【課題】加工効率を落とすことなく、要求品質、特にクラック深さの向上を図り、後工程である精研削、研磨加工の負担を軽減することにより、後工程の加工時間短縮さらには工程削減が可能な球面研削加工方法および球面研削加工装置を提供すること。
【解決手段】先端にレンズ基体を取付けたワーク軸と、先端に研削砥石を装着した砥石軸とのそれぞれを回転させつつ互いに近接させ、切り込み速度を制御しつつ研削砥石によってワークを所定の切り込み量だけ研削する速度制御切り込み工程と、この速度制御切り込み工程の後に、研削砥石にワークを押し当てる圧力を制御しながら切り込みを行う圧力制御切り込み工程と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して、砥石を交換することなく、低コストで黒皮研削から仕上研削まで実行することができる研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を載置する支持板と、該支持板と略平行な面にて回転することが可能な砥石が配置された回転体とを備える。回転体の主軸回転数を下げた状態で黒皮研削を実行し、黒皮研削が完了したか否かを負荷電流値の変動に基づいて検出し、黒皮研削が完了した時点で回転体の主軸回転数を上げる。 （もっと読む）

【課題】ワーク保持定数より少ない少ロットのワークを研削可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のコイル研削装置１０及びばね研削方法によれば、複数のばね収容孔５５の一部にのみワーク９０が収容されている場合には、ワーク９０が可動接触子６１の下方に配置されていなければ、接触子引上駆動部６４により可動接触子６１を引き上げ、ワーク９０が可動接触子６１の下方に配置されているときに可動接触子６１の引き上げを止めさせて検長を行うので、ばね収容孔５５群の数であるワーク保持定数より少ない少ロットのワーク９０でも研削加工することができる。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードの状態を正確に検出可能な切削方法を提供することである。
【解決手段】 切削ブレードで被加工物を切削する切削方法であって、切削ブレードを切削開始位置に位置づけて被加工物へ切り込ませつつ、該切削ブレードと被加工物とを相対的に加工送りして被加工物を一方向に切削する切削ステップと、該切削ステップを実施した後、該切削ブレードを被加工物へ切り込ませない退避位置に位置づけて該切削ブレードと被加工物とを該一方向と反対方向に相対移動させ、更に該切削ブレードを該切削開始位置に位置づける切削ブレード戻しステップと、該切削ブレード戻しステップの実行時に、該切削ブレードの外周縁を挟んで配設された発光部と受光部とを備えたブレード検出手段で該切削ブレードの状態を検出するブレード検出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正確な深さの円形凹部を形成可能な収容具の形成方法を提供する。
【解決手段】円形凹部１５と該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７とを有する収容具を形成する方法であって、チャックテーブル３６で円板状部材１１を保持するステップと、円板状部材１１に該円板状部材１１の直径の略１／２の直径を有する研削砥石２４を該円板状部材１１の中心と外周の手前に当接させ、該チャックテーブル３６と該研削砥石２４とを回転させて該円板状部材１１に円形凹部１５を形成するとともに該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７を形成する研削ステップとを具備し、第１高さ位置検出手段４４で加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出手段４６で該環状凸部１７に対応する外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる長尺な板材を巻き取ったコイル材であって、その全長に亘って厚さのばらつきが小さいマグネシウム合金コイル材、マグネシウム合金コイル材の研削方法、マグネシウム合金用研削装置、及びマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金コイル材から繰り出されて走行する板材(素材板100)を研削ベルト13により研削するにあたり、素材板100の幅方向の複数箇所の厚さを厚さ測定器(フォワードセンサ31)により測定し、コンタクトロール11とビリーロール12との間のギャップの幅方向の大きさが不均一になるように調整してから研削する。上記研削工程により、研削後の研削板1の全長に亘って、当該研削板1の幅方向における厚さのばらつきを40μm以内とすることができる。 （もっと読む）

【課題】広範囲の測定対象物に適応でき、インプロセスで表面粗さの変化量を検出することができるワークの表面状態検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】一つの測定用熱電対２０２をワーク２０３の被測定面に対してこれに接触させた状態で相対運動させることにより発生する当該熱電対の熱起電力の変化量を測定し、この熱起電力の変化量から、測定用熱電対２０２と同一のデータ採取用熱電対を当該被測定面に対する場合と同一の接触条件及び相対運動条件で表面粗さが既知の基準面に接触させた状態で相対運動させることによって予め求めた熱起電力の変化量と前記基準面の表面粗さの変化量との相関関係データΔＥ＝β・Ｒｙ（ΔＥは前記相対運動開始時から測定時までの熱起電力の変化量、βは熱電対の接触条件及び相対運動条件に応じて熱起電力と表面粗さとの関係から導かれる粗さ係数、Ｒｙは表面粗さ）に基づいて、被測定面の表面粗さの変化量を求める。 （もっと読む）

