【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能であり、かつ従来に比べて小型化が可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、ケーシング１３の電子部品１１の表面１１ａまたは裏面１１ｂと対向する側壁には信号処理用ＩＣが形成され、かつ電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと、ケーシングの構成部材２１，２２，２３間の接合面２１ａ，２１ｂとが、交差するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】可動板を複数配列して構成した小型で安価なプレーナ型電磁アクチュエータを提供する。
【解決手段】枠状に形成された一つのヨーク部材５の内側に、固定部１に夫々トーションバー２で回動可能に軸支され、間に少なくとも前記固定部１を介在させた状態で少なくとも一列に整列配置された複数の可動板３と、該各可動板３の周縁部に沿って敷設した駆動コイルと、前記複数の可動板３を間にして互いに反対磁極を対向させて前記固定部１の外側に設けられ、前記複数の可動板３の前記トーションバー２の軸線に平行な対辺部近傍の前記駆動コイル部分に静磁界を作用する一対の静磁界発生手段４と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性能が高く薄いＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】枠形の支持部Ｓの内側に位置する錘部Ｍと、支持部と錘部に連結され錘部の運動に伴って変形する可撓部Ｆと、前記錘部の運動範囲を制限するストッパ部とを備えるＭＥＭＳセンサの製造方法であって、ＳＯＩウエハのベース層をエッチングし、ベース層を前記支持部と錘部とに分断する溝Ｔを形成する工程と、該溝の内外にかかる位置において前記ＳＯＩ層を貫通し、かつ前記溝の外側において上昇ストッパ部３０ａが形成されるように、ＳＯＩウエハのＳＯＩ層および絶縁層をエッチングする工程と、前記上昇ストッパ部内にストッパ層を形成する工程と、前記ストッパ層と錘部との間に空隙Ｇ２が形成されるとともに、それにより前記錘部の運動範囲を制限する上昇ストッパ部としての機能が前記ストッパ層に顕在化するように前記絶縁層を等方性エッチングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能であり、かつ従来に比べて小型化が可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、ケーシング１３の電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと交差する面に信号処理用ＩＣが形成されており、電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと、ケーシングの構成部材２１，２２，２３間の接合面２１ａ，２１ｂとが、交差するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】可動部の軽量化を十分に図ることが可能な光走査装置用揺動ミラー、及び、該光走査装置用揺動ミラーを備える光走査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】固定部３１ａ、３１ｂ、可動部３２、及び、固定部３１ａ、３１ｂに対して可動部３２を揺動可能に支持する支持部３３ａ、３３ｂを有する基板３と、可動部３２の一方の面側に設けられるミラー部４と、可動部３２とミラー部４との間に介装される平面コイル５とを備えることを特徴とする光走査装置用揺動ミラー２、及び、該光走査装置用揺動ミラー２を備える光走査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】磁性光硬化樹脂を用いて作成した回転構造体およびそれを使用した磁気駆動マイクロチュエータを提供する。
【解決手段】磁気駆動マイクロアクチュエータは、磁性光硬化樹脂を用いて光造形法によって実際に作製された回転子と、この回転子の周りに配置した電磁コイル対とから構成され、電磁コイル対で回転磁場を印加することにより回転子を回転させることを特徴としている。このアクチュエータによれば、微小流量を連続流で送液可能なマイクロスクリューポンプおよび狭所空間を移動する泳動マクロマシン等を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現でき、安価に生産できるＭＥＭＳセンサパッケージ及びその製造方法を得る。
【解決手段】ワイヤボンディングによりＭＥＭＳセンサの電極パッドとベース基板のボンディングパッドを接続し、このワイヤボンディング部とＭＥＭＳセンサを封止樹脂により封止してなるＭＥＭＳセンサパッケージにおいて、上記ベース基板にその表裏面を貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に、封止樹脂で位置固定されるＭＥＭＳセンサを埋設した。 （もっと読む）

