【課題】研削動力の目標電力を設定し、目標電力に実削電力が極力追従するように送り速度を演算して制御することにより、品質を安定させ、生産性を上げる。
【解決手段】ワーク切込台１と、ワーク切込台に目標電力に基づく送り速度Ｖで切込送りを与える切込モータ２と、研削砥石６を回転させる駆動モータ７と、該駆動モータでの実削電力を検出する電力検出部８と、電力検出部で検出された実削電力の変化量に基づいて補正係数を求め、その補正係数を、目標電力に基づいて予め設定された設定送り速度に掛けて送り速度指令値を演算する送り速度指令値演算部５と、送り速度指令値に基づいて送り速度をフィードバック制御する切込台制御部３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】研削対象が複数の板状部材が貼り合わされて構成されたワークの表面に露出した被加工板状部材である場合であっても、被加工板状部材の厚みを適切に検出し、被加工板状部材の厚みを所望の厚みに精度高く研削する。
【解決手段】選別部１０２が、厚み検出部７０が検出した厚みのうち、記憶部１０１に記憶されている厚みに最も近い厚みを被加工板状部材Ｗａの研削前の厚みとして選別する。制御部１０３が、選別部１０２によって選別された被加工板状部材Ｗａの研削前の厚みから研削加工中に高さ位置検出部８０が随時検出するワークＷ表面の高さ位置Ｈの変化量を減算することによって被加工板状部材Ｗａの厚みを算出し、算出された厚みに従って研削ユニットを制御することによって被加工板状部材Ｗａを所望の厚みに研削加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨屑の付着を抑制することができるウエーハの研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルの保持面上に保持されたウエーハの上面をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研磨送りする研磨パッドによって研磨するウエーハの研磨方法であって、ウエーハを保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨パッドを回転しつつ研磨送りして研磨パッドをウエーハの上面全面に接触させ所定の研磨圧力を付与し、研磨液を供給しつつウエーハの上面を研磨する研磨工程と、研磨工程終了後、チャックテーブルと研磨パッドの回転を維持しつつ研磨パッドによる研磨圧力を開放圧力まで低減するとともに研磨パッドがウエーハに接触している状態で研磨パッドとチャックテーブルを保持面と平行に相対的に所定の移動速度で移動してウエーハの上面を摺動する研削屑払拭工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】個々のガラス板に寸法や形状等のばらつきがあっても、各ガラス板の四隅の角部を精度良く、かつ、効率的に研削加工することができるガラス板の角部加工装置と角部加工方法を提供する。
【解決手段】基準位置に合わせて固定した矩形のガラス板Ｇの四隅の角部を、各角部ごとに設けられた回転工具４を加工プログラムにより互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させて研削加工するガラス板Ｇの角部加工装置１０において、ガラス板Ｇの四隅の各角部を成す二つの辺を検知手段７で検知し、その検知データに基いてガラス板Ｇの各角部の角度及び基準位置に対するガラス板Ｇの位置ずれ量を演算し、演算したガラス板Ｇの各角部の角度及びガラス板Ｇの位置ずれ量に基いて加工プログラムを補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】 一つの環状フレームの開口部内に粘着シートを介して複数の被加工物を装着して研削や研磨を実施する場合にも、全ての被加工物を所定の厚みへと薄化可能な加工方法を提供することである。
【解決手段】 環状フレームＦに貼着された粘着テープＴの中心に第１ウエーハ１１を貼着し、複数の第２ウエーハ１３をその周りに貼着したウエーハユニット１５を形成する。チャックテーブル３６の回転軸から第２ウエーハ１３の最外周位置までの長さより大きい半径を有する研削ホイール２２の外周縁が第１ウエーハ１１の中心を通過するように、チャックテーブル３６と研削ホイール２２の位置関係を設定する。厚み測定器４６で第１ウエーハ１１の厚みを測定しながら第１及び第２ウエーハ１１，１３の研削を実施する。第１ウエーハ１１の厚みが所定厚みへ達した際に研削送りを停止することにより、全てのウエーハ１１，１３を所定の厚みへと研削することができる。 （もっと読む）

【課題】均一な磨き施工が困難な構造を有する原子炉用制御棒に対し、自動化した表面処理技術を提供する。
【解決手段】原子炉用制御棒の表面処理装置１０において、回転する研磨材３５を装着したツール３０と、原子炉用制御棒の表面に当接する研磨材３５の当接力を検知する検知手段２０と、前記当接力が所定範囲になるようにツール３０をその表面に走査させる架台１１と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仕上加工用砥石車による研削体積を可能な限り少なくすることにより、仕上加工用砥石車に要するコストを低減することができる研削方法および複合研削盤を提供する。
【解決手段】複合研削盤１を用い、被加工物Ｗを支持装置２０により支持した状態で、設定された仕上取代を残すように荒加工用砥石車７３を用いて被加工物Ｗに対して荒加工を行う荒加工工程と、荒加工工程の後に、被加工物Ｗを支持装置２０により継続して支持した状態で、仕上加工用砥石車を用いて仕上取代を取り除くように仕上加工を行う仕上加工工程とを実行する。仕上取代は、複合研削盤１の熱変位量および荒加工用砥石車に起因する研削抵抗の変化量の少なくとも一方に基づいて設定される。被加工物Ｗにおいて仕上取代を残した形状は、荒加工用砥石車７３の形状に依存しない形状とされている。 （もっと読む）

