【課題】低コストで高精度な、積層セラミックコンデンサを製造するためのワークの切削装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサを製造するためのワーク１０を切削する切削装置１００であって、ワーク１０を切削するブレード２２と、ブレード２２を回転させるモータを備えたスピンドル２０と、リング照明および同軸落射照明を切り換えてワーク１０を撮像可能に構成された撮像装置３０と、撮像装置３０により取得されたワーク１０の画像に対して画像処理を行うことによりワーク１０の切削位置を特定し、特定された切削位置においてワーク１０を切削するようにブレード２２を制御する制御部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された２本のＶ溝から露出したアライメントマークを検出しアライメントマークを基準として加工予定ラインを設定する場合において、アライメントマークを効率よく検出できるようにする。
【解決手段】被加工物を撮像する撮像手段と、被加工物を回転可能に保持する保持テーブルと、被加工物を切削する切削ブレードを備える切削手段とを少なくとも備え、保持テーブルと切削手段とが相対的に切削送り方向に切削送りされるとともに、切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りされる切削装置において、撮像手段は、撮像素子が切削送り方向に一列に配列されたラインセンサであり、撮像手段と保持テーブルとを相対的に割り出し送りすることで被加工物の切削領域を検出する。割り出し送り方向に形成された２列の溝のアライメントマークを同時に検出することができるため、切削加工の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて当該被加工物Ｗを切断するワイヤソー１である。回転駆動されるワイヤガイド２，２間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。一対のワイヤ送り装置５，６がワイヤ３の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部７が被加工物Ｗを押し付けるワイヤ群３ａに液供給装置８が加工補助液を供給する。断線検出部材１６、振動センサ１７を有するワイヤ断線検出装置９が支持部４に取り付けられている。制御装置１０は、ワイヤ３が断線するとワイヤ３の走行を停止する。断線検出部材１６、振動センサ１７は除振部材１５を介して支持部４に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのダイシング中にチッピングを発生することなく良好な切断面を有する半導体素子を作製することができる半導体製造装置を提供することにある。
【解決手段】ダイシングブレード３４がダイシングシート１１に切り込むように半導体ウェハ１２のダイシングを行うと共に、その切り込み量Ｄがダイシングブレード３４の円弧状の刃先先端部の半径ｒに対して（（ｒ×１／５）≦Ｄ≦ｒの範囲となるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】スライス初期では、第１の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第１の固定砥粒の粒度が第２の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第２の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第２の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第１の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を厚み検出手段によって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第１の研削送り速度よりも遅い第２の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】 磨耗した研削砥石でワークを研削加工しても所望寸法の加工ワークが得られるように、砥石の研削開始点位置を補正する方法の提供。
【解決手段】 ワークを主軸台７ａとタッチセンサー７ｔを備える心押台７ｂとよりなるクランプ装置７で挟持し、このクランプ装置に挟持されたインゴットブロックを砥石１０ｇにより円筒研削加工または面取り加工するにおいて、砥石の磨耗量に応じて研削砥石軸の前進移動を行って砥石を研削開始点位置まで移動させる砥石の研削開始点位置補正方法。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】正確な深さの円形凹部を形成可能な収容具の形成方法を提供する。
