【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より粘度、保湿性が高く、優れた洗浄性を有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００以上の増粘剤と水を含み、４０℃の動粘度が４〜４０ｍｍ^２／ｓｅｃである固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】支持体の長手方向範囲全体に亘ってクリーニング液の均一な分配及び有効な利用を保証する。
【解決手段】装置長手方向軸線（Ｌ）に対して平行に配置された２つの区域を有しており、上側の区域はアダプタ区域１として構成されており、アダプタ区域１によって装置を機械機器に結合することができ、下側の区域は保持区域２として構成されており、保持区域２は、周囲で閉鎖された又は閉鎖可能なチャネルシステムの、チャネル１１として提供された部分を有しており、チャネルシステムに、閉鎖可能な供給開口５によってフラッシング液を供給することができ、チャネル１１の底部は、フラッシング液のための通過開口１５を提供するために基板ブロック１３Ａ，１３Ｂの切断中にスロット状の形式で開放させられ、チャネル１１は、装置長手方向軸線（Ｌ）に沿って複数の区域１１Ａ，１１Ｂに細分されている。 （もっと読む）

【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線を抑制するとともに、加工速度の低下を抑制する、半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の製造方法は、砥粒が固着されたワイヤＷを単数列または複数列用いてインゴット１を切断することにより半導体基板を製造する方法であって、インゴット１を準備する工程と、ワイヤＷの延在方向に対して交差する方向ｙにワイヤを回転させながら、インゴット１を切断する工程とを備えている。切断する工程では、ワイヤＷを往復運動することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤソーでの切断時に、分離プレートの挿入時やマウンティングプレートからの分離及び個別化時のウェハの損傷を回避する方法を提供する。
【解決手段】インゴットをギャング長さ（刃部の幅）Ｌ_Gを有するワイヤソーによって同時に多数のウェハに同時に切断する。工作物の長さをＬ_i、工作物間を識別する分離プレート挿入スペースなどを考慮した工作物間の最小間隔をＡ_minとすると、
［数１］


を満足し、かつ右辺ができるだけ大きくなるように同時に切断する工作物の組み合わせを選定する。次に工作物の間隔Ａ（Ａ≧Ａ_min）が下式を満たすように決めてマウンティングプレート１１に固定する。
［数２］
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【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの使用量を抑制できるインゴットの切断方法を提供すること。
【解決手段】インゴットを切断するワイヤソーを用いて、複数のインゴットを順次に切断するインゴットの切断方法であって、前記ワイヤソーのワイヤを一方向に送りつつ１つのインゴットを切断する工程と、この切断時における、前記ワイヤが前記１つのインゴットから離れたときのワイヤの送り位置を基準として、当該ワイヤを以下の数式（１）で示される距離Ｌだけ他方向に巻き戻す工程と、この巻き戻した状態のワイヤに次のインゴットを接触させ、前記ワイヤを一方向に送りつつ前記次のインゴットを切断する工程とを実施する。
０＜Ｌ＜Ｘａ＋Ｘｂ…（１）
数式（１）中、ワイヤ径減少領域Ｒ１の長さをＸａとし、ワイヤ径増加領域Ｒ３の長さをＸｂとする。 （もっと読む）

