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Fターム[2H137CC03]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 固定機構 (3,234) | 永久固定 (2,754) | 光硬化性接着剤 (423)

Fターム[2H137CC03]に分類される特許

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【課題】本発明はプリント基板に実装される光導波路保持部材が熱膨張によってプリント基板と光導波路保持部材との相対位置がずれることを課題とする。
【解決手段】光導波路保持部材30は、取付構造40によってプリント基板20に固定される。この取付構造40は、2種類の接着剤によって光導波路保持部材30をプリント基板20に固定するものであり、第1段階として硬化時間の短い光硬化型接着剤(図1では隠れて見えない)を用いてロボットの組み付け動作によりプリント基板20に組み付けられた所定位置に光導波路保持部材30を仮止めし、第2段階として接着力が強力な2液混合型接着剤50によって光導波路保持部材30の周縁をプリント基板20に固定する。 (もっと読む)


少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバ、および少なくとも1つのファイバのいずれかの端部に結合された光電素子を有するファイバ集合体。光電素子は、電気−光(EO)および光−電気(OE)変換器としての機能を果たし、かつ各電子デバイスに業界標準の電気的インターフェースを提供する。フォトニックバンドギャップファイバは中空コアを有しているので、光がガラスではなく空気を移動し、それにより、電子デバイスを接続するために使用されるガラスベースの光ファイバ集合体に優るいくつもの利点をもたらす。ファイバ集合体に使用される曲がり光ファイバカプラも説明している。
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【課題】簡易な構造で、光軸ズレを防止すると共に、電磁ノイズの伝播を遮断可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ1と、光素子6を内蔵する光素子パッケージ3と、スリーブ1と光素子パッケージ3とを連結するジョイントスリーブ2とを備える。光モジュールは、スリーブ1とジョイントスリーブ2との間に、透光性を備えた円板状の絶縁部材8が配置され、光素子パッケージ3がジョイントスリーブ2に挿通して光軸方向に位置決めされた状態で、光素子パッケージ3の外側面とジョイントスリーブ2の内側面とが面接合され、スリーブ1の端面が光軸に直交する面上において位置決めされた状態で、スリーブ1の端面とジョイントスリーブ2の端面とが絶縁部材8に面接合されている。 (もっと読む)


【課題】光伝送路を伝播する不可視光を用いて光伝送路の使用状態の有無を目視で容易に判別でき、かつ信頼性が高く、安価な通信光検知器を提供する。
【解決手段】光ファイバ106c,106yからなる光伝送路の端部同士をスリーブ3a,3bを介して接続し、その接続部で光伝送路の通信光の有無を検知する通信光検知器1において、スリーブ3a,3b内の接続部に設けられ、光伝送路の端部同士と接合すると共に、光伝送路のコアを貫通する光検知用溝8及びその光検知用溝8に充填される屈折率整合剤rを有する光検知接合体2と、光検知接合体2の上方に設けられ、光検知用溝8を介して漏れる通信光の漏れ光を検知する光検知部9とを備え、光検知用溝8は、光検知接合体2の長手方向に沿った溝幅wが50〜150μmであるものである。 (もっと読む)


【課題】第1光学部材を第2光学部材上で位置調整を行って両者を接着して構成する光学部品(例えば、ファイバコリメータアレイ)において、第1光学部材の位置調整を容易に行うことを可能としつつ、第1光学部材と第2光学部材との接着強度をさせる。
【解決手段】複数の光ファイバ21が配列されたファイバアレイ2と、透明基板32上の前記複数の光ファイバ21のそれぞれに対応する位置にマイクロレンズ31が配列されたマイクロレンズアレイ3とを有するファイバコリメータアレイ1において、マイクロレンズ31と透明基板32とを、マイクロレンズ31の底面に形成された複数の突条と、透明基板32の表面に形成された複数の突条とが交差するように対向配置して接着剤33によって接着する。 (もっと読む)


【課題】光変調素子において、光ファイバー伝搬光と光導波路の伝搬光との間のモードフィールドの不整合による光挿入損失を低減すると共に、素子に対して温度サイクルが加わった場合にも挿入損失の増大と消光比の悪化を防止することである。
【解決手段】光変調器24は、支持基板5、電気光学材料からなる変調用基板11、変調用基板の一方の主面30側に設けられている光導波路12、および基板11の他方の主面31を支持基板5に接着する接着層6を備えている。基板11が、光導波路12に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部11c、光導波路に対して光を入射する入射部11aおよび光導波路からの光を出射する出射部11bを備えている。変調用基板11の主面30側において相互作用部11cが入射部11aおよび出射部11bから凹んでおり、相互作用部11cの厚さが入射部11aの厚さおよび出射部11bの厚さよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】プラスチック光ファイバの接続部の密閉性がよく、端面が保護され、且つ小型化を図り易い光通信モジュール等を提供する。
【解決手段】 パッド部5を有する第一のリードフレーム3と、ボンディング部11を有する第二のリードフレーム9と、パッド部5に設置された光素子7と、光素子7を包含する第一の成型体15と、第一の成型体15を包含する第二の成型体17と、プラスチック光ファイバ19とを備えた光通信モジュール1であって、第一のリードフレーム9は側面3cを有し、パッド部5は、側面3cに設けられ、第二の成型体17には、光素子7に対面する部分にガイド孔17aが形成され、プラスチック光ファイバ19がガイド孔17aに導入された状態で、第二の成型体17とプラスチック光ファイバ19との隙間は接着剤21の硬化物で埋められていることを特徴とする光通信モジュール1。 (もっと読む)


