【課題】両面粘着テープを用いて研磨部材を定盤に固定する際に貼り直しを容易にする。
【解決手段】本発明のある実施の形態の両面粘着テープ１０は、定盤への粘着面となる第１の粘着剤層３０と、研磨部材への粘着面となる第２の粘着剤層４０と、第１の粘着剤層３０と第２の粘着剤層４０との間の基材２０とを含む。このような層構成の両面粘着テープ１０において、第１の粘着剤層３０のループタック粘着力が１６Ｎ／５０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高精度な研磨を高効率よく低コストで行える研磨用組成物（研磨スラリー）を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、砥粒と該砥粒を分散させる分散媒とからなり、被研磨材の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒は、無機原料を破砕した体積平均粒径が０．０１〜５μｍの破砕粒子からなり、分散媒はアルカリ性分散媒であることを特徴とする。この研磨用組成物に用いる破砕粒子は、例えば、石英ガラスガラスを破砕した破砕シリカ粒子が好ましい。本発明の研磨スラリーを用いれば、表面粗さが小さく安定した良好な研磨を高い研磨レートで行うことができる。しかも本発明の研磨用組成物によれば、レアアース等を用いる必要がないので、砥粒の低コスト化ひいては研磨スラリーの低コスト化を図れる。 （もっと読む）

【課題】ガラスハードディスク基板の製造方法において、低い表面粗さと高い研磨速度を維持でき、基板の生産性を向上できる、ガラスハードディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】研磨液組成物を用いて被研磨ガラス基板を研磨する工程を有するガラスハードディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物が、コロイダルシリカ、下記一般式（Ｉ）で表される硫酸エステル化合物、ヒドロキシ多価カルボン酸、及び水を含有する、ガラスハードディスク基板の製造方法。
Ｒ−Ｏ−（ＡＯ）ｎ−ＳＯ₃Ｍ （Ｉ）
［式中、Ｒは炭素数３〜２０の炭化水素基を示し、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって１〜４であり、Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属、有機カチオン及び水素原子からなる群から選択される。］ （もっと読む）

【課題】矩形状の基板の両主表面を研削する場合に、研削後の基板の主表面形状を良好にし、かつ、当該研削を行う定盤の平坦度低下を抑制できるようにする。
【解決手段】両面研削装置の回転する上下両定盤３，４の研削面間にキャリアで保持された矩形状の基板２０を挟持して前記基板２０の両主表面を研削する研削工程において、前記キャリアは、１枚の基板２０を保持する基板保持部１７を備える内側キャリア１６と、前記内側キャリア１６を回動自在に保持するキャリア保持部１５を複数有する外側キャリア１３とからなり、前記研削工程は、前記外側キャリア１３を前記定盤３，４の回転軸を中心に公転かつ自転させ、前記基板２０の両主表面の一部領域が前記定盤３，４の外周端部よりも外周側を通過させて前記基板２０の両主表面を研削する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ土類金属を含むガラスを効率的に研磨する方法、及び本発明の研磨方法を利用した光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルカリ土類を含有するガラスの表面を硫酸イオン及び／または炭酸イオンで修飾する。修飾は、硫酸イオン及び／または炭酸イオンを含有した溶液に浸漬するか、二酸化硫黄、三酸化硫黄、炭酸ガスからなる群から選ばれる一種以上のガス雰囲気下におくことにより行う。 （もっと読む）

【課題】研磨後の被研磨物の表面粗さ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物の製造方法。
【解決手段】一次粒子の平均粒子径が１〜１００ｎｍのコロイダルシリカを含有する被処理シリカ分散液を、ろ過助剤を含むフィルターでろ過処理する工程を有する研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過助剤は水銀圧入法による平均細孔径が０．１〜３．５μｍである、研磨液組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の板厚の仕上がり寸法バラツキをバッチ間で抑えることができる、研磨装置の提供。
【解決手段】毎回同じ目標板厚値Ａに従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段として上定盤４０を備える、研磨装置であって、上定盤４０によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値Ｔｃを測定するために上定盤４０のモーター駆動軸６１に対する相対位置を計測する接触式変位センサ６５と、上定盤４０によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値Ｔと目標板厚値Ａとの仕上がり誤差に基づいて、接触式変位センサ６５の計測結果に基づいて得られた研磨中板厚値Ｔｃの板厚補正値Ｔｐを算出する制御部９０とを備え、上定盤４０は、板厚補正値Ｔｐが目標板厚値Ａに到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。 （もっと読む）

