【課題】 作業者の癖や技能の熟練度を必要とすることなく初心者でも容易にソーチェン切刃の目立て・研磨作業が行えると共に、グラインダ装置によって労力負担の軽減と作業時間の短縮を可能とするソーチェン切刃の目立て・研磨装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、ガイド治具と、グラインダ装置と、で組合わされる目立て・研磨装置であって、前記ガイド治具は、上部ガイドフレームと、下部門型フレームとから成り、前記上部ガイドフレームは、スライド機構の両端に回動リンク機構を備え、中央下部には上下傾斜機構を備えて成り、前記下部門型フレームは、挟持機構と、高さ調節機構と、を備えて前記上部ガイドフレームと水平回転機構を介して連結され、駆動モータと、回転砥石と、砥石カバーと、で構成される前記グラインダ装置は、前記ガイド治具と角頭ネジを介してスライド自在に連結され、さらに回動リンク機構によって回動自在に連結する手段を採る。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、ガラス製ハードデイスク、アルミナ製ハードデイスクなどを研磨するために用いられる研磨用粒子であって、実用的な研磨速度で使用して、被研磨面でのスクラッチ発生を低減されることができる研磨用粒子。
【解決手段】研磨用粒子が有機系粒子と該有機系粒子と同等以上の大きさの無機粒子との複合粒子（ヘテロ凝集体）を調製し、研磨用粒子とした。この研磨用粒子は、研磨圧が高くなると粒子が変形し、研磨速度を維持して、スクラッチ発生が抑制され、良好な研磨性能を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】砥粒の脱粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができるバーニッシュ加工方法を提供する。
【解決手段】回転している磁気ディスクの表面に、研磨テープの砥粒面を押し当て摺動させることにより、前記磁気ディスクの表面を研磨する磁気ディスクのバーニッシュ加工方法であって、前記研磨テープを冷却しながら前記磁気ディスクの表面を研磨することを特徴とするバーニッシュ加工方法を選択する。 （もっと読む）

【解決手段】（１）合成石英ガラス基板を、コロイド粒子、該コロイド粒子と同符号の電荷を帯びたイオン性有機化合物及び水を含む研磨液により研磨する工程と、（２）研磨した基板を、酸性溶液又は塩基性溶液に浸漬し、該基板表面を０．００１〜１ｎｍエッチングする工程とを含む合成石英ガラス基板の製造方法。
【効果】本発明によれば、ＩＣ等の製造に重要な光リソグラフィー法において使用されるフォトマスク基板用合成石英ガラス基板や、ナノインプリント用途向け等の合成石英ガラス基板の製造において、合成石英ガラス基板表面の高感度欠陥検査装置で検出される欠陥の生成が抑制され、良好な面粗度が得られることにより、半導体デバイス製造等において歩留まりの向上が期待され、かつ半導体工業の更なる高精細化につなげることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨後の基板表面のスクラッチ及びナノ突起欠陥の低減を実現できる磁気ディスク基板用研磨液組成物、及びこれを用いた磁気ディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】コロイダルシリカ、複素環内に窒素原子を２個以上含む複素環芳香族化合物、酸、酸化剤及び水を含有する磁気ディスク基板用研磨液組成物であって、前記コロイダルシリカは、ΔＣＶ値が０〜１０％であり、ＣＶ９０が１〜３５％であり、かつ、平均粒径が１〜４０ｎｍである磁気ディスク基板用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】研磨液供給系内に研磨剤が沈殿、固着しない研磨装置を提供する。研磨剤の定量管理を容易なものとし、送液量を増大させた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨液供給系は、研磨液の定量を一時貯留する第一サブタンクＴ２Ａ、開閉弁、配管からなる第一供給路３０Ａと、研磨液の定量を一時貯留する第二サブタンクＴ２Ｂ、開閉弁、配管からなる第二供給路３０Ｂ、及び、第一供給路と第二供給路を交互に洗浄する、給液路と排液路からなる洗浄路５０を具備する。滴下ノズルへ圧送する定量ポンプはダイアフラムポンプＰ４で、且つ滴下ノズルＮ寄りの位置にディスクフィルタＤＦが設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨後の基板表面のスクラッチ及びナノ突起欠陥の低減を実現できるＮｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金基板用研磨液組成物の提供。
【解決手段】Ｎｉ−Ｐメッキされたアルミニウム合金基板用研磨液組成物であって、前記研磨液組成物は、研磨材、酸、酸化剤、複素環芳香族化合物、脂肪族アミン化合物又は脂環式アミン化合物、及び水を含有し、前記複素環芳香族化合物は、複素環内に窒素原子を２個以上含み、前記脂肪族アミン化合物又は脂環式アミン化合物は分子内に窒素原子を２〜４個含む。 （もっと読む）

