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Fターム[3C058CA01]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 課題(ワーク種別) (3,461) | 種類(物品名) (1,107)

Fターム[3C058CA01]に分類される特許

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1条又は多条のねじ切りされたホブ46をリリーフ研削するための多軸のコンピュータ制御工作機械。この機械は、角度を付けて位置決めする(旋回する)ことができ、それによって、2種類の研削法に対応するために研削スピンドル組立体を交換すること又は機械構成を修正することが必要なく、或いは、スピンドルを再方向付けするために追加の機械軸を使用することが必要なく、ホブ及びミリング・カッタのリリーブド歯の幾何形状を研削するためにカップ形状の研削砥石55及び鉛筆形状の研削砥石52の両方を使用するという融通性をもたらす、角度を有する向きのスピンドル65を有する。
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【課題】遊星歯車機構を用いた研削加工又は研磨加工において、定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することを目的の一とする。
【解決手段】遊星歯車機構を用いることにより、上側定盤と下側定盤に挟まれたガラス基板を上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動させて、ガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、研削工程において上側定盤及び下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、ガラス基板が上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動する過程でガラス基板の一部を上側定盤及び下側定盤の外縁より外周側を通過させてガラス基板の研削加工を行う。 (もっと読む)


【課題】水晶片に均一なベベル加工をする。
【解決手段】水晶片にベベル加工をするベベル加工方法であって、内面にダイヤモンド砥粒が設けられつつ有底で一方が開口する円筒体11とこの円筒体11の開口端部と密着固定される蓋体12とからなるベベリング用筒体10Aに複数の水晶片Bと液状物とを入れて、前記円筒体11の円の中心を通る中心軸線を回転軸に前記円筒体11を回転させて前記水晶片Bにベベル加工し、前記液状物が水である構成。 (もっと読む)


【課題】金属異物を除去することによりガラス基板の傷の発生を低減できるガラス基板の加工装置、ガラス基板の製造方法、その方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板、及び繰り返しガラス基板を加工する方法を提供する。
【解決手段】上定盤と下定盤との間に保持したガラス基板をスラリーまたはクーラントを供給しながら加工するガラス基板の加工装置であって、スラリーまたはクーラントが循環する循環経路中に剥離可能な被覆材で被覆された磁石を備える。 (もっと読む)


【課題】薄肉の鋳物であっても、球体により鋳巣の周辺を押圧することで、鋳物を破壊することなく鋳巣を補修することが可能な表面加工方法を提供する。
【解決手段】円筒部をもつ鋳物の内周面を押圧する球面を有する押圧ボールを備える表面加工工具と、前記押圧ボールを前記内周面の周方向に相対的に移動させて該押圧ボールを転動させつつ前記球面で該内周面を押圧するボール転動手段と、前記表面加工工具と前記鋳物とを該鋳物の軸方向に相対移動させる送り手段と、を備える表面加工装置を用い、前記表面加工工具が備える該押圧ボールの個数、該押圧ボールの直径、該内周面に対する該押圧ボールの押込量、前記ボール転動手段による該押圧ボールの移動量および前記送り手段による該押圧ボールの移動量を調整して、該内周面を軸方向に順に加工する。 (もっと読む)


