【課題】 ワークの全加工領域において均質な研削面を得ることのできる簡易な構成の研削装置を提供すること。
【解決手段】 回転駆動機構（モータ）により回転駆動される砥石（ホーニングヘッド）を、その回転軸に沿って往復移動させる往復移動機構（モータ）を備え、往復移動される砥石の転向点近傍における当該砥石の移動速度Ｖｈの変化に応じて砥石の回転速度Ｖθを減速制御する回転速度制御手段（制御ユニット）を備える。そして砥石の移動速度に見合う回転速度（周速度）まで減速制御し、移動速度がゼロになると回転速度もゼロすることで、砥石の往復移動速度と回転速度（周速度）との関係を完全同期させ、これによってクロスハッチ線の交差角をワークの全加工領域において一定化する。 （もっと読む）

【課題】テレセントリック光学系顕微鏡システムを用いながらも、観察対象物のどこが観察点であるのかを容易に特定（判別）できるような観察点特定機能付きの工作機械を提供すること。
【解決手段】落射照明用の光源と光路とが設けられたテレセントリック光学系顕微鏡システムと、前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの画像を撮影するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラで撮影された画像を処理することによって前記テレセントリック光学系顕微鏡システムの観察対象物を観察する画像処理装置と、前記落射照明用の光路に設けられたプリズムと、前記プリズムを介して前記落射照明用の光路にスポット光を合流させるスポット光源と、を備え、前記スポット光の前記観察対象物上の照射位置を当該観察対象物の観察点として特定できるようになっていることを特徴とする観察点特定機能付きの工作機械である。 （もっと読む）

【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）

【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板（Ｗ）の表面を仕上研削する仕上研削装置（２）は、基板を研削する研削砥石（１２）を備えていて回転可能な研削部（１０）と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック（２０）と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部（１５）と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部（３０、３５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるガイドプーリの磨耗を早期に検出する。
【解決手段】ガイドプーリ７の案内溝２７を経由してワイヤ２を複数の溝ローラ１１間に巻き掛け、ワイヤ２を走行させて溝ローラ１１間のワイヤ２にワーク１５を押し付けることによってワーク１５を切断するワイヤソーにおいて、前記ワイヤ２の所定走行速度及び前記ガイドプーリ７の案内溝２７の初期外径ｄ１を設定することで、予め前記所定走行速度におけるガイドプーリ７の所定範囲の回転数を設定する制御部と、ガイドプーリ７の回転数を検出するセンサ３２とを備えるガイドプーリの磨耗検出装置１９。前記ワイヤソーを駆動してワイヤ２が前記所定走行速度に達した時点でのガイドプーリ７の回転数をセンサ３２で検出し、この回転数と予め制御部に設定された所定範囲の回転数とを比較し、ガイドプーリ７の回転数が所定範囲外となったことを前記制御部で判断する。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロータに形成するスリットの精度が高く、しかも、生産性の高いベーンポンプ用ロータの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】ＮＣ加工機１０でロータＲを回転自在に支持する。レーザーデジタル測定機２０によりスリットの下溝Ｒ１の幅よりも広い帯状のレーザー２１を下溝Ｒ１に平行に照射する。該下溝Ｒ１を通過するレーザー２１の通過範囲を測定し、該レーザー２１の通過範囲がレーザー２１の帯状の中央位置になるよう下溝Ｒ１の溝幅の芯を割出す。ロータＲ全周の各下溝Ｒ１の芯を割出した夫々の角度をＮＣデータとして記憶する。該ＮＣデータに基づいて下溝Ｒ１の芯に対して左右同一の削り代でスリットを研削する。 （もっと読む）

【課題】 バラつきのない安定した面取りを行うことが可能な板材の面取り装置及びその面取り方法を提供する。
【解決手段】 砥石２と、砥石２を回転させる回転駆動手段３と、砥石２で面取する板材４を保持する保持手段５と、板材４を砥石２に向けて移動する移動手段７と、を備えた板材の面取り装置１において、保持手段５を移動可能に保持するベース部材６と、保持手段５を砥石２側に付勢する弾性手段８と、移動手段７によって板材４を基準位置に移動させて板材４を砥石２に接触させたことによって変位した保持手段５の変位量を検出する検出手段９と、保持手段５の変位を防止する固定手段１０と、を設け、変位量を考慮して板材４を砥石２に向けて移動させたものである。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルへのワークの保持の仕方が直接保持と間接保持の２つの使用形態がある場合、いずれの使用形態でも厚さ測定機構を使用することを可能とする。
【解決手段】厚さ測定機構４０が装着されるポスト１７に下側装着溝１８１と上側装着溝１８２を形成し、厚さ測定機構４０の支持ブロック４３に形成した突起４３１を装着溝１８１，１８２のいずれかに着脱可能とする。ワークＷ１をチャックテーブル２０に直接保持する第１の使用形態では突起４３１を下側装着溝１８１に嵌合して厚さ測定機構４０を第１の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークＷ２をチャックテーブル２０に治具９を介して間接保持する第２の使用形態では突起４３１を上側装着溝１８２に嵌合して厚さ測定機構４０を第２の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。１つの厚さ測定機構４０で２つの使用形態での厚さ測定を可能とした。 （もっと読む）

