【課題】迅速な化学的機械的研磨速度を有し、ディッシングが少なく平坦性が向上し、銅配線とバリア層間に溝がほとんど形成されないＬＳＩの作製を可能とする金属用研磨液を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのテトラゾール環またはトリアゾール環を有するアミノ酸誘導体、例えば下記一般式（I）で表されるアミノ酸誘導体を含有することを特徴とする、半導体デバイスの化学的機械的平坦化に使用される金属用研磨液により上記課題が解決される。
一般式（I）
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【課題】
半導体デバイス製造工程における銅配線膜の平坦化研磨に用いる研磨剤を提供する。
【解決手段】 砥粒（Ａ）、シアヌル酸（Ｂ１）又はその塩（Ｂ２）、ホウ酸（Ｃ１）又はその塩（Ｃ２）、酸化剤（Ｄ）、及び水（Ｅ）を含有する半導体デバイス製造における化学機械的研磨用組成物。砥粒（Ａ）は、金属酸化物粒子（Ａ１）、有機高分子粒子（Ａ２）、又はその組み合わせである。ホウ酸（Ｃ１）が、メタホウ酸、四ホウ酸、五ホウ酸、八ホウ酸、又はその組み合わせである。被研磨材料が、銅、アルミニウム、タングステン、タンタル、及びそれらの合金、酸化ケイ素、並びに低誘電率絶縁膜からなら群より選ばれた少なくとも１種の物質である。
金属配線、バリアメタル、又は絶縁膜がパターン状に形成された基板を研磨する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】脆性の高い半導体のインゴットや光学レンズ材料のインゴットなどの少量切断を行うのに適したワイヤーソーであり、その価格やランニングコストの低減、性能の安定化、利用規制の緩和などを図ることができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】２個のプーリ２_−１，２_−２と、両プーリを同調させて一定回転角で正逆回転させる駆動機構３と、両プーリ間に掛け渡すワイヤー１と、送り機構５を有するワークテーブル４とでワイヤーソーを構成し、プーリ２_−１，２_−２の正逆回転により各プーリの外周に対するワイヤーの巻きつけ、巻き戻しが繰り返されてワイヤー１が長さ方向に往復運動し、そのワイヤーでワークテーブル４に支持されたワークを擦って研磨切断を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、迅速な研磨速度、および、良好な銅／タンタル研磨選択性を有し、ディッシングが少なく、基板の平坦性を向上させることが可能な金属用研磨液を提供する。
【解決手段】半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いる研磨液であって、下記式（Ｉ）で表されるアミノ酸誘導体と、酸化剤と、を含有する金属用研磨液。


（式中、Ｒ¹は、水素原子又はアルキル基を表す。Ａは、単結合、アルキレン基 又は−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｎ−を表し、ｎは１から５の整数を表す。Ｂは式中のＮと共にヘテロ環を形成する原子団を表す。) （もっと読む）

