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Fターム[3C058CA01]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 課題(ワーク種別) (3,461) | 種類(物品名) (1,107)

Fターム[3C058CA01]に分類される特許

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【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ユニット25は、基板Wの周縁部に対して研磨テープ38を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド50と、研磨ヘッド50に研磨テープ38を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ38を回収するテープ供給回収機構70と、研磨ヘッド50を基板Wの半径方向に移動させる第1の移動機構42A,43A,40Aと、テープ供給回収機構70を基板Wの半径方向に移動させる第2の移動機構42B,43B,40Bとを備える。ガイドローラ84D,84Eは、研磨テープ38が基板Wの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ38の研磨面が基板Wの表面と平行となるように配置される。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材53の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材53の外周端部53aが固定砥粒(研削面)11、21の外周端部11a、21aよりも外周側になるとともに、修正部材53の内周端部53bが固定砥粒(研削面)11、21の外周端部11a、21aよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材53をオーバーハングさせ、かつ修正部材53の外周端部53aが固定砥粒(研削面)11、21の内周端部11b、21bよりも内周側になるとともに、修正部材53の内周端部53bが固定砥粒(研削面)11、21の内周端部11b、21bよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材53をオーバーハングさせる。 (もっと読む)


【課題】加工面の冷却効果やスリットの研削粉排出性が良好であり、ホルダ本体およびテーパコーンの剛性を低下させることなく、かつ容易にクーラント流路の加工を行うことができる研削工具を提供する。
【解決手段】周方向に複数スリットを有する円柱状のホルダ本体と、本体と同軸的に内包されるテーパコーンと、このコーンに支承され、複数スリットのそれぞれに内包される砥石シューと、シューに取り付けられ、本体から半径方向に突出する砥石とを備え、コーンの軸方向への進退によりシューが半径方向に進退自在である研削工具であって、本体は、本体内部にクーラントを供給するクーラント流入口と、本体内に流入したクーラントを排出するスリットに形成された複数の排出溝とを備え、本体の内周面と前記コーンの外周面との間に両者の径の差による空隙が形成され、コーンのテーパ部のうちシュー底部が当接しない部分にクーラント流路が形成された研削工具。 (もっと読む)


【課題】ホルダ本体の剛性を低下させることなく、スリットの研削粉の排出性が良好であるのは勿論、加工面において冷却が必要な箇所に対して、スリットにおけるクーラントの排出位置の微調整を可能とすることにより冷却効果を向上させた研削工具を提供する。
【解決手段】周方向に複数スリットを有する円柱状のホルダ本体と、本体と同軸的に内包されるテーパコーンと、このコーンに支承され、複数スリットのそれぞれに内包される砥石シューと、シューに取り付けられ、本体から半径方向に突出する砥石とを備え、コーンの軸方向への進退により砥石シューが半径方向に進退自在である研削工具であって、ホルダ本体は、ホルダ本体内部にクーラントを供給するクーラント流入口と、ホルダ本体内に流入したクーラントを排出するスリットに形成された複数の排出溝とを備え、排出溝は、スリットの工具回転方向の前方面に刻設された研削工具。 (もっと読む)


【課題】研磨対象物である水晶片の品質を確保しながら生産性を向上させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】センターギアと下定盤とインターナルギアとラッピングキャリアと上定盤とを備えた両面研磨装置であって、下定盤が下定盤の外周面の中心を回転軸に回転可能でかつ上定盤が上定盤の外周面の中心を回転軸に回転可能となっており、
上定盤側を向く下定盤の面に第一の環状溝及び第一の直線溝が形成され、上定盤側を向く前下定盤の面を見た場合、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面と第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面の中心に近い面とが同心円となり、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面の中心から放射状に第一の直線溝が形成され、第一の環状溝の縁部を外周とする面の下定盤の外周面に近い面の中心が下定盤の外周面の中心と異なる位置に位置していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、ワイヤーソー用ローラにおいて、円筒状外層体を芯材から容易且つ確実に離脱することができ、容易且つ低コストでリサイクルできるワイヤーソー用ローラを提供することである。
【解決手段】本発明は、略円柱状の芯材、上記芯材の外周面に外嵌されるウレタン系樹脂製の円筒状外層体、及び芯材と円筒状外層体との間に介在される接着層を備え、上記接着層が、芯材との接着力よりも円筒状外層体との接着力の方が大きいワイヤーソー用ローラである。また、上記接着層が、少なくともポリオール成分とイソシアネート成分とを含む反応性接着剤から構成されているワイヤーソー用ローラである。 (もっと読む)