【課題】 光機能部品と光ファイバ間の光の出入力にバラツキが少なく、安定して光情報を伝達することができる光学接続構造を提供する。また、光ファイバの数が多くなっても安定して出入力が得られる光学接続構造を提供する。さらにまた、位置合わせが容易で、部品点数も少なく、接続時間も短くできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】 基板上に配置された光ファイバを、光機能部品と接続した光学接続構造であって、前記光ファイバは少なくとも一端に折り曲げ部を有し、該折り曲げ部と前記光機能部品とが接触してなることを特徴とする光学接続構造。 (もっと読む)


【課題】歩留まりの向上を図ることができる光集積回路モジュール、このモジュールに用いる光学ベンチ、及び光集積回路モジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】光集積回路モジュール1は、LDアレイ2が実装された光学ベンチとしてのSOB(シリコンオプチカルベンチ)3の端面4と、平面光波回路5が形成された光導波路素子としてのPLC6の端面7とを突き合わせて、LDアレイ2の複数の半導体導波路8と平面光波回路5の複数の光導波路9を光学的に接続した光モジュールである。この光集積回路モジュール1では、SOB3の端面4は、ダイサーで切削された表面粗さよりも小さい表面粗さに研磨された面になっている。つまり、SOB3の端面4を研磨で仕上げることによって、端面4の位置精度を上げ、端面距離Zの誤差ΔZを小さくしている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバー伝搬光と光導波路の伝搬光との間のモードフィールドの不整合による光挿入損失を低減する。
【解決手段】光変調器41は、光変調用部品42および光ファイバー伝搬光の接続用部品43A、43Bを備える。光変調用部品42が、電気光学材料からなる変調用基板44、変調用基板に設けられている変調用光導波路、変調用光導波路に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部、第一の支持基板4、および変調用基板を第一の支持基板4に接着する第一の接着層3を備える。接続用部品43A、43Bが、電気光学材料からなる基板48、基板48に形成されている接続用光導波路、第二の支持基板2、および基板48を支持基板2に接着する第二の接着層1を備える。基板44が基板48に対して接着されている。支持基板4が支持基板2に対して接着されている。変調用光導波路が接続用光導波路と連続する。基板44の厚さP1が基板48の厚さP2よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光学部品および光路変換デバイスを提供する。
【解決手段】複数の第1コアおよび複数の第2コアがそれぞれ平行に形成され、複数の第1コアおよび第2コアが直交する光導波路を持ち、複数の第1コア端面3aがマトリックス状に露出する第1端面4a、複数の第2コア端面3bがマトリックス状に露出する第2端面4b、および複数の第1コアと複数の第2コアとが交差する位置に光路を変換するミラー面4cを備えた光路変換デバイス2と、シリコン基板27上に形成された光電変換素子21Bと、を具備する。そして、シリコン基板27は、光電変換素子21Bと第2コア端面とを光軸調整されて第2端面4bに固定され、光電変換素子21Bは、シリコン基板27上の電極パッド28およびスルーホール27aによりシリコン基板27の外側電極パッドに電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ光源装置において、スペックル低減を視認レベルで安価に実現する。
【解決手段】光源7と第1光導波路2を有するレーザモジュール3において、光源7からの光Lを第1光導波路2の出射端2aからを射出させる。光Lを第1光導波路2に接続された第2光導波路5に入射させ、第2光導波路5に導波させる。強度変調手段6により第2光導波路5に強度変調を加える。この際、第2光導波路5の入射端5bのコア径が、第1光導波路2の出射端2aのコア径よりも大きいものとする。 (もっと読む)


【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタ、およびその製造方法、並びに光路変換コネクタを具備する回路基板を提供する。
【解決手段】基板50に第1クラッド層を形成し、さらに第1クラッド層上に第1コア層を形成する。ついで、第1コア層をパターニングして、互いに直交する第1コア53aおよび第2コア53bを形成し、さらに第2クラッド層を形成して、第1および第2コアが第1および第2クラッド層に埋設された導波路体51を作製する。ついで、複数の導波路体51を積み重ねて作製された導波路ユニット52を、第1コア53aと第2コア53bとが交差する位置でダイシングしてミラー面4cを形成して、光路変換デバイス2を作製する。さらに、光路変換デバイス2を位置決め部材を備えた外装部品に収容する。 (もっと読む)


