【課題】 研磨速度が低下しにくく、かつスクラッチの発生を抑制できる研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口を有する略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記熱硬化性ポリウレタン発泡体は、連続気泡率が５５％以上であり、前記開口の平均開口径は、研磨層の研磨表面側よりも研磨裏面側が大きくなっており、前記研磨層の研磨裏面には、スラリー排出溝が設けられていることを特徴とする研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】反応性の低い活性水素含有化合物を使用した場合であっても、品質のよい研磨パッドを生産効率よく製造する。
【解決手段】気泡分散ウレタン組成物を含む研磨パッドの製造方法において、活性水素含有化合物は、第二級低分子量ポリオールを６〜４０重量％含有しており、気泡分散ウレタン組成物は、融解点が７０〜９０℃かつ水酸基又はウレタン基を有する蓄熱剤を活性水素含有化合物１００重量部に対して１０〜５０重量部、及び活性化温度が前記蓄熱剤の融解点よりも高い感温性触媒を活性水素含有化合物１００重量部に対して０．１〜１重量部含有する研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させる研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド２０の研磨面には、網目状の溝１２及びスラリー供給孔１４が設けられている。さらに、研磨面には中心から外周に向かって４本の溝１６が設けられ、研磨面が放射状に４つの領域に分割されている。このように研磨面を構成することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。また、研磨パッド４０の中心には中央スラリー供給孔１４ａが、それぞれの溝１６上には周辺スラリー供給孔１４ｂが設けられている。このように研磨パッドに複数のスラリー供給孔を設け、研磨装置において複数のスラリー供給孔を介してスラリーを供給することで、スラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨材吹付加工後のガラスびんに対しブラシ掛け、水洗等を円滑かつ連続的に行う機構を備え、単位時間あたりの研磨処理能力を高めたブラシ研磨装置を提供する。
【解決手段】びん体ｗを１本ずつ自転可能に吊り下げ保持する複数の吊下保持部５１０を備えた無端の移送部材と、移送部材を連続的に移動させる駆動部材５６０と、移送部材の吊下保持部を回転させる回転部材とを有するびん体移送装置５０１と、搬送コンベア５に接しびん体を保持して吊下保持部に送り込む搬入機６１０と、吊下保持部のびん体を保持して搬送コンベア上に送り出す搬出機６３０とを備えた搬入搬出部６００と、びん体表面に対してブラシ研磨をする回転ブラシ７１１ａ等がびん体の移送方向の両側に複数配設された研磨部７００と、びん体を水洗する水洗部８００と、びん体を乾燥する乾燥部９００とを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨時間が短く、表面傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。したがって、研磨時間の短縮と表面傷および潜傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とを一体に結合させたホルダ本体５０を有する。下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部２０及び／又は上枠部３０の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体５０の上部には、上側保持部６０と、位置決め部７０とが設けられている。上側保持部６０は、ホルダ本体５０の上枠部３０に取付けられ、ホルダ本体５０内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部７０は、上側保持部６０に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化セリウムを砥粒として含有する研磨液や研磨パッドを用いずに、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に研磨するガラス基板の研磨方法と、該研磨方法を用いた研磨工程を有するガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に研磨する研磨工程において、研磨定盤の研磨面にはダイヤモンド砥粒を含む固定砥粒工具を設置し、該固定砥粒工具の研磨面でガラス基板を研磨したときの、ガラス基板の加工速度が１．