【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体膜を有するボトムゲート構造のトランジスタの作製工程において、熱処理による脱水化または脱水素化処理、及び酸素ドープ処理を行う。熱処理による脱水化または脱水素化処理を行った酸化物半導体膜を含み、且つ、作製工程において酸素ドープ処理されたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験（ＢＴ試験）前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減できており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】シフトレジスタなどに用いられる新規な回路を提供する。
【解決手段】基本構成は、第１のトランジスタ〜第４のトランジスタと、第１の配線〜第
４の配線を有する。第１の配線には電源電位ＶＤＤが供給され、第２の配線には電源電位
ＶＳＳが供給されている。第３の配線、第４の配線には２値の値を持つデジタル信号が供
給される。このデジタル信号は、高レベルのときには電源電位ＶＤＤと同電位となり、低
レベルのときには電源電位ＶＳＳと同電位である。第３の配線と第４の配線の電位の組み
合わせは４とおりあるが、第１のトランジスタ〜第４トランジスタは、いずれかの電位の
組み合わせによりオフさせることができる。つまり、定常的にオン状態となるトランジス
タがないため、トランジスタの特性劣化が抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に無理な力がかかることを回避することを目的とする。
【解決手段】表示パネルユニット１５０は、画像信号を供給する端子を周辺部に有し画像を表示する表示パネル２０と、表示パネル２０の端子を有する辺に沿って配置される回路基板４０と、表示パネル２０の端子および回路基板４０を接続し回路基板４０から表示パネル２０に画像信号を伝送するフレキシブル基板５０と、回路基板４０および表示パネル２０を保持する筐体６０とを備え、回路基板４０は、表示パネル２０の下側の辺に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルムの形状を工夫して配線基板の基板長を短縮することにより、マザー基板からの配線基板の取り数を増加させてコストダウンを可能にした液晶モジュールを提供する。
【解決手段】バックライトユニットの前面側に光学シートと液晶パネル１を配置し、液晶パネル１の端縁沿いに配置した配線基板２と液晶パネル１とを、配線基板２の長さ方向に並べた複数枚のチップオンフィルムで電気的に接続した液晶モジュールにおいて、複数枚のチップオンフィルムのうち、少なくとも両端に位置する２枚のチップオンフィルム３０，３０を、その配線基板側のフィルム端部の方が液晶パネル側のフィルム端部よりも横幅が狭い形状とする。配線基板側のフィルム端部の横幅を狭めた寸法に応じて配線基板２の基板長を短縮できるので、マザー基板からの配線基板の取り数が増加しコストダウンを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタの作製工程において、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、酸化アルミニウム膜を順に作成した後、酸化物半導体層および酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、かつ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体層を形成する。また、酸化アルミニウム膜を形成することにより、該トランジスタを有する半導体装置や電子機器の作製工程での熱処理でも大気から水や水素が酸化物半導体層に侵入し、拡散することを防止することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】
基板上の配線エリアを広げ、基板幅を狭くし、表示装置の小型化、ひいてはコストの低減を図る。
【解決手段】
表示パネルと、回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント基板とを有し、前記回路基板と前記フレキシブルプリント基板とが異方性導電フィルムにより電気的に接続される表示装置において、前記回路基板に、前記フレキシブルプリント基板１１の実装領域の圧着端子１５および実装領域外の圧着ダミー端子１６を設け、前記圧着ダミー端子の一部を圧着抵抗測定用のテスト端子１８とし、前記基板上で、前記圧着端子１５と前記テスト端子１８とを電気的に配線した。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】良好な電気特性を有する半導体装置および該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に水素透過膜を形成し、水素透過膜上に水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させ、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、水素捕縛膜の露出されている部分を除去して、水素透過膜のチャネル保護膜を形成する半導体装置の作製方法である。また、該作製方法で作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体膜を用いたトランジスタに安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】酸化物半導体膜を活性層に用いるトランジスタにおいて、チャネル領域と隣接するソース領域およびドレイン領域に微小な空洞を設ける。酸化物半導体膜に形成されるソース領域およびドレイン領域に微小な空洞を設けることによって、微小な空洞に酸化物半導体膜のチャネル領域に含まれる水素を捕獲させることができる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜に酸素ドープ処理を行い、その後、酸化物半導体膜及び酸化物半導体膜上に設けられた酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、化学量論的組成比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験（ＢＴ試験）前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減されており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】黒色表示の品質を向上した反射型表示パネルの実現。
【解決手段】対向するように配置された２枚の基板11,12、２枚の基板の対向する表面にそれぞれ形成された透明電極13,14および基板間に封止され透明電極間に印加する電圧により反射状態が変化する反射材料層17を有する反射表示パネル10と、反射表示パネルの背面に配置された光吸収層15と、反射表示パネルの観察面側に配置されたカットフィルタ層19と、を有し、可視波長域において透明電極の反射が最小となる波長は、反射状態にある時の反射材料層の反射主波長と重なり、カットフィルタ層は、反射状態にある時に反射材料層が反射する波長域の光を透過し、透明電極の反射を吸収する分光透過特性を有する反射表示パネル。 （もっと読む）

