【課題】アルミニウムディスク及びガラス製ハードディスクは、記録容量の高密度化のため平均うねりが３Å以下のディスクが要望されている。その平滑な研磨面が得られる研磨用組成物を提供すること。
【解決手段】異なったモノモーダル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群を含む、０．５〜５０重量％のＳｉＯ₂濃度を有する、アルミニウムディスク、又はシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。 （もっと読む）

【課題】タイヤ内面を適正に研摩し得るタイヤ内面処理方法を提供する。また、かかる処理方法を実施し得るタイヤ内面処理装置を提供する。
【解決手段】研摩具５によりタイヤ内面４を研摩するタイヤ内面処理方法である。かかる方法では、研摩具５のタイヤ内面４に対する押圧力を制御して、タイヤ内面４を研摩する。また、かかる処理方法を実施し得るタイヤ内面処理装置１である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板に銅または銅合金を含む配線層が設けられた回路基板を形成するために好適に用いられる化学機械研磨用水系分散体であって、銅または銅合金を研磨する速度が高く、段差解消性に優れ、かつ、得られる回路基板の平坦性が良好な化学機械研磨用水系分散体を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる化学機械研磨用水系分散体は、樹脂基板に銅または銅合金を含む配線層が設けられた回路基板を形成するために用いる化学機械研磨用水系分散体であって、（Ａ）有機酸と、（Ｂ）含窒素複素環化合物と、（Ｃ）酸化剤と、（Ｄ１）一次粒子径が２０〜７０ｎｍである第１の砥粒と、（Ｄ２）一次粒子径が８０〜１５０ｎｍである第２の砥粒と、を含み、前記化学機械研磨用水系分散体に対する前記（Ａ）有機酸の濃度は、３〜１５質量％であり、前記（Ｄ１）第１の砥粒の粒子数Ｎ１と前記（Ｄ２）第２の砥粒の粒子数Ｎ２の比（Ｎ１／Ｎ２）は、３〜５０であり、ｐＨの値は、１〜５である。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維を含む素材を、機械加工によって精度よく、加工面精度も良好に加工でき、かつ、工具寿命も向上させることができる炭素繊維素材の加工方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維を含む素材のワークＷを加工する炭素繊維素材の加工方法。ワークＷを載置するテーブル１２と回転可能な主軸１９とが少なくとも１軸方向へ相対移動可能に構成された工作機械を用意し、この工作機械の主軸１９に、円柱状の工具本体、この工具本体の外周に形成された切り刃部、および、この切り刃部の表面に砥粒が電着固着された砥粒層を有する電着工具３０を取り付け、主軸を回転させるとともに、主軸とテーブルとを相対移動させながら、電着工具によってワークを加工する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハ研磨用のキャリア本体の大型化に伴う問題点を克服し、キャリア表面に形成したＤＬＣ薄膜の局部的クラックや早期剥離を防止し、研磨効率の向上を目指す。
【解決手段】金属製キャリア本体の表面をまずショットピーニング加工処理によって、円形窪みによる凹凸層の形成と同時に圧縮残留応力や表面硬化が発現した凹凸層を形成して基材に剛性を付与するとともに、こうした基材の表面に、水素含有量が１３〜３０原子％で残部が炭素からなるＤＬＣ薄膜を被覆形成してなる被研磨物保持用キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハ研磨用のキャリア本体の大型化に伴う問題点を克服し、キャリア表面に形成したＤＬＣ薄膜の局部的クラックや早期剥離を防止し、研磨効率の向上を目指す。
【解決手段】金属製キャリア本体の表面を加工ブラスト処理によって、その表面に圧縮残留応力と表面硬化による剛性を付与するとともに、表面粗さをＲａ：０．０５〜０．８５μｍ、Ｒｚ０．０９〜１．９９μｍの範囲に調整し、その表面に、ＤＬＣ薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】鋳物表面の鋳巣を補修する工具であって、工具表面に凝集する余肉の除去が可能な表面加工工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面加工工具は、円筒部をもつ鋳物Ｃの内周面Ｃ_Ｓを加工する表面加工工具１であって、回転軸Ｘを中心に回転するとともに軸方向に送られる本体部２と、本体部２から突出し、内周面Ｃ_Ｓに対して傾斜するとともに回転方向前方に面するしごき面３２ａと、しごき面３２ａの先端部に位置し内周面Ｃ_Ｓを押圧する押圧端部３ｐと、をもつ押圧突起３と、押圧突起３よりも送り方向後方で本体部２から突出し、しごき面３２ａよりも大きく傾斜する切削面４２ａと、切削面４２ａの先端部に位置し押圧突起３が通過後の内周面Ｃ_Ｓに当接する当接端部４ｐと、をもつ当接突起４と、を備える。回転する本体部２を円筒部内で軸方向に送ることで、押圧突起３のしごき面３２ａ側に集まる余肉Ｍが、当接突起４により切削される。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有する板状ワークをバフ研磨ローラの配設位置に適切に送り込むことを可能にし、且つバックアップローラの存在により板状ワークに打痕が付き品位低下を招くという事態を抑止する。
