【課題】重量的に作業労力が大きくならず、作業現場の条件に合わせて切削溝の同時溝入れ条数と、切削溝同士の間隔を適宜変更することができるディスクグラインダーに用いられる多層重ね合わせダイヤモンドカッターを提供する。
【解決手段】筒状のスリーブ上部胴体部を有する中空凸状形状をしたフランジスリーブ３と、フランジスリーブ３のスリーブ上部胴体部に挿入されるダイヤモンドカッター４と、フランジスリーブ３のスリーブ上部胴体部に複数枚挿入されたダイヤモンドカッター４を間にそれぞれ挟挿されるスペーサリング６と、フランジスリーブ３のスリーブ上部胴体部内に挿入される筒状のナット下部胴体部が設けられ、ナット下部胴体部の内周にディスクグラインダー１の回転軸に形成された雄螺子と螺合する雌螺子が形成された中空凸状形状をした締付けナット５が設けられた多層重ね合わせダイヤモンドカッターとした。 （もっと読む）

【課題】 集積型薄膜太陽電池を歩留まりよく製造することのできる溝加工ツールおよびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 棒状のボディ８１と、ボディ８１の先端に形成された直方体状の刃先領域８２からなり、刃先領域８２は、一対の短辺と一対の長辺とで囲まれる長方形の底面８３と、底面８３の２つの短辺側でそれぞれ底面８３に対し直交する前面８４および後面８５と、底面８３の２つの長辺側でそれぞれ底面８３に対し直交する右側面８９および左側面８８からなる５つの平面で形成され、前面８４と右側面８９との角部９４、および、前面８４と左側面８８との角部９３に縦方向の刃先が形成され、前面８４と底面８３との角部に横方向の刃先が形成され、底面８３と前面８４との角部に傾斜面９０が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】小さな駆動力により、コンクリート等の構造物の表面を能率良く剥離することができるとともに、粉塵の飛散を抑制できるコンクリート等の構造物の表面剥離方法及び表面剥離装置を提供する。
【解決手段】ホールカッタを用いて、コンクリート、アスファルト等の構造物Ｓの表面部Ｓａに凹部Ｃを形成する。その後、円盤カッタ４４を用いて、構造物Ｓ上の凹部Ｃの内側面を切り込んで、構造物Ｓの表面部Ｓａを剥離する。 （もっと読む）

【課題】切削刃による切削にともなって発生する切削粉塵を、切削刃の近傍位置から効果的に吸引除去することができて、切削粉塵が飛散するおそれを抑制することができるカッタ及びカッタ装置を提供する。
【解決手段】カッタ２７のボディ３２を周壁３２ａと底壁３２ｂとよりなる有底円筒状に形成する。ボディ３２の底壁３２ｂの端面には切削刃３３，３４を設ける。ボディ３２の底壁３２ｂには切削粉塵を吸引するための集塵孔を透設する。 （もっと読む）

【課題】複数のパネル材を横方向に連接した際の目地部における化粧溝のズレを意図的に目立たなくすることで外観意匠性を向上できるパネル材、建物、及びパネル材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】建物５０を建築する際に複数が連接されて使用されるパネル材１であって、パネル材表面１ａに、連接方向に一致するように形成された複数の化粧溝３と、化粧溝３と直交するように、少なくとも、連接される他のパネル材１との連接部５２に形成された複数の直交溝５Ｂと、対向する一対の化粧溝３と対向する一対の直交溝５Ａ，５Ｂとによって画成された矩形表面部７と、を備え、矩形表面部７の縦幅Ｌｗが、連接方向に不均一な揺らぎを有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニングを好適に行うことができるパターニング装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニング装置が、パターニングツールを固定したホルダを加工方向と鉛直方向とを含む平面内にある第１軸周りで回転可能に保持するホルダ揺動部を備え、パターニングツールの刃先が膜に突き当たるようにしたうえでホルダ揺動部を加工方向に対して相対移動させることによってパターニングを行う際に、パターニングツールがホルダ揺動部の第１軸周りの回転との組み合わせによって膜の刃渡り方向の傾きに倣って揺動可能であるようにする。 （もっと読む）

