【課題】効果的にエナメルヘアなどを除去することができ、経済性や生産性などを向上させることができる剥離ヘア除去装置及び剥離ヘア除去方法の提供を目的とする。
【解決手段】エナメルヘア除去装置１は、コンビーフ缶６を搬送するマグネットコンベア１１と、エナメルヘア６３を吸引するための吸引用流路２１３を有し、コンビーフ缶６からエナメルヘア６３を掻き取るセグメント式ロールブラシ２と、吸引用流路２１３と連通し、エナメルヘア６３を吸引して排出する吸引用ダクト５とを備え、コンビーフ缶６からエナメルヘア６３を除去する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】スピンドルシャフトから切削ブレードに安定した超音波振動を伝達することができるスピンドルシャフト端面修正方法を提供すること。
【解決手段】固定ボルト４１によりスピンドルシャフト２６の端面３４に密着部材２８を介して切削ブレード２７が固定され、スピンドルシャフト２６に設けた超音波振動子４３の超音波振動を切削ブレード２７に伝達させて、被加工物Ｗを切削する切削ユニット４のスピンドルシャフト２６の端面修正方法であって、スピンドルシャフト２６から使用済みの切削ブレード２７と密着部材２８を外して、未使用の切削ブレード２７と研磨シート６５を装着し、固定ボルト４１の締め付けにより研磨シート６５の研磨面６７をスピンドルシャフト２６の端面３４に当接させ、超音波振動により未使用の切削ブレード２７を径方向に振動させて、研磨面６７でスピンドルシャフト２６の端面を研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】加工操作の繰り返しによるツールの摩耗に対応することができ、欠陥の発生を抑制して良好な加工を可能とする摩擦攪拌加工装置及び摩擦攪拌加工方法を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌加工装置１は、ツール２０を上下に移動させて被加工材に対して上から押し付けるツール高さを設定するための昇降駆動手段３２を備える。そして摩擦攪拌加工装置１は、同じツール２０により同じ材質の被加工材を順次に複数回摩擦攪拌加工するときの上記ツール高さは、最初に加工する被加工材に対して設定したツール高さを基準ツール高さとし、２回目以降に加工する被加工材に対しては、加工操作によるツール２０の摩耗に対応して、ツール２０のショルダ面と被加工材との間で必要な接触面積を確保するために予め定められた下げ幅だけ上記基準ツール高さより低く設定されるように上記昇降駆動手段３２を制御するツール高さ調節手段８８を備える。 （もっと読む）

【課題】インゴットからなるワークをソーマークやチッピングのない複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク１１０を切断するワイヤＷを保持するワイヤ保持部材を外周に設けたワイヤ保持ローラ１２０，１３０と、ワークを切断するワイヤを保持するワイヤ保持部材を外周に設けた補助ローラ１４０を有し、これらローラの外周に備わったワイヤ保持部材は、その外周面にワイヤずれ防止用の溝が所定間隔隔てて複数形成され、各ワイヤ保持ローラのワイヤ保持部材の溝から補助ローラのワイヤ保持部材の溝に掛けられたワイヤのなす角が一定の角度となるように、補助ローラのワイヤ保持ローラに対する突出し量を調整する補助ローラ位置調整手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上のレジスト膜を現像した後に基板外周と端部に残存するレジスト残りを研磨する装置の提供である。
【解決手段】少なくとも、円柱部材の外周上に円柱の軸を中心とする複数のＵ字形状の凹溝7が平行に形成され、該凹溝7内壁は壁に沿うように砥石4により被覆されるとともに、該凹溝内空間は、円柱部材の中心軸上に形成された開口部を有する空洞9と砥石4と円柱部材に形成された微細な排出用孔8を介して連通する、砥石ヘッドと、基板を載置して該基板を上下水平方向に移動自在な基板ステージ10と、純水あるいはエアーを凹溝内部方向に吐出するノズル５と、を備え、基板ステージ10上に載置した基板1の外周部を砥石ヘッドの凹溝7に収容したままの状態で、砥石ヘッド20が軸回転できるようにしたことを特徴とする基板端面付着レジスト研磨装置。 （もっと読む）

