【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波フィルター等に用いられる圧電性酸化物単結晶ウェハ基板を鏡面研磨する方法を提供する。
【解決手段】研磨定盤上に設置された研磨布とプレートとの間にウェハ基板４を挟み込み、研磨定盤とプレートを回転させることでウェハ基板を研磨する方法であって、上記プレート１が片面側に円柱形状凸型部1aを有しており、この凸型部1aに嵌合する開口部を有するテンプレート２がプレートに貼り付けられてプレートの凸型部1a上面とテンプレートの開口部内壁面とで凹部形状のウェハ収容部３が構成され、このウェハ収容部３に収容されたウェハ基板４がウェハ収容部の凸型部1a上面に液体を介し該液体の吸着力により保持された状態でウェハ基板の研磨加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インゴットからなるワークをソーマークやチッピングのない複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク１１０を切断するワイヤＷを保持するワイヤ保持部材を外周に設けたワイヤ保持ローラ１２０，１３０と、ワークを切断するワイヤを保持するワイヤ保持部材を外周に設けた補助ローラ１４０を有し、これらローラの外周に備わったワイヤ保持部材は、その外周面にワイヤずれ防止用の溝が所定間隔隔てて複数形成され、各ワイヤ保持ローラのワイヤ保持部材の溝から補助ローラのワイヤ保持部材の溝に掛けられたワイヤのなす角が一定の角度となるように、補助ローラのワイヤ保持ローラに対する突出し量を調整する補助ローラ位置調整手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき膜の均一性に優れた電子材料用銅合金を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面をＳＩＭで観察したときに、表層からの深さが０．５μｍ以下の範囲において非晶質組織及び粒径が０．１μｍ未満の結晶粒の占める面積率が１％以下であり、表層からの深さが０．２〜０．５μｍの範囲において粒径が０．１μｍ以上０．２μｍ未満の結晶粒の占める面積率が５０％以上である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】少なくともパラジウム層の研磨速度を、従来の研磨液を用いた場合よりも向上させることができるＣＭＰ研磨液、及びこのＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明のＣＭＰ研磨液は、下記一般式（１）で表されるα−アミノ酸、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。本発明の研磨方法は、基板と研磨布の間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板を研磨布で研磨する基板の研磨方法であって、基板が、パラジウム層を有する基板であり、ＣＭＰ研磨液が、下記一般式（１）で表されるα−アミノ酸、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。
【化１】


［一般式（１）中、Ｒ^１は、水酸基で置換されていてもよい炭素数１〜２のアルキル基、又は、水素原子を示す。］ （もっと読む）

【課題】
ＳｉＣ、ＧａＮ又はＷＣ等の超硬合金を始めとする難加工材料の表面に、大気圧プラズマで生成した高密度ラジカルを照射して、ラッピングやポリシング等の機械研磨で容易に除去が可能になるように表面の機械的性質を改質し、スクラッチフリー、ダメージフリーの高品位表面を高能率に創成することが可能な難加工材料の精密加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】
大気圧プラズマによって生成した反応性の高い酸化種を難加工材料の表面に作用させて改質し、難加工材料に表面改質層を形成する表面改質プロセスと、難加工材料に対してスクラッチや加工変質層を導入せず、且つ難加工材料よりも表面改質層に対する除去レートが高い研磨機構によって表面改質層を選択的に除去する研磨プロセスと、を含み、表面改質プロセスと研磨プロセスを交互に繰り返し、あるいは同時に進行させて加工する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいてワークを精度良く多数本切りする。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、１対の溝ローラを複数組設け、これら複数組の各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間に１本宛のワイヤ４を多列状に巻き掛けることによってワイヤ列が各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれに形成された少なくとも２組のワーク切断部１１ａ、１１ｂを設けておき、各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれにワイヤ供給機構とワイヤ巻取機構とをワーク切断部１１と同数設ける。更にワーク切断部１１と同数のワーク保持テーブル３０を設け、これらワーク保持テーブル３０を、ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板３１と、ベース板３１に併設され、ワークＷを保持すると共にワークＷの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠３５とから構成し、ワーク保持枠３５を往復回転させることによりワークＷ自体を揺動円弧運動させる。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を確実に保持し被研磨物にかかる押圧力を均等化することができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、保持面Ｐを有するポリウレタンシート２を備えている。ポリウレタンシート２は、保持面Ｐ側にスキン層２ａを有しており、内部に保持面Ｐ側から保持面Ｐの背面側に向けて拡径した発泡３が形成されている。ポリウレタンシート２は、厚さが１〜２ｍｍで一様となるように保持面Ｐの背面側がバフ処理されている。ポリウレタンシート２は、厚さ方向に１ｃｍ^２あたりに初荷重をかけたときの平均厚みがＸ、最大厚みがＸｍａｘ、最小厚みがＸｍｉｎを示し、初荷重に加えて１００ｇの荷重をかけたときに、厚み変化量の最小値Ｙｍｉｎが、Ｙｍｉｎ≧Ｘｍａｘ−Ｘｍｉｎの関係を満たす。研磨加工時には、研磨圧に加えてポリウレタンシート２の弾力性が作用する。 （もっと読む）

【課題】長期間安定した被研磨物保持性を発揮することができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、湿式成膜法によりウレタン樹脂で一体形成された発泡シート２を有している。発泡シート２は、発泡３が形成された発泡部２ａと発泡３が無形成の無発泡部２ｂとを有している。発泡部２ａは保持面Ｐ側に位置しており、無発泡部２ｂは保持面Ｐと反対の面側に位置している。発泡部２ａは、発泡シート２の全体の厚さに対して少なくとも１／２の厚さを有している。無発泡部２ｂは、発泡シート２の全体の厚さに対して少なくとも１／６の厚さを有している。無発泡部２ｂが発泡部２ａを支持する。 （もっと読む）

