【課題】内部領域よりも格段に優れた品質の最表面（表層領域）を有する窒化物半導体基板、表面加工方法を工夫することによって最表面（表層領域）の歪みを開放し、高品質の層を最表面に設けることが可能な窒化物半導体基板の製造方法及びこれらを用いた窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】成長面となる表面とその反対側の裏面とからなる２つの主面を有する窒化物半導体基板において、表面に対して傾斜した特定の非対称面からの回折を利用して、表面から所定の深さの領域において対応する半値幅を得るＸ線ロッキングカーブ測定によって得られた、表面からの深さが０〜２５０ｎｍの表層領域の半値幅が、表面からの深さが５μｍを超える内部領域の半値幅よりも狭くなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数本の光ファイバの端面を容易かつ迅速に斜め研磨を行うことが可能な光ファイバ端面の研磨治具を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ１の端部を保持して研磨するための治具に於て、複数本の光ファイバ１を挟圧保持する押圧プレート32と、受けブロック31と、を備え、押圧プレート32及び受けブロック31は、複数本のＶ字溝31ａ，32ａを有し、Ｖ字溝31ａ，32ａは、研磨状態で研磨面Ｋに接近する対向平面に対して所定の傾斜角度をもって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 第１溝と第２溝とを有するワークに対して互いに対応した高精度の超仕上げ加工を連続してスムーズになし得るようにする。
【解決手段】 アンギュラの方向が互いに異なる第１溝と第２溝とを有するワークＷを駆動装置に装着し、ワークＷを駆動しながら第１溝に超仕上げ砥石を前進して押し当てかつオシレーションしてその後に後退させる第１溝仕上げ工程と、ワークＷを駆動しながら第２溝に超仕上げ砥石を前進して押し当てかつオシレーションしてその後に後退させる第２溝仕上げ工程との間に、砥石ホルダの傾斜角度が第１溝から第２溝に適合するように揺動リンクを角度変更する角度変更工程と、超仕上げ砥石を第１溝から第２溝に対向するようにリンク部材と平行な方向に移動する溝変更工程とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 較正作業の手間、コストを掛けることなく加工精度を確保する。
【解決手段】 仕上げ加工具が取り付けられた加工具回転軸とチャック軸との相対的に位置関係を変える移動手段と、外径検知手段と、レンズ加工枚数が所定数に達するか又は所定期間が経過したことをトリガとして、通常の加工モードからの調整データを得る自動較正モードに切換える手段と、モードが切換えられたときに、玉型での加工に先立ち、玉型より大きなサイズの較正用玉型を玉型に基づいて決定し、較正用玉型に基づきレンズを仕上げ加工した後、外径検知手段で検知されたレンズの外径形状と較正用玉型とを比較して調整データを得て、較正データを補正する較正データ取得手段と、較正用玉型に基づき加工されたレンズを玉型及び較正データに基づき加工する加工制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】棒状ワークに二筋の溝部を迅速に切削することができるとともに、切削精度を向上することができる棒状ワークの切削装置を提供する。
【解決手段】床面にコラム２２を介して軸受２３を設け、該軸受２３に回転支持軸２４を介してインデックステーブル２５を、鉛直軸線の周りで旋回可能に装着する。前記インデックステーブル２５にワークＷとしてのニードルバルブ１０をクランプするクランプ機構３１を設ける。前記インデックステーブル２５の上下方向から切削機構部１１の回転工具１４，１５を接近させて前記ニードルバルブ１０の小径部１０ｄ及び鍔部１０ｅの外周面に接触させ、ニードルバルブ１０に二筋の溝部１０ｆを同時に切削する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の被加工物のエッジ仕上げにおせるバリ取りと研磨仕上げにおける課題の解決を図り、よって角部の曲率半径の小さな鋭利性の高いエッジの仕上げを、機械的接触研磨と通電による電解研磨を併用して行うエッジ仕上げ工具とその工法を提供する。
【解決手段】同軸回転する２種の回転面（１１、２１）を備えた回転体Ｔａであって、該２種の回転面（１１、２１）の母線（ｍｒ、ｍａ）同士の交角θを、被加工物のエッジの峡み角に一致させて配設すると共に、各回転面（１１、２１）の異なる位相位置にそれぞれ研磨具（４、５）を配設してなり、かつこれらの研磨具（４、５）の少なくとも一方側をエッジｅへの接触時にエッジｅを超える位置となるように配設する。これらの研磨具（４、５）の配設構成は、ゴム材や弾性樹脂材や撓みバネ材などの弾性手段（４２）を介して行っている。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬入出装置の構成を簡素化でき、ワークの搬入出時間及び加工時間を短縮して作業能率を向上できる加工システムにおけるワーク搬入出装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置切換機構２１のインデックステーブル２５を旋回することによって、クランプ機構３１を搬入位置Ｐ１、加工位置Ｐ２及び搬出位置Ｐ３に順次移動する。ワーク位置切換機構２１及びワーク搬送装置４１の上方にワーク搬入出装置５１を設ける。ワーク搬入出装置５１のアーム６３の先端部に搬入用クランプ機構６４及び搬出用クランプ機構６５を設ける。アーム６３を昇降動作又は旋回動作させ、搬入ステーションＳ１にあるパレット４７に保持された未加工ワークＷを搬入位置Ｐ１に搬入する動作と、搬出位置Ｐ３にあるクランプ機構３１に保持された加工済みワークを搬出ステーションＳ２の搬出用パレット４７に搬出する動作を同期して行う。 （もっと読む）