【課題】少なくともパラジウム層の研磨速度を、従来の研磨液を用いた場合よりも向上させることができるＣＭＰ研磨液、及びこのＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明のＣＭＰ研磨液は、下記一般式（１）で表されるα−アミノ酸、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。本発明の研磨方法は、基板と研磨布の間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板を研磨布で研磨する基板の研磨方法であって、基板が、パラジウム層を有する基板であり、ＣＭＰ研磨液が、下記一般式（１）で表されるα−アミノ酸、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。
【化１】


［一般式（１）中、Ｒ^１は、水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜２のアルキル基、又は、水素原子を示す。］ （もっと読む）

【課題】ピン軸貫通孔の端部の強度を、これらの部位に一様に塑性加工を施すことによって向上させることが可能なクランク軸の疲労強度改善加工方法および加工装置を提供することである。
【解決手段】クランクスロー１のピン軸貫通孔５の端部に、一端側がピン軸貫通孔５の内径よりも小さく、他端側がピン軸貫通孔５の内径よりも大きく、一端側から他端側にかけて側面２２ａが凹曲面に形成され、他端側の端面の中央部に球座２０ａが形成された加圧工具２２を、ピン軸貫通孔５に挿入してその側面２２ａをピン軸貫通孔５の端部に当接させ、球面座２０ａに、先端に凸部が形成された押圧用ロッド２１ａを押し付けて加圧することにより、ピン軸貫通孔５の端部を塑性変形させるようにした。それにより、応力が集中しやすいピン軸貫通孔５の端部周りが強化され、クランク軸の疲労強度が改善される。 （もっと読む）

【課題】
ＳｉＣ、ＧａＮ又はＷＣ等の超硬合金を始めとする難加工材料の表面に、大気圧プラズマで生成した高密度ラジカルを照射して、ラッピングやポリシング等の機械研磨で容易に除去が可能になるように表面の機械的性質を改質し、スクラッチフリー、ダメージフリーの高品位表面を高能率に創成することが可能な難加工材料の精密加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】
大気圧プラズマによって生成した反応性の高い酸化種を難加工材料の表面に作用させて改質し、難加工材料に表面改質層を形成する表面改質プロセスと、難加工材料に対してスクラッチや加工変質層を導入せず、且つ難加工材料よりも表面改質層に対する除去レートが高い研磨機構によって表面改質層を選択的に除去する研磨プロセスと、を含み、表面改質プロセスと研磨プロセスを交互に繰り返し、あるいは同時に進行させて加工する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供と、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ガラス基板を研磨する前の両面研磨装置の上定盤の研磨面と下定盤の研磨面の形状を、内周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）を−３０μｍ〜＋３０μｍとしてガラス基板を研磨する工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、平行度が３．２μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】研磨の際にセラミック素子が破損するのを防止すると共に、セラミック素子の研磨屑を効率よく除去することができる技術を提供する。
【解決手段】セラミック素子２と、研磨媒体３と、緩衝材４とがバレル１ａに投入されて、バレル１ａが回転することにより、セラミック素子２が研磨されて面取りが行われるため、セラミック素子２の研磨屑は静電吸着作用により緩衝材４に吸着されるので、研磨工程の後に研磨屑が付着した緩衝材４を選り分けるだけで、研磨屑を効率よく除去することができる。また、研磨の際にセラミック素子２が破損するのが発泡成形された緩衝材により防止される。 （もっと読む）

