【課題】研磨パッド上の異物をより確実に除去することができるパッドコンディショニングディスクを提供する。
【解決手段】各ブラシ部に、複数のブラシ１２が形成されている。更に、ブラシ１２の周囲には、目立て部と同様に、例えばダイヤモンド又はセラミックス製の目立て歯１１が形成されている。目立て歯１１の高さは、例えば１ｍｍ程度である。ブラシ部１２の幅は、例えば１ｍｍ程度である。また、ブラシ１２を構成するブラシ毛の長さは中心から外側に向かって短くなっている。ブラシ１２の中心ではブラシ毛の長さは、例えば２ｍｍ以下となっている。更に、ブラシ毛の長さが異なることにより形成されるブラシ１２の先端の角度は、例えば３０°以下となっている。ブラシ毛は、例えばナイロン製であり、その太さは、例えば０．０１ｍｍ乃至１ｍｍ程度である。 （もっと読む）

【課題】単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。
【解決手段】超砥粒ワイヤソーの切り込み方向が（１１−２０）面（ａ面）に対して平行で、超砥粒ワイヤソーの走行方向が（１−１０２）面（ｒ面）に対して平行に設定することにより、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする。超砥粒ワイヤソーの切り込み方向、および走行方向は、これら基準面と超砥粒ワイヤソーが完全に平行な方位から５度以内であることがより好ましく、２度以内であることが最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。
【解決手段】超砥粒ワイヤソーの切り込み方向が（１１−２０）面（ａ面）に対して平行で、超砥粒ワイヤソーの走行方向が（１０−１０）面（ｍ面）に対して平行に設定することにより、（１１−２０）面（ａ面）に対して平行な方向に高精度な切断加工を可能にする。 ここで、超砥粒ワイヤソーの切り込み方向、および走行方向は、これら基準面と超砥粒ワイヤソーが完全に平行な方位から５度以内であることがより好ましく、２度以内であることが最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ワイヤソーによる押し切りにおいて、必然的に生ずるワイヤソーの弛みを解消するため、複雑な機構を付加することなく、自走機械のアーム先端に取り付けたワイヤソー切断装置とワイヤソーで押し切りを可能とする切断装置及び切断方法を提案する。
【解決手段】
バックホー又は油圧ショベル等の自走機械のアーム先端に取り付けたワイヤソー切断装置のガイドシーブ及び複数のガイドプーリにワイヤソーを巻き付けて押し切り切断する装置・方法において、切断に伴ってワイヤソーの弛みを発生する場合に、自走機械自体の移動によって簡単に解消し、かつ押し切りに発生するコア孔内のガイドプーリの偏倚を解消するためコア孔に接するガイドローラをガイドプーリ付近に設けたワイヤソー切断装置及び切断方法。 （もっと読む）

【課題】画像のムラが生じることを防止できるように現像スリーブに形成される加工対象物の外表面に粗面化処理後の測定および評価を高速かつ高精度に行うことができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】収容槽９に収容した加工対象物２に、インバータ４９を介して電力が供給された電磁コイル８を電磁コイル移動部５によって移動させることによって、収容層９に加工対象物２と共に収容した磁性砥粒６５を加工対象物２の外表面に衝突させて、加工対象物２の外表面の粗面化処理を行う。粗面化処理が終了した加工対象物２は中空保持部材３２に保持されたまま移動保持部６によって収容槽９から取り出され測定位置まで移動される。測定位置まで移動した加工対象物２は、回転モータ３３によって回転されながらレーザ測長器８０によって外表面の凹凸を測定され、測定結果は制御装置７６においてフーリエ解析され算出された周波数スペクトルを基に良否の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】切断時のウエハ同士の貼り付きを防止し、精度よく切断することができると共に、切断時のウエハの割れの発生を防止し、効率よくウエハを枚葉分離してウエハの洗浄性を高めることができるワイヤソーによる切断方法を提供する。
【解決手段】ワークローラ１０間に巻回したワイヤ列のワイヤＡを高速で往復動又は一方走行させ、このワイヤ列にワークＢを押し当てて多数枚のウエハ状に切り出すワイヤソーによる切断方法において、前記ワークＢを切断するワイヤ列の直下位置に、多数の支持ワイヤ３４を前記ワイヤ列のワイヤと同じピッチで設けたカセット式の受け部材２７を配置し、ワイヤＡによってワークＢから切り出されてきたウエハｂを受け部材２７の各支持ワイヤ３４間に枚葉分離状態で収納する。 （もっと読む）

