【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等のする際の加工ダメージを低減させることが可能な結晶スライス方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤーは「正転」と「逆転」を繰り返しながら走行するが、板状の結晶を切削する状態にあるワイヤーは必ず、ＧａＮ結晶の端部から中心部に向かう方向に走行する。なお、「正転」から「逆転」、或いは、「逆転」から「正転」への変化は、ワイヤーの走行速度が実質的にゼロとなる時点で生じさせるから、結晶を切削する状態にあるワイヤーがＧａＮ結晶の中心部から端部に向かう方向に走行することはない。このため、結晶に対する加工ダメージは低減され、クラック等の発生要因が抑制される。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アセチレングリコール及び／又はそのアルキレンオキサイド付加物を０．０１〜２０質量％を含むことを特徴とする水性切削液。
【効果】本発明によれば、アセチレングリコール及び／又はそのアルキレンオキサイド付加物を水性切削液中に０．０１〜２０質量％含むことにより、砥粒の分散安定性及び水性切削剤の粘度安定性に優れ、しかも従来よりも加工精度の高いという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、スライス台の適正化を図ることにより、固定砥粒ワイヤーを用いた場合であっても、固定砥粒ワイヤーとスライス台との間で滑りが発生することなく、確実にインゴットの切断を行える太陽電池用シリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】スライス台１０に接着固定されたインゴット２０を、固定砥粒ワイヤー３０が少なくともスライス台１０の接着面に切り込む位置Ｘに達するまで切断する方法であり、前記スライス台１０の接着面１０ａの表面粗さ（Ｒａ）が、3μm以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘土鉱物粉末を含有していても研摩傷の発生が少ない研摩材組成物粉末、及び、研摩材組成物スラリーの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、セリウム系研摩材粉末と粘土鉱物粉末とを含有する研摩材組成物粉末において、研摩材組成物粉末と、研摩材組成物粉末中の希土類化合物から換算される全酸化希土（ＴＲＥＯ）と研摩材組成物粉末中のフッ素（Ｆ）の合計との質量比（（ＴＲＥＯ＋Ｆ）／研摩材組成物粉末質量）が０．８３〜１．０２であり、全酸化希土中に対するフッ素の割合（Ｆ／ＴＲＥＯ）が０．２〜１５質量％であり、全酸化希土中の酸化セリウム（ＣｅＯ_２）含有量（ＣｅＯ_２／ＴＲＥＯ）が４０質量％以上である研摩材組成物粉末であることにより、課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】プレストンの経験式におけるプレストン係数を簡易な方法で求めることができ、このプレストンの経験式から基板の研磨量プロファイルを得ることにより、複数個の研磨ヘッドの最適な研磨条件を容易に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】水平に走行する基板上に複数個配設した円盤状の各研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧着し、各研磨ヘッドを基板面に垂直な回転軸で回転させると共に、各研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させ、かつ各研磨ヘッドの回転中心部に設けた研磨液供給孔から研磨液を、研磨面に装着した研磨パッドを介して走行する基板へ供給することにより、前記基板を連続的に鏡面研磨する方法であって、特定の手順で選定した研磨条件にて研磨する方法。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスする際の平均砥粒径を詳細に規定することで、スライスにより得られた窒化ガリウム基板に対し、片面を加工歪みがない平坦な面に平坦加工した後も、反対面に残った加工歪みにより、割れやクラックを生じさせることなく、また面内厚さバラツキの小さい窒化ガリウム基板を製造することができる窒化ガリウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に窒化ガリウム厚膜単結晶を成長させ、窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスして複数枚の窒化ガリウム基板を製造する窒化ガリウム基板の製造方法において、窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスする際に、平均砥粒径９．５μｍ以上１４μｍ以下の砥粒を用いる方法である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス、ガラス、金属、半導体、プラスチックなどの材料からなるワークを研磨する研磨ポリシャにおいて、ワークを短時間で高精度に研磨する。
【解決手段】ワークを研磨する研磨面３を有する研磨ポリシャ１であって、樹脂６に木くず５が混入されて研磨面３に露出している。樹脂６に木くず５を混入することにより、研磨ポリシャ１の研磨面３に空孔が確保されて研磨材７の保持能力が向上する。そのため、この研磨ポリシャ１を用いれば、ワークを短時間で高精度に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】
各一回のマスキングとヘアライン加工により、金属材又は合成樹脂製の板材の表面に精細な画像を生成し得る加飾方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る加飾方法は、加飾すべき領域に、以下の工程、即ち、
１．加飾すべき領域に、マスキングインキを用いて、所望の画像を網点印刷する工程。
２．加飾すべき領域に、網点印刷の上から、ヘアライン加工を施す工程。
３．マスキングインキを除去する工程。
から成る加工を施す。
更に本発明においては、同一の加飾領域に上記３工程を、画像とヘアラインの方向を変えて、重ねて複数回施工し、画像を見る視線の角度によって、何れか一つの画像を選択的に視認できるようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨材を研磨装置へ平滑に固定でき、また被研磨体の鏡面研磨が容易にできて、さらに研磨液に曝されたときにも密着性を維持できる研磨材固定用両面感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】プラスチック基材の一方の面に感圧接着剤層（ａ）が、もう一方の面に感圧接着剤層（ｂ）がそれぞれ設けられてなる研磨材固定用両面感圧接着シートであって、感圧接着剤層（ａ）の、４０℃における緩和弾性率の時間依存性を表す近似直線である下記式（１）において、Ａが−０．５０〜−０．２０であることを特徴とする研磨材固定用両面感圧接着シート。
ｌｏｇ Ｇ（ｔ）＝Ａｌｏｇ ｔ＋Ｂ ・・・式（１） （もっと読む）