本発明は、スラブ(2a,2b)の表面を、圧延ロール域における圧延加工前に研磨し、その際、スラブを、可逆の研磨台(12a,12b)上に載設させて、研磨室に配置された、研磨機ユニット(I,II)の研磨アセンブリの下側で往復運動させ、表面を研磨加工したあとで直線的に研磨台を研磨室から外方へ移動させ、スラブを、研磨台から持ち上げて反転装置に供給し、その際、スラブを、反転後に反転装置から取り出して、未加工の別の表面が上側に位置するように研磨台に収容し、次いで、該研磨台を、表面を加工するために新たに研磨室に進入させる、特に連続鋳造により製造されたスラブを取り扱う方法および装置に関する。構造上の手間が大きく低減された、極めて簡単な、連続鋳造されたスラブを研磨する際にスラブを取り扱う方法および装置を提供することが望ましい。このことは、スラブを、回動可能なスラブ挟持兼持上手段(14;14a,14b)を備えたスラブマニピュレータ(9)により受け取り、スラブマニピュレータにより、緊締されたスラブを横方向に搬送することも反転することもできるようにすることにより達成される。
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【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のGa含有窒化物結晶などの半導体結晶等のする際の加工ダメージを低減させることが可能な結晶スライス方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤーは「正転」と「逆転」を繰り返しながら走行するが、板状の結晶を切削する状態にあるワイヤーは必ず、GaN結晶の端部から中心部に向かう方向に走行する。なお、「正転」から「逆転」、或いは、「逆転」から「正転」への変化は、ワイヤーの走行速度が実質的にゼロとなる時点で生じさせるから、結晶を切削する状態にあるワイヤーがGaN結晶の中心部から端部に向かう方向に走行することはない。このため、結晶に対する加工ダメージは低減され、クラック等の発生要因が抑制される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤30の研磨面30Aに固着され、下定盤30の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート40と、上定盤80の研磨面80Aに固着され、上定盤80の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート90とを備える。 (もっと読む)


【課題】 QFN基板の電極枠を切削ブレードで切断して電極端子をデバイス毎に分離しても、隣接する電極端子同士が延性によって短絡することのない切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する円形の切削ブレードがフランジに支持されてスピンドルに装着された切削手段とを備えた切削装置であって、該切削手段は、該切削ブレードの切刃の第1の側面をカバーする第1カバーと、該切刃の第2の側面をカバーする第2カバーとから構成されるブレードカバーを含み、該第1カバー及び該第2カバーには、前記フランジの外周から突出する該切削ブレードの切刃の根元部分に切削水を噴射する切削水噴射孔が切刃の円周に沿って複数形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アルカリアルミノシリケートガラスからなるガラス円板について、酸化セリウム砥粒を含むスラリーを用いる研磨工程を経て情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法において、酸化セリウム砥粒の残留を抑制し、更に主表面の面荒れを少なくする。
【解決手段】(SiO−Al)が62モル%以下のLiO−Al−SiO系ガラスからなる円板を、酸化セリウム研磨工程の跡、硫酸濃度20質量%以上80質量%以下、過酸化水素濃度1質量%以上10質量%以下である洗浄液を用いて50℃以上100℃以下の液温にて洗浄し、その後、ガラス円板の主表面をコロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いて仕上げ研磨する。 (もっと読む)


【課題】加工能率及び加工精度に優れ、断線の発生が少なく、被加工物の金属汚染を回避することが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ10は、少なくとも表面が導電性を有する柔軟なワイヤ11と、表面の一部に形成された導電性の被覆層12の一部がワイヤ11の外周面に密着した状態で電着層13によって仮固着された超砥粒の一つであるダイヤモンド砥粒14と、ダイヤモンド砥粒14をワイヤ11の外周面に固着するためワイヤ11の外周面の電着層13及びダイヤモンド砥粒14の被覆層12を被覆する合成樹脂層15と、を備えている。被覆層12はNiで構成され、電着層13はNiメッキによって形成され、合成樹脂層15はUV硬化樹脂によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】溶射被膜を形成することなく金属材料の表面に硬化層を形成すると共に、廃液処理などを生じることなく潤滑油を十分に保持できる金属材料摺動面構造、内燃機関用シリンダ及び金属材料摺動面形成方法。
【解決手段】アルミニウム合金製シリンダブロック4のシリンダボア6にプラズマ溶融装置2によりプラズマ溶融粗面化工程を行うことにより表面に凹凸形状を形成する。このことにより変化の激しい凹凸形状が形成される。しかも瞬間的な凝固により、溶射被膜が形成されていなくても非常に高硬度の凹凸表面となる。そしてこの凹凸表面に対して弾性ホーニング加工することにより凸部分にプラトー面形成工程を実行する。このことにより形成したピストンリング摺動面は、ハイSiアルミニウム合金のみでなくダイカスト用のアルミニウム合金でも長時間の十分なスカッフ性が得られ、かつECMのように廃液処理などを生じることがない。 (もっと読む)