【課題】安価で効率的且つ高精度な硬脆材の加工方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれているダイシングブレード１１が装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、加工テーブル１２上に、少なくとも表裏両主面にガラス層１３a、１３bを形成したドレッシング用砥石１４を配置固定し、このガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワーク１５を貼り付けた後、被加工ワーク，接着材，ガラス層及びドレッシング用砥石を同時にダイシングブレードにより研削加工し、被加工ワークを切断する工程を具備する硬脆材の加工方法。 （もっと読む）

【課題】駆動プーリとワイヤソーとの間でスリップが生じることなく、切断あるいは切削作業を円滑に遂行することができ、また、ワイヤソーのたるみ量を少なくして切断幅を大きくすることができる切断装置を提供する。
【解決手段】互いに間隔を置いて平行に延びる１対のプーリ支持体１，１と、これらのプーリ支持体１，１の先端部にそれぞれ軸支された１対の前方プーリ７，７と、少なくとも一方のプーリ支持体７に前方プーリ７から後方に離間して軸支された後方プーリ１２と、各プーリ７，１２に無端状に巻き掛けられたワイヤソー１３と、ワイヤソー１３に張力を付与する張力付与手段と、ワイヤソー１３を循環走行させる駆動モータとを備え、ワイヤソー１３は互いに隣り合う２つのプーリ７，７間で複数段に巻き掛けられ、これら複数段に巻き掛けられた２つのプーリ７，７の少なくとも一方に、駆動モータが駆動連結されている。
（もっと読む）

【課題】マグネシウム合金材に表面処理を施す際に、フッ化水素酸等の有害物を発生させず、且つ工数の少ないマグネシウム合金材の表面処理方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金材を、研磨剤とフッ素化合物である媒材と共にバレル研磨を行うマグネシウム合金材の表面処理方法。媒剤としてはフッ素マイカ、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化リチウム、フッ化アルミニウム、フッ化アンモニウムから選択された一つが用いられる。またフッ素化合物の混入量が０.１ｗ％〜５ｗ％の範囲で採用される。 （もっと読む）

【課題】画素内での膜厚が均一であり、さらに色間段差を効率的に解消することができる液晶ディスプレイ用カラーフィルターの研磨に好適な有機膜研磨用研磨液及びこれを用いた有機材料の膜（有機膜）の研磨方法を提供する。
【解決手段】砥粒を水に分散させた研磨液であり、該研磨液中の砥粒の濃度が３ｗｔ％以下である有機膜研磨用研磨液、及び研磨する有機膜を形成した基板を研磨定盤の研磨布に押しあて加圧し、前記研磨液を有機膜と研磨布との間に供給しながら、基板と研磨定盤を相対的に動かして有機膜を研磨する有機膜の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨をおこなう際に、スループットが高く、研磨パッドの処理ウェハー枚数を多く出来る研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨方法は被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨をおこなう祭に、研磨中に研磨パッド表面をドレッサー工具でドレッシングをおこなうインサイチゥードレッシングにおいて、ドレッシング時間が研磨時間の１０％以上７０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰによる高い研磨速度と平滑で腐食のない表面とを確保することにより、高性能配線板等の製造における高い生産性と信頼性を可能とする銅及び銅合金用研磨剤並びにそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】無機酸、アミノ酸、金属表面に対する保護膜形成剤、砥粒、酸化剤及び水を含み、ｐＨが１．５〜４で、水酸化カリウムによる中和滴定等量が０．０５ｍｏｌ／ｋｇ以上である銅及び銅合金用研磨剤並びに前記の銅及び銅合金用研磨剤を用いて銅膜、銅合金膜、銅または銅合金と他の金属との積層膜のいずれかからなる金属膜を研磨する工程によって前記金属膜の一部を除去することを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）

【課題】大面積で膜厚が薄く、湾曲しているようなＬＰＥ膜であっても、その表面に現れている微細周期の凸部を選択的に除去して表面を平坦化できるようにし、形状の揃った微細な内部構造を高密度で実現する。
【解決手段】非磁性基板１０の表面に微細周期の凹部もしくは凸部１６を縦横２次元的に配列形成し、その凹凸面上の全面にわたってＬＰＥ法により磁性ガーネット結晶を育成することによって非磁性基板の凹凸形状を反映した表面を有するＬＰＥ膜２０を形成し、次いで磁気研磨法により砥粒が付着したもしくは砥粒を含んだ磁気ブラシを用いてＬＰＥ膜表面をさすることによりＬＰＥ膜表面の凸部を選択的に研磨除去し、ＬＰＥ膜表面を平坦化した磁気光学デバイスを製造する。 （もっと読む）