【解決手段】円形凹部１５と該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７とを有する収容具を形成する方法であって、チャックテーブル３６で円板状部材１１を保持するステップと、円板状部材１１に該円板状部材１１の直径の略１／２の直径を有する研削砥石２４を該円板状部材１１の中心と外周の手前に当接させ、該チャックテーブル３６と該研削砥石２４とを回転させて該円板状部材１１に円形凹部１５を形成するとともに該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７を形成する研削ステップとを具備し、第１高さ位置検出手段４４で加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出手段４６で該環状凸部１７に対応する外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】周波数掃引法によって厚み検出を行う圧電振動子の両面ポリッシング加工において、非導電性のポリッシングパッドの厚み、弾性、あるいは使用時間の影響を実質的に受けることなく、共振周波数の高周波数化と表面粗度への要求とに対応することを課題とする。
【解決手段】上定盤１１には、流体貯留部３４内に開口し、樋２５から通電用流体を供給するための注入路３２が設けられている。流体貯留部３４内には、電極端面３３１が流体ポケット３５より突出しない位置になるように測定電極３３が設けられている。測定電極３３は、電極端面３３１を除いて周囲が絶縁壁３３２により電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】対象物の表面をより均一に研磨する。
【解決手段】 研磨用治具１は、対象物Ｔの表面を研磨する本体２を有し、本体２は、凹部８と、該凹部８の内部と外部とを連通する複数の連通路１０とを有し、該複数の連通路１０は、一端が凹部８の内部に通じ、本体２を平面透視したときに、他端が一端よりも外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】対象物の被研磨面をより平坦に研磨することができる研磨用治具を提供する。
【解決手段】研磨用治具１ａは、対象物を研磨する研磨用表面４を備えた本体２を有し、該研磨用表面４は、第１の表面領域Ｓ１および第２の表面領域Ｓ２を有し、第２の表面領域Ｓ２は第１の表面領域Ｓ１の外周部に位置し、第２の表面領域Ｓ２は第１の表面領域Ｓ１よりも硬度が大きい。 （もっと読む）

【課題】研磨工程の前及び研磨工程中のいずれにおいても、リアルタイムに研磨ヘッドの傾きを検知して、その水平を確認することのできる研磨装置を提供すること。
【解決手段】センサー８１と被検知物８２の組み合わせから成る検知手段８０を複数箇所に設ける。センサー８１はフレームに固定されて研磨ヘッド２０の昇降によっては上下動せず、被検知物８２は研磨ヘッド２０の昇降に伴って上下動する位置に固定されている。研磨ヘッド２０を降下させて、研磨プレート２１を被研磨物Ａ’に押圧するとき、これら複数箇所の検知結果を比較することにより、研磨ヘッドの傾きの有無を確認できる。 （もっと読む）

回転可能な円形ソーブレード（３）と、ソーブレード（３）を回転するためのモーター出力軸駆動モーター（５）と、モーター出力軸（９）を回転可能なソーブレード（３）に相互接続するための伝動装置（２０）であって、モーター出力軸（９）の不適当な高速および低トルクの組み合わせを、回転可能な工具（３）におけるより有用な高トルクおよび低速度の組合せに変換するための伝動装置（２０）と、を備え、伝動装置は、伝動装置（２０）の歯およびギアがさらされる力の最大値を制限するように、所望の所定値に設定可能な並列の２つの調整可能な摩擦ソー保護クラッチを備える。寸法を大きくしすぎる必要はなく、かつ伝動装置（２０）は、過酷な環境において正常に動作する。伝動装置は、１速または２速タイプとすることができる。
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【課題】研削トラブルを発生することなくモース硬度９以上の被加工物を研削可能な研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールと、スピンドル及び該スピンドルを回転駆動するモータとを含む研削手段と、研削送り手段とを備えた研削装置を用いて、モース硬度９以上の被加工物の破砕層を研削して除去する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルで被加工物を吸引保持する保持工程と、該研削手段を研削送りして該チャックテーブルで保持された被加工物の破砕層を研削するとともに、研削中の該モータの負荷電流値を計測する研削・負荷電流値計測工程と、研削中の該モータの負荷電流値が規定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定工程と、該モータの負荷電流値が該規定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤおよびガイドローラに生じる振動を抑制することで切断面品位を高めてワークを切削することを可能にする。
【解決手段】ワイヤ鋸装置１は、ワイヤ２、ガイドローラ３Ａ〜３Ｃ、フレーム４、モータ６、ワーク送り部５、センサ７Ａ，７Ｂ、および、制御部８を備える。ガイドローラ３Ａ〜３Ｃは、ワイヤ２が張架される。フレーム４は、ガイドローラ３Ａ〜３Ｃを回転自在に保持する。モータ６は、設定された速度でワイヤ２を走行させる。ワーク送り部５は、ワイヤ２の側面に対して垂直な方向から、ワイヤ２の側面に向けてワーク５０を送る。センサ７Ａ，７Ｂは、ガイドローラ３Ｂ，３Ｃの位置に関する検出瞬時値を出力する。制御部８は、センサ７Ａ，７Ｂから入力される検出瞬時値を解析し、検出瞬時値に生じる振動の振幅代表値を検知し、その振幅代表値を低減するようにワイヤ２が走行する速度を設定する。 （もっと読む）