【課題】砥石部の径方向への拡幅振動により、ワークの被加工穴内径面についての高い加工能率化を実現することができる内径面加工技術を提供する。
【解決手段】ツール本体３０と、このツール本体３０の一部に設けられ、軸方向振動により径方向へ拡幅振動する構造を有する砥石加工部３１と、ツール本体３０に軸方向振動を与える超音波振動子３２とを備えてなり、超音波振動子３２によりツール本体３０に軸方向振動が与えられると、この軸方向振動により砥石加工部３１が径方向へ拡幅振動して、ワークの被加工穴内径面に対して径方向振動を伴った加工を行う。これにより、ホーニング加工等の内径面加工における加工効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】１台でウエーハの外周加工と直線加工を可能とする切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物に直線加工と外周加工を施す切削装置であって、被加工物を保持するチャックテーブル６と、回転駆動される第１スピンドル２８と、該チャックテーブルで保持された被加工物に直線加工を施すための該第１スピンドルに装着された第１切削ブレード３８と、該第１スピンドルの軸線方向に該第１切削ブレードから所定距離離間して該第１スピンドルに装着された、該チャックテーブルで保持された被加工物に外周加工を施すための該第１切削ブレードよりも小径の第２切削ブレード３４と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保持軸の連続回転を妨げることなく光学部品の偏心調整が可能に心出しする技術を提供すること。
【解決手段】心出し装置フレームＦに回転自在に設置された保持軸２２と、保持軸２２の先端で光学部品Ｌを保持固定する保持具２３と、保持具２３に保持固定された光学部品Ｌの光軸と保持軸２２の回転軸２２ａとの偏心状態を測定する偏心測定部２５と、保持具２３を保持軸２２の回転軸２２ａに対して直交する方向および傾き方向に移動可能とする位置調整部２４と、偏心測定部２５により測定された偏心状態に基づいて保持具２３の位置調整量を算出する演算処理部２６と、心出し装置フレームＦに設置され、演算処理部２６により算出された位置調整量に基づいて位置調整部２４を駆動する駆動部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】量産性が高いグリーンボールの加工装置およびグリーンボールの加工方法を提供する。
【解決手段】グリーンボールの加工装置は、上加工定盤部と下加工定盤部とを備えている。上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第１の平面と上加工定盤部の第２の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。上加工定盤部は、第１の高さ位置で内部空間にグリーンボールを挿入するための挿入部を含んでいる。上加工定盤部と下加工定盤部とは、上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で内部空間にグリーンボールを保持でき、かつ上加工定盤部が第２の高さ位置にある状態で、グリーンボールを上加工定盤部と下加工定盤部との間の空間から排出できるように構成されている。下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第１の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プレス等の加工後のワーク４に発生するバリ、鋭利なエッジを取り除くバリ取り装置とそのバリ取りの方法に関し、特にワーク４の要望する小さいワーク搬送を可能とすること。
【解決手段】ワーク４を直線的に運ぶ搬送コンベア方式から、円を描くように、ワーク４の角度を変えて一周させる旋回式の搬送方法にする。 （もっと読む）

【課題】撮像面の反りを低減することができる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子の製造方法は、表面側に複数の固体撮像素子が形成されるとともに裏面に膜が形成された半導体ウエハの、前記裏面を研磨して、前記膜を除去する研磨工程Ｓ２と、研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハを前記複数の固体撮像素子の個々にダイシングするダイシング工程Ｓ３と、を備える。研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハの前記裏面が鏡面であるとともに、研磨工程Ｓ２後の前記半導体ウエハの厚さが７００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】ディスクの加工を精度良く行うことができると共に、ディスクを量産できるトロイダル型無段変速機のディスクの研磨装置および研磨方法を提供すること。
【解決手段】第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２との間に第１砥石１を挟持した状態で、第１ディスク１０と第２ディスク１１とを同時で回転させて、第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２とを同時に研磨する。 （もっと読む）

【課題】ツール加工部接触部の移動軌跡の点又は線接触での研削から、非研削面の所要の面形状の接触での自由曲面精密研削生産加工方式および自由曲面精密研削ツールを提供することにある。
【解決手段】ｙ軸方向又はｘｙ軸方向へ繰り返し摺動させることで非加工面を精密加工する自由曲面精密加工ツールであって、研削板に弾性力が一定な弾性体と、しなりを持つ研削材保持板を有し、下端部の該研削材保持板に接着、螺着等の手段により、面ファスナー等が貼着されている研削材保持体に、研削材が接着された他方の面ファスナー（この場合、被係合側）を圧接により装着したものを備え、これにより研削材が接触して被加工面の形状に弾性変形をしながら自由曲面精密研削（２０〜３０μで２〜３ｃｍのスロープでの研削）する。 （もっと読む）