【課題】遊離砥粒が沈降しても、ケーキングしにくく、再分散性に優れた金属加工油剤組成物、これを含むスラリー及び該スラリーを用いた金属加工方法を提供すること。
【解決手段】下記の成分を含む金属加工油剤組成物、これを含むスラリー及び該スラリーを用いた金属加工方法。
（Ａ）プロピレングリコールエーテル１〜２５質量％、
（Ｂ）ソルビタン誘導体０．５〜１０質量％、
（Ｃ）変性シリコーン０．５〜１０質量％、及び
（Ｄ）鉱油、合成油、及び植物油からなる群から選ばれる少なくとも１種。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板の上に設けられたポリシリコン膜を好適に研磨することができる研磨方法及びそれに使用されるキットを提供する。
【解決手段】分離領域１２を備えるシリコン基板１１の上に設けられたポリシリコン膜１３を研磨する本発明の研磨方法は、分離領域１２の上面の一部が露出するまで、砥粒とアルカリと水溶性高分子と水とを含有する予備研磨用組成物を用いてポリシリコン膜１３を予備研磨する工程と、分離領域１２の上面の全部が露出するまで、砥粒とアルカリと水溶性高分子と水とを含有する仕上げ研磨用組成物を用いて、予備研磨後のポリシリコン膜１３を仕上げ研磨する工程とを備える。予備研磨用組成物中の水溶性高分子の含有量は０．００７５〜０．０５質量％であり、仕上げ研磨用組成物中の水溶性高分子の含有量は０．００２〜０．０１質量％である。 （もっと読む）

【課題】 圧粉成形体におけるバリの除去率を向上させることが可能なバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 このバリ取り装置１は、圧粉成形体Ｗのバリを除去するためのバリ取り装置であって、圧粉成形体Ｗを搬送する搬送路２０と、搬送路２０の圧粉成形体Ｗを搬送する搬送面２０２を挟むように対向して配置される一対のローラ３０，３２と、一対のローラ３０，３２を駆動するためのモータと、を備え、モータは、一対のローラ３０，３２の速度が互いに異なり、かついずれのローラも静止しないように駆動し、一対のローラ３０，３２は、クッション性を有するクッション部材３０２，３２２によって圧粉成形体Ｗに当接する部分が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁膜の表面、或いは金属配線を有する絶縁膜の表面を傷つける事なく、平坦に研磨する。
【解決手段】 水と有機微粒子からなる研磨材及び該研磨材を用いる研磨方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、テクスチャー加工において表面粗さが低く、且つスクラッチ欠点が少なく、さらに線密度の高いテクスチャー痕を形成することで、高電磁変換特性を達成することができる研磨布を提供せんとするものである。
【解決手段】
平均繊維径５μｍ以下の極細繊維が絡合してなる不織布と高分子弾性体からなるシート状物であって、該極細繊維が表面に繊維軸方向に沿って凹部を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰの前工程におけるラッピング定盤において、ＣＭＰの負担を軽減し、ＣＭＰの加工時間を短縮することができるラッピング定盤を提供する。
【解決手段】所定の硬度の材質よりなる前記ラッピング定盤の表面を平坦に切削するとともに２種類の溝を加工生成するフェージング工程と、円弧状のシェービング治具でシェービングするシェービング工程と、該シェービング工程後のラッピング定盤をチャージングリングを用いてチャージングする工程とにより製作される所定の平坦度に形成されたラッピング定盤を使用して、ＳｉＣ単結晶基板をメカニカルラッピングする。 （もっと読む）

【課題】 接着工程や剥離工程を要することなく、切断対象物を安定に保持した状態で切断し得る切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】 本発明の切断装置は、切断前の切断対象物（希土類焼結磁石１）及び切断後の切断片１ａをクランプするクランプ部２，３と、切断対象物をクランプ部２，３によるクランプ方向と直交する方向に切断する切断機構４（回転刃４ａ）を備えている。切断に際しては、希土類焼結磁石１をクランプ部２，３によりクランプするとともに、例えばクランプ方向に対して略直交する方向に回転刃４ａを移動して希土類焼結磁石１を切断するが、切断後においても各切断片１ａはクランプ部２，３によってクランプした状態が維持される。切断後には、クランプ部２，３を開放することで切断片１ａを下方に落下させ、収容容器５で回収する。 （もっと読む）