【課題】アルミナ粒子とシリカ粒子とを含む磁気ディスク基板用研磨液組成物であって、研磨速度の向上とロールオフの低減が可能な磁気ディスク基板用研磨液組成物、及びこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】アルミナ粒子、シリカ粒子、オキシアルキレン基を有する化合物、及び水を含有する磁気ディスク基板用研磨液組成物であって、前記シリカ粒子が透過型電子顕微鏡観察による測定で得られた前記シリカ粒子の粒径（ｎｍ）に対して小粒径側からの累積体積頻度（％）をプロットして得られた前記シリカ粒子の粒径対累積体積頻度グラフにおいて粒径１０ｎｍにおける累積体積頻度が０〜４０％でありかつ粒径４０ｎｍにおける累積体積頻度が５５〜１００％である、磁気ディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】円形板材の外径寸法の精度出しを行うことができ、かつ加工単価を安くすることのできる円形板材の端面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の端面加工方法は、複数の板材を厚み方向に積層することにより、円筒状部材を形成し、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記一対の定盤間に研磨剤を供給して前記円筒状部材の外周研磨を行うことで、前記板材の円形状の加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被削物に形成されるめねじのフランクの表面粗さを小さくできる切削タップを提供すること。
【解決手段】食付き部２１の切れ刃より形成されためねじのフランクは、被削物に切削すべきめねじの両側のフランクよりも軸Ｏ側に位置する。また、食付き部２１および完全山部２２の山頂が同一のリードに設定されているので、食付き部２１から完全山部２２へ移行する際に、食付き部２１の切れ刃により切削されためねじの一方のフランク全体および他方のフランク全体を完全山部２２の切れ刃で切削することができる。よって、完全山部２２の切れ刃により、第１食付き部２３の切れ刃により切削されためねじのねじ山の一方のフランクを切削することができるので、めねじの一方のフランクの表面粗さを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数バッチの研磨加工を行っても加工レートの低下を抑制できるガラス基板の研磨方法を見いだし、次世代のハードディスク用ガラス基板に求められる、機械的強度が高いガラス基板を低コストかつ高精度の形状に加工する製造方法を提供すること。
【解決手段】被加工物としてのガラス板を上定盤と下定盤との間に研磨パッドを介して保持し、研磨パッドとガラス板を相対移動させて該ガラス板を研磨する方法であって、タンクに貯留された砥粒を含む研磨液を循環供給しながら研磨を行う通常研磨工程と、砥粒を含む研磨液の循環供給を停止し、砥粒を含まないリンス液を供給しながら前記研磨パッドとガラス板を相対移動させるリンス工程と、を含み、前記リンス工程に使用したリンス液のすくなくとも一部を、前記砥粒を含む研磨液の前記タンクへ供給することを特徴とするガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】研磨液を研磨工具と被加工面の間に介在させて研磨加工を施す研磨装置において、研磨工具が研磨液に水没して浮力を発生するのを防ぐ。
【解決手段】研磨工具３は回転しながら被加工物５の被加工面５ａに圧接され、被加工面５ａの研磨加工を行う。研磨液は、研磨液供給手段１９によって研磨工具３の加工部３ａに供給され、研磨液排出手段２０によって排出される。研磨液供給手段１９及び研磨液排出手段２０は、回転ステージ１７ａ及び上下ステージ１７ｂによって研磨工具３に対する相対位置を変化させ、常時、研磨工具３の下側から研磨液を排出することで、研磨工具３が研磨液に水没するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 硬質金属材料からなるワークの表面粗さを小さくする平滑研磨作用と、外形寸法を調製する研削作用とを兼ね備えるとともに、研磨槽への１バッチあたりのワークの研磨処理量（＝投入量）を多くすることができ、且つワークとメディアの選別工程を不要として生産効率を向上させることができる研磨方法を提供すること。
【解決手段】 研磨装置に流動バレル研磨装置を用い、研磨槽（１）内に、ワークと研磨の進行に伴い粉砕される砥粒Ａと水を投入し、メディアを使用せずに研磨する研磨工程Ａ（１６）と、洗浄用水を研磨槽（１）内に洗浄水を給水して研磨槽（１）内に洗浄水を貯留したのち回転盤（４）を回転させて流動洗浄し、研磨使用済みの砥粒Ａと水と研磨屑を洗浄水とともに研磨槽（１）外に排出し、該研磨槽（１）内に洗浄されたワークのみを残留させる洗浄工程Ａ（１７）を備える。 （もっと読む）