【課題】砥石交換後１個目から精度のよい超仕上げ加工が可能な転がり軸受の外輪軌道加工用の超仕上げ砥石の製造方法、その方法により製造された超仕上げ砥石、及び、転がり軸受の超仕上げ方法を提供する。
【解決手段】ロータリードレッサー５０で成形される、転がり軸受の外輪軌道加工用の超仕上げ砥石の製造方法であって、ロータリードレッサー５０の中心軸線Ｏに直交する直交線Ｘに対して超仕上げ砥石の中心線Ｙをオフセットさせた状態で、超仕上げ砥石の先端部１１をロータリードレッサー５０に押し付けて成形する少なくとも２回のプランジ加工を行うことで先端部１１の一方側と他方側にそれぞれ湾曲面１２ａ、１２ｂを形成させて、先端の尖った頂部１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドを高速かつ高い面精度で研磨することができるダイヤモンド用研磨盤を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンドの研磨に用いられる研磨盤であって、ダイヤモンドと当接する研磨盤の研磨面が、酸化物を５０体積％以上含み、押し込み硬度が５００Ｋｇｆ／ｃｍ^２以上である材料からなることを特徴とするダイヤモンド材料研磨用の研磨盤であり、酸化物としてはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｃｒ及び、Ｚｒからなる群より選ばれた１つ以上の元素の酸化物を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チッピングの発生を抑制してウエハを研削できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体素子の製造方法は、回転させた研削砥石により、ウエハ外周部の内側に沿って該ウエハの主面とのなす角が７５°以上９０°未満の斜面を、既に形成された斜面と該研削砥石の間に間隙を設けた状態で形成しつつ、該斜面に囲まれた部分に該外周部よりも薄い薄化部を形成するウエハ研削工程と、該薄化部に半導体素子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表裏両面を同時に加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、製品となるウェーハを用いて表裏両面の取代をそれぞれ別々に短時間で簡便に評価でき、それによって表裏取代がそれぞれ調整されたウェーハの製造を可能にする取代の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】外周が面取りされたウェーハの表裏両面を加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、加工後の前記ウェーハの取代を評価する取代の評価方法であって、加工前後の前記ウェーハの表裏面それぞれの面取り幅の変化量に基づいて前記ウェーハの表裏面それぞれの取代を算出して評価することを特徴とする取代の評価方法。 （もっと読む）

【課題】搬入された板状のワークの位置及び角度の誤差を補正する補正手段を備えた、小型で装置構造も簡単かつ部品点数も少ない、周縁加工装置を提供する。
【解決手段】鉛直軸回りに回転するテーブル、ワークの周縁を加工する工具、工具送り装置及びワークの角部の画像を取得する１個のカメラを備える。テーブルにワークが搬入されたとき、カメラでワークの第１の角部と１８０度対向する第２の角部の画像を取得し、それらの角部のあるべき位置からの２次元平面方向の偏差を検出し、それらの偏差から、テーブル中心に対するワークの中心の位置偏倚及び角度偏倚を演算する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨効率を向上させつつ研磨工具の消耗を抑えるプラスチックレンズの研磨方法、それに用いられる研磨工具、及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解可能な樹脂を含有するプラスチックレンズに対してアルカリによる加水分解を行うのと同時に、前記プラスチックレンズを研磨することを特徴とするプラスチックレンズの研磨方法。但し、研磨に用いられる研磨工具は耐アルカリ性を有し、且つ、前記研磨工具における、前記プラスチックレンズとの接触部には、加水分解された化合物のうちの少なくとも一部と水素結合可能な化合物が使用されている。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】接合部の位置ずれを防止し被接合材の接合強度を高めることのできる超音波溶接装置を提供する。
【解決手段】超音波溶接装置において、突起先端を平坦面とした複数個の突起部８を縦横に配置したローレット面９を有するアンビルとホーンを、ローレット面９を構成する突起部上面８ａ、突起部斜面８ｂ、突起部間の溝部１０のうち、突起部上面８ａの摩擦係数を、突起部斜面８ｂ及び溝部１０の摩擦係数より大くした構成とする。突起部斜面８ｂ及び溝部１０には、ダイヤモンドライクカーボン膜１１を形成し、突起部上面８ａにはダイヤモンドライクカーボン膜１１を形成しない。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを構成する基板に埋設された全ての電極を研削して露出させることなく、電極の手前の位置で裏面研削を終了することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面のボンディングパッドと接続する電極が基板に埋設されているウエーハ２を所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、表面に液状樹脂を被覆したサブストレート３と基板２１の表面を液状樹脂液を介して接合する工程と、高さ位置計測手段８によりサブストレートが接合された基板の裏面におけるサブストレートからの高さ位置を計測する工程と、基板に接合されたサブストレート側を研削装置のチャックテーブルに保持する工程と、研削ホイールにより基板の裏面を研削する工程とを含み、裏面研削の前に、サブストレートからの高さ位置計測結果から求めた基板裏面の勾配に対応してチャックテーブルの保持面と研削ホイールの研削面との対面状態の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】電着砥石の研磨面に研磨カスが付着し難いスキージ研磨装置用電着砥石を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のスキージを研磨するスキージ研磨装置に用いられ、軸線２回りに回転駆動される砥石軸に装着される円盤状の台金部３と、台金部３の外周面６に電着された砥粒を含む砥粒層１０と、を有するスキージ研磨装置用電着砥石１である。台金部３の外周面６には、軸線２に対して傾斜し、砥粒を有しない複数の傾斜溝８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】凝着した超音波接合工具のローレット面を短時間で再生することができ、再生コストの低減を実現できる超音波接合工具のローレット面再加工方法を提供する。
【解決手段】超音波接合を繰り返し行うことで凝着したローレット面９に対して、ブラシラップ、エアロラップ、ショットブラスト等の手法で凝着したローレット面９を加工して、ローレット面９から凝着物１２を取り除く。突起先端の平坦面を平面研削して突起部上面８ａの摩擦係数を、突起部斜面８ｂ及び溝部１０の摩擦係数より大きくする。こうすることで、摩耗したローレット面を一旦完全に研磨して平面とした後に、再度ローレット面９を形成する手間を省くことができる。 （もっと読む）