【解決手段】 可撓性を有する板状ワークＰを搬送する複数の搬送ローラ６，９により形成される搬送径路３Ａ，３Ｂ，３Ｃの途中に、板状ワークＰを挟持する一対のグリップローラ１２，１３を対向して配置し、これらのグリップローラ１２，１３により板状ワークＰを上下方向に沿って送ると共に、その送られた板状ワークＰの両面を、対向して配置された一対のバフ研磨ローラ１４，１５の相互間でこれらのバフ研磨ローラ１４，１５により同時に研磨するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 一対のバフ研磨ローラで板状ワークの両面を同時に研磨するという本発明者等が案出した手法を採用する場合における種々の弊害を回避する。
【解決手段】 複数の搬送ローラ６、９により形成される搬送径路３Ｂの途中に配設され且つ板状ワークＰを相互間に介在させてその板状ワークＰの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を備えると共に、この一対のバフ研磨ローラ１４（１５）の相互間における板状ワークＰの研磨位置がそれらのバフ研磨ローラ１４（１５）のそれぞれの径の異同に拘わらず予め判明している研磨基準位置３８となるように一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を位置決めする位置決め手段３０を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨速度を向上させることができると共に、表面研磨傷を防止することができ、かつ、研磨加工の作業環境を良好にできる、スラリー組成物、および、該スラリー組成物を製造するための砥粒分散媒を提供する。
【解決手段】砥粒を分散させてスラリー組成物を作製するための分散媒において、ベースオイル、および研磨促進剤としてエステル基を有する化合物を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で矩形角柱体の多数個を一回の切断工程で安定的に切り出し可能なワイヤソーマシンの切断部機構を提供する。
【解決手段】ワイヤによりワークを切断する切断部機構と、これの前後に配置するアキュムレータと、アキュムレータに対してワイヤの供給及び回収を行うワイヤ供給部及びワイヤ回収部と、から成るワイヤソーマシンにおいて、切断部機構を同一平面上の直交方向にワークを挟む間隔で対向配置されると共に駆動軸回転する２対の回転体と、この回転体間を往復させて繰り返して張り渡し、かつ所定間隔の平行複数条となるように配設した一連のワイヤと、ワイヤの複数条の条毎に配置して、ワイヤを対向側に戻すために巻回させた多数個のアイドラプーリと、から構成する。各アイドラプーリは、その回転面をワイヤの走行方向に沿わせるように別個独立に調整可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】表示装置基板を研磨処理して薄型化するときに、角部の位置によらずに均等な厚さに研磨することができる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置基板１０をキャリア５に装着し、下定盤２に押し当て、スラリを供給し、キャリアに対して下定盤の回転軸を軸とする公転運動とキャリアの中心を軸とする自転運動を行わせ、表示装置基板と下定盤の相対位置を移動させ、表示装置基板を研磨して薄型化する。ここで、表示装置基板を研磨して薄型化する工程において、回転駆動する下定盤に対して表示装置基板の第１の角部１１Ａが表示装置基板の中で最上流となる位置Ｆにおける第１の角部と下定盤との相対速度と、回転駆動する下定盤に対して表示装置基板の第２の角部１１Ｂが表示装置基板の中で最上流となる位置Ｇにおける第２の角部と下定盤との相対速度との差を相殺するように、キャリアの自転の回転数を選択する。 （もっと読む）

【課題】 刃物の刃先面の高さ位置を長手方向にわたって連続して測定できかつ測定時間を短縮すること。
【解決手段】 刃物研削盤は、長手方向に沿って刃先面１ａが形成された刃物１を全長にわたって固定するチャック３が支持されたベッド５と、ベッド５の長手方向に移動可能に設けられ、昇降可能に刃物１の刃先面１ａに対向して設けられた断面円形に形成されたカップ状の砥石の砥石７を有する砥石装置９と、刃物１の刃先面１ａの高さ位置を測定する刃先面位置測定装置１１とを備え、刃先面位置測定装置１１は、砥石装置９と共に移動可能に設けられた支持部材に鉛直方向に移動可能に支持されたボールナットと、ボールナットに螺合され支持部材に回転自由に支持されたボールネジと、ボールネジに駆動軸が連結され支持部材に支持されたモータ７６と、ボールナットに支持され刃物の刃先面に対向して鉛直方向に設けられた測定子とを備え、測定子は、少なくとも砥石装置の移動方向に転動可能に設けられたローラ８３を有してなる。 （もっと読む）

【課題】ショットピーニングの施工ムラを抑制すること。
