【課題】流路構造体において流体を流通させる流路が一方側へ延びる部分とその部分の下流側で他方側へ延びる部分とが交互に繋がる形状を有していても、その流路内を十分且つ容易に清掃できるようにする。
【解決手段】流路構造体１では、本体部４の第１端面４ａには、合流流体流路２ｃのうちの一方側へ延びる部分とその下流側に配置されて他方側へ延びる部分とを繋ぐ第１折返し部２ｇが開口し、本体部４の第２端面４ｂには、合流流体流路２ｃのうちの他方側へ延びる部分とその下流側に配置されて一方側へ延びる部分とを繋ぐ第２折返し部２ｈが開口し、第１蓋部６は、第１折返し部２ｇの開口を封止するように第１端面４ａに接触した状態で本体部４に着脱可能となるように結合され、第２蓋部８は、第２折返し部２ｈの開口を封止するように第２端面４ｂに接触した状態で本体部４に着脱可能となるように結合される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止後に電子デバイス内に残留する脱ガスの量を低減すること。
【解決手段】基板２０の上に下地膜２１を形成する工程と、下地膜２１の上に、感光性樹脂を露光及び現像してなる封止体２５ｂを形成する工程と、封止体２５ｂを加熱することにより、該封止体２５ｂをキュアする工程と、基板１に形成されたスイッチ素子１９に封止体２５ｂを貼付することにより、封止体２５ｂでスイッチ素子１９を封止する工程と、封止の後、下地膜２１を境にして封止体２５ｂから基板１を剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の側壁部２３及び第１封止層３０に覆われた空洞部３３内に位置する可動部７ｂと、空洞部３３内に設置され空洞部３３内の気体を吸着する第１ゲッター部３４及び第２ゲッター部３５と、基板２と対向する場所に位置する第１封止層３０及び第２封止層３２と、を備え、第１封止層３０は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを有し、第２封止層３２は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを封止する。 （もっと読む）

【課題】 基体と蓋体とを分離した際、蓋体の破片が流路内に残留してしまうことを抑制できる流路体を提供する。
【解決手段】 本発明の流路体は内部に流路１ａが形成された基体１と、流路１ａと基板１の外面との間に設けられ、流路１ａを密閉するように基体１に一体成形され、機械的負荷を与えることによって基体１から分離可能な蓋体２と、蓋体２の外表面に接合された接合部材４が平面視で蓋体２の大きさ以下の凸状部材３とを備えていることから、蓋体２に凸状部材３を介して機械的負荷を与えることによって基体１と蓋体２とを分離した際、蓋体２と凸状部材３とが接合されているので、蓋体２が分割されることを抑制するとともに、蓋体２が流路１ａ内に入り込むことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイスの封止構造内に気体吸収物質を簡単な工程で、交差汚染無く形成できるマイクロマシーンを提供する。
【解決手段】マイクロマシーンの可動構造９１を収容する空間を確定する基板９２及び空洞６５を有する被覆要素６１を具備するマイクロマシーン９０において、該被覆要素の前記空洞内の雰囲気に少なくとも部分的に露出する気体吸収材料の堆積物６３をも併せて収容し、かつ該被覆要素をマイクロマシーンの最終封止のための半田を実施できる材料とする。 （もっと読む）

【課題】ディスク下面に犠牲層の残渣が発生せず、きれいに除去されるようにする。
【解決手段】ディスク型の振動子構造体１と、該振動子構造体１の両側に前記ディスク型振動子構造体の外周部に対して所定の空隙ｇを有して、それぞれ対向して配置される一対の駆動電極２，２と、該駆動電極２，２に同相の交流バイアス電圧を印加する手段と、前記ディスク型振動子構造体１と前記駆動電極２，２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段とを備えた静電駆動型のディスク型振動子において、前記ディスク型振動子構造体１がディスクの中心に貫通孔１ａを有し、ワイン・グラス・モードで振動される。 （もっと読む）