【課題】研磨ムラの少ない高精度のレンズ研磨を効率的に行うことが可能なレンズ研磨方法およびレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】レンズ研磨方法は、研磨装置の回転軸に保持され該回転軸を中心に回転駆動するレンズに対し、研磨ツールが回転軸の軸線と直交する方向及び軸線方向から、レンズの光学面に回転軸を中心に同心円状又は螺旋状のいずれかの研磨軌跡を描くように光学面を非球面形状に研磨するレンズ研磨方法であって、レンズを、研磨軌跡の旋回中心から離間した位置に配置する工程と、研磨ツールが光学面を研磨する時に、研磨ツールと光学面との間に所定の圧力を付与する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機600を挟んで同一タイプのｎ（ｎ＝２〜４の整数）台の円筒研削
装置500と１台の円筒研削装置700を設け、ｎ台の円筒研削装置500によるワークｗの円筒
研削加工を、１台の円筒研削装置700でワークのオリフラ研削加工を同時平行になすこと
ができるように面取り加工プログラムを組むとともに、ワークの搬送ロボット200を付随
させた。 （もっと読む）

【課題】ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することを可能にする研削加工技術を提供する。
【解決手段】ティーチング（当て込み）を実行し、その当て込み位置ＳＸから所定の「試し研削量Ａ」だけワーク２を研削した後、当該ワークの径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上寸法となるまでに研削すべき残余量（残り研削量）を算出し、その「残り研削量Ｒ」だけ研削加工を実行する。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機６００を挟んで同一タイプの円筒研削装置５００ａ，５００ｂ，７００ａ，７００ｂの４台を設け、４台の円筒研削装置500a,500b,700a,700bのワークの面取り加工作業を同時平行になすことができるように、ワークの搬送ロボット２００を付随させた。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの外周に円形加工を施す際に生産性を落とすことなく切削ブレードに発生する偏磨耗を低減可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 第１の幅を有する切削ブレードを用いてウエーハの外周縁を該第１の幅より広い第２の幅に切り落とすウエーハの加工方法であって、回転可能なチャックテーブルでウエーハを保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該切削ブレードを回転させつつウエーハの外周縁に切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させてウエーハの外周縁を切り落とす第１加工ステップと、該第１加工ステップを実施した後、該切削ブレードを該第１の幅より小さい距離だけウエーハの半径方向に移動し、該切削ブレードを回転させつつウエーハに切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させてウエーハの外周縁を切り落とす第２加工ステップとを具備し、切り落としの幅が該第２の幅になるまで該第２加工ステップを繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くしても割れの生じるおそれの少ない半導体ウエハ、また、そのような半導体ウエハの加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、表面に半導体素子が形成された半導体ウエハ１０裏面の外縁部を第１の砥石２２で研削して環状の溝１２を形成する工程と、溝１２の内側の凸部１４を第２の砥石２４ａで研削して半導体ウエハ１０の裏面に溝１２と一体に凹部２０を形成する工程と、第２の砥石２４ａによる研削面を含む凹部２０の底面を、第３の砥石２６ａでさらに研削する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小径砥石の摩耗による自動運転時間の制約をなくし、長時間の自動連続運転が可能な硬質脆性板の周縁加工装置を提供する。
【解決手段】摩耗した小径砥石を自動的に新しい砥石に交換する自動交換手段を備えた周縁加工装置を提供する。ワーク軸の上方で水平方向に移動する横送り台と、この横送り台に設けた縦送り台と、この縦送り台に、横送り台の移動方向と平行でかつワーク軸の軸心を含む平面に軸心を一致させて、ワーク軸と平行な砥石駆動軸と、砥石マガジンを備えている。砥石マガジンは、複数の小径砥石を、それらの軸心を砥石駆動軸の軸心を通り横送り台の移動方向と平行な平面上に位置させて保持する。 （もっと読む）