【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】
マスターワークを使用せずに、カム類を代表例とする断面非円形の異形ワークを研削可能にすることである。
【解決手段】
断面非円形の異形ワークＷ₁ の回転軸心Ｃｗ₁ が主軸Ｓの軸心Ｃ₁ と同心となるように、ドッグ２６で把持された当該異形ワークＷ₁ を連続回転させながら、被研削面である外周面を研削する方法であって、前記異形ワークＷ₁ の基準位置からの回転角度（θｘ）と、研削ユニットＧＵの揺動角度（θｙ）との関係を特定して異形ワークＷ₁ の外周研削形状を定めた外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕を予め計算しておいて、前記外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕に基づいて、揺動軸心Ｃ₀ を中心にして研削ユニットＧＵを揺動させながら、前記異形ワークＷ₁ を連続回転させて、その外周面を当該外周形状特定式〔θｙ＝ｆ₁ （θｘ）〕で特定された形状に研削する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対する面取り加工を効率よく行う。
【解決手段】端面が１．０インチ以下の直径の円である円柱状の結晶インゴット１を形成した後、一枚のウェーハＷの厚みに応じた間隔ごとに結晶インゴット１の外周に面取り溝１２を形成し、その後、面取り溝１２に沿ってワイヤーソー４を結晶インゴットに切り込ませてウェーハにスライスする。ウェーハを切り出す前に面取り溝を形成するため、１枚１枚のウェーハに個別に面取り加工を行う必要がなく、生産性を向上させることができる。また、面取り溝形成時に、先端がＶ字形状に形成された切削ブレードを切り込ませて、溝幅がワイヤーソーの断面直径よりも大きく溝の側面とインゴットの外周の接線面との角度が鈍角になるような面取り溝を形成することで、面取り溝がワイヤーソーのガイドとしての役割を果たし、面取りされたウェーハを形成できるとともに、切り出された個々のウェーハＷの強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で研削砥石に圧電振動子が生成する超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着される中央部に開口を有するマウント基台と、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、複数の研削砥石が該第２面の外周部に固着された円板状基台と、該マウント基台の外周部及び該円板状基台の外周部を連結する環状側壁と、該円板状基台の該第１面の中央部に配設された圧電振動子と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】平板状ワークの周縁加工において、ワーク毎に固有の加工誤差を含む総ての加工誤差を低減する。
【解決手段】主軸と、主軸の軸端に着脱されるワークホルダと、工具と、ＮＣ装置５とを備える。ワークホルダは、加工するワークの形状寸法に応じた平面形状のものを装着する。ＮＣ装置は、装着されるワークホルダ毎に個別に設定される偏倚量αと偏倚角θ0を用い、主軸１の基準位相からの回転角をθとして、Δｘ＝α×ｃｏｓ（θ−θ0）で演算される補正値Δｘを演算し、当該Δｘで辺加工手段の移動位置の指令値ｘを補正する （もっと読む）