【解決手段】 面取り装置１は、板状の脆性材料２における端面２Ａの面取りする面取り手段５とそれを移動させる移動手段６を備えている。
正方形の脆性材料２が吸着テーブル３上に搬入されると、移動手段６によってハウジング７が前進されて、その収容部７Ｂに脆性材料２の端面２Ａが挿入される。その状態で、負圧室７Ａに負圧が導入されるとともに電極１１Ａ，１１Ｂに電圧が印加されるので、それらの間にグロー放電が生じて、端面２Ａが加熱される。その状態において、ハウジング７は端面２Ａの長手方向に沿って移動されるので、端面２Ａの上縁部２Ｃ、下縁部２Ｅの全域が溶融されて面取りされる。
【効果】 従来と比較して簡略な構成の面取り装置１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はウェハ等の基板の表面を鏡面に仕上げる基板の表面加工方法及び表面加工装置に関し、小さなエネルギーでありながら高効率で精度の高い基板の表面処理を行うことを課題とする。
【解決手段】 バイトを用いて被加工物となるウェハ等の表面を加工する基板の表面加工方法及び表面加工装置にあって、バイトと基板表面の相対加工速度をｖとし、基板を構成する構成材料の圧縮応力波の最高横伝播速度をｃ２とした場合、バイトと基板表面の相対加工速度ｖがｖ≧ｃ２となるような速度で表面加工することを特徴とするものである。また、基板がシリコンの場合、基板を構成する構成材料の圧縮応力波の最高伝播速度をｃ１としたときに、バイトと基板表面の相対加工速度がｖ≧０．７×ｃ１となるような速度で表面加工することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】騒音を出すことなく作業ができる上に、作業速度が速く、かつ耐用距離が長くする。
【解決手段】ウォールソー１３０には並列に３枚ないし４枚の回転刃１３１が同軸に取り付けられており、ウォールソー１３０を固定手段１１０，１１１により壁体２００におけるスリットを形成する位置の横にウォールソー１３１を上下方向に移動可能なようにレール２００を固定し、ウォールソー１３１を始動させた状態で前後方向移動手段１４０により壁体２００方向に移動させ、そのままの状態で上下方向移動手段２００によりレール２００上を移動させてウォールソー１３０を上下方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックからウェーハを切り出す際や、切り出したウェーハに発電層を積層する際に、ウェーハが破損するのを防止するためのシリコンブロックの処理方法を提供する。
【解決手段】多結晶または単結晶のシリコンブロック１をスライスしてシリコンウェーハを形成する前に行うシリコンブロックの処理方法において、シリコンブロックは、矩形の端面を有する四角柱形状に形成されていて、シリコンブロックを端面に平行な方向にスライスしてシリコンウェーハとする前に、シリコンブロックの柱面から加工歪みを除去する加工歪み除去工程を実施する。前記加工歪み除去工程としては、例えば、粒径が５μｍ以下のダイヤモンド砥粒を含む研削砥石６を用いて前記シリコンブロック１の柱面３を研削して加工歪を除去する方法が用いられる。このほかに、エッチングによって前記シリコンブロックの柱面から加工歪みを除去する方法を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】 サイディングボードを壁材として加工する場合は、手作業で鋸等により切断するため、粉塵が発生し、作業者の衛生状態が悪いという問題があった。
【解決手段】 吸着テーブル１８の上にサイディングボードＡを位置決めシリンダ２０に押しつけて載置し、位置決めシリンダ２０を駆動することにより、サイディングボードＡの長さ方向を位置決めし、定規上下シリンダ２１を上昇して、押し出しシリンダ２３の押し出し片２３ａを駆動することにより、サイディングボードＡの幅方向を位置決めすることができ、吸着テーブル１８をヘッド１０方向に移動し、丸鋸１１が吸着テーブル１８に接触しないように、吸着テーブル１８と丸鋸１１の間隔を開けてサーボモータ１３でヘッド１０を下降し、サイディングボードＡの切断箇所Ｅ，Ｆ、Ｇを丸鋸１１で切断することにより、方形の部材Ｃや傾斜部材Ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】 一台の切削装置で板状物を複数に分割し、分割された小片基板の角部に面取り加工を施すことが可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を小片に分割する切削ブレードが装着された切削手段を備えた切削装置であって、該チャックテーブルは、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持する複数の小片吸着テーブルと、該各小片吸着テーブルに連結され、該各小片吸着テーブルを互いに接触する位置に集合させるとともに互いに離反させる集合離反手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線を確実に直線状に形成して、基板の分断精度を可及的に向上させる。
【解決手段】脆性を有する基板１０の端部表面にクラック１１ａを形成し、基板１０の表面にレーザ光Ｌを照射して発生した熱応力でクラック１１ａを直線状に進行させることにより、基板１０の表面にスクライブ線１１ｂを形成するスクライブ線形成工程と、基板１０をスクライブ線１１ｂに沿って分断する分断工程とを備え、基板１０の表面にレーザ光Ｌの照射による内部への熱伝導を抑制するための熱伝導抑制膜３を、スクライブ線１１ｂが形成される予定のスクライブ予定線１１ｃを軸に線対称に予め設けておく。 （もっと読む）