【課題】面が湾曲しているボア部の加工において、加工量が検出できるホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】砥石２２よりヘッド本体３０の先端側に配置される第１エアマイクロノズル１１と、第１エアマイクロノズル１１からヘッド本体３０の基端側にホーニングヘッド一回転若しくは複数回転当たりの軸方向の送り量だけ離して配置される第２エアマイクロノズル１２と、第１エアマイクロノズル１１と被加工面との距離を検出する第１距離検出手段１３と、第２エアマイクロノズル１２と被加工面との距離を検出する第２距離検出手段１４と、第１距離検出手段１３で得られた距離と第２距離検出手段１４で得られた距離との差を求める演算手段１６とを備える。
【効果】様々な形状の被加工面に対して加工量の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の板厚の仕上がり寸法バラツキをバッチ間で抑えることができる、研磨装置の提供。
【解決手段】毎回同じ目標板厚値Ａに従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段として上定盤４０を備える、研磨装置であって、上定盤４０によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値Ｔｃを測定するために上定盤４０のモーター駆動軸６１に対する相対位置を計測する接触式変位センサ６５と、上定盤４０によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値Ｔと目標板厚値Ａとの仕上がり誤差に基づいて、接触式変位センサ６５の計測結果に基づいて得られた研磨中板厚値Ｔｃの板厚補正値Ｔｐを算出する制御部９０とを備え、上定盤４０は、板厚補正値Ｔｐが目標板厚値Ａに到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性レンズの「軸ずれ」を効果的に抑えた加工を可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持するチャック軸を回転するレンズ回転手段と、レンズを粗加工する粗加工具が取り付けられた加工具回転軸を回転する加工具回転手段と、チャック軸と加工具回転軸との距離を変動させる軸間距離変動手段と、レンズの材質の選択する選択手段と、を備え、粗加工軌跡に基づいてレンズを粗加工する眼鏡レンズ加工装置で、レンズ回転手段及び軸間距離変動手段を制御して粗加工軌跡に基づいて粗加工具によりレンズを加工する制御手段であって、熱可塑性素材のレンズが選択されたときに、複数のレンズ回転角方向でレンズを回転させずに粗加工具を粗加工軌跡まで切り込ませる第１段階の加工を行った後、残った加工領域を、レンズを回転させながら粗加工軌跡に基づいて加工する第２段階の加工を行う制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の端面の研削加工を従来に比べて高速化する際に、端面の品質を維持したガラス板を安定して製造する。
【解決手段】ガラス板の製造方法は、成形されたガラス板を搬送しながら、研削ホイールを回転させることによりガラス板の端面を研削し、前記ガラス板の端面の研削の合計長さが所定長を超える毎に、前記研削ホイールの砥粒のドレッシングを行う。前記研削ホイールの砥粒は、成長ダイヤモンドからなる砥粒であり、前記砥粒の表面に金属コートが施され、前記研削ホイールは、前記砥粒を接合ずるボンド材として、銅を５０質量％以上含む合金を用いる。ガラス板の搬送速度は、例えば１０ｍ／分以上であり、研削ホイールのドレッシングは、前記ガラス板の端面の研削の合計長さが５００ｍを超える毎に行われる。 （もっと読む）