【課題】一つのレイアウト・ブロック装置で標準用と小径用の２種類のレンズホルダによる被加工レンズのレイアウトブロックをバッチ処理方式で可能にするレンズ用レイアウト・ブロック装置のホルダ収納構造を提供する。
【解決手段】複数種の標準用レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃをその種別毎に収納する複数の標準ホルダ用カセット１８０Ｂ、１８０Ｄ、１８０Ｇと、同じく複数種の小径用レンズホルダ４１Ａ〜４１Ｄをその種別毎に収納する複数の小径ホルダ用カセット１８０Ａ、１８０Ｃ〜１８０Ｆとを備え、これらの標準用レンズホルダ、標準ホルダ用カセット、小径用レンズホルダおよび小径ホルダ用カセットに、それぞれその種別毎に同一色に着色された識別部を設け、誤装着を防止する。 （もっと読む）

【課題】一つのレイアウト・ブロック装置で標準用と小径用の２種類のレンズホルダによる被加工レンズのレイアウトブロックをバッチ処理方式で可能にする。
【解決手段】 ホルダ供給装置５１は、レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを収納する複数のカセット１８０Ａ〜１８０Ｇと、複数のシュート１２０Ａ〜１２０Ｇを備えている。レンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃは標準用レンズホルダからなり、レンズホルダ４１Ａ〜４１Ｄは小径用レンズホルダからなる。カセット１８０Ａ〜１８Ｇは、同じく標準ホルダ用カセットと小径ホルダ用カセットとからなる。シュート１２０Ａ〜１２０Ｇは、それぞれレンズホルダ４０Ａ〜４０Ｃ、４１Ａ〜４１Ｄを種別毎に収納する標準ホルダ用と小径ホルダ用のシュートとからなり、種別が同じカセットのみの装着を可能にしている。 （もっと読む）

