カソードからのとるに足らないスパッタリングと、その後のキャビティ内の不活性ガスを葬ることを最小にすることにより、検出器の長い寿命を生じさせ、高圧キャビティ（２６）を可能にし、カソード（１８）とアノード（１５）との間の小さなギャップを備えた光検出器（１０）を有するセンサ。検出器は、ＭＥＭＳ技術で作られる。センサは、光センサ（１０）のアレイを包含しうる。検出器のいくつかは、ＵＶ検出器であって良い。
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ＭＥＭＳ慣性センサは、少なくとも部分的に低湿度浸透性成形材料から形成されるプリモールドタイプパッケージ内に固定される。その結果、そのような動き検出器は、セラミックパッケージを使用したものより経済的に製造され得る。これらの目的のために、パッケージは、空洞を形成するようにリードフレームから延びている（低湿度浸透性を有する）少なくとも一つの壁と空洞内の（上面を有する）アイソレータとを有する。ＭＥＭＳ慣性センサは、底面を有する基板上に保持された可動構造を有する。基板の底面は、接触領域でアイソレータ上面に固定されている。例示的実施形態において、該接触領域は、基板の底面の表面領域より小さい。従って、アイソレータは、基板底面の少なくとも一部とパッケージとの間にスペースを形成する。従って、このスペースは、アイソレータから自由になっている。
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可動電極の周縁から延びる３の倍数の支持腕を含む微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）スイッチが提供される。さらに、ＭＥＭＳスイッチは、固定電極と可動電極との間の空間内に延びる部分を有する複数の接触構造を含む。ある場合には、支持腕と接触構造の相対配置は、固定電極の全体と可動電極の全体をひとまとめにして構成するＭＥＭＳスイッチの３つの領域の間で合同である。他の実施形態では、接触構造は、ＭＥＭＳスイッチ内で合同に配置されなくてもよい。
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マイクロ流体制御バルブ（１００）は少なくとも１つのキャビティ（２６０）を規定する誘電体構造（１０５）を有する。電気活性ポリマーのような電気活性材料（３０５）がキャビティの一部に備えられている。電気活性材料は、電気活性材料の寸法が第１値を有する第１状態と、その寸法が第２状態を有する第２状態との間で動作可能である。２つの導体（２４０、２５０）は、第１状態と第２状態との間で電気活性材料を変化させるように、電気活性材料に電位を印加するために備えられている。第１流体ポート（３１０）は、電気活性材料が第１状態にあるときに、流体が第１流体ポートを通って流れ、電気活性材料が第２状態にあるときに、電気活性材料は第１流体ポートを少なくとも一部で遮るように、電気活性材料に近接して位置している。

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ＭＥＭＳジャイロスコープのレートバイアス誤差及びスケールファクタ誤差を減らすデバイス及び方法を開示する。本発明の例示的実施形態によるＭＥＭＳアクチュエータデバイスには、１つ又は複数の水平駆動電極（９２、９４、９６、９８、１４０）を含む少なくとも１つの基板（６８、７０）と、１つ又は複数の水平駆動電極（９２、９４、９６、９８、１４０）から垂直に間隔をあけられ、これに隣接する可動電極（６４、６６）とを含めることができる。水平駆動電極（９２、９４、９６、９８、１４０）及び／又は可動電極（６４、６６）は、デバイスの感知軸（７２）の方向での可動電極（６４、６６）の変位から生じるレートバイアス誤差及びスケールファクタ誤差をなくすか減らすように構成することができる。
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【課題】製造時のＭＥＭＳ部品の位置決め精度を改善するための方法を提供する。
【解決手段】製造時のＭＥＭＳ部品の位置決め精度を改善するための方法を開示する。本発明によれば、ＭＥＭＳ部品の少なくとも一つは、球体またはベアリングを中心に置き、好ましくは温度散逸材料で一時的に固定する空洞を備える。ＭＥＭＳ部品が球体またはベアリングと接触しているとき、温度散逸材料を蒸発させ、異なる方向に動く二つの対向するＭＥＭＳ部品に対して非常に低い摩擦を提供し、非常に正確な位置決めを可能にする。第一の実施態様では、各ＭＥＭＳ部品は、部品を自己位置決めさせるためにハンダ付け合金とともに用いられるパッドを備える。第二の実施態様では、各部品は少なくとも一つの空洞を備え、上部の空洞は円錐形状を有し、下部の空洞は平らな床を有し、安定な状態に到達するとき、すなわち、球体が上部空洞の円錐体中心に置かれるとき、位置決めを実現する。 （もっと読む）