【課題】アルミナ突き刺さりを低減できる磁気ディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】下記(1)〜(4)の工程を有する、磁気ディスク基板の製造方法。
(1)アルミナ粒子及び水を含有する研磨液組成物Aを用いて被研磨基板の研磨対象面を研磨する工程、
(2)平均一次粒子径(D50)が5〜60nmであり、一次粒子径の標準偏差が40nm未満であるシリカ粒子及び水を含有する研磨液組成物Bを用いて前記工程(1)で得られた基板の研磨対象面を研磨する工程、
(3)工程(2)で得られた基板を洗浄する工程、
(4)シリカ粒子及び水を含有する研磨液組成物Cを用いて工程(3)で得られた基板の研磨対象面を研磨する工程。 (もっと読む)


【課題】デッキ表面が広くても、手動或いは自動による装置の前・後進等の操作が簡単であり且つ研削・研磨圧力の平衡性を保持し、より均一な研削・研磨を効率よく短時間で処理可能にし、作業員の肉体的負担を大幅に軽減可能なデッキ表面の研削・研磨装置を提供する。
【解決手段】走行台車(100)において、台車本体(101)の後部に走行方向操作用のハンドル(106)とカウンターウエイト(107)を設け、台車本体(101)の前部ステージ(101F)の下に昇降ステージ(200)を平行昇降可能に設け、前部ステージ(101F)に昇降ステージ(200)の昇降装置(300)を設け、昇降ステージ(200)の下面に左右前後上下の揺動を緩衝する第一の緩衝機構を各々介して複数基の研削・研磨作動用の電動モータ、或いは油圧モータ、又はエアーモータ(401)を平面的に見て前列と後列に配列し且つ前・後配列の関係を千鳥配列にして設けたことを特徴とするデッキ表面の研削・研磨装置。 (もっと読む)


【課題】切りくずが混入したときの粘度の上昇、及び、混入した切りくずによる設備の配管詰まりや固い固着の発生を抑制できる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】(C)カルボン酸と、(D)水に溶解して塩基性を示す化合物と、(E)水と、を含み、25℃における電気伝導度が300μS/cm以上3000μS/cm以下であり、25℃におけるpHが5以上10以下であり、平均粒子径1.5μmのシリコン粉を10質量%添加し撹拌して形成した擬似使用液の粘度が、25℃で30mPa・s未満である、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 (もっと読む)


【課題】EUVL光学基材用での成膜面における凹欠点の発生が抑制されたEUVL光学基材用ガラス基板の研磨方法の提供。
【解決手段】両面研磨装置10の上下定盤12,14の研磨面でキャリア20に保持されたガラス基板22を挟持し、上定盤12に設けられた供給孔から研磨粒子を含む流体を供給しつつ、上下定盤12,14と、キャリア20に保持されたガラス基板22と、を相対的に移動させてガラス基板22の両主表面を研磨するEUVリソグラフィ(EUVL)光学基材用ガラス基板22の研磨方法であって、EUVL光学基材での成膜面が、下定盤14の研磨面と対面するようにガラス基板22を挟持EUVL光学基材用ガラス基板の研磨方法。 (もっと読む)


【課題】被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第1の研磨体が配置された下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第2の研磨体が配置された上定盤と、第1,第2の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第1の研磨体は、着色剤により着色されている。 (もっと読む)


【課題】作業性に優れ、かつ後片付けの手間を省くことが可能なボルト磨き装置を提供する。
【解決手段】本ボルト磨き装置10は、ボルトBTを固定するチャック装置60と、前記チャック装置60を回転させる回転軸81を軸受けする軸受け装置85と、前記回転軸81を回転させる動力源となるモータMと、前記チャック装置60及び前記軸受け装置85を囲む箱型をなすと共に、前記チャック装置60の正面にあたる前面壁を作業口として開口させた防塵ボックス20と、前記防塵ボックス20に設けられた集塵器100とを備える。 (もっと読む)