【課題】短い研磨時間で、高い平坦度を得ながら被加工物の両面を夫々所定量加工する研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨方法は、被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂを同時に研磨して所定の厚みＴｏに調整するために、上定盤３５と下定盤３６の加工レートＰ、Ｑを異なる値に設定する工程と、偏光分離膜１３を基準に被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂの各加工量Ｌ、Ｍを測定する工程と、被加工物１０を第１の加工時間Ｘで研磨加工する工程と、上定盤３５及び下定盤３６に対して、被加工物１０の両面１０Ａ、１０Ｂを反転させる工程と、反転させた被加工物１０を第２の加工時間Ｙで研磨加工する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程の前及び研磨工程中のいずれにおいても、リアルタイムに研磨ヘッドの傾きを検知して、その水平を確認することのできる研磨装置を提供すること。
【解決手段】センサー８１と被検知物８２の組み合わせから成る検知手段８０を複数箇所に設ける。センサー８１はフレームに固定されて研磨ヘッド２０の昇降によっては上下動せず、被検知物８２は研磨ヘッド２０の昇降に伴って上下動する位置に固定されている。研磨ヘッド２０を降下させて、研磨プレート２１を被研磨物Ａ’に押圧するとき、これら複数箇所の検知結果を比較することにより、研磨ヘッドの傾きの有無を確認できる。 （もっと読む）

【課題】記録密度向上の要求より磁気ヘッドの記録再生素子と記録媒体である磁気ディスク表面との間隔を低減を図るために磁気ヘッド素子部の表面粗さの低減が必要となっている。現状のヘッド表面の研磨加工では研磨研磨レートを低下させないと面粗さが減少しないという問題がある。
【解決手段】従来素子寸法の制御と表面粗さの低減を同時に行っていた研磨工程を、本発明では素子寸法の制御のための研磨工程と、面粗さ低減のための研磨工程に分け、面粗さ低減のための研磨工程ではセラミック基板部の表面を研磨砥粒の切込みを制限するためのストッパとして用いることで生産性を維持しつつ面粗さ低減を実現した。 （もっと読む）

【課題】最終研磨にコロイダルシリカスラリーを用いる場合、研磨時間に比例して端部のダレ量が増加する傾向が見られるため、最終研磨前のガラス基板のロールオフを小さくしてこの問題を解決する。
【解決手段】円形ガラス板を研磨して磁気ディスク用ガラス基板を製造する方法であって、アミノ基を有する水溶性有機高分子、アミン塩基を有する水溶性有機高分子および第４級アンモニウム塩基を有する水溶性有機高分子からなる群から選ばれる１以上の水溶性有機高分子および平均粒径が０．４〜１．８μｍの酸化セリウム砥粒を含有するスラリーと、研磨布とを用いて円形ガラス板の主表面を研磨する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 固定盤体の硬さを硬くしても、被加工球体を効率良く研磨することができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】 球体研磨装置１は、磁性体からなる固定盤体２と、固定盤体２に対して回転可能な回転盤体３とを備える。固定盤体２には、固定盤体２と回転盤体３との間に磁性体からなる被加工球体５を挟持して研磨加工する際に、被加工球体５を磁力によって固定盤体２に吸着させて、固定盤体２と被加工球体５との摩擦力を高める摩擦力付加手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】低コストでしかも高精度な内面を有する導電性ローラ用金型の製造方法、および、それに用いる金型加工機を提供する。
【解決手段】パイプ部材３０の内面を、研削部を有するホーニングツールをパイプ部材３０の一端から他端まで移動させることにより加工するとともに、該加工に際して、前記パイプ部材の他端から一端に向かって潤滑液３５を流動させる。 （もっと読む）

