【課題】 接着剤残渣の発生を低減させ、歩留まりを向上させる基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スライスベースに接着した半導体ブロックをワイヤーソーを用いて切断することによって半導体基板を得る半導体基板の製造方法であって、前記半導体ブロックおよび前記スライスベースを用意する準備工程と、前記スライスベースの上に硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、前記硬化型接着剤を半硬化させる半硬化工程と、前記半導体ブロックを半硬化させた前記硬化型接着剤で前記スライスベースの上に仮接着してから、前記硬化型接着剤をさらに硬化させて、前記スライスベースに前記半導体ブロックを接着する接着工程と、前記スライスベースに接着した前記半導体ブロックを前記ワイヤーソーを用いて切断する切断工程とを順次行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いてアルミ製の超音波伝搬体１２を接合した超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２には２個の長方形の孔１４を設け、超音波振動子１３とエポキシ接着剤を用いて接合する。そして、スラリまたは切削液１１側の超音波伝搬体１２の上面にはポリエチレン製の上面板１５を同じくエポキシ樹脂を用いて接合する。また、超音波伝搬体１２の側面にもポリエチレン製の側面板１６を、エポキシ樹脂を用いて接合する。上部位置にスラリまたは切削液１１を供給する供給装置１０を位置させる。供給装置１０はステンレス管であり、下側に多数の穴が設けられている。 （もっと読む）

【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒方式のワイヤソー装置１において、ワイヤをインゴットに対して特定の方向に相対移動させてインゴットを切断した後、逆方向にワイヤをインゴットに対して相対移動させて、ワイヤをインゴットから抜くようになっており、ワイヤによるインゴット切断中に切断部分にかけるインゴット切断用クーラントを供給すると共に、ワイヤをインゴットから抜く際に、インゴット切断用クーラントとは異なるワイヤ抜き用クーラントをかけるようになっており、ワイヤ抜き用クーラントは、クーラント内に含有するインゴット切削屑の割合がＳＳ濃度で３％乃至０％である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を短時間かつ高精度で製造することが可能なＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤを用いたワイヤソーによってインゴットを切断して、ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を前記インゴットから切り出す、基板切り出し工程を含むＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法において、基板切り出し工程を、インゴットの切断方向とインゴットの劈開容易面の法線とのなす角度が２°以下になるようにして行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】良好な切断能を保持しつつ、環境性を向上でき、かつ、コスト性にも優れたワイヤソーおよびそれを用いた切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断に用いられるワイヤソーである。ワイヤの表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなる。ワイヤソーを、ガイドロール間で走行させながらシリコンインゴットに押し当てて、シリコンインゴットを切断する方法である。ワイヤソーとして、表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなるものを用いるとともに、切断時のクーラントとして水を用いる。 （もっと読む）

【課題】インゴット等を精度よく切断できるワイヤーソー用メインローラーと、このメインローラーを備えたワイヤーソーを提供する。
【解決手段】ワイヤーソー用のメインローラー２０は、円筒状の鋼、炭素繊維強化合成樹脂またはセラミックス製のローラー本体２１と、該ローラー本体２１の外周に装着された円筒状外装体２２と、ローラー本体２１の両端に装着されたボス部２４とを備えている。外装体２２は炭素繊維含有合成樹脂よりなる。合成樹脂としてはウレタン又は高密度ポリエチレン等が用いられる。外装体を構成する合成樹脂に炭素繊維を含有させることによって、外装体の熱膨張率を低くできることから、このメインローラー２０を備えたワイヤーソーによってインゴット等を高精度で切断することができる。 （もっと読む）

