途購入し、ＬＳＩテスターと組み合わせて測定することが必要となるが、新たなテスト用追加回路や、周波数測定器を追加することが必要となるため、その分コストが上昇する。また外付け回路を制御する為のプログラムを作成する必要が生ずる。
【解決手段】旧型のＬＳＩテスターが備える、ＤＵＴの出力と期待値との一致／不一致を判定する機能を用いて周波数を測定する。ＤＵＴからの信号がＬからＨに変わった時にカウントを始め、ＨからＬに変わるまでのカウント数を調べた後、ＬからＨに変わるまでのカウント数を調べ、加算する。そして加算したカウント数と基本クロックの周期とを元に周波数を算出する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体集積回路の試験装置が試験パタンデータを生成して半導体集積回路へ書き込むことを目的とする。
【解決手段】 上記課題は、半導体集積回路のメモリへの書き込みを試験するための試験パタンデータを生成するパタンデータ生成手段と、前記試験パタンデータを前記半導体集積回路の該試験パタンデータを格納する記憶領域へ書き込む書き込み手段と、を有することを特徴とする半導体集積回路の試験装置により達成される。 （もっと読む）

【課題】自由なパターンを用いて正確にストローブ信号のタイミング精度の測定を行うことを目的とする。
【解決手段】コンパレータ部１３を設けた試験部４と、測定対象ストローブ信号の発生タイミングのみに同期したドライバイネーブル信号を発生させるパターンをレート信号ごとに記憶するパターンデータ記憶部１と、測定対象ストローブ信号およびドライバイネーブル信号を出力するパターン出力部１１と、レート信号よりも短い周期のシステムクロック信号のタイミングで動作を行い、ストローブ同期信号に基づいてコンパレータ部１３に入力させる測定用信号を出力し、この測定用信号に与える遅延量を変化させる試験部４に着脱可能な測定用信号発生部６とを備え、コンパレータ部１３は測定対象ストローブ信号のタイミングで測定用信号を期待値と比較して、測定対象ストローブ信号のタイミング精度を測定している。 （もっと読む）

【課題】正電圧専用のテスタにより、高電圧生成回路、負電圧生成回路の出力をテストすること。
【解決手段】本発明のテスト回路１０は、第１分圧回路１１と、第２分圧回路１２とを具備している。第１分圧回路１１は、接地又は基準電圧生成回路１と高電圧生成回路２間に直列接続され、接地電圧又は基準電圧Ｖｒｅｆと高電圧Ｖｐ間の電圧を分圧して、正電圧専用のテスタにより測定可能な第１正電圧Ｖ１を生成する第１、２の抵抗素子Ｒ１、Ｒ２と、第１正電圧Ｖ１を出力するバッファＢＦとを備えている。第２分圧回路１２は、負電圧生成回路３と基準電圧生成回路１間に直列接続され、負電圧Ｖｎと基準電圧Ｖｒｅｆ間の電圧を分圧して、正電圧専用のテスタにより測定可能な第２正電圧Ｖ２を生成する第１、２の抵抗素子Ｒ１、Ｒ２と、第２正電圧Ｖ２を出力するバッファＢＦとを備えている。 （もっと読む）