【課題】アラミド繊維の心線のほつれや毛羽立ちを除去しつつ、短時間で伝動ベルトの側面を研磨することができる伝動ベルトの研磨方法を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層１と伸張ゴム層２の間にアラミド繊維からなる心線３をベルト長手方向に埋設して形成される伝動ベルト４の側面を研磨する。この際に、伝動ベルト４をベルト長手方向に走行回転させながら、伝動ベルト４の側面に研磨具５を当接させると共に、伝動ベルト４への研磨具５の当接面に水分６の潤滑作用を働かせて、研磨を行なう。心線３に対する研磨具５の負荷を低減して研磨することができ、研磨の際にアラミド繊維の心線３にほつれや毛羽立ちが却って大きくなるようなことなく、ほつれや毛羽立ちを研磨で除去することができる。また研磨具５の負荷も低減されるので、研磨具５の寿命を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】転位欠陥に対応したピットの発生が抑制されたサファイアウェハー（基板）の研磨方法を提供する。
【解決手段】コロイダルシリカを研磨液とし、チョクラルスキー法で育成されたサファイアウェハー（基板）を鏡面研磨する研磨方法であって、上記コロイダルシリカにおけるシリカの含有量が３５〜５０重量％に調整されていることを特徴とする。この研磨方法によれば、シリカの含有量が３５〜５０重量％に調整されたコロイダルシリカを研磨液として適用するため、チョクラルスキー法で育成された結晶から得られたサファイアウェハー表面にピットのない鏡面研磨が可能となり、この結果、上記サファイアウェハーを基板として用いることにより良好なエピタキシャル膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】ワークテーブルに確実に回転力を伝達する。
【解決手段】駆動ローラ２８の回転力は、駆動側接触面２９を従動ローラ１５の従動側接触面１８に接触させることによって従動ローラ１５に伝達され、従動ローラ１５に伝達された回転力はワークテーブル１２に伝えられる。ベルトやチェーンなどの伸び変形が懸念される回転力伝達手段を介在させるのではなく、駆動ローラ２８と従動ローラ１５を直接接触させるようにしたので、回転力の伝達機能が損なわれる虞がない。また、金属製の駆動側接触面２９の凹凸部３０が弾性を有する従動側接触面１８に食い込むので、回転力が確実に伝達される。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒方式の超砥粒ワイヤソーにおいて、超砥粒の脱落による結合材の剥離を防止し、高精度で高能率なスライシング加工の可能な長寿命の超砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】芯線Ｗの表面に超砥粒Ｄが結合材Ｒで固着された超砥粒ワイヤソーＰにおいて、超砥粒Ｄの投影面積が芯線Ｗの表面積に占める割合が５％以上５５％以下である。超砥粒Ｄと結合材Ｒの混合比率を変えることによって、超砥粒Ｄの投影面積が芯線Ｗの表面積に占める割合を５％以上５５％以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】研磨加工時のワークの平行度を高めることができるワークキャリア及び両面研磨
機を提供する。
【解決手段】両面研磨機によってワークを研磨加工する際にワークを保持するワークキャ
リア１であって、ワーク２０を保持するために円形状の３つの保持穴４が形成された円盤
状のキャリア本体２を備え、キャリア本体２の外径をＤｃ、保持穴４の内径より僅かに小
さいワーク２０の外径をＤｗとしたときに、キャリア本体２０の外径Ｄｃとワーク２０の
外径Ｄｗとの関係が、Ｄｗ＜０．４２×Ｄｃ−８．７（但し、Ｄｗ＞０）を満たすように
した。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ基被膜の欠陥をバニシングによって低減する方法を提供する。
【解決手段】分散腐食を受けたＴｉ基基材の損傷部位は、腐食修復プロセス１００によって、修復される。損傷部位は、清浄化され１０２、Ｔｉ基被膜が堆積され１０４、次いで、機械加工が行なわれる１０６。このＴｉ基被膜は、構造的な脆弱部をもたらす圧着きずを有することがある。これらの欠陥を低減するために、Ｔｉ被膜に、バニシングが施される１０８。このバニシングは、好ましくは、変形を最小限に抑止する低塑性バニシングである。次いで、バニシングが施された領域以外の領域に、ショットピーニングが施される１１０。 （もっと読む）

【課題】 硬脆材料の精密研磨加工に用いられて、硬脆材料の表面を高精度に研磨せしめることが出来ると共に、優れた研磨速度と研磨寿命とを実現し得る硬脆材料用精密研磨組成物を提供すること。
【解決手段】 ベース研磨材としてのコロイダルシリカに対して、ベース研磨材とは異なる粒度のコロイダルシリカ、及び研磨促進剤としてのキレート性化合物を、分散乃至は溶解させることで、硬脆材料用精密研磨組成物を構成した。 （もっと読む）

【解決手段】中空状のアルミ型材２の開口している左右両端に、キャップ４，４を装着する。キャップ４，４が装着されたアルミ型材２，２を左右２つのホルダー５，５に、２つのアルミ型材２，２が互いに干渉しないようにセットする。次に、左右２つのホルダー５，５で上下に保持された２つのアルミ型材２，２を、１つのバレルポット６に入れ、水とコンパウンドとメディアを入れて蓋をする。そして、このようなバレルポット６を複数個遠心バレル機に取り付ける。
【効果】中空状の複数のアルミ型材２，２が互いに干渉しない状態で、それぞれの表面を均一に仕上げることができる。表面のダイスマークも完全に除去できる。 （もっと読む）