【課題】短時間で平坦性高くラップ加工できるラップ定盤及びラップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一面がラップ加工面１ｂとされた円板状のラップ定盤であって、ラップ加工面１ｂには、その周方向に沿う螺旋状または同心円状の溝４が設けられ、溝４に、開口側に向けて溝４の幅を広くするように傾斜して対向配置された一対の内壁面４ｃ、４ｄが少なくとも設けられており、溝４の深さｄが０．１〜１ｍｍであり、隣接する溝４同士のピッチが１〜５ｍｍであるラップ定盤１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行う。
【解決手段】研磨ヘッド部５２は、４つの搬送ローラ７１，７２，７３，７４を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ７５と搬送ローラ７２、及びガイドローラ７６と搬送ローラ７３によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ７８を先端に有するシリンダ７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料や難削材料の精密加工に適用可能な工具及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドを切れ刃とする切削工具を製造する方法であって、ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドの切れ刃の外形をレーザ加工により形状作製した後、前記切れ刃を形成するすくい面及び逃げ面の仕上げ加工を金属バインダを含むダイヤモンド焼結体を研削盤として用いる研削加工により行なう工程を含み、前記ダイヤモンド焼結体からなる研削盤は、工具を作成する加工機上で回転軸との垂直度と平坦度を出す成形加工をダイヤモンド電鋳工具を電極として用いる放電加工により行った後、更に当該ダイヤモンド電鋳工具を用いて、ダイヤモンドスラリを研削液として用いる湿式研削と乾式研削とを併せて行い面粗さを調節した研削盤であることを特徴とする多結晶ダイヤモンド切削工具の加工方法。 （もっと読む）

【課題】研削面の平坦度が劣化し難く、マスクブランク用基板の被研削面の全面を均等に研削できるマスクブランク用基板の研削装置等を提供する。
【解決手段】マスクブランク用基板の研削装置１００は、砥粒が固定された固定砥粒部を備え、オービタル運動を行う上定盤１４０及び下定盤１７０と、ダイヤモンドシート１５５、１６５に基板１６０を接触させつつ保持するキャリア１５０と、を具備し、上定盤１４０及び下定盤１７０がオービタル運動をしている間に、ダイヤモンドシート１５５における基板１６０との接触面の全面と、ダイヤモンドシート１６５における基板１６０との接触面の全面とがそれぞれ、基板１６０に接触する。 （もっと読む）

【課題】下記１）〜３）を満足するガラスポリッシング加工用組成物の提供。１）研削性の向上：研削性を高め表面粗さを低くし、電磁変換特性を向上させる。２）スクラッチの低減：ハードディスク表面上のスクラッチ（傷）を減らし、収率を向上させる。３）研削クズ除去性の向上：ハードディスク表面上の研削クズ付着量を減らし、収率を向上させる。
【解決手段】ポリアルキレンポリアミンとＣ２〜Ｃ１２のアルキレン又はアリーレンジカルボン酸との重縮合物のアルキレンオキシド付加物を含有することを特徴とするガラスポリッシング加工用組成物。 （もっと読む）

【課題】フロートガラスの大型化に伴う研磨システムの大型化によって生じる、回転する上定盤の半径位置毎の線速度の差による上定盤の半径位置毎の研磨量のバラツキを最小化することで、全体的な研磨平坦度を改善させることができるフロートガラス研磨システム及びその方法を提供すること。
【解決手段】加工対象であるフロートガラスを回転させる下部ユニット、フロートガラスに接触して回転し得るヘッド組立体１２０、及びヘッド組立体１２０を水平方向に移動させるための移動ユニットを備えるフロートガラス研磨システムにおいて、ヘッド組立体１２０は独立的に回転可能な少なくとも２つ以上のヘッドＨを備える。 （もっと読む）

【課題】 シリコンインゴットの切削工程において、従来品より潤滑性に優れ、切削加工効率を向上させることができ、また切削液の循環使用における泡立ちなどの問題を起こさない水溶性切削液を提供する。
【解決手段】 下記化学式（１）で表され数平均分子量が５００以下であるポリオキシアルキレン付加物（Ａ）と、炭素数（カルボニル基の炭素を含める）が４〜１０の１価もしくは２価の脂肪族カルボン酸（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするシリコンインゴットスライス用水溶性切削液。
Ｒ^１Ｏ−（ＡＯ）_ｎ−Ｒ^２ （１）
［式中、Ｒ^１とＲ^２はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基；ＡＯは炭素数が２〜４のオキシアルキレン基を表す。（ＡＯ）_ｎは１種のアルキレンオキサイドまたは２種以上のアルキレンオキサイドの付加形式を表し、異種の場合の付加形式はブロック状でもランダム状でもよい。ｎはＡＯの平均付加モル数を表し、1〜１０の数である。］ （もっと読む）