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Fターム[2H141MA02]の内容

機械的光制御・光スイッチ (28,541) | 制御パラメータ、機能 (2,947) | 強度 (843) | 連続的 (148)

Fターム[2H141MA02]に分類される特許

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【課題】アドレス・レゾリューションが改善されたパターン作成装置の提供。
【解決手段】本発明に係る装置は、ある種類の画素マップをパターン・フィーチャーの内部に、別の種類の画素マップをフィーチャーの外部に、中間画素マップを境界線上に作成するようにされる。境界線上の中間画素マップが、オン状態とオフ状態との間の中間変調状態を有する位相変調素子の画素を含み、加工品に投影される位相変調空間光変調装置の画素に比べて微細なアドレス・グリッドで境界線上の配置によって作成される。境界線の露光レベルが、オン状態とオフ状態との間の中間変調状態に設定する位相変調素子の能力を使って作られ、中間画素マップに一致する中間変調状態に設定された位相変調素子の微小領域素子から反射された光の複素振幅を一体化した光の複素振幅により、微細なアドレス・グリッド及び前記境界線の露光レベルが作成される。 (もっと読む)


【課題】ステッチング誤差の問題を解決するパターン作成装置の提供。
【解決手段】本発明に係る装置は、つぎ合わされた少なくとも2つの隣接する部分的画像が共通の境界でオーバラップし、オーバラップしている部分的画像の各々が、オーバラップ領域において本質的に同じパターン、及び減少された露光線量を有し、オーバラップ領域の減少された露光線量が、オン状態とオフ状態との間の中間変調状態に設定する位相変調素子の能力を使って、位相変調アナログ空間光変調装置のアナログ機能により作られ、中間変調状態に設定された位相変調素子の微小領域素子から反射された光の複素振幅を一体化した光の複素振幅が、オーバラップ領域の減少された露光線量をつくることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複雑な機構を用いることなく、スリット幅を精確に再現出来るスリット幅調整装置および顕微鏡レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】スリット幅調整装置30において、スリット部材34A、34B(又は44A、44B)を移動させる駆動手段35又は45と、スリット部材34A、34B(又は44A、44B)のうち、少なくとも一方の任意の絶対位置を原点として検出するABS原点センサ101又は111と、スリット幅を調整する調整手段と、を備え、調整手段は、原点からのスリット幅の変位量と、当該原点からのスリット幅の変位量に対応した駆動手段35又は45の駆動指令値と、を対応付けたスリット幅テーブルを記憶する記憶手段と、指定されたスリット幅に対応する駆動手段の駆動指令値を前記記憶手段により抽出して駆動手段を駆動させる駆動制御手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高速動作、波長無依存、小型化、簡易な実装が可能な可変光減衰器を実現する。
【解決手段】光を透過し、入射面の角度を変化させることが可能な角度可変MEMS9、及び、角度可変MEMS9の入射面及び出射面に設けられ入射面に入射される光と出射面から出射される光の間の光路ずれを拡張させる高反射フィルタ7,8とからなる角度可変機構付き平行平板6によって、入力光の強度に対して出力光の強度を減衰させるようにした。 (もっと読む)


【課題】用途に応じてレーザパワーの使用範囲を変更しても、その設定範囲毎に調整分解能が変わらないようにしたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第2の入力装置8bは1/2波長板3の回動角度(第2設定値)を指定する。制御装置9は、回動装置6を介して1/2波長板3を回動させて、レーザ発振器2から出力されたレーザ光のパワーを、段階的に調整する。第1の入力装置8aは、レーザ発振器2から出力するレーザ光のパワーのパワー上限値(第1設定値)を指定する。制御装置9は、レーザ駆動装置7を介してレーザ発振器2を駆動制御し、レーザ発振器2から出力するレーザ光のパワーを調整する。 (もっと読む)


【課題】正確に減衰量を制御すること。
【解決手段】MEMSアクチュエータ100は、固定電極100bと可動電極100aとの重なる面積が大きくなるにしたがい(静電容量が大きくなるにしたがい)、固定電極100bと可動電極100aとの間隔が広くなるように、固定電極100bと可動電極100aとを形成する。このように固定電極100bと可動電極100aとを形成することによって、固定電極100bと可動電極100aとの位置関係によらず、静電力が一定になる。 (もっと読む)