５〜０．１μｍ／ｍｉｎであることを特徴とするガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工を行う際に、被研磨物を吸着保持し、研磨加工中の研磨機定盤からのズレが発生しにくい吸着パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材の表面に高分子弾性体からなる多孔質層が存在する吸着パッド用素材の製造方法であって、多孔質層の表面にプレス用のフィルム表面を密着し、屈曲させない状態にてフィルム裏面に接した加熱体により加熱し、加圧することを特徴とする吸着パッド用素材の製造方法。さらには、吸着パッド用素材が、基材上に直接、多孔質層を湿式成形したものであることや、吸着パッド素材を構成する基材が、ベースとなる合成樹脂フィルムと接着層からなるものであることが好ましい。また、加熱体が金属製のロールまたは板形状であることや、加熱温度が６０〜２００℃であること、プレス用のフィルムの算術平均表面粗さＲａが０．０１〜０．５０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工に用いるための、均質性や平滑性に優れながら、耐久性に優れる平滑加工用シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】フィルム上に、架橋剤を含有する高分子弾性体（Ａ）からなる接着層と、多孔の高分子弾性体（Ｂ）からなる表面層が順に存在することを特徴とする平滑加工用シート。さらには、架橋剤がイソシアネート系架橋剤であることや、接着層を構成する高分子弾性体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上であることが好ましい。また、最表面がフラットであることや、最表面に多孔の開口部が存在することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 適切な研磨速度を維持しつつ、スクラッチの発生を低減し、半導体表面を精密に研磨可能な、酸化セリウム研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨法を提供する。
【解決手段】 炭酸セリウムとマロン酸との混合物を焼成して得られる酸化セリウムを粉砕した酸化セリウム粒子、及び、水を含み、前記酸化セリウムの二次粒子径の中央値が、０．１〜１μｍである、酸化セリウム研磨剤。また、マロン酸の混合比が、炭酸セリウム１モルに対して、０．５〜６ｍｏｌである酸化セリウム研磨剤。更に、二次粒径３μｍ以上の酸化セリウム粒子含有量が、固体中の５００ｐｐｍ以下である酸化セリウム研磨剤。 （もっと読む）

【課題】種々の形状へと高精度に研磨できる研磨器具、研磨器具の製造方法、及び被研磨体の製造方法を提供すること。
【解決手段】研磨器具１０は、駆動源に接続される回転軸１１と、この回転軸１１の先端に位置する球状のポリッシャ１３と、を備え、このポリッシャ１３は、弾性樹脂で構成されている。ポリッシャ１３の周囲に研磨パッド１５を配置し、この研磨パッド１５を砥粒を介して研磨対象Ｗに当接させた状態で、回転軸１１を回転させることで、研磨対象Ｗを研磨する。 （もっと読む）

【課題】積層または捲回してもシート材に対する凹陥の発生を抑制することができる保持材を提供する。
【解決手段】連接パッド２０では、厚さが同じ２枚の保持シート３０の端部同士を隣接させた直線状の連接箇所１５で連接し形成されている。連接パッド２０では、連接する２枚の保持シート３０の一面側に配された剥離材２７が連接テープ１８でつなぎ止められている。連接パッド２０の他面側が被研磨物を保持するための保持面Ｐを形成している。連接テープ１８の厚みＴ２は、１００μｍ以下に調整されている。保持シート３０は、ポリウレタン樹脂で形成されたウレタンシート２２を有している。ウレタンシート２２の内部には、発泡２３が形成されている。厚みＴ２が制限されたことでウレタンシート２２の弾性が機能する。 （もっと読む）

【課題】加工液の劣化を抑制しながら加工液をより有効的に再使用する。
【解決手段】ワイヤソーは、スラリ供給用のノズル１８と循環用タンク２０との間でスラリを循環させるスラリ循環装置２を有する。循環装置２は、切断領域の下方位置でスラリを回収する第１回収ボックス２４及び第１回収配管２８と、第１回収ボックス２４の両側の位置でスラリを回収する第２回収ボックス２６Ａ，２６Ｂ及び第２回収配管２９と、タンク２０内のスラリをノズル１８に供給するポンプ２１及び供給配管２２とを含む。タンク２０は、第１回収配管２８が接続される第１貯溜部４０と、第２回収配管２９が接続される第２貯溜部４２と、スラリを撹拌する撹拌装置とを備える。第１貯溜部４０と第２貯溜部４２とは互いに内底部で連通しておりかつ第１貯溜部４０の内底面４０ａは傾斜している。供給配管２２等は、第２貯溜部４２内のスラリのみをノズル１８に供給する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線をより正確に検出できるようにする。