【課題】 ブロックの側方稜線及び側面の削掻を行い、自然な粗削面を得、削掻加工における生産効率を向上させ、ブロック片がコンベア上に堆積しないようにする。
【解決手段】コンクリートブロック１１をコンベア１０によって削掻場所に移動し、かつブロック１１の底面における側方稜線部をコンベアより突出させて静置する工程と、静置されたブロック１１の上方より懸架された削掻機２を下降手段によって下降させてブロックの平面又は底面における側方稜線部１３，１４及び側面１５を削掻する工程を有し、削掻機２がコンベア１０上方のフレーム３より懸架されたコンベア１０の進行方向に沿って対向する二体の垂直棒４の下端に回転可能に軸支され、前記削掻する工程が削掻機２を回転手段によって回転させ、削掻機２の回転棒５がコンベア１０の側方上方に位置するブロック削掻方法である。 （もっと読む）

【課題】 凹みの小さな面取り加工面を形成することができる脆性材料基板の加工方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に対する吸収率が０．０５〜０．９５である波長のレーザ光源を用いて、エッジライン１１近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域１４によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することにより、基板内部にクラックを制御することができる熱応力分布場を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、容易且つ正確に壁面に所望の溝を形成することができる切削用定規を提供する。
【解決手段】平板状の起立片３と水平片２とを断面がＬ字型になるように一体化してなり、起立片３の上端に補強板を付設して切削工具のガイド面を形成し、水平片２の底面に脚部を付設して床面の不陸や障害物に対応した構成とする。 （もっと読む）

【課題】搬入側における外壁材を載置するテーブルを不要とし、しかも外壁材に対し表裏両方から加工がなし得る外壁材加工装置を提供する。
【解決手段】搬入部１０と、加工部２０と、搬出部３０とを備え、搬入部１０が外壁材Ｂを加工部２０にベルト搬送するベルト搬送機構１４を有し、そのベルト搬送機構１４が、位置が固定されている固定側ベルト搬送部１４Ｓと、固定側ベルト搬送部１４Ｓに対し前進および後進スライド自在とされたスライド側ベルト搬送部１４Ｍとを有してなる外壁材加工装置Ａである。 （もっと読む）

【課題】目荒らし深さを数センチ程度まで深くして、孔壁の付着耐力を最大付着力程度まで向上させること、装置の軽量・コンパクト化が可能であり、しかも回転ブレが生じないように配慮すること、目荒らし精度も従来以上に確保できる技術を提供すること。
【解決手段】削孔した孔１内に挿入されるロッド２と、ロッドをその軸回りに回転駆動する駆動手段３と、ロッドをその軸方向に昇降移動させる昇降手段４と、ロッドの先端部に設けられた目荒らし手段５とを備える。目荒らし手段は、孔の径方向に沿って相対配置される二つの流体圧ピストンと、流体圧ピストンをロッドの先端部に保持する保持部材と、流体圧ピストンのピストンロッドに設けられ、ロッドの回転により孔の壁面を切削して目荒らしするローラビットと、保持部材に設けられ、ロッドの回転により孔の内周面に沿って転動する複数のガイドローラとを含む。 （もっと読む）

【課題】光学的に認識可能なレーザ誘発亀裂を脆性材料に発生させるための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光学的に認識可能なレーザ誘発亀裂を脆性材料に発生させるための方法であって、最初に亀裂を入れてから、亀裂痕を材料に進展させるために、レーザビームが、その次に、冷却液の噴射が、脆性材料の表面に対して案内され、亀裂を認識できるように、亀裂の形成中に亀裂に浸透するマーキング剤が冷却液に混合される方法に関する。 （もっと読む）

【課題】石板材の自然な色相および質感を変化させず、波状縞を多様に形成させ、亀裂を発生させずに寿命および強度を向上させ、資材が浪費を阻止し、凹凸処理時に石板材が撓むことを阻止し、所望深さの凹凸を自由に生産し、生産性を向上させる石板材用凹凸処理システムを提供する。
【解決手段】表面処理対象の石板材を移送する移送部と、前記移送部の上部に配置される装置本体、および前記石板材と対向する前記装置本体の一側に設けられ、前記石板材に向けて高圧水を噴射する少なくとも一つの噴射ノズルを持つ高圧水噴射装置と、前記高圧水によって前記石板材の表面に方向性を有する所定形状の凹凸が形成されるように、前記高圧水噴射装置を前記石板材に対して接近および離隔させる駆動部とを含む。 （もっと読む）