【課題】壁面に沿って移動しながら壁面に溶接によって生起している溶接ビードを切削する自走式溶接ビード切削装置の作業効率、切削能力を向上させる。
【解決手段】溶接ビードに隣接して壁面に敷設されているガイドレールに掛合しながら回転して溶接ビード切削装置をガイドレールに沿って前進移動及び後退移動させる駆動輪。駆動輪に支持されているフレームに取り付けられていて駆動輪に対して前進移動用の前進方向回転駆動力及び後退移動用の後退方向回転駆動力を与える自走用モータ。フレームに取り付けられていて溶接ビードの切削を行う回転エアーサンダー。フレームに取り付けられていて、回転エアーサンダーが溶接ビードに押し付けられる圧力を調整する押付圧力調整手段と、回転エアーサンダーをガイドレールが延びる方向に対して交叉する方向に移動させる横シフト手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】スピンドルシャフトから切削ブレードに安定した超音波振動を伝達することができるスピンドルシャフト端面修正方法を提供すること。
【解決手段】固定ボルト４１によりスピンドルシャフト２６の端面３４に密着部材２８を介して切削ブレード２７が固定され、スピンドルシャフト２６に設けた超音波振動子４３の超音波振動を切削ブレード２７に伝達させて、被加工物Ｗを切削する切削ユニット４のスピンドルシャフト２６の端面修正方法であって、スピンドルシャフト２６から使用済みの切削ブレード２７と密着部材２８を外して、未使用の切削ブレード２７と研磨シート６５を装着し、固定ボルト４１の締め付けにより研磨シート６５の研磨面６７をスピンドルシャフト２６の端面３４に当接させ、超音波振動により未使用の切削ブレード２７を径方向に振動させて、研磨面６７でスピンドルシャフト２６の端面を研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】レンズ製造工程のタクトタイムを短くし、環境負荷が極めて低い、新規なレンズ製造工程を実現するレンズホルダ、これに用いるブロッキング装置及びこれらを使用するレンズ製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ支持台２０３とセミフィニッシュレンズ１０２にゴムシート１０４を挟み込んだ状態で、レンズ支持台２０３とセミフィニッシュレンズ１０２全体を真空或は減圧雰囲気に晒すと、ゴムシート１０４にセミフィニッシュレンズ１０２とレンズ支持台２０３が吸着される。この吸着状態を解除するために、置き台２０４とレンズ支持台２０３との間には空間が形成され、この空間に圧力を伴って空気を注入すると、レンズ支持台２０３の貫通穴から空気がゴムシート１０４とレンズ支持台２０３との間、及びゴムシート１０４と加工済レンズとの間に入り込み、吸着状態が解除される。 （もっと読む）

【課題】高い加工レートを実現できると共に、表面の平滑化が可能な加工方法を提供する。
【解決手段】過酸化水素水を含んだ水酸化カリウム溶液２中にＳｉＣ基板８を配置し、ＳｉＣ基板８の表面に紫外光を照射する。紫外光の照射によってＳｉＣ基板８の表面に形成されたＳｉＯ_２層９を水酸化カリウム溶液によって化学的に除去すると共に、合成石英定盤３ａによってもＳｉＯ_２層９を除去する。 （もっと読む）

【課題】鋼材の端縁処理において、被加工材の片面側からの一回の加工処理で、被加工材の表面側と裏面側の両方の端縁部における端縁処理ができる端縁加工工具、端縁処理装置及び端縁処理方法を提供する。
【解決手段】端縁加工工具１０を回転駆動すると共に、該端縁加工工具を被加工材２０の端部に沿って移動させることにより、前記被加工材の端縁部分を該端縁用切削工具の回転による切削で端縁処理する端縁処理装置に取付ける端縁加工工具において、該端縁加工工具の加工部１１Ａを、前記被加工材の表面側の端縁部に当接する第１加工部と、前記被加工材の裏面側の端縁部に当接する第２加工部を設けて形成し、同時に被加工材の表面側と裏面側の両方の端縁部を端縁処理するように形成する。 （もっと読む）

