【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】切込み末期のみならず切込み初期における切断面のうねり成分をも低減し、結果として切断終了後のウェーハの表面のうねり成分を十分に低減することが可能なワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤーソー装置１０のワーク保持機構１８は、スライス台２２と、ワークプレート２４と、ワークプレート保持部２６と、を有する。ワークプレート２４は、本体部２８の側面からワイヤー延在方向Ｚの両側に突出し、両側それぞれに開口部３２Ａ，３２Ｂを有する一対の突出プレート３０Ａ，３０Ｂを有し、突出プレート３０Ａ，３０Ｂの両外側のうち、少なくともノズル２０が位置する側に溝部材３４Ａ，３４Ｂを有し、ワイヤー群１６からワークプレート保持部２６に向けて舞い上がるスラリーを、開口部３２Ａ，３２Ｂを通過させて３４Ａ，３４Ｂ溝部材で捕集可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インゴットへの切り代プレートおよび取付プレートの接着方法を提供する。
【解決手段】切り代プレート２２、およびインゴット２３をワイヤソーに取り付けるための取付プレート２１を、主剤と硬化剤とからなる２液性接着剤によりインゴット２３の外表面に接着する接着方法であって、取付プレート２１と切り代プレート２２との接着面、および切り代プレート２２とインゴット２３との接着面に２液性接着剤を所要パターンで塗布する工程において、混合した２液性接着剤を、接着面の各コーナー部の所要部位にスポット状に塗布すると共に、接着面の幅方向中央部に長手方向に伸びる帯状に塗布し、インゴット２３側からの荷重により、２液性接着剤をスポット状部から接着面のコーナー部方向に、および帯状部から接着面の幅方向に展延させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長尺な脆性板材であるワークが、スクライブ加工により幅方向において横断する複数のスクライブ線のみに沿って分断される場合に、スクライブ工程に要する時間を短くできる簡素化及び小型化された分断装置を提供する。
【解決手段】分断装置において、第一支持台移動機構１４は、ワーク９を主経路Ｒ１における所定位置Ｐ１から主経路Ｒ１の方向に対し交差する装置幅方向において往復移動させる。ビーム１２は、複数のスクライブ加工端１１各々を、主経路Ｒ１の方向に沿って間隔を空けて支持する。昇降機構１５は、第一支持台移動機構１４により移動中の第一支持台１３に固定されたワーク９に対してスクライブ線を形成可能な加工位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】分割予定線が形成された板状部材の保持手段と、板状部材を分割する外力付与手段とを相対移動させることで、板状部材の全領域をチップに分割することのできる分割装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷＦを分割予定線ＬＳに沿って分割する分割装置１０であり、当該装置は、接着シートＡＳを介して支持されたウエハＷＦを保持する保持手段１１と、ウエハＷＦを分割するための外力を付与する外力付与手段１２と、保持手段１１と外力付与手段１２とを相対移動させる移動手段１４とを備えている。外力付与手段１２を保持手段１１に保持されたウエハＷＦの面に沿って横方向に移動させながら、接着シートＡＳに気体を噴出して外力を付与することでウエハＷＦが折れ曲がるように変形し、分割予定線ＬＳでチップＣＩに分割される。 （もっと読む）

【課題】基板をスクライブラインから垂直にブレイクすることが可能な脆性材料基板ブレイク装置を提供すること。
【解決手段】微小間隔移動自在となるよう設置された一対の支持部材５３Ａ，５３Ｂの上方に、受け刃５４Ａ，５４Ｂを回動自在として固定しておく。受け刃を閉じてその位置をスクライブライン４３に合わせて基板４０を配置し、上部からブレード２３によって基板４０を押圧する。そうすれば受け刃は互いに逆方向に回動し、基板４０をスクライブラインに垂直の断面でブレイクすることができる。 （もっと読む）

【課題】強化ガラス板を内部加熱切断した際に、切断面に形成される突出部が欠けるのを抑制すること。
【解決手段】本発明の第１の態様に係る強化ガラス板切断用保持具１００は、強化ガラス板１０を内部加熱切断するために、強化ガラス板１０を保持するものである。台座本体１０１と、台座本体１０１上に形成され、載置される強化ガラス板１０と接触する接触部材１０２と、を備える。接触部材１０２は、強化ガラス板１０と密着し、かつ、切断された強化ガラス板１０同士の接触圧力を緩和するように変形可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構を提供する。
【解決手段】平板状のワークを起立姿勢で固定する固定機構が、ワークの外縁部を一方主面側から押さえる押さえ部と、各々が、ワークの外縁部に突き当たることによってワークの外縁部を押さえ部との間で挟み込む複数のクランプ部と、を備え、押さえ部は、環状の押さえ枠と、押さえ枠に付勢力を付与することによって、ワークの外縁部を押さえ枠と各クランプ部との間に固定する付勢部材と、を有し、複数のクランプ部のそれぞれは、押さえ枠に沿って設けられている、ようにした。 （もっと読む）