【課題】研磨の進捗を正確に監視し、さらには正確な研磨終点を検出することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に基板に光を照射し、基板からの反射光を受光し、反射光の強度を波長ごとに測定し、強度の測定値から、強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、所定の時間当たりのスペクトルの変化量を算出し、スペクトルの変化量を研磨時間に沿って積算してスペクトル累積変化量を算出し、スペクトル累積変化量に基づいて基板の研磨の進捗を監視する。 （もっと読む）

【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物１００の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド８０の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物１００の表面を非球面形状に加工する。被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。第１及び第２の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第１及び第２の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの品種によらないで、ウェハ単位でウェハの研削異常を検出する。
【解決手段】本発明のウェハ研削装置は、回転軸に取り付けられ、ウェハを研削するホイールと、回転軸を回転させるモーターと、ウェハの研削開始後のモーターのスピンドル電流値を経時的に検出する検出部と、ウェハとホイールとが接触した後、検出部が検出したスピンドル電流値の最初のピーク値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した最初のピーク値と、検出部が検出するスピンドル電流値とを比較し、最初のピーク値を検出した後に検出部が検出したスピンドル電流値が、最初のピーク値を基準として定められた値を超えたか否かを判断する判断部と、判断部によってスピンドル電流値が最初のピーク値を基準として定められた値を超えたと判断されたとき、ウェハの研削状態が異常であることを出力する出力部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】再研削の効率を向上させこの再研削による製品精度を飛躍的に向上させることができる画期的な圧延ロール研削装置を提供すること。
【解決手段】複数個が突き合い夫々の外周面に設けた型溝１に合致する形状に圧延する圧延ロール２を研削する圧延ロール研削装置であって、前記突き合う一組の圧延ロール２の双方を砥石４で研削する研削機構５を備え、この研削機構５の砥石４を移動制御して前記双方の圧延ロール２を研削した後、この圧延ロール２の研削結果を測定検査するワーク測定検査部６を備えると共に、このワーク測定検査部６の検査結果に応じて前記ワーク保持部３に前記双方の圧延ロール２を保持したまま移動させて前記研削機構５で再研削するワーク保持部移動機構７を備えた圧延ロール研削装置。 （もっと読む）

本発明は、眼鏡のレンズのフレームを機械加工する装置のミリング、切削、または、研削の工具を校正するための方法に関し、ａ）第一機械加工工程において、前記ミリング、切削、または、研削の工具を用いて縁ないし面の形状ＲＦを形成する前に、光学測定装置を用いてレンズが測定され、ｂ）縁ないし面の形状ＲＦを形成することは、前記ミリング、切削、または、研削の工具によって実行され、ｃ）生成された縁ないし面の形状ＲＦは、前記光学測定装置を用いて測定され、ｄ）そのように製作された縁ないし面の形状ＲＦと、所望の縁ないし面の形状の目標値と、の間の変差が決定され、ｅ）前記工具は、少なくとも制御変数を調整することによって校正される。更に、本発明は、レンズの縁における縁取り、面取り、及び／または、溝彫りの初期加工のための装置に関し、レンズを機械加工する前及び／または後に、当該レンズの面ないし縁の形状ＲＦ及び／または稜線Ｋを測定するための光学測定システムが設けられている。
（もっと読む）

【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】切削屑の混じった切削水の飛散の影響を受けることなく、環状ブレードの切り刃の摩耗及び欠けの検出を正確に行う切削装置を提供する。
【解決手段】基台１２０から外周側に突出した切り刃１２１を有する環状ブレード１２と、環状ブレード１２に切削水を供給する切削水供給ノズル１３２と、環状ブレード１２の状態を検出するブレード検出手段１４とを備えた切削装置において、ブレード検出手段は、切り刃１２１が進入するブレード進入部において互いに対向して配設される発光体及び受光体を備え、ブレードカバー１３には、切削水供給ノズル１３２より環状ブレード１２の回転方向Ａ下流側でかつブレード検出手段１４より環状ブレード１２の回転方向Ａ上流側に、切削水供給ノズル１３２とブレード検出手段１４との間を仕切るためのブラシ状仕切り部材１５を配設し、環状ブレード１２の高速回転に伴うブレード検出手段１４への切削水や切削屑の回り込みを遮断する。 （もっと読む）

【課題】 レンズに「位置ずれ」が発生した場合にも、レンズが使用できなくなる可能性を低減できる装置を提供する。
【解決手段】 レンズに位置ずれ検出マーカを形成するマーカ形成部と、マーカの位置を検知するマーカ検知部と、玉型に基づいて回転ずれ検出用のマーカの形成位置を決定し、マーカ形成部を制御するマーカ形成制御手段であって、マーカを玉型より外側の近傍位置とするマーカ形成制御手段と、回転ずれが所定角度まで発生した場合にもずれを補正した加工を可能とする粗加工軌跡を決定し加工を行う加工制御手段であって、チャック中心を基準に玉型及びマーカを所定角度まで回転させた過程を含む領域に基づいて粗加工軌跡を決定する加工制御手段と、粗加工後にマーカ検知手段を動作させて検知されたマーカ位置と形成位置とに基づき回転ずれを検出する位置ずれ検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）