【課題】 レンズに「位置ずれ」が発生した場合にも、レンズが使用できなくなる可能性を低減できる装置を提供する。
【解決手段】 レンズに位置ずれ検出マーカを形成するマーカ形成部と、マーカの位置を検知するマーカ検知部と、玉型に基づいて回転ずれ検出用のマーカの形成位置を決定し、マーカ形成部を制御するマーカ形成制御手段であって、マーカを玉型より外側の近傍位置とするマーカ形成制御手段と、回転ずれが所定角度まで発生した場合にもずれを補正した加工を可能とする粗加工軌跡を決定し加工を行う加工制御手段であって、チャック中心を基準に玉型及びマーカを所定角度まで回転させた過程を含む領域に基づいて粗加工軌跡を決定する加工制御手段と、粗加工後にマーカ検知手段を動作させて検知されたマーカ位置と形成位置とに基づき回転ずれを検出する位置ずれ検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで面触れを十分に低減できる小型かつ省電力のブレーキディスクロータの研削装置および研削方法を提供する。
【解決手段】研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。ブレーキディスクロータ５８は、支持部材５４に支持される。テーブル駆動モータ４８は、ブレーキディスクロータ５８の被研削部がその外周面から上砥石１６および下砥石１８に接触し、その後、上砥石１６と下砥石１８との間に進入するように支持部材５４を移動させる。 （もっと読む）

【課題】両側主軸台でワークを支持する構成の加工装置において、短時間でワークを所定の位相で支持することができる工作物支持装置を提供する。
【解決手段】工作物回転軸上に対向配置され、ワークを両端から支持する第一支持装置３０Ｒと、第二支持装置３０Ｌと、両支持装置３０Ｒ，３０Ｌを制御する制御手段を備え、第一支持装置３０Ｒは、第一把持手段３３Ｒと第一主軸モータ３２ＲＭと、ワークの一端に形成された嵌合部材３５Ｒと、嵌合部材３５Ｒを第二支持装置３０Ｌ側に付勢する付勢手段３６Ｒを有し、第二支持装置３０Ｌは、第二把持手段３３Ｌと第二主軸モータ３２ＬＭを有し、制御手段は、ワークを嵌合部材３５Ｒに対して相対回転させることにより嵌合させ、嵌合部材３５Ｒの位相を制御することにより、ワークを所定の位相で支持する、工作物支持装置。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるインゴットの切断において、プーリーの回転抵抗によってワイヤに過大な張力が掛り、ワイヤが断線に至ることを抑制しながらインゴットを切断でき、その結果、切断するインゴットに段差が発生したり、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制する。
【解決手段】一組のワイヤリールの一方から巻き出され、他方のワイヤリールに巻き取られるワイヤを複数の溝付きローラに巻き掛けし、固定軸によって支持される回転自在な少なくとも１つ以上のプーリーをワイヤリールと溝付きローラ間に配置し、溝付きローラにスラリを供給しつつ、インゴットを切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法において、プーリーの固定軸にトルク検出機構を設けてプーリーの回転抵抗値を検出しながらインゴットを切断し、トルク検出機構によって検出されたプーリーの回転抵抗値の異常を検知した際にインゴットの切断を停止するインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】被加工面と反対側の面に保護テープが貼着された被加工物であっても被加工物の厚みを正確に検出することができるとともに、被加工物の被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】加工機に装備されるチャックテーブルに保持され厚みが変化する被加工物の厚みを検出するための厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段を具備し、制御手段は被加工物の加工前において被加工物の実際の厚み(Ｔ)と屈折率(ｒ)を求めておき、屈折率(ｒ)と被加工物の加工時における基準光路長と被加工物の上面および下面で反射する反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】円筒研削盤１の研削に伴い生じる工作物Ｗのビビリの低減。
【解決手段】研削加工中に、被加工部の測定点でのビビリの位相と工作物回転速度とビビリの周期を検出することにより、研削作用点での現在の砥石車７の研削作用面と工作物の相対変位の位相を演算する。
相対位置制御手段により前記工作物と前記砥石車の相対位置を、演算された相対変位の位相と逆位相に変位させることで、インプロセスで被加工部のビビリを低減する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波ドップラセンサの特性を利用して従来よりも安価な構成にて、しかも応答性よく、加工装置あるいは作業機械の内部状態を計測できるようにする。
【解決手段】トーチを規定の高さからワークに向けて移動開始させる。つぎに、トーチを規定の高さからワークに向けて移動させている間、トーチとの相対位置が固定的な固定位置からワーク表面に向けてマイクロ波を送信して反射したマイクロ波のドップラ周波数を検出し、ドップラ周波数と、送信波の周波数とに基づき、トーチとワークとの間の相対速度を逐次演算する。つぎに、演算された相対速度が零とみなされる値になった時点で、トーチがワークに当接したとみなし、当該時点に至るまでの逐次の相対速度の積分値を、トーチとワークとの間の距離として出力する。 （もっと読む）