【解決手段】ショットピーニング装置１は、ショットピーニングに用いるショット材Ｂを格納する格納容器２を備えており、格納容器２がショットピーニングの施工箇所Ｕへ移動して施工箇所表面ＵＰに対してショットピーニングを施工する。ショットピーニング装置１は、振動子３を備える。振動子３には、容器内部２Ｉのショット材Ｂへ運動エネルギーを付与する発振手段４が取り付けられる。振動子３の外形状は、施工箇所Ｕの施工箇所表面ＵＰの形状に合わせた形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】タングステン膜と絶縁体膜とを同等の速度で研磨でき、かつエロージョンの少ない研磨用組成物の提供。
【解決手段】平均一次粒子径が、２０〜１００ｎｍであるコロイダルシリカと、特定の無機酸と、硝酸鉄と、水とを含んでなる研磨用組成物。無機酸は、リン酸、硫酸、塩酸、または硝酸から選択される。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードのばたつき量を簡単に検出可能な切削ブレードのばたつき検出方法を提供する。
【解決手段】切刃５０を備えた切削ブレード２８によって板状物を切削する切削手段と、該切削ブレードの回転軸方向の一方側に配設され該切削ブレードまでの距離を検出するブレード検出手段８０とを具備する。切削ブレードばたつき検出方法は、該切削ブレードのばたつき許容値Ｔを設定する許容値設定工程と、該切削ブレード２８を回転させながら前記切削ブレード検出手段８０で回転中の該切削ブレードまでの距離を複数回検出する距離検出工程と、該距離検出工程で検出された距離のうち最大値Ｍと最小値ｍとの差を算出するばたつき量算出工程と、該ばたつき量算出工程で算出された（Ｍ−ｍ）値と該許容値設定工程で設定したばたつき許容値Ｔとを比較し、（Ｍ−ｍ）値がばたつき許容値Ｔより大きい場合に不良と判定する判定工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】内周刃を用いて多結晶シリコンロッドを切断する方法および装置において、刃先の破損や金属汚染が格段に少なく、多結晶シリコンを安定に切断できる方法と装置を提供する。
【解決手段】 多結晶シリコンロッドを把持して回転する手段、把持した上記ロッドを昇降動する手段、該ロッドを軸方向に移動する手段を用い、移動手段によって多結晶シリコンロッドを定位置で回転する内周刃の内側に挿入し、回転手段によってロッドを回転すると共に、昇降動手段によってロッドを回転する内周刃に押し当てて切断を開始し、ロッドの全周に切込みが入っていない部分的な切り込みの段階（断続切削段階）では昇降手段の速度を遅くして切断を行い、ロッド全周に切込みが入った段階（連続切削段階）で昇降手段の速度を早くして切断を進めることを特徴とする多結晶シリコンロッドの切断方法および切断装置。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、窒素含有ノニオン界面活性剤及び砥粒を含有し、ｐＨが９〜１２である。研磨用組成物中の窒素含有ノニオン界面活性剤の含有量は２０〜５００ｐｐｍであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒はコロイダルシリカであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均一次粒子径は１０〜９０ｎｍであることが好ましい。研磨用組成物中の砥粒の含有量は１．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンを研磨する用途でより好適に使用可能な研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、両性界面活性剤及び砥粒を含有し、ｐＨが９〜１２である。研磨用組成物中の両性界面活性剤の含有量は２０〜５００ｐｐｍであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒はコロイダルシリカであることが好ましい。研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均一次粒子径は１０〜９０ｎｍであることが好ましい。研磨用組成物中の砥粒の含有量は１．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】装置を小型化しつつスラリーの使用量をより低減させた研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置１は、上面に略平坦な支持面１２を有する円盤状のベース部材１１と、ベース部材１１の支持面１２に設けられた円盤状の研磨パッド１４と、ベース部材１１および研磨パッド１４の上方に対向して設けられ、円盤状の基板Ｗを下面側において保持するチャック２１と、ベース部材１１に対してチャック２１を基板Ｗと研磨パッド１４との当接面に沿って相対揺動させるアーム揺動機構３５と、研磨パッド１４の上面側にスラリーを供給するスラリー供給機構４０とを備え、ベース部材１１とともに回転する研磨パッド１４に、チャック２１に保持されて回転する基板Ｗを基板Ｗの一部が研磨パッド１４からはみ出るように当接させながらアーム揺動機構３５により相対揺動させることで、基板Ｗの研磨加工を行うように構成される。 （もっと読む）