【課題】１μｍより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨体の研磨面が消耗しても、研磨面が設定したワーク研磨位置に移動するように制御されて安定した研磨作業が行われる研磨装置を提供すること。
【解決手段】昇降機構４を介して研磨体２を支持部１に対し上昇移動若しくは下降移動した際にこの研磨体２下端の研磨面３が予め設定した基準位置Ｐ１に位置したことを検出する基準位置検出手段５と、基準位置検出手段５が前記基準位置Ｐ１に位置した研磨体２の研磨面３を検出した際に、この基準位置Ｐ１から研磨体２を予め設定した移動量Ｌだけ上昇移動若しくは下降移動させてこの研磨体２の研磨面３がワーク研磨位置Ｐ２に位置するように昇降機構４を駆動制御する制御部を備えた研磨装置。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】周波数掃引法によって厚み検出を行う圧電振動子の両面ポリッシング加工において、非導電性のポリッシングパッドの厚み、弾性、あるいは使用時間の影響を実質的に受けることなく、共振周波数の高周波数化と表面粗度への要求とに対応することを課題とする。
【解決手段】上定盤１１には、流体貯留部３４内に開口し、樋２５から通電用流体を供給するための注入路３２が設けられている。流体貯留部３４内には、電極端面３３１が流体ポケット３５より突出しない位置になるように測定電極３３が設けられている。測定電極３３は、電極端面３３１を除いて周囲が絶縁壁３３２により電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ドレッシング工具のセンタリングを自動的に行い大幅に時間短縮することを可能とする方法並びに装置を得る。
【解決手段】ドレッシング工具（２７）を予備センタリングするために軸方向の移動を伴わずに放射方向の装入によって回転する切削ウォーム（１１）の周囲部と接触させるとともに切削スピンドル（１６）の音響センサの信号および回転角度センサ（１８）を使用してねじ山間隙（３６）の横断が開始または終止する切削ウォーム（１１）の回転角度位置を検出する。次に、ねじ山間隙（３６）内に装入されるドレッシング工具（２７）を正確にセンタリングするために軸方向の移動によって左右のフランク（３８，３９）と接触させ、この際音響センサ信号によって予め設定可能な信号レベルを超過した際に軸方向の装入を停止するとともに、ここで到達したドレッシング工具（２７）の接触位置から切削ウォームのねじ山間隙（３６）の正確な中央を計算する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】液体中の伝播により検査用光線が減衰することを容易に抑えることができる非接触式の厚さ測定手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】発光受光部５０のケース５２の下面であるワーク１への対向面５２ｃとワーク１との隙間５７に水Ｗを供給して充満させた状態で、ケース５２内に収容された発光受光ヘッド５３から検査用光線をワーク１に発光し、水Ｗ中を伝播してワーク１の表面および裏面で反射した検査用光線の干渉波を発光受光ヘッド５３で受光し、受光した干渉波の波形に基づいてワーク１の厚さを求める構成において、発光受光部５０と別体でケース５２の外部に配設した液体供給部６０から隙間５７に水Ｗを供給する構成として、対向面５２ｃをワーク１に極力接近させることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】スイング式の鋼片研削装置において４５度研削を行う場合、鋼片の被研削面全体を均一に研削する。
【解決手段】スラブＳの平面Ｓｓの研削加工に際して、斜角制御手段１２４により研削砥石１６が砥石斜角４５度に位置させられる場合に、当接位置制御手段１２６により平面Ｓｓに対して研削砥石１６が当接させられると、研削砥石１６が平面Ｓｓに接する位置によっては平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じたり接する位置によってその傾きが異なる可能性があることに対して、揺動角度補正手段１２８によりスラブ厚みＴと砥石径Ｄとに基づいて平面Ｓｓに対して研削砥石１６の回転軸心Ｃｇが平行になるように第３軸心Ｃ３まわりの研削砥石１６の揺動角度が補正されるので、平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じ難くなり、研削砥石１６とスラブＳとの当たり方が一定に保たれ易くなる。 （もっと読む）

【課題】接触式検出部による検出結果と非接触式検出部による検出結果との変化傾向を比較することで、適切な加工タイミングで接触式の厚み検出から非接触式の厚み検出に切り替えることができる研削装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの上面に接触して厚み検出する接触式検出部７１と、半導体ウェーハＷに非接触で厚み検出する非接触式検出部７５と、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える切り替え制御部７９とを有し、切り替え制御部７９が、接触式検出部７１の検出値の変化傾向を示す平均変化量の許容範囲内に、非接触式検出部７５の検出値の変化傾向を示す平均変化量が含まれる加工タイミングで、接触式検出部７１の検出結果に基づく研削加工から非接触式検出部７５の研削結果に基づく研削加工に切り替える構成とした。 （もっと読む）