【課題】後退研削を利用して、より高精度な研削加工を行うことができる研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】前進研削の後であって、砥石車４３を円筒状ワークWから引き離す方向へ相対移動させて円筒状ワークWおよび砥石車４３の撓み量合計値δ(t)を減少させながら行う後退研削の際に、円筒状ワークWの現在の回転位相θtから目標の回転位相θeに達するまでの間において、時刻tにおける円筒状ワークWおよび砥石車４３の目標撓み量合計値δ(t)を生成する。この目標撓み量合計値δ(t)に基づいて、時刻tにおける円筒状ワークWに対する砥石車４３の相対的な位置指令値X_ref(t)を生成する。そして、この位置指令値X_ref(t)に基づいて移動手段４１ｄを制御して、後退研削を実行する。 （もっと読む）

【課題】ツールを用いて仕上げロボットにより隅角部や段部を仕上げる場合ツールを対象表面と複数点で接触させて、その反力の合力の大きさ、方向に変動が生じた場合でも適正に接触させるように制御することが出来る、仕上げロボットの倣い装置および倣い方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシ５を用いてワーク隅角部の両壁面の仕上げ作業を行う仕上げロボット１の倣い装置であって、回転ブラシ５を、前記両壁面との２点での接触状態を維持しつつ、所定の軌跡に沿って移動させ得るロボットハンド２と、２つの接触点の各々で回転ブラシ５に作用する摩擦反力の合力の方向を検出するセンサ機構部３と、該センサ機構部３での検出結果に基づいて、前記合力の方向が予め設定された所定方向となるように、ロボットハンド２による回転ブラシ５の移動方向を制御する制御ユニット８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工熱が発生してもチャックテーブルを常に水平に保持することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４４と、加工手段２６とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル４４を固定的に支持する固定支持部８０と、該チャックテーブル４４を上下方向に移動可能に支持する可動支持部９０と、該固定支持部８０の温度上昇値を計測する計測手段９６と、該可動支持部９０の温度上昇値を計測する計測手段９８と、温度上昇値に対する該保持面の高さ位置変化量データを記憶した記憶手段１０２と、該計測手段９６，９８で計測された温度上昇値と、該記憶手段１０２に記憶されている該高さ位置変化量データに基づいて該第１及び第２可動支持部９０を駆動して、該保持テーブル４４の傾きを該加工手段２６と平行に補正する制御手段１００と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意の寸法のワークの研削に対して、作業者の手間をより少なくすることが可能であり、より短時間に研削加工することができる研削プログラムを提供する。
【解決手段】コンピュータを、作業者の手動操作にて、ワークＷの円筒面と端面の境界部に砥石Ｔ１の先端が接触するまで、ワーク回転軸（Ｚ軸）方向、及びワーク回転軸に直交する（Ｘ軸）方向、へとワークに対して砥石を相対移動させる手動移動手段、ワークの円筒面と端面の境界部に砥石の先端が接触した状態の、砥石の先端のワーク回転軸方向の位置、ワーク回転軸に直交する方向の位置、を記憶する接触位置記憶手段、作業者からの、取り代の入力が可能な取り代入力手段、接触位置記憶手段に記憶されている位置（Ｐｓｔｄ）と、取り代入力手段から入力された取り代（ΔＸＴ、ΔＺＴ）に基づいて、ワークに対して砥石を相対移動させ、入力された取り代分を研削する研削制御手段、として機能させる。 （もっと読む）