本発明は工具（７）を有する装置（１）に関しており、フィーラーデバイス（１１）は、該加工物（５）が該工具（７）により前記加工物のエッジ（３）に沿い加工、例えば調整されるよう、加工物（５）のエッジに沿って移動可能にガイドされる。該装置（１）は該加工物（５）の面に直角に調整され、例えばベルヌーイディスク（１３）として設計された該フィーラーデバイス（１１）は該加工物（５）から一定距離を有するので、工具（７）も又該加工物（５）のエッジ（３）に対し正しい位置に常にガイドされる。かくして例え目標位置から逸れる加工物（５）、例えば平らでない加工物についても、工具は該工具が加工物（５）の中央面に対し正しく配向される仕方で常にガイドされ、例えば、加工物（５）のエッジ（３）での境界の調整が信頼性高く行われる。 （もっと読む）

【課題】より小さな曲率半径も、容易に実現可能な、動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】外周近傍に動力伝達チェーン用ピンの両端面を研削する一対の砥面を有する砥石３と、ピンを、砥石３の中心軸に平行な姿勢で保持して一対の砥面間に挿入するキャリア２と、キャリア２により研削上の最深位置までピンが挿入された状態において、当該ピンが砥石３の径方向に直交する仮想平面上で揺動するようにキャリア２ごとピンを揺動させる揺動機構１０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】加工操作の繰り返しによるツールの摩耗に対応することができ、欠陥の発生を抑制して良好な加工を可能とする摩擦攪拌加工装置及び摩擦攪拌加工方法を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌加工装置１は、ツール２０を上下に移動させて被加工材に対して上から押し付けるツール高さを設定するための昇降駆動手段３２を備える。そして摩擦攪拌加工装置１は、同じツール２０により同じ材質の被加工材を順次に複数回摩擦攪拌加工するときの上記ツール高さは、最初に加工する被加工材に対して設定したツール高さを基準ツール高さとし、２回目以降に加工する被加工材に対しては、加工操作によるツール２０の摩耗に対応して、ツール２０のショルダ面と被加工材との間で必要な接触面積を確保するために予め定められた下げ幅だけ上記基準ツール高さより低く設定されるように上記昇降駆動手段３２を制御するツール高さ調節手段８８を備える。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料からなる円盤状ワークの外周角の面取装置に関し、面取面と表裏面との間の角に生ずるチッピングの発生を可及的に防止することにより、面取加工後の２次研削加工を省略できるようにする。
【解決手段】
鉛直方向の回転ワーク軸で保持された円盤状ワークの上面側及び下面側の外周角を摺擦するカップ状の上下の砥石と、上下の砥石を装着する上下の面取砥石軸と、砥石軸を回転駆動する砥石モータとを備えている。上下の砥石軸は、これに装着した上下の砥石の周縁が円盤状ワークの上下の面取面にそれぞれ一箇所で接触するように、ワーク軸の軸心と斜めに立体交差する方向で設けられている。砥石モータは、砥石と円盤状ワークとの接触箇所における上下の砥石の摺擦方向が共に円盤状ワークの内側から外側へと向かう方向となる回転方向にこれらの砥石を回転駆動している。 （もっと読む）

【課題】工具を取り外さずに研磨することで、これに伴う手間および時間の軽減を図ると共に品質の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】第１ホーン５６に脱着自在に取り付けられた第２ホーン５８を第１ホーン５６に取り付けた状態で、その長さが一定になるまで工具６０の研磨を繰り返す研磨手段１６を有する。 （もっと読む）

【課題】平板状の擬似位相整合素子を加工する際、擬似位相整合素子の端面の研磨を容易にしつつ、研磨面積を少なくする方法を提供する。
【解決手段】平板状の光学素子に複数の分極反転領域を周期的に形成して擬似位相整合素子を形成する擬似位相整合素子形成工程と、前記擬似位相整合素子形成工程に続いて、前記擬似位相整合素子の分極反転領域の周期方向と平行な上面と下面に保持部材を積層して積層体とし、前記積層体の光入射面側および／または光出射面側の積層端面を略正方形にする積層工程と、前記積層工程に続いて、前記光入射面側および／または光出射面側の積層端面を曲面状に研磨する研磨工程とを有する。 （もっと読む）