【課題】鉄筋コンクリート構造物に対する回転と打撃を併用して削孔するドリルによる削孔を、大掛かりな冶具や機械、仮設を不要にしながら、狭隘なスペースでも可能にする。
【解決手段】鉄筋コンクリート構造物１に固定するスタンド５に沿って移動可能に組み付けた回転と打撃を併用して削孔するドリル４により、鉄筋コンクリート構造物１に対し削孔する。具体的には、回転と打撃を併用して削孔するドリル４をスタンド５に沿って後退させてスタンド５の先端部で一体的に回転させた後、削孔より削孔ロッドを抜き出してから、削孔にスタンド５より長い長尺の削孔ロッドを挿入して、その長尺の削孔ロッドを回転と打撃を併用して削孔するドリル４に装着し、回転と打撃を併用して削孔するドリル４に装着した長尺の削孔ロッドにより、削孔をスタンド５の長さ以上に深く削孔する。 （もっと読む）

【課題】設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な短冊状基板の分断装置を提供する。
【解決手段】 短冊状基板Ｗの表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝Ｓを形成するスクライブ部Ａと、スクライブされた短冊状基板Ｗを表裏反転させる反転部Ｂと、反転された短冊状基板Ｗをスクライブ溝Ｓに沿って分断するブレイク部Ｃと、短冊状基板Ｗをスクライブ部Ａからブレイク部Ｃまで搬送する搬送部９、１８とを備え、搬送部は、短冊状基板Ｗの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のまま短冊状基板Ｗを搬送できるように形成され、スクライブ部Ａのスクライブヘッド４を保持する横梁３が、短冊状基板Ｗの長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッド４もしくは短冊状基板Ｗの何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板Ｗに対し幅方向に沿ったスクライブ溝Ｓを加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニングを好適に行うことができるパターニング装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニング装置が、パターニングツールを固定したホルダを加工方向と鉛直方向とを含む平面内にある第１軸周りで回転可能に保持するホルダ揺動部を備え、パターニングツールの刃先が膜に突き当たるようにしたうえでホルダ揺動部を加工方向に対して相対移動させることによってパターニングを行う際に、パターニングツールがホルダ揺動部の第１軸周りの回転との組み合わせによって膜の刃渡り方向の傾きに倣って揺動可能であるようにする。 （もっと読む）

【課題】 端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置を提供する。
【解決手段】
マザー基板の端子領域形成用の２本の平行なスクライブ予定ラインのそれぞれに沿ってカッターホイールを転動することにより基板を加工する基板加工装置であって、カッターホイール３０，３０は、カッターホルダ３０ａ，３０ａに支持され、カッターホルダをスクライブ予定ライン方向に走査する走査機構が設けられ、カッターホルダには、カッターホイールをスクライブ予定ラインに直交する方向に１０ｍｍより小さい距離をシフトさせるシフト機構１３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板ガラスの表面に安定した切線を加工することができる板ガラスの切線加工装置及び切線加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の切線加工装置１０は、板ガラス１４、７４の表面に切断工具４４によって切線４６を加工する装置である。板ガラス１４、７４の厚さを０．７ｍｍ以下とし、バックアップローラ４８及びシート材７２を硬度５０〜９０°の軟質弾性材からなる弾性体とし、切断工具４４の板ガラス１４、７４に対する加工力を１．６〜８．０Ｎに設定して、切断工具４４により板ガラス１４、７４に切線４６を加工する。 （もっと読む）