【課題】加工個所の寸法あるいは位置を直接的に測定する定寸装置を用いることなく、いわゆる間接定寸研削よりも加工精度をより向上させることができ、いわゆるポストプロセス定寸よりもサイクルタイムを短縮化することができる、ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】基準位置Ｓｓｔｄから第１所定距離Ｌ１だけ離れた位置に距離検出手段６０が設けられ、ワークの内径を研削する砥石の研削個所が、距離検出手段と対向するように相対移動させるステップ、距離検出手段を用いて研削個所までの砥石距離Ｓ１を求めるとともに、砥石装置の測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））を求めるステップ、研削する内径を直接的に測定することなく、ワークの内径の目標仕上径Ｌｔｇと、第１所定距離Ｌ１と、砥石距離Ｓ１と、測定時砥石位置（Ｘ（Ｓ１））と、に基づいて、ワークの内径を目標仕上径となるまで研削するステップ、とからなるワークの研削方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップ（Ｓ２）と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップ（Ｓ３）と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップ（Ｓ４）と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップ（Ｓ５〜Ｓ１１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導光板加工において、超音波加工具である超音波加工用ホーンを装置に装着した際に取付誤差等が発生しても、導光板の主面の表面側又は裏面側に形成する凹状のパターンの位置決め精度等を高精度に保つことができる導光板加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に係る導光板加工装置は、導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、導光板基材の主面に超音波加工用ホーンの突起を当接させて超音波の振動により主面を部分的に加熱し溶融させて凹状のパターンを形成する超音波加工部と、超音波加工用ホーンの加工面の特定位置を認識し、基準位置と比較して差分を求め、導光板基材への超音波加工の開始位置を補正する超音波加工位置補正部と、導光板基材及び超音波加工位置補正部に対して超音波加工部を相対的に移動させる移動機構部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレードの形状を非接触で高精度に測定可能な切削装置を提供する。
【解決手段】本発明の切削装置は、ワークを切削する切削装置１０であって、回転してワークを切削するブレード４０と、ブレード４０が取り付けられ、ブレード４０の回転方向と垂直な第１方向に移動可能なスピンドル３０と、ブレード４０を第１方向に移動させながらブレード４０の先端の位置を検出するレーザ変位計５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの撓み量による影響を考慮して、高精度な研削を行うことができる研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】ワークＷに砥石４３を押圧してワークＷを撓ませながらワークＷを研削する研削盤であって、ワークＷと砥石４３との接触範囲におけるワークＷの撓み量の差ΔX_f(t)を算出し、算出された撓み量の差ΔX_f(t)が所定閾値ΔXth以上となった場合に、砥石４３のワークＷに対する相対的な送り速度を変更する。 （もっと読む）

【課題】加工装置において、簡単な構造で、被加工物と一体となったフレームをカセットと仮置き手段との間で確実に搬出入可能とする。
【解決手段】保護テープＴを介してフレームＦと一体になった被加工物Ｗを複数収納するカセットと、カセットから搬出されたフレームＦまたはカセットに搬入されるフレームＦが一時的に所定位置に仮置きされる仮置き手段１１と、フレームＦをカセットから仮置き手段１１の所定位置に搬出すると共に仮置き手段１１からカセット内に搬入する搬出入手段とを少なくとも備えた加工装置において、仮置き手段１１を構成する第一の側部支持部１１３及び第二の側部支持部１１５に、仮置き手段１１に載置されたフレームＦに向けて光電センサ１１６、１１７を対向して配設し、フレームＦが適正に載置されているときは、双方の光電センサ１１６、１１７によってフレームが認識されていることを検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】異常状態データを的確に記憶し、異常原因の解析を容易にするワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の溝ローラー２間にワイヤ３を巻回してワイヤ列を形成し、このワイヤ列のワイヤ３を走行させ、加工物５を前記ワイヤ列に押し当てて加工物５を切り出すワイヤソー１において、ワイヤソー１の駆動状態に応じて変化する状態データを検出すると共に発生した異常を異常信号として検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された状態データを所定時間単位に順次記憶すると共に記憶領域が不足した際に最も古い状態データに最新の状態データを上書き記憶するようにした記憶手段２４と、前記記憶した状態データを表示する表示手段２９とを設け、前記検出手段で異常信号を検出した際、所定時間の間、状態データを記憶するとともに所定時間経過後に状態データの記憶を停止させて記憶手段２４に記憶された状態データを表示手段２９に表示するワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】 溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を正確に管理可能な切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、レーザポインタの出射ビームが撮像手段の焦点を通過するように設定し、切削ブレードで被加工物を切削した切削溝中にレーザビームを照射してレーザビームのビームスポットが切削溝の溝底で撮像手段の焦点に一致するように撮像手段を高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させる基準位置合致工程を遂行する。被加工物を切削ブレードで適宜切削加工した後に、ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程を遂行し、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置の差から、切削ブレードの消耗量を割り出す。 （もっと読む）