【課題】インゴット等を複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク５０を切断するワイヤＷを切断後のウエハの厚さに対応するように複数本並行した状態で保持する保持部を外周に設けたワイヤ保持ローラ１１，１２と、複数のワークを同時に切断するための複数のワーク切断部を前記ワイヤ保持ローラ間に形成するようにワイヤ保持ローラ間に配置された少なくとも２つの補助ローラ１５，１６と、ワイヤ保持ローラと補助ローラが取り付けられる基台とを有したワイヤソー装置であって、基台と補助ローラとの間には補助ローラ移動機構４０が備わり、補助ローラ移動機構を介してワイヤ保持ローラと補助ローラにかけられる一周分のワイヤ長さを変えることなく、ワーク切断部におけるワイヤの傾きが逐次変化するようにワイヤを揺動させる。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断精度を良くするとともにワイヤの使用量を少なくしてランニングコストを低く抑え、生産性の良いワイヤソーを提供する。
【解決手段】互いに横並びに配置され水平軸心回りに回転する一対のローラ２に１本のワイヤ３がローラ２の水平軸心方向に所定のピッチで螺旋状に巻き掛けられている。ローラ２を回転駆動させるローラ駆動モータ２０と、ワークＷをワイヤ３に押し付けるワーク押付手段５とを備える。制御装置８は、ワークＷ切断時にワイヤ３にかかる切断負荷の基準値を記憶する基準負荷記憶部８ａと、切断負荷値を検出する切断負荷検出部８ｂと、検出値と基準値とを比較判定する判定部８ｃとを備える。制御装置８は、検出値が基準値に満たない場合には、ローラ駆動モータ２０を制御して新線供給速度を下げ、検出値が基準値を超えた場合には、ローラ駆動モータ２０を制御してワイヤ走行速度を上げる。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等のインゴットの切削工程において、シリコンウエハ表面のシリコンと反応して被膜膜を形成するため、切削部分の温度が高くても優れた潤滑性を維持できるシリコンインゴットスライス用含水切削液を提供する。
【解決手段】 水混和性溶媒（Ａ）、シリコンと反応する反応被膜型潤滑剤（Ｂ）、および水（W）を必須成分として含有することを特徴とするシリコンインゴットスライス用含水切削液であり、該反応被膜型潤滑剤（Ｂ）の含有量は、使用時の水混和性溶媒（Ａ）と水（Ｗ）の合計量に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、該反応被膜型潤滑剤（Ｂ）としてはシランカップリング剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】レジンボンド法で問題とされている寿命が短い点、電着法で問題とされている生産性が悪くコスト高であるという点、ろう付け法で問題とされている高炭素鋼が使えずコスト的に優位でないという点、ろう付け後に超砥粒に内部応力が発生して砥粒が割れたり欠けやすくなるという点をいずれも解決でき、長寿命で生産性が高く、切断加工能力に優れた固定超砥粒式ワイヤソーを提供せんとする。
【解決手段】超砥粒１４を仮固定するろう材層１３、及び超砥粒１４を保持するための金属めっき層１６の二層を備え、ろう材層１３の厚みを超砥粒１４の平均粒径の１０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの脱線を防止して断線を防止すると共に、溝ローラの磨耗を低減する。
【解決手段】溝ローラ７ａ、７ｂ間にワイヤ４を多列に巻き掛けて形成されたワイヤ列に加工物２５を押し付けて、前記ワイヤ４を一方向走行又は往復走行させることにより、前記加工物２５を多数枚の薄板に切断するワイヤソーにおいて、少なくとも一方の溝ローラ７ｂを他の溝ローラ７ａよりも摩擦係数が低い金属製ローラとする。また、溝ローラ７ａ、７ｂの溝形状を逆台形状にし、溝ローラ７ｂの回転速度を溝ローラ７ａよりも僅かに速くする。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒式ワイヤソーのスラリ廃液からクーラントを効果的に分離できるようにする。
【解決手段】固定砥粒式ワイヤソーのスラリ廃液を分離装置に供給してクーラントを分離するスラリ廃液処理装置であって、貯留槽１０から分離装置６に供給するスラリ廃液３ａの温度を検出する温度計２５又は粘度を検出する粘度計２６と、温度計２５又は粘度計２６の検出値に基づいて、分離装置６に供給するスラリ廃液３ａの粘度が最低粘度を保持するように貯留槽１０のスラリ廃液３ａの温度を設定温度に調節する温度調節装置２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】砥粒の摩耗および水素の発生を抑制できるシリコンウェハ加工液およびシリコンウェハ加工方法を提供する。
【解決手段】
シリコンウェハ加工方法に使用されるシリコンウェハ加工液は、含窒素化合物を含む摩擦調整剤が配合されており、含窒素化合物は、水との質量比（含窒素化合物／水）を１／９９としたときにｐＨが２以上８以下である。含窒素化合物は、複素環化合物であることが好ましい。シリコンウェハ加工液は、ワイヤーに固定された砥粒の摩耗および水素の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソーのクーラント管理システムを提供する。
【解決手段】半導体のインゴットから厚さの薄い半導体ウエハを複数枚製造する固定砥粒方式のワイヤソーのクーラント管理システムであって、インゴットをワイヤソー６００（６１０，６２０，６３０）によって切断した際に使用したクーラントの少なくとも一部を、そのＳＳ濃度を低下させてリサイクルクーラントとしてワイヤソーによるインゴット切断に再び使用するリサイクルクーラント循環流路を備え、かつリサイクルクーラント循環流路の途中に使用済みクーラントのＳＳ濃度を低下させたリサイクルクーラントを生成するフィルタプレス８１０，８２０（８００）を備える。 （もっと読む）

【課題】切り屑が混入した加工液の増粘を抑制でき、加工液と切り屑との反応を抑制して水素の発生を抑制でき、さらに、切り屑が混入した加工液の増粘・ゲル化を抑制できる、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリビニルピロリドン、および、ビニルピロリドンを含む共重合物から選ばれる少なくとも一種類以上の水溶性高分子、ならびに、（Ｂ）水を含有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ１２間にワイヤ１３を巻き回してなるワイヤソー１１で、ワーク１７を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー１１の切断部１６を、スラリー１５を溜めたスラリー槽１８内に浸して設けると共に、その切断部１６のワイヤ１３の上方にスラリー１５を吹き付けるスラリー供給管２０を設け、その切断部１６のワイヤ１３の下方のスラリー槽１８内にワーク１７をスラリー１５に浸すように設けると共に、その上方の切断部１６のワイヤ１３にワーク１７を押し付け、かつスラリー供給管２０からスラリー１５を切断部１６に吹き付けて切断し、スラリー槽１８内のスラリー１５を温調槽２１を介してスラリー供給管２０に循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できるワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断開始後、ワイヤ列が接着剤層に達する直前までに発生した資源用のシリコンスラッジと、その後のスライス中に発生した接着剤層の切削屑および固定板の切削屑を含む廃棄用スラッジとを別々に回収する。これにより、再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できる。 （もっと読む）

【課題】帆布で生じる目ずれや帆布から樹脂層が剥離することを防止する。
【解決手段】チップ割り無端ベルト２４は、帆布３１と、帆布３１の一方の面３１Ａ側に積層される熱可塑性樹脂層３２とを備える。熱可塑性樹脂層３２は、帆布３１の内部に圧入しており、帆布３１の他方の面３１Ｂまで到達している。他方の面３１Ｂに到達した熱可塑性樹脂は、他方の面３１Ｂ上に浸み出して他方の面３１Ｂを被覆する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤残渣の発生を低減させ、歩留まりを向上させる基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スライスベースに接着した半導体ブロックをワイヤーソーを用いて切断することによって半導体基板を得る半導体基板の製造方法であって、前記半導体ブロックおよび前記スライスベースを用意する準備工程と、前記スライスベースの上に硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、前記硬化型接着剤を半硬化させる半硬化工程と、前記半導体ブロックを半硬化させた前記硬化型接着剤で前記スライスベースの上に仮接着してから、前記硬化型接着剤をさらに硬化させて、前記スライスベースに前記半導体ブロックを接着する接着工程と、前記スライスベースに接着した前記半導体ブロックを前記ワイヤーソーを用いて切断する切断工程とを順次行なうことを特徴とする。 （もっと読む）