硬質面内に三次元成形用パターン(N)を電気機械彫刻することを含む方法。該硬質面は、該三次元成形用パターン(N)に従ってマイクロ複製するように構成されている。該成型用パターンは、光再指向フィルム(2)の光学素子(5)のマイクロ複製用となることができる。
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本発明は、パターン化されたモールドを有するテンプレートなどの基板の寸法を変更する装置、システムおよび方法を対象としている。
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【課題】 ＭＥＭＳパッケージ用に低温で形成される、耐熱性を有する気密封止部を提供する。
【解決手段】 マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のように気密封止されるデバイスの中には、処理温度が高いとそれに影響されてしまうものもある。しかし封止部は、例えばデバイス動作中などに接する可能性がある高温に対して耐性を有していなければならない。気密封止部の形成は、低融点（ＬＭＰ）成分（例えばインジウム（Ｉｎ）やスズ（Ｓｎ）など）と高融点（ＨＭＰ）成分（例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）など）を含有するハンダ混合物に基づいて行う、フラックスを用いないハンダ付けによって行うとしてもよい。ＬＭＰ／ＨＭＰ比は、ＨＭＰ成分が多くなるように設定される。接合処理および熱アニ−ル処理を完了すると、ＬＭＰ成分は基本的になくなって、成分元素であるＨＭＰ／ＬＭＰ成分の処理温度よりも高い融点を持つ金属間化合物（ＩＭＣ）になる。 （もっと読む）

静電アクチュエータは第１電極を備えたベースと、お互いに接触する異なる材料から成る少なくとも二つの材料層を備えたフレキシブル膜とを備える。材料層の少なくとも一つは前記第１電極から電気的に絶縁された第２電極を備える。フレキシブル膜は、ベースに接続された固定端部分と、固定端部分の反対にある自由端部分とを有する。フレキシブル膜において、第２電極は、第３部分から区分されており固定端部分周辺に備えられる段差を組み合わさって画定する少なくとも第１及び第２部分を有する。第１部分は、固定端部分に最も近く、第１電極からの距離が第２部分よりも短く区分されている。フレキシブル膜の一部には、自由端部分の向かうフレキシブル膜上に硬化部材を配置可能である。静電アクチュエータは、ベースを貫通して延伸し固定端部分から離れる方向に沿って延伸する細長い開口部を備えることができる。
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ＭＥＭＳデバイスは基板（ＭＥＭＳ構造を有する）の上面からその基板の下面へと延びる少なくとも一つの導電経路を有する。少なくとも一つの導電経路は、その基板を介して延び、下面とＭＥＭＳ構造とを電気的に接続する。本発明が提供するは、例えば、上面および下面を有する基板であって、該上面がＭＥＭＳ構造を含む、基板と；ＭＥＭＳ構造から該下面まで該基板を介して延びる少なくとも一つの導電経路であって、該少なくとも一つの導電経路は、該ＭＥＭＳ構造と統合され、該ＭＥＭＳ構造と実質的に同じ材料から形成される、少なくとも一つの導電経路とを備える。
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基板（２３０、２４０）を接合する方法と接合された基板（２３０、２４０）を有する装置とを開示する。基板を接合する方法は、基板接合材料層（２５０）を第１の基板（２４０）の接合面（２４２）に付着することを含む。基板接合材料層（２５０）又は第２の基板（２３０）の接合面（２３２）の少なくとも一方の接合部位密度が高められ、基板接合材料層（２５０）を有する第１の基板（２４０）の接合面（２４２）が、第２の基板（２３０）の接合面（２３２）に接合される。
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インプリンティング装置は、プレートユニットと、前記プレートユニットの下面に複数個配置され、所定のコントローラによって前記プレートユニットに伴って上下動すると共に、各々が６自由度方式で自己整合するインプリンティングモジュールとを備える。各インプリンティングモジュールの下端面に形成されたパターンを対象物の所定の範囲内にインプリンティングし、且つ、複数のインプリンティングモジュールで対象物にインプリンティングする順番を多様に制御するために、インプリンティングモジュールの各々は、対象物に対する相対的な姿勢ずれを補正するよう、対象物の表面状態に応じて独立的に自己整合可能とされている。
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