【課題】工作機械における刃物台などが摺動するスライドベースの摺動面の磨耗修正を行うための修正装置において、前記摺動面が工作機械の内側に位置する場合でもその修正を効率よく行うことを可能にする。
【解決手段】スライドレール5にスライド自在に支持される修正装置本体4が、その第一垂下部材11に対して上下移動可能に固定される第二垂下部材12と、第二垂下部材12に傾動可能に支持される保持部材19と、保持部材19に保持されるグラインダーGと、保持部材19及びグラインダーGの上下位置を決定する第一調節部材13と、保持部材19及びグラインダーGの傾動角を決定する第二調節部材14とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被研磨物の研磨面に研磨パッドの溝が転写することにより発生する研磨痕を緩和することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置10は、送りテーブル14を搬送しながら、研磨パッド16を公転(及び/又は自転)させるとともに被研磨物12をその中心に回転させて被研磨物12の研磨面を多数の研磨パッド16、16…によって連続的に研磨する。この研磨装置10によれば、被研磨物12を回転させたので、研磨パッド16の溝17は、被研磨物12の研磨面に無作為に当たるようになる。これによって、従来の研磨装置で発生する研磨痕を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】非晶質ガラス基板の研磨において、高い研磨速度で研磨でき、研磨後の基板表面の表面粗さ、ピット、及びキズの欠陥を低減でき、好ましくは、加えて低コストでガラスハードディスク基板を製造できる研磨液組成物の提供。
【解決手段】セリア粒子、シリカ粒子、及び水を含有する非晶質ガラス基板用研磨液組成物であって、前記研磨液組成物中におけるセリア粒子とシリカ粒子の合計含有量が4〜20重量%であり、前記セリア粒子と前記シリカ粒子との重量比(セリア粒子/シリカ粒子)が5/95〜30/70であり、pHが4〜12である、非晶質ガラス基板用研磨液組成物。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の端面の表面状態を高いレベルで平滑に仕上げることができ、かつコストを抑制できる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円形ディスク形状のガラス基板1の表面に磁気記録層が形成される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板1を成形する工程と、ガラス基板1の端面に、遊離砥粒を含有した研磨液50を供給するとともに、表面が隙間なく密集した回転ブラシ4を回転させながら接触させて、端面を研磨する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】生産性を損なうことなく、研磨後の基板表面のスクラッチやうねりを低減できる研磨液組成物、並びにこれを用いた基板の製造及び研磨方法の提供。
【解決手段】研磨材、水溶性重合体、及び水を含有する研磨液組成物であって、前記水溶性重合体が、スルホン酸基を有し、主鎖及び側鎖のそれぞれに芳香族環を有する研磨液組成物。前記研磨液組成物を被研磨基板の研磨対象面に供給し、前記研磨対象面に研磨パッドを接触させ、前記研磨パッド及び/又は前記被研磨基板を動かして研磨する工程を含む、基板の製造方法及び研磨方法。 (もっと読む)


【課題】スカイビング加工部、バニシング加工部、およびディンプル成形部を備えた複合加工工具を提供する。
【解決手段】シャンク2と、シャンク2に固定されたマンドレル3と、マンドレル3に対して回転自在に外嵌されたフレーム4と、フレーム4に保持された転動部材(51)によりワークWの内周面W1にバニシング加工を行うバニシング加工部5と、フレーム4に出没自在に保持された転圧部材(61)によりディンプル成形を行うディンプル成形部6と、シャンク2の先端部に固定されたボディ81に配設され切削加工を行なうスカイビング加工部8と、を備えた複合加工工具1であって、マンドレル3の外周部には、周方向に沿って交互に配設された凹部と凸部からなる略多角形状の凹凸形状部が形成され、凹部と凸部が回転しながら交互に転圧部材(61)に係合することで、転圧部材(61)がフレーム4から出没してディンプル成形を行う。 (もっと読む)


【課題】セリウムのみに依存しない新たな研磨材料を提供する。
【解決手段】 以下の組成物式(1)で表される酸化物を研磨材料として用いる。
A(Fe1-yy)Ox (1)
(ただし、Aは、Ca、Sr及びBaからなる群から選択される1種又は2種以上を示し、Bは、Al、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga及びZrから選択される1種又は2種以上を示し、2.5≦x≦3,0<y<1である。) (もっと読む)


【課題】カラーフィルタ基板の研磨時に、膜厚(色度)に面内分布が生じた際、処理基板にかかる荷重を局所的に変更することで、研磨処理における膜厚(色度)バラツキを軽減でき、過研磨部と研磨不足の部分の発生を抑え、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なカラーフィルタ基板研磨機及び研磨方法を提供する。
【解決手段】テンプレート7にはマグネットプレートが具備されており、テンプレート7はマグネットプレートの磁気により平盤研磨機の上定盤3に着脱可能に保持され、選択された領域のマグネットプレートの厚みを調整することでテンプレート7の板厚を所定の厚み分布に調整する。 (もっと読む)


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