【課題】チャックテーブル上からのガイド枠の取り外し忘れにより、ガイド枠、切削ブレード、又は装置を破損させる恐れのない切削装置を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１１を保持するチャックテーブル機構３８と、パッケージ基板１１を切削する切削ブレードを有する切削手段とを備えた切削装置であって、該チャックテーブル機構３８は、パッケージ基板１１を保持する保持面１８ａに分割予定ラインに対応した切削ブレードの逃げ溝３４が形成されたチャックテーブル１８と、パッケージ基板１１の該分割予定ラインを該チャックテーブル１１の該逃げ溝３４に対応させてパッケージ基板１１を該チャックテーブル１８上に載置するためのパッケージ基板１１に対応した開口３６ａを中央に有し、該チャックテーブル１８上に着脱可能に装着されるガイド枠３６とを含み、該チャックテーブル１８上の該ガイド枠３６の有無を検出するガイド枠検出手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】スライス初期では、第１の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第１の固定砥粒の粒度が第２の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第２の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第２の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】スラブの形状を精度よく認識することができ、搬送方向に対して斜めに搬送路上に配置されているスラブ、あるいは幅方向両側のエッジ部が直線でないスラブに対しても良好な研削面性状を得られるスラブの研削方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に搬送されるスラブ１７を上方から撮像しその形状を計測する工程と、スラブ１７の幅方向外側にあって、所定の距離位置に配置された対となる距離計測手段を用いて、スラブ１７の幅方向の両側面までの距離をその全長にわたって計測する工程と、スラブ１７の形状のデータを用いて、距離計測手段によって計測された距離のデータに含まれる異常値を検出してその補正を行う工程と、補正された距離のデータを用いて、Ｘ方向及びＸ方向に直交するＹ方向に移動可能な砥石を制御して、エッジ部の面取り加工を行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 キャリアから発生した切り粉によって非磁性体のワークが傷つけられてしまうことを防止しつつ、非磁性体のワークの厚さを正確に測定可能とする。
【解決手段】 研磨装置は、上面に研磨布が貼り付けられた磁性体からなる下定盤と、非磁性体のワークを保持し、当該ワークとともに下定盤の研磨布上に載置される非磁性体のキャリアと、キャリアにより保持された前記ワークの上面を研磨する研磨布が下面に貼り付けられ、下定盤の上方に昇降自在に配置された上定盤と、上定盤に内蔵されて、下定盤までの距離を測定する渦電流式変位センサと、渦電流式変位センサの測定結果を基にワークの厚みを算出する算出部とを備えている。キャリアは、ワークの硬度よりも小さい素材によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】他の部材に埋め込まれた所定の部材の頭出しを行なうように高精度に研削する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段と、該加工手段の動きを制御する制御手段とを有する研削装置であって、前記ワークは、反射率が第一の反射率である第一部材と、該第一の部材を被覆した反射率が第二の反射率である第二部材で構成され、該制御手段は、研削中の前記ワークの被研削面に検出光を照射して被研削面からの反射光を受光する検出部を有し、該検出部で検出された受光量に基づいて該第二の部材に覆われた該第一の部材が露出したと判断した際に、前記ワークの研削を停止する。 （もっと読む）

【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避する。
【解決手段】第２の撮像手段４６Ｂによる計測溝Ｇ３の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリート２を基準線Ｌとして基準線Ｌから加工方向にストリート２の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝Ｇ３がどのストリート２に形成されていても撮像される画像を同じようなものとして計測溝Ｇ３の撮像を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第１の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を厚み検出手段によって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第１の研削送り速度よりも遅い第２の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な制御でワーク毎の加工精度を安定させることができる内面研削盤を提供する。
【解決手段】内面研削盤は、記憶されているスパークアウト時間が、所定の第１閾値よりも大きいときには、次の内面研削における荒研削工程及び仕上げ研削工程の少なくとも一方の切込み送り速度を現時点よりも大きく変更する一方、所定の第２閾値よりも小さいときには、次の内面研削における荒研削工程及び仕上げ研削工程の少なくとも一方の切込み送り速度を現時点よりも小さく変更する制御装置を備える。これにより、内面研削毎のスパークアウト時間が所定の範囲に収まり得るようにし、内面研削毎のかつぎ量を安定させる。