【課題】塀壁用建材を切断する際の手直し作業を低減させることができかつ建造物の見栄えをよくすることが可能なレール支持装置、回動許容建材切断機、レール傾斜支持台、レール傾斜支持台セット、塀壁建造工法及び壁体開口部形成工法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るレール支持装置５０では、コンクリートアングル９０に固定可能な固定ベース５１の内側に回動可能に収容されたインナーシャフト５６とレール部材３０を取り付け可能な可動帯板状部材５８とが連結シャフト５７によって一体回動可能に連結されている。そして、連結シャフト５７にナット５３を締め付けると、レール部材３０が固定ベース５１に対して任意の回動位置で固定される。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットを所定形状に切断するバンドソー装置を小型化できるようにする。
【解決手段】２つの並設されたブレードホイール６と、これら２つのブレードホイール６に掛け回された環状のバンドソー７と、ブレードホイール６を介してバンドソー７を回転駆動する駆動源としてのモータ８と、回転駆動されているバンドソー７に対してシリコンインゴット２を上昇させる昇降装置１０とを備え、柱フレーム４と梁フレーム５とからなる門型の保持フレームの空間部Ｓに、バンドソー７及びこのバンドソー７の掛け回される２つのブレードホイール６を配置するとともに、保持フレームに設けた水平な梁フレーム５の下部にバンドソー７の掛け回された２つのブレードホイール６を吊り下げるようにして保持させる。これにより、バンドソー７及び２つのブレードホイール６を保持する保持フレームの剛性力を高めることなく保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】研削用ドリルを用いて硬脆材料に孔部を形成する際に、硬脆材料の研削時間を短縮させることができる硬脆材料の研削方法を提供すること。
【解決手段】回転軸として作用するシャンク２０に研削用砥石部２１を備える研削用ドリル７を用いて、略平板状をなす硬脆材料２が有する平面部１７に孔部３を形成する硬脆材料２の研削方法であって、研削用砥石部２１の少なくとも軸周りの外周面に研削面２３が設けられ、研削用ドリル７のシャンク２０の軸心を、硬脆材料２の平面部の垂線Ｐに対して傾けた状態とし、研削用砥石部２１の外周面を硬脆材料２の平面部１７に当てるとともに、研削用ドリル７を垂線Ｐの方向に移動させて硬脆材料２の研削を行う研削工程を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１に半導体ウェーハ１を搭載してその隅の面取り部２を回転ステージ１１の回転軸１４に接近させ、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させて集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部側に位置させ、半導体ウェーハ内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０を調整し、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させるとともに、レーザ光線２１を照射し、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させてレーザ光線２１を回転ステージ１１が所定の回転角で回転する度に半導体ウェーハ１の表面周縁部側から面取り部２方向に移動させる。その後、回転軸１４と集光レンズ２３の光軸２７が所定の距離に達した場合にレーザ照射を停止して中間品を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工を高速で行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、基台２と、基台２上にＸ方向に往復動可能に支持されたテーブル３と、テーブル３をＸ方向に往復動させる第１の駆動機構４と、レーザ光を出射するレーザヘッド５と、レーザヘッド５をＹ方向に移動可能に支持するレーザヘッド支持部６と、レーザヘッド５をＸ方向に駆動する第２の駆動機構７と、を備える。ワークＷが載置されたテーブル３をＸ方向に往復動させながら、レーザヘッド５をＹ方向へ所定量ずつ間欠的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】騒音を出すことなく作業ができる上に、作業速度が速く、かつ耐用距離が長くする。
【解決手段】ウォールソー１３０には並列に３枚ないし４枚の回転刃１３１が同軸に取り付けられており、ウォールソー１３０を固定手段１１０，１１１により壁体２００におけるスリットを形成する位置の横にウォールソー１３１を上下方向に移動可能なようにレール２００を固定し、ウォールソー１３１を始動させた状態で前後方向移動手段１４０により壁体２００方向に移動させ、そのままの状態で上下方向移動手段２００によりレール２００上を移動させてウォールソー１３０を上下方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する工程と、前記パターン１２に光を照射するとともに前記パターン１２からの反射光の強度から前記パターン１２の高さ情報を認識する工程と、前記パターン１２の高さ情報から前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射するとともに前記透明体１１を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】加工の際に切削ユニットが過度の圧力を与えることが原因でガラス面板を破裂させてしまうという事態を防止し、歩留まりを向上させることを可能にするガラス加工装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２０、切削ユニット３０、弾性ユニット４０、位置センサー５０および超音波振動器６０を備える。ハウジング２０は、通路２２を有する。切削ユニット３０は、通路２２に沿って移動可能なようにハウジング２０に装着され、頂部に位置制限部３２を有し、位置制限部３２は切削ユニット３０の行程を制限する。弾性ユニット４０は、切削ユニット３０とハウジング２０との間に装着される。位置センサー５０は、ハウジング２０及び移動加工機具１のうち一つに装着される。超音波振動器６０は、切削ユニット３０に装着される。 （もっと読む）

【課題】 コンクリート製の床版に複数個の取付孔等を横一列に任意のピッチ間隔で同時
に穿設することができるとゝもに、そのまま水平にスライド移動させることで、同ピッチ
間隔で縦方向の任意の位置に複数個の取付孔等を横一列に高精度で穿設できる穿孔装置を
提供することを目的としたものである。
【解決手段】 複数の穿孔機本体２を左右方向に移動可能に装着した水平ガイドプレート
１をベースプレート１０上に立設した支持枠に昇降駆動手段１４により昇降可能となるよ
うに設置し、前記ベースプレートが、コンクリート製床版の上面に固定する平面視矩形状
のべースフレーム１８にあって前記水平ガイドプレートと直交する前後方向に伸びる左右
一対の平行なリニアガイドレール２１上を移動可能となるように構成したことを特徴とす
る穿孔装置。 （もっと読む）

【課題】スライスされたウェーハの反りを抑制し、ウェーハ表面の平坦度を向上させる。
【解決手段】互いに中心軸が平行に配設された一対のローラ１１，１２の間にワイヤ１６が水平に張設されてローラの回転により水平方向に移動し、ワイヤの上方であって一対のローラの各中心軸を通る鉛直線の間に単一の半導体インゴット１３をその中心軸が一対のローラの各中心軸に平行になる第１位置に配置し、インゴットを第１位置から鉛直方向に下降させて水平方向に移動するワイヤを横断した第２位置に到達させて、インゴットをスライスする。小径のインゴットのスライス時に、インゴットをワイヤにおける一対のローラの中間位置を通る鉛直線に対して一対のローラのいずれか一方のローラに近付ける方向にずらし、かつインゴットを下降させたときに、上記近付けた側のローラの外周面における鉛直接線とインゴットの外周面における鉛直接線との間隔Ｘが１〜４５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】
ワークの切断時間を短くして生産性を向上させた切断方法を提供する。
【解決手段】
本発明の切断方法は、複数のワーク１０ａ、１０ｂを切断する切断方法であって、複数のワーク１０ａ、１０ｂを切断ステージ３０の上に載置するステップと、撮像装置５０を用いて複数のワーク１０ａ、１０ｂを撮像することにより、複数のワーク１０ａ、１０ｂの位置情報を複数のワーク１０ａ、１０ｂの切断前に取得するステップと、複数のワーク１０ａ、１０ｂの位置情報に基づいて、複数のワーク１０ａ、１０ｂの位置を調整しながら複数のワーク１０ａ、１０ｂの全てを切断刃７０で切断するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの波長を変えることなくスクライブラインの深さを調整できるようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢの相対移動方向にレーザビームＬＢの光軸を傾けて、レーザビームＬＢを脆性材料基板５０に照射する。ここで、脆性材料基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、レーザビームＬＢによる加熱後、冷却ノズル３７から冷却水を噴霧して脆性材料基板５０を冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 （もっと読む）