【課題】 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】 第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記少なくとも一本の中空フィラメントの内側の所定箇所に充填剤を固定することにより機能性を付与し、前記機能性は、吸・脱着、イオン交換、分離、除去、分配及び酸化・還元からなる群から選ばれる少なくとも一つであるマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置されたマイクロミラーアセンブリのアレイを備えるデジタルマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】各マイクロミラーアセンブリは、基板から間隔を置いて配置されたミラーと、ミラーを支持するステムと、ステムの両側に配置された第１の電極及び第２の電極とを備える。ステムは、弾性的に可撓性の材料からなり、したがってミラーは、静電力によって第１の電極の方に、又は第２の電極の方に傾斜することができる。このデジタルマイクロミラーデバイスは、データ投影機等に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】多軸方向に関する検出が可能な小型のセンサ装置の製造コストを低減することができる製造方法を提供する。
【解決手段】連結部１１０によって互いに連結された第１および第２のセンサ素子１０１、１０２が基板１００上に形成される。第１および第２のセンサ素子１０１、１０２のそれぞれを支持する第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２に基板１００が分割される。この分割の後に、連結部１１０を曲げながら第１のセンサ素子１０１に対して第２のセンサ素子１０２の向きが変えられる。 （もっと読む）

【課題】改良された特性を有するマイクロメカニカル素子およびマイクロメカニカル素子を監視するための空間を節約するセンサを提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル素子１００は、可動機能素子１１０と、第１から第４の保持素子１２０、１３０、１４０、１５０とを備える。第１の保持素子および機能素子が第１の接合１２２で接続され、第２の保持素子および機能素子が、第２の接合１３２で接続され、第３の保持素子および機能素子が、第３の接合１４２で接続され、かつ第４の保持素子および機能素子が、第４の接合１５２で接続される。また、第１の保持素子および第２の保持素子は、各々圧電駆動素子１２４、１３４を含み、第１の保持素子の駆動素子および第２の保持素子の駆動素子が、電気励起により機能素子を動かすよう構成される。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化および構造の簡素化を図りながら、ミラー部での振動を大きくすることが可能な振動ミラー素子を提供する。
【解決手段】この振動ミラー素子１０は、ミラー部２１の両側にそれぞれ端部２２ａおよび２３ａが接続され、ミラー部２１を振動可能に支持するトーションバー２２および２３と、トーションバー２２の端部２２ｂおよびトーションバー２３の端部２３ｂとそれぞれ接続されるバー２４および２５と、バー２４および２５の端部２４ｂ、２４ｃ、２５ｂおよび２５ｃとそれぞれ接続される駆動部５０および６０とを備え、平面的に見て、ミラー部２１はバー２４および２５と駆動部５０および６０とに囲まれる領域Ｒに配置されるとともに、トーションバー２２および２３の幅Ｗ１とバー２４および２５の幅Ｗ２とは、駆動部５０および６０の幅Ｗ３よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】所謂スティッキング現象に基づく作動不良の発生を防止可能なＭＥＭＳスイッチを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳスイッチは、所定の間隔をもって形成された少なくとも２本の平行な可動電極と；前記可動電極に連結され、当該可動電極に連動して移動する第１可動接点と；前記第１可動接点と対向し、前記可動電極の移動によって当該第１可動接点と接触／離間してオン・オフする第１固定接点と；前記少なくとも２本の平行な可動電極の間に形成され、互いに所定の間隔をもって配置された第１及び第２固定電極とを備えている。そして、前記第１及び第２固定電極に印加される電圧によって前記可動電極を駆動する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した積層体にＭＥＭＳセンサを内蔵した小型の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１３、１４、１５が、絶縁層１６、１７を介して積層された積層体１８と、第１領域１１に形成され、積層体１８の最上層の半導体チップ１５から最下層の半導体チップ１３に至り、最下層の半導体素子に電気的に接続された貫通電極１９と、第２領域１２に形成され、積層体１８の最上層の半導体チップ１５から最下層の半導体チップ１３に至る貫通孔２０の底面から立設し、最上層の半導体チップ１５に至る高さを有するとともに、貫通電極１９と材質が同じ可動電極２１と、貫通孔２０の淵に沿って最上層の半導体チップ１５上に形成され、貫通孔２０の外側に向かって互いに直交する方向に延伸した第１および第２固定電極２２、２３と、を具備する。 （もっと読む）

本発明は、多数の小型のＭＥＭＳデバイスを用いて相対的に大型の１つのＭＥＭＳデバイス又はディジタル可変キャパシタの機能を置き換えることを含む。相対的に小型の多数のＭＥＭＳデバイスは、相対的に大型のデバイスと同じ機能を実行するが、これらは、その相対的に小型のサイズに起因して、ＣＭＯＳ互換のプロセスを用いてキャビティ内に封止可能である。相対的に小型の多数のデバイスにわたる信号の平均をとることにより、相対的に小型の複数のデバイスからなるアレーの精度は、相対的に大型のデバイスのものと等価になる。第１のプロセスでは、ＭＥＭＳに基づく複数の加速度計スイッチからなるアレーを使用する。この場合、アレーには、慣性応答のアナログ／ディジタル変換が一体化されている。第２のプロセスでは、複数のＭＥＭＳデバイスがディジタル可変キャパシタとして並列動作する、ＭＥＭＳに基づくデバイス構造を使用する。
（もっと読む）