本発明は、連続鋳造製品（１）、特にスラブを研磨する方法であって、連続鋳造製品（１）は、横断面でみて互いに反対側に位置する２つの長い方の辺（２，３）と互いに反対側に位置する２つの短い方の辺（４，５）とを有する矩形の輪郭を有し、連続鋳造製品（１）が１つの長い方の辺（３）を下に研磨台（６）に載設される加工位置（Ａ）で、連続鋳造製品（１）の１つの長い方の辺（２）を、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて表面加工するものに関する。連続鋳造製品を加工する際に簡単で迅速に比較的高い品質を得て、その際、切削屑を簡単に捕集できるようにするために、本発明によれば、加工位置（Ａ）で、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて、連続鋳造製品（１）の長い方の辺（２）を研磨するまえまたは研磨したあとで、少なくとも１つの短い方の辺（４，５）を表面加工する。さらに本発明は、連続鋳造製品（１）を研磨する装置に関する。
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【課題】 刃部全体を超硬ソリッドとし総形フライス工具において、製造時の研削加工の負荷と刃部の折損の危険性を減らした総形フライス工具を提供する。
【解決手段】 刃部１の全体が超硬合金製からなり、刃部１は接続部２を介してシャンク部３に着脱可能に接続した総形フライス工具であって、刃部１の第一逃げ面９に続く第二逃げ面７が、グリーン成形体の加工肌とした総形フライス工具である。総形フライス工具の刃部の製造方法は、グリーン成形体を製造した後に刃溝相当部分を残した状態で、第一逃げ面より縮径した第二逃げ面を形成した後に、このグリーン成形体を焼結して得た焼結体に、少なくとも最小径凹状部において刃溝１０と第一逃げ面９を研削加工する。 （もっと読む）

ワイヤスライス機におけるワイヤ領域の自動的な巻き付けが開示される。一実施形態では、少なくとも１つのワイヤスプールからワイヤを巻き戻し、１つ以上のワイヤガイドの周りにワイヤを巻き付けて、ワイヤ領域を形成することにより、ワイヤ領域がワイヤスライス機に自動的に形成される。
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【課題】ワークからのウエハ（薄片）の切り出しをより効率良くかつ円滑に行う。
【解決手段】遊離砥粒が混合されたスラリを高速走行する切断用ワイヤＷに供給しながら当該切断用ワイヤＷにワーク２８を押し付けて切断するワーク切断方法において、前記スラリとして直径０．０５μｍ以上１０μｍ未満の微小気泡を含むスラリを切断用ワイヤＷに供給するようにした。 （もっと読む）