【課題】起立姿勢の平板状ワークを良好に保持する保持装置を提供する。
【解決手段】起立姿勢のワークの外縁部を接触保持する保持ユニットを備える保持装置が、鉛直面が保持ユニットと対向するように設けられた取付台と、各々が、取付台の鉛直面上に設けられており、対向する起立姿勢のワークを引きつけることによってワークを非接触状態で保持する複数の第１および第２の吸引部と、を有する非接触保持ユニットとを備え、複数の第２吸引部は、複数の第１吸引部を両側から挟み込んだ状態で設けられており、複数の第１吸引部は、第２吸引部より密集して配置されてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットを四側面剥ぎ切断加工して四角柱状インゴットに加工する際のインゴット切断面に生じるチッピング点の発生を無くす。
【解決手段】 円筒状インゴットｗを挟持する主軸台７ａと心押台７ｂとからなるクランプ装置７に、回転切断刃による切断加工時に円筒状インゴットｗの両端面を挟持可能な補助サポートシリンダ機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板の割断方法及び割断装置を提供すること。
【解決手段】割断用スリットＭ３を上面に形成した脆性材料の基板Ｍを前記割断用スリットＭ３に沿って割断する基板Ｍの割断方法において、
前記割断用スリットＭ３と隣接して前記基板Ｍの一方Ｍ１を固定チャック１１が前記基板Ｍと平行に把持し、前記割断用スリットＭ３から前記固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で前記基板Ｍの他方Ｍ２を可動チャック１２が前記割断用スリットＭ３を通過する前記基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって前記基板Ｍを割断する。 （もっと読む）

【課題】平板ガラスから任意の輪郭のガラス板、特に記録媒体用のガラス基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平板ガラスから任意の輪郭のガラス板を製造する方法に関し、以下の工程を有している。切断装置を用いて、平板ガラスの少なくとも一方の側に輪郭に沿った分断線を或る深さＴ_ガラス板まで刻設し、下敷上にガラス板を配置する。本発明は、分断線に沿って割断部が生じるように前記平板ガラス上に特定の力Ｆを加え、平板ガラスの厚さ全体を貫いて前記割断部をくまなく伸展させ、割断の後でガラス板を分離することを特徴とする。上記ガラス板を記憶媒体用のガラス基板とし、かつ外径および／または内径に対して設けられる円形状の分断線に上記分断線を対応させ、上記切断装置として、レーザ切断装置とするか又は機械的な切断装置を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】揺動型のワイヤソー装置を用いた切断加工において、切断用ワイヤの断線率を低下させつつ、ワークの切断速度を増大させる。
【解決手段】ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３を走行させると同時にワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させながら、切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置１は、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８を備えている。 （もっと読む）

【課題】スクライブライン工程と分断工程とを基板を反転することなく同時に行うことにより、分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 テーブル２と、脆性材料基板Ｗをテーブル２上で定位置に保持する保持手段１１と、テーブル２上方に配置されるヘッド１０と、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対して相対移動させる走査機構とを備え、ヘッド１０には、スクライブラインＳを形成するためのスクライブツール３１と、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッド２１とが直列に並べて配置され、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対してスクライブツール３１を先導として相対的に移動させることにより、スクライブツール３１で脆性材料基板ＷにスクライブラインＳを形成し、これに追従して後続の吸引パッド２１により、形成されたスクライブラインＳに沿って脆性材料基板Ｗを分断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座２に貼り付けた粘着シート４上に固定したガラスセラミック基板６の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード８を用いてＶ字形の溝１２を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート４上に固定されたガラスセラミック基板６の溝１２内に当接させて、ガラスセラミック基板６を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置を提供すること。
【解決手段】脆性板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有する複数の吸着部２１、２２と、複数の吸着部２１、２２で吸着された脆性板２に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッド３０と、複数の吸着部２１、２２の間に予め設定される仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる移動手段４０とを有する脆性板の切断装置１０において、仮想線５０上の複数の点で、仮想線５０と直交する方向であって、吸着面２３、２４と平行な方向における、吸着部２１、２２間の間隙を独立に調節する調節手段６０と、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する制御手段７０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を第１の切断線及び第２の切断線に分割して複数個の単位基板を得る方法及び装置にあって、作業効率を高め、分割の作業を良好に行う。
【解決手段】基板１１に、直交する第１切断線Ｌ１及び第２切断線Ｌ２に沿って溝１１ａを設ける。枠部材１４の内周に張り渡された保持フィルム１３に、基板１１の下面を貼付ける。基板１１の第１切断線Ｌ１の両側を受け刃１８によって受けた状態で、ブレード２５を下降させて分割を行うことを、第１切断線Ｌ１の全てに関して順に実行し、その後、基板１１の第２切断線Ｌ２の両側を受け刃１８によって受けた状態で、ブレード２５を下降させて分割を行うことを、第２切断線Ｌ２の全てに関して順に実行する。その際の分割順序を、分割対象となる切断線Ｌ１，Ｌ２を含んだ基板１１の領域における重心Ｇの位置が、受け刃１８により受けられる範囲の内側に常に位置されるような順序とする。 （もっと読む）

【課題】ワークやその支持ピンへの応力の発生を防止し、切り終わりにブロックの割れや欠けを防止する。
【解決手段】ワーク切断装置１は、ワークが載置されるステージ１１と、ステージ１１を昇降させるシリンダ１２と、ワークの底面を支持する複数の底面支持ピン１３と、各底面支持ピン１３を制御する複数のブレーキ付シリンダ１４と、ワークの対向する２つの側面をそれぞれ支持する複数の側面支持ピン２１と、各側面支持ピン２１を制御する複数のブレーキ付シリンダ２２と、ワーク切断機構３０とを備えている。各ブレーキ付シリンダ１４は、対応する底面支持ピン１３をそれぞれ上昇させてステージ１１上のワークの底面に接触させた後、その位置で動かないようにロックする。また、各ブレーキ付シリンダ２２は、複数の側面支持ピン２１の各々を水平方向に移動させてステージ１１上のワークの側面に接触させた後、その位置で動かないようにロックする。 （もっと読む）