【課題】微小電気機械要素と集積回路との両方の高性能化が可能な微小電気機械デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械要素であるジャイロセンサと集積回路３とが１つの素子形成基板１に形成されたジャイロセンサ装置であり、素子形成基板１が、シリコン基板（第１の半導体基板）１Ａと、シリコン基板１Ａの厚み方向の一表面側に設けられシリコン基板１Ａよりも抵抗率の大きなシリコン基板（第２の半導体基板）１Ｂとを有した多層基板であり、ジャイロセンサがシリコン基板１Ａとシリコン基板１Ｂとに亙って形成されるとともに、集積回路３がシリコン基板１Ｂに形成されている。シリコン基板１Ａの他表面側に固着された支持基板２を備え、ジャイロセンサの可動部が、シリコン基板Ｂとシリコン基板１Ａの周部と支持基板２とで囲まれた密閉空間内に位置している。 （もっと読む）

【課題】例えば複数の機構デバイスを積層した回路を形成する場合に、より簡単に機構デバイスを実装することができる実装方法等を得る。
【解決手段】少なくとも２つの外部接続端子を有する機構デバイス１０７を、基板１０１の一定方向に配置して実装する機構デバイスの実装方法であって、機構デバイス１０７を実装する位置に合わせて各外部接続端子と配線とを電気的に接続するためのはんだ付けパット１０４、１０５を、平板の基板１０１の両面にそれぞれ設ける工程と、機構デバイス１０７の大きさに合わせて、基板に貫通穴又は開口部分によるデバイス搭載エリアを形成する工程と、貫通穴又は開口部分の側壁部分に機構デバイス１０７を載置する工程と、載置した機構デバイス１０７をはんだ１０８で固定する工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】マイクロポンプシステムを有するマイクロ流体デバイスにおいて、製造工程の簡素化を図ると共に、さらなる小型化を図る。
【解決手段】マイクロ流体デバイス１は、ガス発生部３を有する。ガス発生部３は、基板１０と、ガス発生層２０とを有している。基板１０は、第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとを有する。基板１０には、少なくとも第１の主面１０ａに開口するマイクロ流路１４が形成されている。ガス発生層２０は、基板１０の第１の主面１０ａに、開口１４ａを覆うように配置されている。ガス発生層２０は、外部刺激を受けることによりガスを発生させる。ガス発生層２０の基板１０側の表面及び基板１０の第１の主面１０ａのうちの少なくとも一方は、粗面である。 （もっと読む）

【課題】マイクロ化学プラントの小型化及び低コスト化を図ることができると共に伝熱効率に優れるマイクロリアクタを提供すること。
【解決手段】内部にマイクロ流路（５）が形成されたマイクロチューブ（３２）と、マイクロチューブ（３２）を加熱する加熱手段（３１）とを備え、加熱手段（３１）によりマイクロチューブ（３２）を加熱することでマイクロ流路（５）内の被反応流体を加熱させつつ被反応流体の反応を進行させるマイクロリアクタ（１）において、加熱手段（３１）は、所定温度まで昇温可能なコア体とされ、マイクロチューブ（３２）は、加熱手段（３１）を巻芯として密に巻回されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、内フレーム（１６）と、内フレームを包囲する少なくとも１つの中間フレーム（１４）と、内フレームと少なくとも１つの中間フレームとを包囲する外フレーム（１２）を備えた静電駆動装置に関する。内フレーム、中間フレーム及び外フレームの隣り合う２つのフレームの各々は少なくとも１つのバネ部材（２２，２４，２６）を介して互いに接続されており、内フレーム、中間フレーム及び外フレームの隣り合う２つのフレームの各々を接続しているバネ部材は、バネ部材の長手方向が共通のバネ長手軸（２８）上にあるように配置されており、内フレーム（１６）、少なくとも１つの中間フレーム（１４）及び外フレーム（１２）の、バネ長手軸（２８）に平行なフレーム梁部材に直接、電極指が配置されている。本発明はまた静電駆動装置の製造方法にも関する。さらに、本発明はマイクロメカニカル部品（１０）とその製造方法とに関する。
（もっと読む）