【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を向上させること。
【解決手段】セミフィニッシュレンズを加工して眼鏡レンズ本体を形成する加工工程と、眼鏡レンズ本体のレンズ面の幾何中心を回転中心として眼鏡レンズ本体を回転させつつ、レンズ面を研磨する研磨工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工物に適した振動モードの超音波振動を研削砥石に付与することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられたホイール基台とホイール基台に装着された研削砥石とを備えチャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削ホイールと、ホイール基台に配設された超音波振動子と、超音波振動子に高周波電力を印加する電力供給手段とを具備している研削装置であって、電力供給手段は超音波振動子に印加する高周波電力の周波数を制御する制御手段および振動モードを入力する入力手段を具備し、制御手段は研削ホイールの軸心方向に研削砥石が振動する第１の振動モードが発生する第１の周波数と、研削ホイールの径方向に研削砥石が振動する第２の振動モードが発生する第２の周波数を格納するメモリを具備しており、入力手段から入力された振動モードに対応した周波数の高周波電力を該超音波振動子に印加するように制御する。 （もっと読む）

【課題】設備に掛かるコストを抑えるだけでなく高精度な研削加工を短時間で効率良く行うことができる金属リングの研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削ブラシ２の毛足方向に沿った第１の所定位置Ｌを拘束し、ブラシホルダ３により回転される研削ブラシ２の下端側を金属リングＷの側端縁に当接して研削加工を施す第１の研削工程を行う。次いで、研削ブラシ２の拘束位置１０を第１の所定位置Ｌと異なる第２の所定位置Ｈに変更する拘束位置変更工程を行う。次いで、研削ブラシ２の第２の所定位置Ｈを拘束した状態で金属リングＷの側端縁に研削加工を施す第２の研削工程を行う。 （もっと読む）

【課題】研削砥石に発生させたい超音波振動の周波数に合わせてホイール基台の径を設定してもホイールマウントを交換することなく装着することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの下端に設けられボルト挿通穴を備えたホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールであって、ホイール基台と、ホイール基台の下面に装着された環状の研削砥石と、ホイール基台における環状の研削砥石の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段とからなり、ホイール基台は研削砥石を装着する砥石装着部と超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、環状の取り付け部におけるホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されている。 （もっと読む）

【課題】設備を大型化することなく、短時間で高精度な心出しを行うことができる心出し装置を提供すること。
【解決手段】レンズＬを心出しする心出し装置１Ａを構成するにあたり、レンズ保持具２と、レンズを回転させるときの回転中心線ＣＬと直交する面内でレンズ保持具を変位させる面内方向移動機構（ＸＹステージ４ａ）、および回転中心線と直交する面に対するレンズ保持具の傾きを調整する傾き調整機構（αβステージ４ｂ）を有する位置調整部４Ａと、先端に当該位置調整部が取り付けられたレンズ保持軸５と、回転中心線に対するレンズの偏心を一方のレンズ面Ｌａ側から検出する偏心検出部６Ａと、回転中心線に対するレンズの面振れを他方のレンズ面Ｌｂ側から検出する面振れ検出部７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】角柱状インゴットの４隅Ｒコーナ部の円筒研削加工を１個の研削車９ｇで、角柱状インゴットの４側平面の面取りを一対の粗研削砥石１０ｇ，１０ｇで同期制御研削加工行ったのち、その面取り面４面を一対の精密仕上げ研削砥石１１ｇ，１１ｇで同期制御研削加工して面取りを完成させるインゴットの面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製部品を容易にかつ迅速に、しかも低い製造コストで得ることができる、セラミックス製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素またはジルコニアを含有するセラミックス材料を成形し、焼結した中間素材１３の少なくとも研削加工を施す部分を超臨界水または亜臨界水に浸漬させ、当該部分を脆くする。浸漬後の中間素材１３の前記研削取代を有する部分に研削加工を施す。
これにより、転動面に研削加工が施されたセラミックス製の玉１０を得る。 （もっと読む）

【課題】加工位置表示の実線を点線や破線に変えて直線、曲線、円を描くることで線の
内側と外側を正確に判断し、精度を見極めることができる研削方法と研削盤。破線にすることで0.025mm〜0.0083mmの加工精度を熟練工でなくとも、切削を高い精度でミクロン単位の微細研削することが可能な研削方法と研削盤を提供する。
【解決手段】経験が少ない未習熟な作業者でも研削作業を手動運転で以って行うことが
できる。それには研削盤の表示画像による寸法測定を行い、加工する時に加工画像をリアルタイムに投影する。コンピューターによる映像の読み込みと研削部分の十字線の中心に加工寸法を重ね画像で直線ではなく破線で描くことで、内側の線と外側の線を手動運転で簡単に調整できるようになる研削盤画像処理装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石２４〜２６を回転自在に設ける一方、砥石２４〜２６の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第１のスライド部１０１を設けると共に、第１のスライド部１０１の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第２のスライド部１０２を第１のスライド部１０１上に設け、第２のスライド部１０２上にワークを取り付け、第２のスライド部１０２に砥石２４〜２６の軸線方向における往復動を与えると同時に、第１のスライド部１０１には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 （もっと読む）