【課題】狭帯域の光の損失を少なくして、透過波長精度を向上させた光合分波器および光送受信器を提供する。
【解決手段】透光性基板7の一主面に形成された第1フィルタ部5、および透光性基板7の他主面に形成され、第1フィルタ部5よりも狭い波長帯域の光を透過する第2フィルタ部6を有する光フィルタ8と、一端面が第1フィルタ部5に臨むように配置された第1光導波体1と、一端面が第2フィルタ部6に臨むとともに、第1光導波体1と一直線上に配置された第2光導波体2と、一端面が第1フィルタ部5に臨むように配置され、第1フィルタ5からの光を入射する、あるいは第1フィルタ部5に向けて光を出射する第3光導波体3と、を備え、光フィルタ8は、第2フィルタ部6の光入出射面が、第1フィルタ部5の光入出射面に比べ、第2光導波体2の軸方向と直交する面方向との成す角度が小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】結晶基板支持体(202)上の光ファイバー整列素子を提供すること。
【解決手段】共振器光ファイバージャイロで具体化される例示的実施形態は、光ファイバー(136)の第1の端部分(138)および光ファイバー(136)の第2の端部分(140)を支持する働きをする結晶基板支持構造体(202)を形成するステップと、支持構造体(202)内に第1の端部V溝部分(208)および第2の端部V溝部分(210)を形成するステップと、光ファイバー(136)の第1の端部分(138)を第1の端部V溝部分(208)に物理的に結合するステップと、光ファイバー(136)の第2の端部分(140)を第2の端部V溝部分(210)に物理的に結合するステップとからなる工程によって製作される。 (もっと読む)


【課題】受光素子の受光感度の低下を招くことなく、受光効率を向上可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る双方向光送受信モジュールは、基板と;前記基板上に配置され、波長に応じて光を透過または反射する波長分波器と;前記基板上に配置され、前記波長分波器を介して受信用の光が入射し、当該光を電気信号に変換する受光素子と;前記基板上に配置され、送信用の光を発光する発光素子とを備える。そして、前記送信用の光は、前記波長分波器を介して出力される。また、前記受光素子の受光部は、前記基板表面と水平な面内において前記受信用の光の光軸と直交する方向の長さが当該光軸と平行な方向の長さよりも長いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造を容易にし、歩留まりを向上させることができる光機能素子を提供する。
【解決手段】光源としての発光素子12と、光導波路20が形成された誘電体基板14と、光を電気に変換する受光素子16と、を備えて、発光素子12からの光を外部電気信号によって変調し、その変調された光を受光素子16により電気信号として出力する。光導波路20は、誘電体基板14の表面14aに形成された、入力導波路部分20aと、該入力導波路部分20aから分かれ外部電気信号によって変調を受ける分岐導波路部分20b、20cと、該変調部分に繋がる出力導波路部分20dとからなる。光導波路20は、複数組の光導波路20A,20Bが誘電体基板14に形成されており、各組の2つの分岐導波路部分20b、20cの設計長さの差異が互いに異なるように設計される。発光素子12及び受光素子16は、上記複数組の光導波路の中で選択され、所望のバイヤス位相差を発生させることができる光導波路に結合するように配置される。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程により、優れた精度で受発光素子と光導波路とを光結合することのできる光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】アンダークラッド層10の上に凸状のコアパターン11が形成された光導波路フィルムを準備するとともに、基板1上に実装された受光素子2を封止する封止樹脂層7の上面に、その底部が上記受発光素子2の受光部2aと重なる凹部を賦形し、上記封止樹脂層の凹部に上記光導波路フィルムの凸状のコアパターン11を嵌合させることにより、受光素子2と光導波路フィルムの光導波路とを光結合した。そして、嵌合部以外のコアパターン11を、オーバークラッド層13で被覆した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線基板と、配線基板に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板及びその製造方法に関し、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板11と、配線基板11に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路17と、光信号を反射させるミラー14,15と、を備えた光電気混載基板10であって、ミラー14,15が形成される平滑な傾斜面12A,13Aを有したミラー支持体12,13を設け、配線基板11のミラー支持体接着領域B,Cにミラー14,15が形成されたミラー支持体12,13を、接着剤16により接着した。 (もっと読む)


【課題】基板に実装された受発光素子と、光導波路とを、比較的安価で簡単かつ大量生産が可能な方法によって、高精度で接続させることのできる、優れた光導波路デバイスの製法を提供する。
【解決手段】金属基板20の片面に絶縁層22を形成し、上記金属基板20に形成されたアライメントマークを用いて第1のフォトマスクを位置決めして露光・現像を行うことにより導体層28を形成した後、その反対側の面に、同じく上記アライメントマークを用いて第2のフォトマスクを位置決めして露光・現像を行うことにより導体層28のパッド28aに実装される発光素子40と光導波路フィルム41との光結合用開口36を形成し、上記パッド28aに発光素子40を実装した後、上記光結合用開口36を利用して、光導波路フィルム41を金属基板20に固定し、両者を光結合させるようにした。 (もっと読む)


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