【課題】球状部品の多寡にかかわらず研磨精度を大きく犠牲にすることなく高い作業性で球状部品を研磨できる研摩装置及び研摩方法を提供すること。
【解決手段】互いに間隙をおいて並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４を備え、第１管状砥石３及び第２管状砥石４の少なくとも一方はその外周面１１、１４に螺旋状の突出部１６を有する研磨装置１、並びに、並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４の間隙路１０に球状部品を供給し、球状部品を、第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方の外周面１１、１４に突設された螺旋状の突出部１６で間隙路１０上を搬送しつつ第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方で研摩することを含む研磨方法。 （もっと読む）

【課題】加工効率を落とすことなく、要求品質、特にクラック深さの向上を図り、後工程である精研削、研磨加工の負担を軽減することにより、後工程の加工時間短縮さらには工程削減が可能な球面研削加工方法および球面研削加工装置を提供すること。
【解決手段】先端にレンズ基体を取付けたワーク軸と、先端に研削砥石を装着した砥石軸とのそれぞれを回転させつつ互いに近接させ、切り込み速度を制御しつつ研削砥石によってワークを所定の切り込み量だけ研削する速度制御切り込み工程と、この速度制御切り込み工程の後に、研削砥石にワークを押し当てる圧力を制御しながら切り込みを行う圧力制御切り込み工程と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】研磨装置により円盤状基板の研磨を行う際に、研磨時間を抑制しつつ、特にエッジロールオフ（端ダレ）を抑え、円盤状基板をより均等に研磨することができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板を研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、ガラス基板の主表面に対する研磨の圧力を最大圧力まで単調増加させた後にこの最大圧力に留めることなく徐々に低下させると共に、研磨開始から研磨の圧力が最大圧力に達するまでの時間を研磨の圧力が最大圧力に達してから研磨終了までの時間より短くなるように設定することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】正確な深さの円形凹部を形成可能な収容具の形成方法を提供する。
【解決手段】円形凹部１５と該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７とを有する収容具を形成する方法であって、チャックテーブル３６で円板状部材１１を保持するステップと、円板状部材１１に該円板状部材１１の直径の略１／２の直径を有する研削砥石２４を該円板状部材１１の中心と外周の手前に当接させ、該チャックテーブル３６と該研削砥石２４とを回転させて該円板状部材１１に円形凹部１５を形成するとともに該円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７を形成する研削ステップとを具備し、第１高さ位置検出手段４４で加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出手段４６で該環状凸部１７に対応する外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ確実に、所定量の研磨液を回転バフに供給することができる研磨液供給装置を提供する。
【解決手段】ロッドレンズアレイのロッドレンズが露出する端面を研磨する端面研磨装置６の回転バフ１２に研磨液を供給する研磨液供給装置３０であって、前記研磨液を収容する研磨液容器３４と、前記研磨液を前記回転バフに向けて吐出する吐出部３６と、前記研磨液容器と前記吐出部とを流体連通させるチューブ３８と、前記研磨液容器から前記吐出部まで前記チューブを通して前記研磨液を搬送するポンプ４４とを備え、前記ポンプが、所定インターバルで、前記研磨液を前記吐出部から吐出させるように作動され、前記ポンプの作動中は、前記回転バフの回転速度が低下する。 （もっと読む）

【課題】砥石車の先端形状データとワークの加工形状データとに基づいて、傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを求めてＮＣプログラムを容易に生成することができる研削盤を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ４２に設けられた先端形状三次元座標データ変換部５１によって砥石車の先端形状の三次元座標データを演算する。加工形状三次元座標データ変換部５２によって、ワークの加工形状三次元座標データを演算する。両座標データに基づいて、移動経路データ演算部５３によって傾斜角が３次元曲面的に変化するワークの被研削斜面に対する砥石車の移動経路データを演算する。この移動経路データに基づいて、ＮＣ指令データ演算部５４によってＮＣ指令データを生成する。 （もっと読む）

【課題】１μｍより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率良く基板を研磨する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。ターンテーブルは、前記研磨パッドを載置する。供給ノズルは、前記研磨パッド上に研磨剤を滴下する。振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。壁面部は、前記研磨パッドの外周部に立設され、前記研磨パッドの上面よりも高い高さの壁面で前記研磨パッドの側面を囲う。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】薄板状の被加工物の端面を的確且つ安全に研削加工を行うことができる研削装置を提供する。
【解決手段】外周に被加工物Ｗの端面を研削可能な研削面を有し回転する砥石６１と、この研削面で被加工物Ｗの端面を研削するよう砥石６１及び被加工物Ｗを相対的に移動する移動手段と、砥石６１の周囲に略等角度間隔に配設され研削面に液体を微粒子化して噴射する複数の噴射ノズル１１２と、被加工物Ｗに接触する砥石６１の研削加工位置を基準として砥石６１の回転方向後方に液体が噴射されるよう複数の噴射ノズル１１２の噴射を制御する制御手段とを備えている。 （もっと読む）