【課題】厚み精度の高いウエハを効率的に切り出す。
【解決手段】一方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａから繰り出されたワイヤＷがガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ等に巻回されて他方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａに巻き取られるワイヤソーを用いワーク２８を切断する方法であって、一方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０ＡからワイヤＷを繰出し、かつこのワイヤＷを他方側のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ｂにより巻取ることによりワイヤＷを一方向に一定速度で駆動し、この一方向駆動状態でワーク２８の切断を進める本工程に加え、この本工程の途中に実行される工程であって、ワイヤ同士が引っ付くリンキング現象の解消を促すための振動をワイヤＷに付与すべくワイヤＷの駆動状態を前記一方向駆動状態とは異なる状態に一時的に切り替えるリンキング解消用工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、荒研磨(ラップ)した化学的に安定な炭化珪素単結晶ウェハ表面から加工変質層を除去して仕上げ研磨(ポリッシュ)することで、高品質な表面を得る効果的な方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド機械研磨で荒研磨(ラップ)した炭化珪素単結晶ウェハ表面を、酸化性が高い或いは溶存酸素を豊富に含むコロイダルシリカスラリーで仕上げ研磨(ポリッシュ)することで、ダイヤモンド機械研磨で発生した加工変質層を除去して高品質な表面を効率的に創成する研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】溶接又は摩擦攪拌接合によって、複数の形材を接合した際に形成される接合凸部８Ｂを、短時間に、かつ、精度良く切削、研摩することにある。
【解決手段】側構体８を載せる架台１１は、側構体の長手方向に沿って複数配置されている。溶接部または摩擦攪拌接合部の接合凸部８Ｂは、側構体８の表面にその長手方向に沿って形成されている。走行体１００は、側構体８の長手方向に沿って走行する。走行体のガーダ１０３には、コラム１０５が設置され、コラム１０５の下部にフライスカッター装置８０と研磨装置９０を設置している。フライスカッター装置８０のフライスカッター８１のフライス面は、半径Ｒの円弧状である。フライスカッター８１は、垂直線に対してθ１の傾斜角度で切削を行なう。また、フライスカッター装置には、摺板８５が設けられている。摺板８５を押出し形材表面に接触させた状態で切削を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨に伴う毒性の高いガスの発生を速やかに検知し危険性に対して、有効な回避策を実施でき、現実の研磨プロセス並びに研磨装置に適用できる化学的研磨終点検知技術を用いて研磨する研磨方法、及び研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１１の研磨面１１ａに被研磨基板Ｗを押圧し、該被研磨基板Ｗと研磨面１１ａの相対運動により該被研磨基板Ｗを研磨する研磨方法において、研磨テーブル１１の研磨面１１ａ直上にガスを吸引するガス吸引パイプ５２を設け、該ガス吸引パイプ５２のガス吸引口５２ａより該研磨面１１ａ上の雰囲気ガスをガス検知器５３に吸引し、該雰囲気ガス中の特定成分ガスを監視しながら研磨する。 （もっと読む）

【課題】正電荷を有する砥粒の金属表面への静電的な吸着を防ぎ、ディッシングを抑制し、研磨後の洗浄性の良好な金属用研磨組成物及びこれを用いた化学的機械的研磨方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）正電荷を有する砥粒、及び、（ｂ）分子内に３つ以上の窒素原子を有し、アニオン性の置換基を有しない複素環式化合物を含有することを特徴とする金属用研磨組成物及びこれを用いた化学的機械的研磨方法。金属用研磨組成物は、更に（ｃ）分子内に３つ以上の窒素原子を有し、かつアミノ基を有しない複素環式化合物、を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 廃瓦等の廃材に対し簡易な面取り加工処理を施すだけで、角がとれ丸みを帯びたリサイクル材を安定したサイズで供給する廃材面取り加工装置を提供する。
【解決手段】 廃材面取り加工装置は、装置全体を設置水平面上に支持する支持台部１と、この支持台部１に備えられた設置水平面に平行な回転軸２と、この回転軸２を介して支持台部１に支持されその回転軸２中心に所定角度回転可能なドラム支持部３と、その回転軸２に略垂直にドラム支持部３に備えられている回転軸４と、この回転軸４中心に回動自在な一方の底面が開口した略円筒形状の回動ドラム５と、この回動ドラム５の円筒内壁に設けられた複数枚の板状の撹拌羽根６と、この回動ドラム５内に廃材とともに多数投入されその廃材を研磨する研磨材１０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド上の異物をより確実に除去することができるパッドコンディショニングディスクを提供する。
【解決手段】各ブラシ部に、複数のブラシ１２が形成されている。更に、ブラシ１２の周囲には、目立て部と同様に、例えばダイヤモンド又はセラミックス製の目立て歯１１が形成されている。目立て歯１１の高さは、例えば１ｍｍ程度である。ブラシ部１２の幅は、例えば１ｍｍ程度である。また、ブラシ１２を構成するブラシ毛の長さは中心から外側に向かって短くなっている。ブラシ１２の中心ではブラシ毛の長さは、例えば２ｍｍ以下となっている。更に、ブラシ毛の長さが異なることにより形成されるブラシ１２の先端の角度は、例えば３０°以下となっている。ブラシ毛は、例えばナイロン製であり、その太さは、例えば０．０１ｍｍ乃至１ｍｍ程度である。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな金属間化合物の結晶からなる非常に硬質な強磁性結晶粒が粒界相で囲われている金属組織を有した硬質な焼結希土類磁石合金を歩留りよく且つ滑らかな表面をもつ小さな部品に切断する。
【解決手段】強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金１に線径１.２ｍｍ以下の可撓性線材２を押し付け，砥粒４を分散媒に分散させてなる砥液３を該合金と線材との間に介在させつつ，該線材をその軸方向に移動させることを特徴とする焼結希土類磁石合金の切断法。 （もっと読む）