【課題】短時間で平坦性高くラップ加工できるラップ定盤及びラップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一面がラップ加工面１ｂとされた円板状のラップ定盤であって、ラップ加工面１ｂには、その周方向に沿う螺旋状または同心円状の溝４が設けられ、溝４に、開口側に向けて溝４の幅を広くするように傾斜して対向配置された一対の内壁面４ｃ、４ｄが少なくとも設けられており、溝４の深さｄが０．１〜１ｍｍであり、隣接する溝４同士のピッチが１〜５ｍｍであるラップ定盤１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行う。
【解決手段】研磨ヘッド部５２は、４つの搬送ローラ７１，７２，７３，７４を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ７５と搬送ローラ７２、及びガイドローラ７６と搬送ローラ７３によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ７８を先端に有するシリンダ７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料や難削材料の精密加工に適用可能な工具及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドを切れ刃とする切削工具を製造する方法であって、ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドの切れ刃の外形をレーザ加工により形状作製した後、前記切れ刃を形成するすくい面及び逃げ面の仕上げ加工を金属バインダを含むダイヤモンド焼結体を研削盤として用いる研削加工により行なう工程を含み、前記ダイヤモンド焼結体からなる研削盤は、工具を作成する加工機上で回転軸との垂直度と平坦度を出す成形加工をダイヤモンド電鋳工具を電極として用いる放電加工により行った後、更に当該ダイヤモンド電鋳工具を用いて、ダイヤモンドスラリを研削液として用いる湿式研削と乾式研削とを併せて行い面粗さを調節した研削盤であることを特徴とする多結晶ダイヤモンド切削工具の加工方法。 （もっと読む）

【課題】研削面の平坦度が劣化し難く、マスクブランク用基板の被研削面の全面を均等に研削できるマスクブランク用基板の研削装置等を提供する。
【解決手段】マスクブランク用基板の研削装置１００は、砥粒が固定された固定砥粒部を備え、オービタル運動を行う上定盤１４０及び下定盤１７０と、ダイヤモンドシート１５５、１６５に基板１６０を接触させつつ保持するキャリア１５０と、を具備し、上定盤１４０及び下定盤１７０がオービタル運動をしている間に、ダイヤモンドシート１５５における基板１６０との接触面の全面と、ダイヤモンドシート１６５における基板１６０との接触面の全面とがそれぞれ、基板１６０に接触する。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁層で覆われた金属試料やセラミックス試料の断面研磨を、最表面近傍にダレを生ずることなく行う。
【解決手段】試料の最表層近傍の断面観察に適した断面研磨方法であって、試料表面に金属蒸着層を形成した後金属めっき層を形成し、しかる後、断面研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークに発傷等を誘発することなく、加工バリ除去効率に優れた加工バリ取り装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送経路Ｌに沿って搬送されるワークＷの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに、回転すると共に周期的に回転軸方向に往復動するバフローラ７２、４６が摺接する。ワークＷの表面ａ側に突出する加工バリに対してバフローラ７２の摺接方向が変化し、裏面Ｗｂ側に突出する加工バリに対してバフローラ４６の摺接方向が変化し、ワークＷに突出する加工バリがワークＷから効率的に除去される。また、ワークＷから分断された加工バリは下方に落下してワークＷへの付着が抑制され、ワークＷから分離し加工バリによってワークを傷付ける不具合が防止或いは抑制される。 （もっと読む）

【課題】 シリコンインゴットの切削工程において、従来品より潤滑性に優れ、切削加工効率を向上させることができ、また切削液の循環使用における泡立ちなどの問題を起こさない水溶性切削液を提供する。
【解決手段】 下記化学式（１）で表され数平均分子量が５００以下であるポリオキシアルキレン付加物（Ａ）と、炭素数（カルボニル基の炭素を含める）が４〜１０の１価もしくは２価の脂肪族カルボン酸（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするシリコンインゴットスライス用水溶性切削液。
Ｒ^１Ｏ−（ＡＯ）_ｎ−Ｒ^２ （１）
［式中、Ｒ^１とＲ^２はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基；ＡＯは炭素数が２〜４のオキシアルキレン基を表す。（ＡＯ）_ｎは１種のアルキレンオキサイドまたは２種以上のアルキレンオキサイドの付加形式を表し、異種の場合の付加形式はブロック状でもランダム状でもよい。ｎはＡＯの平均付加モル数を表し、1〜１０の数である。］ （もっと読む）

【課題】水晶片に均一なベベル加工をする。
【解決手段】水晶片にベベル加工をするベベル加工方法であって、内面にダイヤモンド砥粒が設けられつつ有底で一方が開口する円筒体１１とこの円筒体１１の開口端部と密着固定される蓋体１２とからなるベベリング用筒体１０Ａに複数の水晶片Ｂと液状物とを入れて、前記円筒体１１の円の中心を通る中心軸線を回転軸に前記円筒体１１を回転させて前記水晶片Ｂにベベル加工し、前記液状物が水である構成。 （もっと読む）

【課題】 被加工物への加工屑の付着を防止可能な被加工物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持工程と、該保持テーブルに保持された被加工物を加工液を供給しつつ加工手段によって加工する加工工程とを具備し、該加工液中には廃水処理剤が混入されていることを特徴とする。 （もっと読む）