【解決手段】ワイヤソーであって、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に形成されるワイヤ群と、スラリ供給用のノズル２６Ａ、２６Ｂと、ワイヤＷの断線を検知する断線検知手段とを備える。断線検知手段は、検出部材３６Ａ，３６Ｂと、これら検出部材とワイヤＷとの間に電圧を印加しながら当該検出部材とワイヤＷとの通電状態を監視するための断線検知用回路４０等と、その通電状態に基づき断線の有無を判定する制御装置３８（判定部３８ａ）とを含む。各検出部材３６Ａ，３６Ｂは、ガイドローラの各中心位置よりも当該ガイドローラの並び方向外側の位置に配置される。判定部３８ａは、切断領域におけるワイヤ群の走行方向上流側に位置する検出部材を判定用検出部材としてこれとワイヤＷとの通電状態に基づきワイヤＷの断線の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】被研磨物保持性を確保しつつ、研磨加工後の被研磨物を損傷させることなく取り外すことができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタン樹脂製のウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、湿式凝固法による作製時に形成されたスキン層４を有している。スキン層４の表面が保持面Ｓを形成している。ウレタンシート２の内部には、厚み方向に沿う円錐状のセル３が形成されている。ウレタンシート２では、保持面Ｓ側に熱プレス加工により複数の窪み５が形成されている。窪み５の内底部でもスキン層４が残されており、保持面Ｓ側にセル３の開孔が形成されていない。被研磨物と保持面Ｓとの密着性が制限される。 （もっと読む）

【課題】研磨レートを改善し被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド１０では、湿式成膜法で内部に厚さ方向に縦長の発泡３および発泡５が連続状に形成された発泡体２を備えている。発泡体２は、研磨面Ｐに、発泡３が開口することで開口径が３０μｍ以下の開口４が形成された領域２ａと、発泡５が開口することで開口径が５０μｍ以上の開口６が形成された領域２ｂとを有している。研磨面Ｐに領域２ａおよび領域２ｂがストライプ状のパターンを形成するように配されている。研磨加工時に、領域２ａで被研磨物が確実に研磨加工され、領域２ｂでスラリの流出入が促進される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、平均粒子直径が１００ｎｍ以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差を１．５μｍ以下としてガラス基板の主平面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】膨大なデータ管理を必要とせずに、簡便かつ効率的に光学面として利用できる非球面が得られるレンズの研磨装置及び研磨皿を提供する。
【解決手段】レンズ研磨装置１０は、被研磨面１１が予備整形されたレンズ素材１２を光軸１３回りに回転させ、被研磨面１１にスラリー供給ノズル１４からスラリーを供給しながら研磨皿１５をその中心軸１６まわりに回転させて研磨皿１５の研磨面２５の形状に対応した非球面を被研磨面１１に形成する。研磨皿１５は、非球面の光軸１３を通る直径分の断面形状線２１を研磨皿１５の中心軸１６回りに回転させた回転面で構成された研磨面２５を有し、研磨面２５の半径分にレンズ素材１２の直径分の被研磨面を摺接させて研磨が行われる。研磨面２５には、研磨面２５に形成される非球面の頂点を含む中央部分に加わる研磨圧を抑制する研磨抑制領域２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上のレジスト膜を現像した後に基板外周と端部に残存するレジスト残りを研磨する装置の提供である。
【解決手段】少なくとも、円柱部材の外周上に円柱の軸を中心とする複数のＵ字形状の凹溝7が平行に形成され、該凹溝7内壁は壁に沿うように砥石4により被覆されるとともに、該凹溝内空間は、円柱部材の中心軸上に形成された開口部を有する空洞9と砥石4と円柱部材に形成された微細な排出用孔8を介して連通する、砥石ヘッドと、基板を載置して該基板を上下水平方向に移動自在な基板ステージ10と、純水あるいはエアーを凹溝内部方向に吐出するノズル５と、を備え、基板ステージ10上に載置した基板1の外周部を砥石ヘッドの凹溝7に収容したままの状態で、砥石ヘッド20が軸回転できるようにしたことを特徴とする基板端面付着レジスト研磨装置。 （もっと読む）