【課題】光学部品点数またはコストが削減される。
【解決手段】光波面制御システム10は、入力光11cを入力すると、入力光11cの波面の位相を制御する波面制御信号14aおよび入力光11cの収差の歪を制御する収差制御信号14bに従って、位相および歪をそれぞれ制御して、出力光12aを出力する光波面制御部15と、光波面制御部15から出力光12dを入力すると、出力光12dの波面および出力光12dの収差に関する光情報を検出する検出部16と、検出部16が検出した光情報に基づき、波面制御信号14aおよび収差制御信号14bを光波面制御部15に出力する制御回路部17と、を有する光波面制御システム10であれば、入力光11cの波面の制御および収差の補正を行うために、収差を補正する光学部品を別途設置する必要がなくなる。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で高速な光減衰量の調整が可能な可変光減衰器を内蔵した光受信器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による可変減衰器102を内蔵した光受信器100は、光ファイバ120からの入射光を集光する集光レンズ104と、集光レンズ104からの入射光を受光する受光素子106とを備える。集光レンズ104は、MSAパッケージ110内で収束光学系を形成するように配置され、可変減衰器102は、光ファイバ120からの入射光の光路を変えて受光素子106で受光する光の減衰量を調整するように構成される。これにより、収束光学系を用いることにより、従来のコリメート系と比較して、光受信器の小型化が可能となり、高速に光減衰量を調整できる磁気光学素子やMEMS素子などの可変光減衰器を光受信器のデファクト化されたMSAパッケージに内蔵することができる。 (もっと読む)


【課題】特定の周波数間隔で繰り返すWDM信号の各チャンネルについて全て同一の任意のスペクトル形状や位相特性とすることができる光フィルタを提供すること。
【解決手段】入力信号を光ファイバ11、サーキュレータ12、光ファイバ13を介して分散素子16に入射する。分散素子16はWDM信号を各チャンネル毎に各チャンネル内の周波数変化に応じて所定角度の範囲に分散させて出射する。分散された各チャンネル毎に所定角度範囲に分散した周波数の光をレンズ17で集束し、位相制御板18及び光強度制御板19によってその位相特性とスペクトル強度を変化させる。この光を同一の経路を介して光ファイバ15に導く。これによりWDM信号の各チャンネルについて同一の操作を行う光フィルタを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で光減衰量を所望に調整可能である光減衰器を提供すること。
【解決手段】入力された光信号を減衰させて出力する光減衰器において、グレーデッドインデックスファイバ(GIファイバ)と、GIファイバの両端に接合されたシングルモードファイバ(SMファイバ)と、GIファイバの側面付近に設けられGIファイバを押圧して光減衰量を調整可能な押圧手段と、を設け、押圧手段によるGIファイバの変位量により、光減衰器を通過する光の減衰量を所望のように調整可能とする。 (もっと読む)


【課題】光源装置や光学部品に対する戻り光や不要光の影響を軽減しつつ、表示画像のコントラストを向上させることができる投射型映像表示装置を提供する。
【解決手段】光源装置10から射出された光を照明光学系に略垂直に入射させるように傾けられて配置された略左右対称に開閉動作をする一対の反射ミラー30a、30bを有し、前記反射ミラー30a、30bによって、光源装置10から射出された光を所定の割合で反射させることによって、前記光源装置からの光の量を調節する調光装置30を有する。 (もっと読む)


【課題】印加電圧に応じて透過光量を調節すると共に、電圧に対する高速応答化を実現することが可能な液体光学素子を提供する。
【解決手段】光学絞り1は、対向配置された下部基板10と上部基板11との間に、下部基板10の側から、下部電極12と、絶縁膜13と、領域Pを囲むように形成される外壁14と、透明な極性液体層15と、着色されると共に外壁14に対して親和性を有する無極性液体層16と、上部電極17とが設けられている。下部電極12と上部電極17との間に電圧が印加されると、絶縁膜13の極性液体層15に対する濡れ性が変化し、極性液体層15は絶縁膜13との接触面積を増大するように変形する。この極性液体層15の変形によって、無極性液体層16は、絶縁膜13との接触面積を縮小するように、外壁14に沿って領域Pの端部に向けて変形(移動)する。 (もっと読む)


【課題】印加電圧に応じて透過光量を調節すると共に、低電圧駆動および高速応答化を実現することが可能な光学絞りを提供する。
【解決手段】光学絞り1は、対向配置された下部基板10と上部基板11との間に、下部基板10の側から、下部電極12と、絶縁膜13と、この絶縁膜13上の領域を複数のサブ領域に区画する隔壁14と、透明な極性液体層15と、各サブ領域ごとに設けられると共に着色された無極性液体層16と、上部電極17とが設けられ、これらが封止層18によって封止されている。下部電極12と上部電極17との間に電圧が印加されると、絶縁膜13の極性液体層15に対する濡れ性が変化し、極性液体層15は絶縁膜13との接触面積を増大するように変形する。この極性液体層15の変形によって、区画された各サブ領域内で、無極性液体層16は、絶縁膜13との接触面積を縮小するように変形(移動)する。 (もっと読む)