【課題】クーラント液の液圧の影響を排除することにより、加工面品位の向上や、割れおよび落下を防止することが可能なワイヤソー装置およびワイヤソーによる切断加工方法の提供。
【解決手段】走行するワイヤ３に対してクーラント液Ｃを掛けながら被削材Ｘを押し当てることにより被削材Ｘを切断していき、この切断された被削材Ｘを、クーラント液Ｃを受ける水槽５内に浸漬していくワイヤソー装置１であって、水槽５内に、ワイヤ３の走行方向に対して被削材Ｘの前方および後方に仕切壁８ａ，８ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】 切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法を提供する。
【解決手段】分離槽１内では、微粒子Ｐを含んだ分離液が循環しているため、切断されたウェーハ間に存在している冷却剤や切り屑等のスラッジはウェーハ間の隙間から除去され、分離槽１の底面からスラリーとして排出され、また、ウェーハ間からはスラッジが除かれるとともに微粒子Ｐが侵入して留まり、ウェーハ同士の張り付きを防止するとともに間隔を一定に維持する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用の単結晶シリコンインゴットのような略直方体状であって、角部にＣ面やＲ面のような面取り部が形成された単結晶シリコンインゴットの切断終了段階の切削精度を向上させること。
【解決手段】走行するワイヤ２に対して研削液５を供給しながら、略直方体状であり角部に面取り部Ｃが形成された単結晶シリコンインゴットＳを下面に保持したスライス台６を下降させることにより、ワイヤ２により単結晶シリコンインゴットＳを切断するワイヤソー装置１であって、スライス台６が、単結晶シリコンインゴットＳの面取り部Ｃを覆うガイド部８を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおける切断精度を向上する。
【解決手段】複数のガイドローラ間に掛け渡した１本のワイヤを走行させて該ワイヤに加工物を押し付けることによって加工物を切断するようにしたワイヤソーにおいて、本体プレート２前面に軸芯８を中心として揺動するように揺動プレート６を軸支し、前記揺動プレート６には、前記軸芯８に対称となるよう左右にガイドローラ７ａ、７ａを設けて、揺動の基点となる軸芯８を加工部のワイヤ５に近付ける。加工部のワイヤ５と揺動軸芯を近付けることで、ワイヤ５が加工部から離れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】切り込みが形成されたスライス台を低コストで容易に再生し、再使用することを可能とするスライス台のリサイクル方法及びスライス台を提供する。
【解決手段】プレス成型器２０に充填剤３０を充填し、スライス台１０をプレス成型器２０に嵌め込んで切り込み１１に充填剤３０を充填させ、加圧下で充填剤３０を加熱凝固することにより、切り込み１１が埋め込まれたスライス台１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】インゴットの切断面の反りの発生を未然に防ぐように、バンドソー切断機のブレードを高効率にドレッシングするドレッシング装置および方法、並びにバンドソー切断機を提供する。
【解決手段】本発明のバンドソー切断機の環状回転ブレードの周縁に形成した砥粒層を研磨するドレッシング装置は、ブレードに対して相対的に移動する装置本体に、該ブレードの回転軸方向を横切る向きにて砥粒層に押圧されるドレッシングストーンを回動可能に取り付け、該ドレッシングストーンと前記砥粒層との接触面が前記装置本体の移動に合わせて更新可能になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法を提供することである。
【解決手段】この発明は、単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法であって、上記単結晶の長手方向中心軸は、上記半導体ウェハの結晶格子の要求方位からずれた方位を有する、方法に関する。上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】均一な厚みを有する反りのないウエハを切り出すことが可能な固定砥粒方式のソーワイヤを提供すること。
【解決手段】ソーワイヤは、始端および終端を有するワイヤと、ワイヤの表面に固着された砥粒とを備え、ワイヤは始端から所定の長さにわたって規定される第１部分と、第１部分に続くように第１部分の端から所定の長さにわたって規定される第２部分と、第２部分に続くように第２部分の端から終端までの間に規定される第３部分とからなり、第１および第３部分の表面に固着した砥粒は粒径が第２部分の表面に固着した砥粒の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高い砥粒の保持力を維持しつつ、切屑の排出性も高く、しかも高張力での長時間の切断が可能な固定砥粒ワイヤーソーを提供する。
【解決手段】導電性を有する単線のワイヤー２の外周面に、有機接着剤により螺旋状の接着剤層５を形成し、この接着剤層５に砥粒４を付着させることにより該砥粒４をワイヤー２の外周面に一次固着すると共に、その上からさらに電着による金属メッキ層６で二次固着することにより、上記ワイヤー２の外周面に砥粒層３を螺旋状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と１ｍｍ以下の間隔を置いて超音波伝搬体１２を接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２にはオネジ部を設け、一方ランジュバン型超音波振動子１３にはメネジを設け、エポキシ接着剤と共に両者を締め付け接合する。そして、超音波伝搬体１２の上部位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から超音波伝搬体１２またはランジュバン型超音波振動子１３の表面に直接スラリまたは切削液１１を噴出する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 供給装置１０及び超音波伝搬体１２は、ガラス製の管であり、両者は溶着に接続されている。供給装置１０の他方はプラスチック配管に接続され、その中からスラリまたは切削液１１を流し、管状の超音波伝搬体１２を通り、ワイヤ２に到達する。管状の超音波伝搬体１２に、ワイヤ２により溝１４を形成する。そして超音波伝搬体１２の先端はワイヤ２の下側に達する。超音波伝搬体１２に設けられた溝１４とワイヤ２の距離が１ｍｍ以下であるので、ワイヤ２は常にスラリまたは切削液１１に接触する。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は超音波伝搬体１２に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）