【課題】電極間に大きな電界を発生させ、液晶層中の不純物を効率的にトラップすることが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶層５０を挟持して対向配置された第１基板１０及び第２基板２０と、液晶層５０の周囲を囲み、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせるシール材５１と、シール材５１に囲まれた領域に設けられた画素領域１Ｃと、画素領域１Ｃとシール材５１との間に配置されたトラップ部６０と、を備えている。トラップ部６０は、第１基板１０に形成された第１電極６１と、第１電極６１の液晶層側において平面視した状態で第１電極６１の一部が露出されるように第１電極６１と重畳して形成された第２電極６２と、第１電極６１と第２電極６２との間に形成された絶縁膜１２と、を有しており、第１電極６１と第２電極６２との間に発生する電界によって液晶層５０中の不純物をトラップする。 （もっと読む）

【課題】複数のデータ線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第１および第２可撓性基板を各々接続する第１および第２実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第１可撓性基板と第１実装端子の接合部分、および第２可撓性基板と第２実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 （もっと読む）

【課題】横電界方式で液晶層を駆動する液晶表示装置において、その画像表示性能を向上させる。
【解決手段】画素領域のそれぞれには、ドレイン信号線ＤＬに接続された薄膜トランジスタＴＦＴと、複数のスリットを有し且つ透明導電膜で形成される第１の電極と、前記薄膜トランジスタと前記第１の電極を接続する接続領域を有し、透明導電膜で形成される平面状の第２の電極を有し、前記第２の電極は、前記第１の電極と前記第１の基板間に形成され、且つ、前記第１の電極とゲート信号線ＧＬに重畳し、さらに、隣接する前記画素領域の第２の電極と接続されていることを特徴とする液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】様々なサイズの表示基板を確実に保持することができ、なおかつ、吸着エリア切替バルブの点数を少なくすることが可能なＦＰＤモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】吸着面に第１吸着孔群と第２吸着孔群と、それらを制御する第１吸着領域切替用弁および第２吸着領域切替用弁とを備える。さらに、第１吸着孔群を構成する吸着孔のうち、第２吸着領域に最も近い位置にある境界吸着孔と、第１配管との間に設けられる自動切替機能付弁を備える。自動切替機能付弁は、真空発生器による吸引時に、境界吸着孔が表示基板によって完全に塞がれた場合には境界吸着孔と第１配管との間を流れる空気を連通させ、境界吸着孔が表示基板によって完全に塞がれていない場合には境界吸着孔と第１配管との間を流れる空気を遮断する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する電子部品のリードと周辺基板のリードとの未圧着部分の鮮明な画像を得、双方のリード間の位置ずれを正確に測定できるようにする。
【解決手段】表示基板の周囲に接続された可撓性を有する電子部品のリードおよび周辺基板のリードを、電子部品および周辺基板の面に対して実質的に垂直方向から撮影する撮像部１３と、この撮像部１３の光軸Ｌに対する入射角が所定角度以下の光を、電子部品および周辺基板のリードに照射する照明部１４と、撮像部１３で撮像された電子部品のリードと周辺基板のリードとの接続部分に対応する画像データから、接続部分における電子部品のリードと周辺基板のリードとの位置ずれを検出する位置ずれ検査部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ上にＣＯＦなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いＡＣＦテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】２つのテープクランプがＡＣＦテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でＡＣＦテープを送り、ＣＯＦ４にＡＣＦテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜を生産性高く作製する方法を提供する。また、該微結晶半導体膜を用いて、電気特性が良好な半導体装置を生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】反応室内に第１の電極及び第２の電極が備えられたプラズマＣＶＤ装置を用いて、堆積性気体及び水素を第１の電極及び第２の電極の間に配置された基板を含む反応室内に供給した後、第１の電極に高周波電力を供給することにより反応室内にプラズマを発生させて、基板に微結晶半導体膜を形成する。なお、プラズマが発生している領域において、基板端部と重畳する領域のプラズマ密度を、基板端部と重畳する領域より内側の領域のプラズマ密度より高くし、基板端部より内側の領域に微結晶半導体膜を形成する。また、上記微結晶半導体膜の作製方法を用いて、半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】液晶モジュールの積層された各液晶パネルの共通電極に供給する信号を共通化しつつ、液晶モジュールの量産性をより向上させるための技術を提供する。
【解決手段】隣り合う液晶パネル２１は共通電極の接続部分２２ａをＦＰＣ２７、或いは２８で接続し、液晶パネル２１Ｒの接続部分２２ａはＣＯＦ２６と接続する。それにより、各液晶パネル２１の共通電極に供給する信号を共通化する。各液晶パネル２１の積層は、Ａ−Ａ線でＦＰＣ２８を山折りにし、Ｂ−Ｂ線でＦＰＣ２７を谷折りにすることで行う。各ＦＰＣ２７、２８は他のＦＰＣ２８、２７等と接触することなく折り曲げられるため、ＦＰＣ２７、２８に対して長さに要求される精度は低いものとなる。 （もっと読む）