【課題】所望の表面粗さに修正処理された固定砥粒シートを用いて、バッチ間で板厚のばらつきが小さくなるように研削加工を行うことができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、固定砥粒を有するシートを用いて磁気ディスク用ガラス基板の主表面の平坦度を調整する表面研削工程を備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記表面研削工程において、ジルコニアを含有する遊離砥粒を含む研磨液及び鋳鉄製リングを用いて修正した前記シートを用いて表面研削を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】(A)アセチレングリコール及び/又はそのアルキレンオキサイド付加物を0.01〜20質量%を含むことを特徴とする水性切削液。
【効果】本発明によれば、アセチレングリコール及び/又はそのアルキレンオキサイド付加物を水性切削液中に0.01〜20質量%含むことにより、砥粒の分散安定性及び水性切削剤の粘度安定性に優れ、しかも従来よりも加工精度の高いという効果を有する。 (もっと読む)


【課題】擬似ヘッドガスケットを用いることなく、ダミーヘッドの汎用性を向上できてコストダウンが図れるシリンダブロックの加工方法を提供する。
【解決手段】内燃機関を構成するシリンダブロック1のデッキ面2に、内燃機関を構成するシリンダヘッドの組み付け方向に突出して段差9を形成し、その後、デッキ面2上にダミーヘッド11をボルト3により組み付けて、シリンダブロック1のボア部5を段差9を介して変形させた状態で加工する。ダミーヘッド11の組み付けにより段差9を介してボア部を変形させるので、擬似ヘッドガスケットを用いる必要がなく、かつダミーヘッド11はシリンダブロック側を簡単な平坦形状にできるので、機種変更等のシリンダブロックの仕様変更にも容易に対処でき、汎用性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】透過型液晶表示装置の第一電極基板の画素電極面と反対面側を研磨する際に、画素電極面に研磨用の保護テープを貼付して研磨を実施し、さらに研磨後に研磨用保護テープを剥離させる際、研磨用の保護テープの粘着残渣が画素電極表面に残渣として残ってしまわず、確実に除去できる方法を提供する。
【解決手段】複数の画像電極領域を表面に形成し、画素電極面とは反対面側が梨地状態の透過型液晶表示装置の第一電極基板1において、画素電極面にレジストコート処理7を行い、レジストコート処理面7上に更に研磨用保護テープ6を貼付し、画素電極領域とは反対面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、スライス台の適正化を図ることにより、固定砥粒ワイヤーを用いた場合であっても、固定砥粒ワイヤーとスライス台との間で滑りが発生することなく、確実にインゴットの切断を行える太陽電池用シリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】スライス台10に接着固定されたインゴット20を、固定砥粒ワイヤー30が少なくともスライス台10の接着面に切り込む位置Xに達するまで切断する方法であり、前記スライス台10の接着面10aの表面粗さ(Ra)が、3μm以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な端部形状を得ることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法の提供。
【解決手段】多成分系のガラス基板の表面に研磨パッドを接触させ、ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する鏡面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、鏡面研磨工程によって得られるガラス基板の端部形状を示すDuboff値が±10nm以内となるように研磨液の凝集度または分散度を制御して鏡面研磨工程を行う。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒を利用したワイヤーソー10による加工において、好ましい部分に砥粒を固定させたソーワイヤー14を用いて、ワークを効率よく加工する方法を提供する。
【解決手段】無砥粒部分48を所定の位置に所定の長さだけ設けたソーワイヤー14を用いるシリコンインゴット60の切削加工方法において、用いるワイヤーソー14のボビン12、18形状に合わせた長さの無砥粒部分48を端部に設け、ボビン12、18を回転させてソーワイヤー14を固定し、更に、ボビン12、18の巻き取り面を平滑にし、シリコンインゴット60切削を行うことを特徴とする加工方法。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒方式のソーワイヤーの砥粒の固定力にバラツキがあっても安定した切削特性を発揮できるソーワイヤーを製造できる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤーの製造方法であって、金属線に砥粒を付着させて結合材により固定して固定砥粒付ワイヤー素材を作る工程と、前記固定砥粒付ワイヤー素材を目立てする工程を含み、該目立てする工程では、ルーズ砥粒を除去することを特徴とする固定砥粒付ワイヤーの製造方法を提供する。 (もっと読む)


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