【課題】動作部位へのダストの混入を防止しつつ、アライメント等の問題点を少なくとも部分的に解消すること。
【解決手段】本発明は、ＭＥＭＳ素子を搭載した素子基板にキャップ基板が接合されたＭＥＭＳデバイスの製造方法であって、キャップ基板５０の原料基板に素子基板の切断パターンに沿って非貫通のトレンチ３００を形成する工程と、素子基板の原料基板に、トレンチが形成されたキャップ基板の原料基板を接合する接合工程と、少なくとも非貫通のトレンチが貫通するまで、接合されたキャップ基板の原料基板をエッチングするエッチング工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引出電極間の短絡による圧電アクチュエーターの駆動不良の減少した圧電アクチュエーターの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子７３の形成工程後、エッチング工程において、後に形成される引出電極９０間の振動板５３の少なくとも一部を、エッチング残り上電極膜８３が除去され、振動板５３が除去されない条件でエッチングする。圧電素子形成工程の際に、エッチング残り上電極膜８３が引出電極９０間に生じても、エッチング残り上電極膜８３がエッチングによって分断され、エッチング残り上電極膜８３に形成される引出電極９０間の絶縁を保つことができる。したがって、引出電極９０間の短絡によって生じる圧電アクチュエーターの駆動不良が減少した圧電アクチュエーターの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実にデポ膜を除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 錘部と、錘部を開口部を挟んで囲むように配置された外枠支持部と、錘部と支持部とを連結する梁部とを備える半導体装置の製造方法であって、支持基板をエッチングして錘部と支持部とを形成する基板加工工程と、基板加工工程のエッチングで生じたデポ膜に接する錘部及び支持部各々の開口部側の側壁を変質させる変質工程と、変質工程後、側壁の変質箇所をデポ膜と共に錘部及び支持部各々から除去するデポ膜除去工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】センサ素子にダメージを与えることなく、キャップ接合に用いる接着樹脂の残渣を低減できるセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ素子を形成した基板上に、該センサ素子を囲繞する平面形状の感光性接着樹脂を介して、前記センサ素子の上方を覆うキャップを接合してなるセンサの製造方法において、感光性接着樹脂の塗布前に、上記センサ素子を含む基板表面全体に、感光性接着樹脂の現像液に可溶の材料からなる下地層を形成しておく。そして、この下地層上に塗布した感光性接着樹脂を露光及び現像し、感光性接着樹脂の現像液によって、感光性接着樹脂の露光した領域と該露光領域の下に位置する下地層とを一緒に除去する。 （もっと読む）

【課題】ガスの発生に起因する空洞部内の圧力の上昇を回避でき、機能構造体の動作を良好な状態に保持できる電子装置の提供。
【解決手段】電子装置１０１は、基板１と、基板１上に形成された機能素子を構成するＭＥＭＳ構造体３Ｘと、ＭＥＭＳ構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成し密封する被覆構造部２０と、を備え、被覆構造部２０は、空洞部Ｓの周囲を取り巻くように基板１上に形成された層間絶縁膜４，６と機能層３、配線層５とを含み、被覆構造部２０のうち空洞部Ｓを周囲から被覆する周囲被覆部２１に、機能層３、配線層５の少なくとも一部で形成された包囲壁２２（第１包囲壁２３、第２包囲壁２４）が空洞部Ｓに露出するように設けられ、包囲壁２２（第１包囲壁２３、第２包囲壁２４）の少なくとも一部が、ガス吸蔵性を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スラリー状流体、即ち極微粒子を含んだ溶液を送液した場合であっても、その送液中に微小流路内等で極微粒子が沈殿又は凝集する等しない微小流路送液装置を提供すること。
【解決手段】 １以上の流体を導入する１以上の流体導入口、導入口に接続した１以上の微小流路及び微小流路に接続した１以上の流体排出口を有する微小流路構造体と、微小流路構造体に極微粒子を含むスラリー状流体を送液するための送液手段と、微小流路構造体の上流に配置されたスラリーの均一分散手段とからなる、微小流路送液装置により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】キャップ−基板間への異物混入を防止するＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を得る。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサ素子を形成した基板上に、該ＭＥＭＳセンサ素子の上方を覆うキャップを接合してなるＭＥＭＳセンサにおいて、基板とキャップを接合する接合部をキャップ全周縁に沿って設け、この接合部の外囲面を、キャップ周縁の外囲面の延長面を基準として、該延長面と面一に位置させるかまたは該延長面より外側に位置させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、処理時間の短縮を図ることができる洗浄方法、洗浄システム、及び微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】希釈硫酸溶液を電気分解して酸化性物質を含む酸化性溶液を生成し、高濃度の無機酸溶液と、前記酸化性溶液と、を洗浄対象物の表面に、個別に、順次または略同時に供給すること、を特徴とする洗浄方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ１０１は、平坦な上面３１ｕを有する基材３１と、上面３１ｕに固定されたアンカ部２ａ，２ｂと、上面３１ｕから離隔して梁状に延在する振動部材４と、振動部材４の周囲を取り囲む包囲部下部４５と、振動部材４と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材４の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部４６と、アンカ部２ａ，２ｂの上面と包囲部下部４５の上面とに配置された絶縁膜パターン２２ｄ，２２ｅと、包囲部上部４６の上側に配置され、振動部材４からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材４３と、上面３１ｕに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面３１ｕに沿うように包囲部下部４５の下側を通過して外側にまで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターンの形成面に汚れや傷付きが生じる事態を回避する。
【解決手段】エネルギー線硬化型の樹脂材料１７を塗布すると共にＡ１凹凸パターン４０ａが形成されたＡスタンパー３０ＡをＡ面１０ａに貼り付け、Ｂ１凹凸パターン４０ｂが形成されたＢスタンパー３０ＢをＢ面１０ｂに貼り付けるスタンパー貼付け処理と、エネルギー線を照射して材料１７を硬化させる樹脂材料硬化処理と、材料１７からスタンパー３０Ａ，３０Ｂを剥離するスタンパー剥離処理とを実行して、凹凸パターン４０ａ，４０ｂと凹凸位置関係が反転するＡ２凹凸パターン５０ａおよびＢ２凹凸パターン５０ｂを両材料１７に形成する際に、材料１７の硬化率がＡ面１０ａおよびＢ面１０ｂにおいて相違するように、エネルギー線の照射量、照射するエネルギー線の種類、および塗布する材料１７の種類のうちの少なくとも１つをＡ面１０ａおよびＢ面１０ｂにおいて相違させる。 （もっと読む）