【課題】作業熟練度にかかわらず、容易に座面を修復することができる、ガスケット座面の補修器具および補修方法を提供する。
【解決手段】軸受け部１は、補修対象のガスケット座面１１１を備える開口部に着脱可能に固定される。回転軸３は、ガスケット座面１１１の中心軸と同軸の状態で軸受け部１に支持される。回転軸３には、アーム部材４が、ガスケット座面１１１と対向する状態で着脱可能に連結される。アーム部材４には、ガスケット座面１１１に当接する定盤５１等の研磨加工部材が支持される。回転軸３の回転によりアーム部材４を回転させることで、ガスケット座面１１１の研磨が実施される。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する砥石車１の平坦な研削砥石面１ａと、砥石車１に対向して固定的に配置した押えガイド２の研削案内面２ａとから形成された研削部ＧＰに、ワークＷを通し送りしながらその底面Ｗｂを片面研削する。押えガイド２の研削案内面２ａは、ワークＷの研削代分ｈを研削する研削砥石面１ａの部位に対向して配置される切込み傾斜案内面５と、切込み傾斜案内面５に連続して設けられる研削砥石面１ａと平行な平坦案内面６と、平坦案内面６に連続して設けられる切込み傾斜案内面５と逆の傾斜とされた逃し傾斜案内面７とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の無用な破損を回避することができると共に、研削位置でのガラス板の位置決め精度を高めて、面取り精度や面取り品質の向上を図る。
【解決手段】ガラス板１を上面に載せる左右一対の下側ベルト搬送機構１０と各下側ベルト搬送機構１０の上側に対に設けられた上側ベルト搬送機構２０とを備えてガラス板１を水平方向に直線搬送するガラス板搬送装置３と、搬送経路の両側方に配されて、ガラス板１の左右幅方向の端面１ａを面取りするダイヤモンドホイール２とを具備する。左右のベルト搬送機構１０、２０の一方側は固定側Ｋとして、ガラス板１を左右幅方向に移動不能に固定的に支持し、他方側は移動側Ｌとしてガラス板１を左右幅方向に移動可能に支持する。上下のベルトに挟まれる頭出し位置の直前でガラス板１とベルトの相対位置を決め、研削位置Ｔではベルトを位置決めすることで、ガラス板１の端面をダイヤモンドホイールに対して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】個々のガラス板に寸法や形状等のばらつきがあっても、各ガラス板の四隅の角部を精度良く、かつ、効率的に研削加工することができるガラス板の角部加工装置と角部加工方法を提供する。
【解決手段】基準位置に合わせて固定した矩形のガラス板Ｇの四隅の角部を、各角部ごとに設けられた回転工具４を加工プログラムにより互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させて研削加工するガラス板Ｇの角部加工装置１０において、ガラス板Ｇの四隅の各角部を成す二つの辺を検知手段７で検知し、その検知データに基いてガラス板Ｇの各角部の角度及び基準位置に対するガラス板Ｇの位置ずれ量を演算し、演算したガラス板Ｇの各角部の角度及びガラス板Ｇの位置ずれ量に基いて加工プログラムを補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】同一の設備で、短時間のうちに粗研削から仕上げ研削までを行って高精度な仕上げ面を得ることができるワーク研削装置、ワーク研削方法、エンジンバルブ研削装置、及びエンジンバルブ研削方法を提供する。
【解決手段】ワーク２を把持して研削砥石１９によりワーク２の被加工面４Ｃを研削するワーク研削装置３において、前記研削砥石１９が、一の砥石体の研削面２５に粗研削を行う粗研削領域２５Ｃ１と仕上げ研削を行う仕上げ研削領域２５Ｃ２とを区別して備え、粗研削領域２５Ｃ１を被加工面４Ｃに当接させて、トラバース加工により被加工面４Ｃの粗研削を実施し、仕上げ研削領域２５Ｃ２を粗研削実施後の被加工面４Ｃに当接させて、プランジ加工により被加工面４Ｃの仕上げ研削を実施する構成とした。 （もっと読む）

【課題】塗工装置のサイドプレートを容易に、かつ、精度良く研磨し、形状を調整することの可能なサイドプレート用研磨調整装置の提供を目的とする。

【解決手段】研磨調整装置１は、サイドプレート１０５の載置される載置板２、サイドプレート１０５の第一の円弧部を研磨する第一の研磨治具３、サイドプレート１０５の第二の円弧部を研磨する第二の研磨治具４、及び、サイドプレート１０５を第一の研磨治具３や第二の研磨治具４に押し付けるための押し付け部材５などを具備し、塗工装置１０１のサイドプレート１０５を研磨し、形状を調整する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】仕上加工用砥石車による研削体積を可能な限り少なくすることにより、仕上加工用砥石車に要するコストを低減することができる研削方法および複合研削盤を提供する。
【解決手段】複合研削盤１を用い、被加工物Ｗを支持装置２０により支持した状態で、設定された仕上取代を残すように荒加工用砥石車７３を用いて被加工物Ｗに対して荒加工を行う荒加工工程と、荒加工工程の後に、被加工物Ｗを支持装置２０により継続して支持した状態で、仕上加工用砥石車を用いて仕上取代を取り除くように仕上加工を行う仕上加工工程とを実行する。仕上取代は、複合研削盤１の熱変位量および荒加工用砥石車に起因する研削抵抗の変化量の少なくとも一方に基づいて設定される。被加工物Ｗにおいて仕上取代を残した形状は、荒加工用砥石車７３の形状に依存しない形状とされている。 （もっと読む）

【課題】仕上加工用砥石車の寿命を延長でき、かつ、仕上加工工程の研削加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】支持装置２０により回転可能に被加工物Ｗを支持された状態で、荒加工用砥石車７３により荒加工工程を行い、仕上加工用砥石車７４により仕上加工工程を行う研削方法であって、被加工物Ｗの研削部位は、外周面に曲率半径Ｒ１の凹状曲面を有するカム形状に形成され、荒加工用砥石車７３の半径Ｒ２および仕上加工用砥石車７４の半径Ｒ３は、凹状曲面の曲率半径Ｒ１より小さく形成される。 （もっと読む）