【課題】基板を研磨するためのパッドの提供。
【解決手段】半導体および他の平面基板を必要に応じて研磨材粒子を含むスラリーの存在下で研磨するための改善された研磨用パッドが開示される。この研磨用パッドは、不織繊維成分を含み、この不織繊維成分の一部は必要に応じて二成分系繊維を含み、必要に応じてポリマーマトリクス成分中に包埋される。本発明はまた、上で開示された研磨用パッドを製造する方法に関する。特に、この方法は、少なくとも一部またはその全体が二成分系繊維を含み得るニードルパンチ不織テキスタイルと、ポリマー結合材とを所望のレベルまで合せる工程、および熱および圧力の下で薄いシートを形成し、次いで表面仕上げを行う工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】表面粗さＲａが低減され、落下衝撃に強く、さらにヘッドクラッシュを起こしにくい情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミノシリケートガラス素材を研磨して情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法であって、前記アルミノシリケートガラス素材を粗研磨する粗研磨工程、及び粗研磨工程後の前記ガラス素材を精密研磨する精密研磨工程を含み、前記粗研磨工程において、（Ａ）酸化セリウムと、（Ｂ）ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化アルミニウム、炭化ケイ素及び二酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１つと、（Ｃ）ウレタンとを含み、前記（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の割合が、１〜９質量％：５〜２４質量％：７５〜９０質量％である、研磨パッドを用いて粗研磨を行うことを特徴とする、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の被研磨体を研磨装置のキャリアに効率良く装填することを課題とする。
【解決手段】被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を回動可能に重ね合わせてなる。第１の治具２０は、第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための複数の挿入孔４０を有し、第２の治具３０は、第２の平面部３２にガラス基板が収納される複数の待機孔５０を有する。第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、挿入孔４０の周方向の位置を研磨装置のキャリアの各保持孔の位置に合わせた後、各待機孔５０を各挿入孔４０に一致させるように第２の平面部３２を周方向に回動させる。 （もっと読む）

【課題】一度切削水ノズルを調整した後、ブレードカバーを取り外し再度装着しても切削水ノズルの調整を不要とする切削装置を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングの端面に装着され、切削ブレードを覆うとともに切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルが配設されたブレードカバー６２と、スピンドルハウジングの端面に固定されてブレードカバー６２を位置決めする位置決めプレートとを具備し、位置決めプレートは、ブレードカバー６２のＸ軸方向を位置決めするＸ軸方向位置決め部と、ブレードカバー６２のＺ軸方向を位置決めするＺ軸方向位置決め部とを有し、ブレードカバー６２の装着面には、位置決めプレートのＸ軸方向位置決め部に嵌合するＸ軸方向嵌合部８６ａ、８６ｂと、位置決めプレートのＺ軸方向位置決め部に嵌合するＺ軸方向嵌合部８８ａ、８８ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面粗さＲａが低減され、落下衝撃に強く、さらにヘッドクラッシュを起こしにくい情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化セリウムを０．０２〜１質量％含むアルミノシリケートガラス素材を研磨して情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法であって、前記アルミノシリケートガラス素材を粗研磨する粗研磨工程、及び粗研磨工程後の前記ガラス素材を精密研磨する精密研磨工程を含み、前記粗研磨工程において、（Ａ）酸化セリウムと、（Ｂ）ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化アルミニウム、炭化ケイ素及び二酸化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１つと、（Ｃ）ウレタンとを含み、前記（Ａ）酸化セリウムの配合量が１〜５０質量％である研磨剤を用いて粗研磨を行うことを特徴とする、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板４を洗浄するものである。 （もっと読む）