本開示は、概して、例えば単結晶シリコンインゴット若しくは多結晶シリコンインゴット等のシリコンインゴットを切断することに由来するソーカーフ及び使用済み研磨スラリーからシリコンを回収する方法に関する。より詳細には、本開示は、結果として得られるシリコンが、太陽電池グレードシリコン原材料等の原材料として使用されるように、ソーカーフ又は使用済みスラリーからシリコンを分離し浄化する方法に関する。
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【課題】銅およびｌｏｗ−ｋ絶縁材料の存在下でバリア材料を有する基材を研磨するケミカルメカニカル研磨組成物は、基材上の他の材料よりも有利な選択性で、高いバリア材料除去速度を提供する。
【解決手段】水；平均粒子サイズ１００nm以下である砥粒１〜４０重量％；第四級化合物０．００１〜５重量％；式（Ｉ）：


（式中、Ｒは、Ｃ₂〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₂〜Ｃ₂₀アリール、Ｃ₂〜Ｃ₂₀アラルキルおよびＣ₂〜Ｃ₂₀アルカリールから選択され；ｘは整数０〜２０であり；ｙは整数０〜２０であり；ｘ＋ｙ≧１である）で表わされる材料を含み；ｐＨ５以下であるケミカルメカニカル研磨組成物を用いて、配線金属およびｌｏｗ−ｋ絶縁材料少なくとも１種の存在下でバリヤ材料を含む基材をケミカルメカニカル研磨する方法。 （もっと読む）

第１主表面、第２主表面、及び第１主表面から第２主表面まで延びる、工作物を保持するための少なくとも１つの開口部を有するベースキャリア（１１２）を備えるラッピングキャリア（１１０）であって、開口部の周囲がベースキャリアの第３表面によって画定され、第１主表面及び／又は第２主表面の少なくとも一部分が高分子領域を備え、当該高分子領域が次の接着促進層、（ａ）フェノール樹脂又はノボラック樹脂の少なくとも１つのを含むプライマー層（１１６）と、（ｂ）プライマー層（１１６）に隣接する結合層（１１５）であって、アミノ官能性エポキシ樹脂又はヒドロキシル官能性エポキシ樹脂の少なくとも１つを含む結合層（１１５）と、（ｃ）プライマー層（１１６）と対向する側で結合層（１１５）に隣接する高分子層（１１４）であって、イソシアネート官能性ポリマーを含む高分子層（１１６）と、を少なくとも備える、ラッピングキャリア。このキャリアの作製方法及び使用方法についても記載される。 （もっと読む）

本発明は、ワイヤーソーを用いて基材をスライスするための組成物を提供し、該組成物は、液体担体および研磨材を含んでいる。本発明は更に、ワイヤーソーと組成物を用いて基材をスライスするための方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】切断効率を高めつつ、切断片の欠損や厚さの不揃いを抑制することが可能なワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】方向ｘにおいて互いに平行に離間配置された１対のガイドローラ１１、および方向ｘにおいて互いに平行に離間配置され、かつ方向ｙにおいて１対のガイドローラ１１に対して離間配置された１対のガイドローラ１２を含んでおり、ワイヤ２のうち１対のガイドローラ１１の方向ｙ上側部分によって支持された部分に対して、太陽電池材料Ｏｂ１が方向ｙ上方から押し当てられる切断区間２１と、ワイヤ２のうち１対のガイドローラ１２の方向ｙ上側部分によって支持された部分に対して、太陽電池材料Ｏｂ２が方向ｙ上方から押し当てられる切断区間２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被クリーニング物の表面にスクラッチを形成させず、不要な突起やパーティクルを被クリーニング物の表面から効率よく除去し、被クリーニング物の表面を清浄化できるシート状、テープ状及びパッド状のクリーニング材及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基材２の表面にクリーニング層５を形成してなるクリーニング材（クリーニングテープ１）であって、クリーニング層５が、結合剤４と、結合剤４中に分散される多孔質球状粒子３と、を含んで形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）