【課題】個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置であって、基板と、前記基板の第１主面に実装される１つ以上半導体素子と、前記基板の前記第１主面に固定され、前記１つ以上の半導体素子をカバーするケースと、前記基板または前記ケースに形成され、音孔となる貫通孔と、前記基板の前記第１主面と反対の面である第２主面に形成される複数の接続電極とを備え、前記貫通孔は、ダイシング時の切削水の浸入を抑止し得る浸入抑止形状が施されている。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂からなる犠牲層を用いて構造体を形成する場合に発生する残渣を、より容易に除去できるようにする。
【解決手段】犠牲層１０５を除去した後、下部電極１４１および上部電極構造体１７１が形成されている基板１０１を、フッ化水素ガス中に所定の時間配置する。例えば、密閉可能な所定の容器内に基板１０１を配置し、この容器にフッ化水素ガスを導入すれば、基板１０１の上に形成された下部電極１４１および上部電極構造体１７１などに付着している残渣１１１を、フッ化水素ガスに晒すことができる。これにより、フッ化水素を残渣１１１に作用させ、残渣１１１をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】微小な流路を有する流路部に液体もしくは微粒子を含んだ液体を流し、その流路の一部に設けたノズル部近傍を振動させることで流路外へ液滴として安定して高速に打ち出すことが可能なインクジェット機構部を有し、このインクジェット機構部が、前記流路部と容易に組み付け取り外しが可能であることを特徴とする微小液滴噴出装置を提供する。
【解決手段】流路部５、６、７、８の材質よりも高いヤング率を有する材質層４（例えばガラスや金属）が流路部５、６、７、８とインクジェット機構部３の間に設けられている。インクジェット機構部３は流路部５、６、７、８と容易に組み付け、取り外し可能になるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械（ＭＥＭＳ）加速度計および加速度検出方法を提供する。
【解決手段】ハウジング４４と、ねじれ屈曲部４６、４８、５０、５２によりハウジング４４内に吊るされるプルーフマス４２と、ねじれ磁気再平衡要素として、プルーフマス４２上の平面コイル６０および磁石６６を有する。平面コイル６０は、ねじれ屈曲部を中心とするプルーフマス４２の回転軸の両側に延び、磁石６６は、Ｎ−Ｓ軸がプルーフマスの４２回転軸にほぼ垂直になるように方向付けられる。ＭＥＭＳ加速度計内のピックオフの容量の変化を検出し、平面コイルに電流を通じることでＭＥＭＳ加速度計を再平衡させる。 （もっと読む）