【課題】角ブロックの表面研削処理時に加わる衝撃やストレスを減少させ、生産性を向上させる。
【解決手段】多角柱のブロック状ワーク１４を研削加工するものにおいて、ワーク１４を支持して所定の軸２０を中心に回転駆動させる。研削刃２４は、回転軸をワークの所定の軸２０とほぼ直交する方向に向けて、ワークのエッジ２２に対して側面を接触させて、当該エッジを研削加工する。研削刃２４の側面がエッジ２２に接触して研削するときに生じる研削応力の方向と、ワーク１４の所定の軸２０の方向とが一致する部分を生じさせるように研削刃２４の側面とエッジ２２の研削面の関係を位置決めする。その後研削刃２４をワーク１４の所定の軸２０の方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】眼鏡フレームの玉型周長と加工済レンズ周長との差が適正範囲に常に入るように管理し、適正な仕上がり周長サイズの眼鏡レンズを常に供給できるようにする。
【解決手段】未加工の眼鏡レンズを指定された眼鏡フレームの玉型形状データに基づいて周縁加工して供給する眼鏡レンズの供給方法において、眼鏡フレームの玉型形状データおよび所定の加工条件に基づいて眼鏡レンズの周縁加工を行うレンズ加工ステップ（Ｓ２）と、このレンズ加工ステップにより周縁加工された眼鏡レンズの周長を測定するレンズ周長測定ステップ（Ｓ３）と、このレンズ周長測定ステップにより求めたレンズ周長と眼鏡フレームの玉型周長との差を求める周長差算出ステップ（Ｓ４）と、周長差が所定の範囲内に入るように前記加工条件ごとに記憶された周長補正値を補正する補正ステップ（Ｓ５〜Ｓ１１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。
【解決手段】軸受の構成部品をチャック装置１０にてチャックしてこの構成部品の仕上げ加工を行う。チャック装置１０によるチャックを解除することなく、構成部品をチャックしたまま焼入鋼切削と研削加工とを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス板などの硬質脆性板に板厚方向に貫通する丸孔、長孔、溝孔などのくり貫き加工において、加工時に生ずる大きな欠けや割れを可及的に防止すると共に、寸法や形状の異なる丸孔や溝孔を加工することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】くり貫き砥石は、先端に硬質脆性板を板厚方向に研削してゆく先端面を備えた円筒形の砥石で、加工しようとする丸孔ないし溝幅より小径の砥石である。制御器は、ワーク軸の回転角をθ又はΔθ、砥石台の移動量をｘとして、少なくとも以下の関係を保持して制御する溝孔加工手段を備えている。ｘ＝（Ａ＋Ｒ−ｒ）／cosθ、ｘ＝ＣcosΔθ＋（Ｒ−ｒ）cosφ、但し、sinφ＝ＣsinΔθ／（Ｒ−ｒ）、及び、ｘ＝（Ａ−Ｒ＋ｒ）／cosθ。上式中、Ｒは、溝孔の溝幅の１／２、ｒは、くり貫き砥石の半径（ｒ＜Ｒ）である。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子にて発生させた超音波振動を効率良く砥石に付与することができる新規な構成の研磨具を提供すること。
【解決手段】支持板１１、支持板の下方に環状接続部１２を介して支持板と間隔をあけて平行に支持され、下面に環状の砥石１３が装着された環状砥石装着板１４、および砥石装着板に固定された超音波振動子を備え、上記環状接続部１２の上側環状接続面１２ａの内周縁が下側環状接続面１２ｂの外周縁よりも外周側に位置していて、この接続部１２の上側環状接続面１２ａの内周縁と下側環状接続面１２ｂの外周縁との間に、環状空気相含有帯域１６、１７を接続部１２の径方向に多重に形成してなる環状空気相含有領域１８が、この環状空気相含有領域により超音波振動子から発生される超音波振動が砥石装着板と平行な方向に沿って環状接続部１２の環状空気相含有領域１８よりも外周側の領域に伝達されないように設けられていることを特徴とする研磨具。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工工具をホーン先端に取り付けて片支持した超音波加工装置において、超音波振動子の縦振動と加工工具の半径方向の伸び振動とをきれいな共振状態とすることが可能な超音波加工装置の提供。
【解決手段】中空の本体スリーブ２ａを有し、軸線Ｃ周りに回転駆動されるスピンドル２と、本体スリーブ２ａ内の軸線Ｃ上に配置される超音波振動子３と、本体スリーブ２ａに固定され、超音波振動子３と同軸上に連接される支持ホーン４と、この支持ホーン４との間に軸線Ｃ周りに回転させる加工工具５を挟持する固定ホーン６とを有し、支持ホーン４および固定ホーン６は、加工工具５の端面５ａ，５ｂからの長さが超音波振動子３により励起される超音波振動の波長の１／２であることを特徴とする。 （もっと読む）