【課題】被研磨物に対する保持力を確保し被研磨物の着脱を容易にすることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタンシート２と、ポリウレタンシート２の表面に配置された保護層５とを備えている。ポリウレタンシート２は、スキン層２ａと、スキン層２ａより内部側にセル３が略均等に分散した状態で形成されたナップ層２ｂとを有している。保護層５は、湿式凝固法によるポリウレタンシート２の作製後にスキン層２ａを覆うように水性エマルジョン型ポリウレタン樹脂で形成されている。保護層５の表面が保持面Ｓを形成している。保護層５には、スキン層２ａの表面が部分的に露出する凹部５ａが形成されている。スキン層２ａの表面が保護層５で保護され、凹部５ａの形成により被研磨物に対する密着力が制限される。 （もっと読む）

【課題】第１面と第２面とを表面研削装置を用いて同時に研削する際に両面の削り量を略一致させることができる研削前板状ガラス素材及び情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の研削前板状ガラス素材の第１面の被研削加工部は、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、２．０μｍ以下の範囲になるように構成され、第２面の被研削加工部は、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、３．０μｍ以下の範囲で、且つ、前記第１面の表面粗さ（Ｒａ）の１．２倍以上で３．０倍以下になるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】被研磨物に対する保持力を確保し被研磨物の着脱を容易にすることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタンシート２と、ポリウレタンシート２の表面に配置された保護層５とを備えている。ポリウレタンシート２は、スキン層２ａと、スキン層２ａより内部側に形成されたナップ層２ｂとを有している。ナップ層２ｂには、ポリウレタンシート２の厚み方向に沿って縦長の多数のセル３が形成されている。保護層５は、ポリウレタンシート２を形成するポリウレタン樹脂と比べて耐酸性および耐アルカリ性の大きな樹脂で形成されている。保護層５の表面が被研磨物を保持するための保持面Ｓを形成している。保護層５には、スキン層２ａの表面が部分的に露出した凹部５ａが形成されている。凹部５ａは、保持面Ｓ内で均等となるように形成されている。保護層５がスキン層２ａを保護する機能を果たす。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を長期間平坦に保持することができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０では、湿式成膜法により複数の発泡３と多数の微細孔６とが連続状に形成された発泡構造を有するポリウレタン樹脂製の発泡シート２を備えている。多数の微細孔６の大きさは、発泡３の大きさより小さく形成されている。発泡シート２に形成された発泡構造において、多数の微細孔６内に補強樹脂５が、微細孔６の体積に対する補強樹脂５の存在する体積の割合が３０％以上となるように存在している。補強樹脂５は、樹脂エマルションを発泡シート２に含浸させることで形成されたものである。補強樹脂５が発泡シート２の発泡構造を補強する。 （もっと読む）

【課題】研磨部材を定盤に固定するための両面粘着テープの滑り性を向上させる。
【解決手段】両面粘着テープ１０は、基材２０、アクリル系粘着剤層３０、ゴム系粘着剤層４０、剥離ライナー５０ａ、剥離ライナー５０ｂとを備える。剥離ライナー５０ａは、それぞれ、ポリマー層５２ａ、紙基材層５４ａを有する。また、剥離ライナー５０ｂは、それぞれ、ポリマー層５２ｂ、紙基材層５４ｂを有する。ＪＩＳ Ｋ７１２５に従って評価されたポリマー層５２ａ、５２ｂの表面の動摩擦係数は１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＰにおける被研磨面の平坦性の向上と研磨欠陥（スクラッチ）の低減とを両立させることができる化学機械研磨パッド、および該化学機械研磨パッドを用いた化学機械研磨方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る化学機械研磨パッドは、研磨層を備えた化学機械研磨パッドであって、前記研磨層の引張時における残留歪が１０％以下であり、前記研磨層の引張時における破断伸びが５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）