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類によらずワークの厚さを確実に測定することができる加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２０に保持したワーク１のリング補強部４の上面４ａに砥石３７の下面３７ａを押し当てて研削加工する加工装置１０において、測定手段５０によって砥石３７の下面３７ａの高さを検出し、該下面３７ａの高さ位置をワーク１の上面４ａの高さ位置としてワーク１の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】 自動的に原点位置出し（セットアップ）を行うことが可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、チャックテーブルの保持面の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部と、発光部と受光部とを含み、発光部と受光部との間に研削ホイールの研削砥石が位置づけられることで研削砥石の先端の高さ位置を検出する保持面高さ位置検出部から所定距離上方に配設された研削砥石高さ位置検出部とを有する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段をチャックテーブルと研削ホイールとの間である検出位置と、チャックテーブルから外れた退避位置との間で位置付け可能な位置付け手段とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板の中心部および周縁部を含む全面において、精度の高い膜厚データを取得することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】ポリッシング装置は、基板Ｗの表面を研磨パッド２２に対して押圧するトップリング２４と、光源１６ａ，１６ｂからの光を基板Ｗの表面に照射し、基板Ｗからの反射光を受光する第一の光学ヘッド１３Ａおよび第二の光学ヘッド１３Ｂと、反射光の各波長での強度を測定する分光器１４ａ，１４ｂと、反射光の強度と波長との関係を示すスペクトルを生成する処理部１５とを備える。第一の光学ヘッド１３Ａは、トップリング２４に保持された基板Ｗの中心に対向するように配置され、第二の光学ヘッド１３Ｂは、トップリング２４に保持された基板Ｗの周縁部に対向するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】加工室の小型化を図り遮蔽性を向上させる。
【解決手段】一対の支持台１２，１３と、砥石台１４をワークＷに対する進退方向に移動自在に支持するＸ軸サドル１５と、Ｘ軸サドル１５をワークＷの回転軸方向に移動自在に支持するＺ軸サドル１６と、砥石カバー１８と、を有する研削盤１０の飛散防止構造１であって、各支持台１２，１３にそれぞれ装着された左側面カバー２および右側面カバー３と、左側面カバー２および右側面カバー３と砥石カバー１８との間を遮蔽し砥石カバー１８が回転軸方向に移動自在に装着されたＺ軸遮蔽カバー４と、砥石ヘッド１４ａが嵌入するように砥石カバー１８に装着され、砥石ヘッド１４ａと砥石カバー１８との間を遮蔽する蛇腹カバー５と、を備え、砥石カバー１８は加工領域に開口してＺ軸サドル１６に固定され、砥石ヘッド１４ａは砥石カバー１８に対して蛇腹カバー５を介しワークＷに対する進退方向に移動自在である。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】研削割れの発生を防止できるとともに、生産性を向上できる研削方法を提供する。
【解決手段】温度Ａ２および温度Ａ３を設定する設定工程と、研削点Ｐの温度を測定する測定工程と、研削点Ｐの測定温度が温度Ａ２および温度Ａ３により定まる温度の範囲内である場合、研削点Ｐの温度を低下させるように研削条件を再設定する調整工程と、を含み、温度Ａ２は、測定工程および調整工程に要する時間、および研削前に予め設定される砥石２０によるワークＷへの切込量に基づいて、ワークＷに引っ張り残留応力が発生するまでに研削点Ｐの温度を低下可能な温度に設定され、温度Ａ３は、温度Ａ２よりも低い温度に設定される。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御でありながら、精度よくフィレットローラの欠損を判定する。
【解決手段】逐次算出した所定時間あたりの電力変化量ΔＰｉを用いて電力変化量積算値ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊを算出し（ステップＳ１０２〜Ｓ１０８，Ｓ１１４）、電力変化量積算値ΔＰｊと電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊとを含む直近２０ケの電力変化量積算値ΔＰｊ−１９〜ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊ−１９〜ΔＰｍａｘｊを用いて許容値範囲ΔＰｊｍａｖ±３σｓｊおよびΔＰｍａｘｊｍａｖ±３σｍｊを設定して（ステップＳ１１２〜Ｓ１１８）、電力変化量積算値ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊが許容値範囲ΔＰｊｍａｖ±３σｓｊおよびΔＰｍａｘｊｍａｖ±３σｍｊの範囲内であるか否かによってフィレットローラＲが欠損しているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。この結果、簡易な制御で欠損判定をすることができる。 （もっと読む）

【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】増幅器から出力される電気信号が一定値になるように自動的に調整可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】切削装置で使用される切削ブレード検出機構であって、発光素子６６と、発光部７０と、受光部８０と、該受光部８０で受光した受光量を電気信号へ変換する受光素子７６と、該発光部７０と該受光部８０間に切削ブレード２８が位置しない状態で該受光部８０が受光した受光量を該受光素子７６で変換した電気信号が第１の値となるように該発光素子６６及び該受光素子７６の経時劣化に応じて電気信号を増幅する増幅部８２と、該増幅部８２からの電気信号を受信する受信部８８と、該受信部８８で受信した電気信号が該第１の値になるように該増幅部８２の増幅量を制御する増幅制御部９０と、該増幅量が上限値に達した時に警告を発するとともに該増幅部８２の該上限値以上の増幅を禁止する警告発信部９２とを有する制御手段８６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】偏心揺動型減速機において、側板と出力ピンを一体成形することなしに、出力ピンの設置本数を増加させることが可能な偏心揺動型減速機の製造方法と製造するための研削盤を提供する。
【解決手段】出力ピン１６を側板１３の回転軸心の同心円上に圧入しサブアッシー２９とする圧入工程と、全ての出力ピン１６の端面１６１を側板１３の基準面１３４からの距離が同一となるように加工する研削工程で構成された製造方法。
上記研削工程を、砥石車７の外周面を用いて、サブアッシー２９の回転軸心を中心とする円周の外周側から所定の量半径方向に移動ながら順次研削し、研削後の出力ピン１６の端面１６１の高さを工作物測定装置８で測定して仕上研削の切込量を決定する仕上研削を行う研削盤１で実行する。 （もっと読む）