【課題】深い溝に埋め込まれる被加工層の表面に対する平坦化工程のプロセス管理を高い精度で行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング材１０の主面を選択的にエッチングして第１の溝ＳＴとこの第１の溝ＳＴよりも深い第２の溝ＤＴとを形成する工程と、第１の溝ＳＴ及び第２の溝ＤＴにそれぞれ被加工材料を堆積させて被加工層を成膜する工程と、この被加工層の表面を平坦化する平坦化工程と、平坦化工程の後または途中で第１の溝ＳＴにおける被加工層１４Ｓの厚みを測定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの寿命を正確に決定することができ、研磨パッドの交換頻度を少なくすることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本研磨装置は、研磨テーブル１２を回転させるテーブル回転モータ７０と、トップリング２０を回転させるトップリング回転モータ７１と、研磨パッド２２をドレッシングするドレッサ５０と、研磨パッド２２の高さを測定するパッド高さ測定器６０と、研磨パッド２２の高さから研磨パッド２２の減耗量を算出し、研磨パッド２２の減耗量と、テーブル回転モータ７０のトルクまたは電流と、トップリング回転モータ７１のトルクまたは電流とに基づいて研磨パッド２２の寿命を決定する診断部４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】クラウン形成工程において研磨量をより正確に制御する。
【解決手段】ローバー取付工程では、ローバー１を、第１の面で、凸曲面を有するキーパー１６の凸曲面に固定する。この際、ローバーとキーパー１６との間に、弾性変形可能な保持部材１７を、ローバーの第１の面が保持部材１７の外周縁部の内側に入るように介在させる。ローバー研磨工程では、キーパー１６に保持されたローバー１を、凹曲面１３ａを有する回転する研磨定盤の凹曲面１３ａに押し付けながら、ローバー１の研磨面を研磨する。この際、プローブ３２に、弾性復元力が生じるように押し付け力を加えながら、プローブの先端部３５ａを保持部材１７と凹曲面１３ａとで挟まれた空間Ｓに向け、プローブを空間に挿入して電極パッド５に当接させ、抵抗体の電気抵抗を監視しながら、ローバー１を研磨する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状物の製造装置及び製造方法並びに板状物の端面研削装置及び端面研削方法を提供する。
【解決手段】本発明の端面研削装置２２は、搬送手段１６によってガラス板Ｇを搬送しながら、ガラス板Ｇの端部近傍を支持ローラ６８、６８…によって支持した状態で端面面取り砥石３６によってガラス板Ｇの端面を面取りする。支持ローラ６８、６８…は、搬送中のガラス板Ｇの下面に当接するとともに、ガラス板Ｇの研削される端面位置に応じて、ガラス板Ｇの搬送方向に対し端面Ｇａ、Ｇｂに接近する方向または離れる方向に進退し、ガラス板Ｇの端部近傍を支持する。支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置は、ガラス板Ｇの端部が自重により大きく垂れ下がらない位置に設定される。位置制御部７０は、記憶手段に記憶されているガラス板Ｇの形状情報に基づいて、支持ローラ６８、６８…の進退距離を制御し、支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】埋め込み配線層を研磨加工する際の終点検出をより効果的に行うことのできる研磨加工の終点検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る終点検出方法は、半導体基板上に形成された半導体デバイスの埋め込み配線層を研磨する際の終点検出方法であって、半導体基板上に形成された絶縁膜に膜厚測定用の溝をダイシングライン上に形成する工程と、溝を含む絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、研磨液を用いて、金属膜を研磨する工程と、ダイシングライン上の溝の位置に対応する窪み内に残存する金属膜の膜厚を計測するステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光学レンズだけでなく、レチクルの付いたガラス板の芯出し動作を行うことのできる芯取機の芯出し方法を提案すること。
【解決手段】芯取機１では、ホルダー４に載せたガラス板３の表面画像をカメラで撮影し、得られた撮影画像からガラス板３のレチクルパターン３０の中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ１を算出し、ホルダー４を既知の回転角αだけ回転させ、再びレチクルパターンを撮影し、得られた撮影画像から中心位置Ｐの画像認識位置Ｐ２を算出する。回転角αと画像認識位置Ｐ１、Ｐ２を用いて、ホルダー４の回転中心位置Ｏと、これに対するワークの中心位置Ｐの偏心方向δと偏心量εを算出する。次に、ホルダー４を回転させて、偏心方向を砥石９の方向に一致させ、砥石９によりガラス板３を移動させながらレチクルパターンを撮影して偏心量が規格値以下になるように芯出しを行う。 （もっと読む）

【課題】 励磁コイルおよびノイズ検出センサを含むセンサヘッドと、検査対象物との間のギャップの変動に影響されず、高精度の検査を行えると共に、センサヘッドの小形化を図れ、ノイズの検出とギャップの検出とに交流磁界間の干渉の問題が生じないバルクハウゼンノイズ検査装置を提供する。
【解決手段】 バルクハウゼンノイズ検査装置は、検査対象物Ｗを磁化する励磁コイル９と、同コイル９により磁化された検査対象物Ｗが発するバルクハウゼンノイズを検出するノイズ検出センサと、励磁コイル９に電流を供給する電源１４とを備える。ノイズ検出センサ、検査対象物Ｗ間のギャップを検出するセンサ３を設け、センサ３に、ノイズ検出センサによるバルクハウゼンノイズの検出周波数帯域よりも低い周波数の交流磁界を発生させる。センサ３の出力に基づき、ノイズ検出センサの出力を補正するセンサ出力補正手段７を設けた。 （もっと読む）

【課題】圧縮コイルばねのコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能なばね研削装置及びばね研削方法を提供する。
【解決手段】本発明のばね研削装置１０では、検出コイル長Ｈが、上限値Ｈａ未満かつ規定中間値Ｈｂより大きい場合は、砥石昇降用モータ１４Ａ，１４Ｂにより特定補正量Ｊだけ砥石端面間距離Ｌが狭められると共に、検出コイル長Ｈが、規定中間値Ｈｂ未満である場合は、砥石端面間距離Ｌの現状が維持される。つまり、検出コイル長Ｈの増量分が一定の基準量（特定補正量Ｊ）に到達するまでは現状を維持する一方、到達したらその基準量に略等しい増量分を０にリセットするように砥石端面間距離Ｌを補正し、その補正方向は砥石端面間距離Ｌを狭くする方向のみとなる。これにより、ワーク９０のコイル長を従来より容易に一定値に集束させることが可能になる。 （もっと読む）