【課題】低温特性を確保すると共に電圧保持性を向上させることができる液体光学素子を提供する。
【解決手段】撥水膜13を有するセル電極基板10と対向電極基板20との間に、透明な極性液体30および不透明な無極性液体40が互いに分離された状態を保ち封入されている。極性液体30は、水およびアルコールの混合液である。これにより、低温環境下に曝されても極性液体30が凝固しにくくなり、セル電極12と対向電極11との間に駆動電圧を印加した際およびそののち無印加の状態に戻した際に、速やかに極性液体30および無極性液体40が変形および変位する。 (もっと読む)


基板上に堆積した反射防止層と、この反射防止層の上に堆積した第1の電極層と、この第1の電極層の上に堆積した半導体層と、この半導体層の上に堆積した第2の電極層とを備える、発電ブラックマスク。
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【課題】 第1光路から第2光路へ進行する光のパワーを変更する光部品において第1光
路への戻り光を低減する。
【解決手段】 光部品は、互いに非平行な第1の光路と第2の光路と、所定の経路に沿って移動可能な光反射面と、を備えている。光反射面は、第1の光路から光を受け取るとその光を第2の光路へ反射する第1の平面部と、第1平面部に接続された一端を有する曲面部とを有している。第1平面部と曲面部との接続部が、第1の光路の光軸を横切って移動可能であり、曲面部は、第1平面部から時計回りまたは反時計回りに175°≦θ2≦180°を満たす角度θ2を第1平面部との間に成す接平面を一端において有している。 (もっと読む)


【課題】光源光の光量を大きく調整することが可能な調光機構を有しながらも、投影画面
に影を生じるといった現象を与えることなく、かつ、比較的照明光学系を小型にすること
が可能なプロジェクタを提供すること。
【解決手段】糸SRが巻き上げられると、糸SRの剛性形状部RFが第1の羽根部材71
aの突起部PBに係止されていることにより、遮光部材71全体は、固定軸71cを中心
として、回転動作をする。遮光部材71が、横に延びた状態となると、係止解除用突起H
Kにより、係止が解除され第2の羽根部材71bに対して力が掛かる。これにより、第2
の羽根部材71bが、連結軸71dを中心として、回転動作をする。以上のような遮光部
材71全体を回転させる動作と、第2の羽根部材71bを回転させる動作とにより、遮光
部材71を伸長して照明光を遮光する。 (もっと読む)


【課題】光の減衰制御を行うとともに、電源切断時の光サージを抑制すること。
【解決手段】入出力ポート群110は、入力ポートおよび出力ポートからなる。可動ミラー151は、ポート111から入力された光を反射させてポート112へ結合させるとともに、供給される駆動電圧に応じて反射光の角度を変化させる。制御部160は、可動ミラー151へ供給する駆動電圧を、ポート112に対する反射光の結合率が最も高くなる電圧より低い範囲で調節して反射光を減衰させる。 (もっと読む)


【課題】、パッケージに対するMEMSデバイス実装時のアライメンが容易で且つアライメント精度が高く、パッケージの小型化も可能にするMEMSモジュールを提供することにある。
【解決手段】パッケージ3の台座部19に複数のリードピン20を設けると共にMEMSデバイス2の該リードピン20に対応する位置にリードピン挿通孔17を設け、リードピン挿通孔17にリードピン20を挿通して台座部19上にMEMSデバイス2を載置した後、リードピン20とMEMSデバイス2の電極パッドを電気的に接続した。 (もっと読む)


【課題】気密パッケージされたMEMSアレイ・ベースのROADMモジュールを提供する。
【解決手段】筐体の側壁および上蓋はコバールから作られ、また基部はアルミナ・セラミックから作られて、筐体の側壁にAuSnではんだ付けされる。MEMSアレイはセラミック基部に取り付けられる。光学系は取り外し可能なテンプレートを使用して予めパッシブ・アライメントされ、光学台にエポキシ樹脂で接着される。光学台は全体としてアクティブ・アライメントされ、セラミック基部に取り付けられる。複数の電気フィードスルー接触ピンがセラミック基部の底部から延びて、MEMSをプリント回路基板上のコネクタへ接続する。本発明の一実施形態では追加の電子部品、たとえばMEMSドライバ回路チップを筐体のセラミック基部へ直接取り付けるために、セラミック基部はモジュールの筐体の側壁の実装領域を越えて延びる。 (もっと読む)


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