【課題】各種加工工程中における保護基板の傷や汚染、及び反りや割れの発生を抑制することができ、より薄型かつ高品質な半導体パッケージを容易に得ることが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体パッケージの製造方法は、半導体基板１０と、該半導体基板の一面側に配された機能素子１１と、一面が前記半導体基板の一面と対向し、前記半導体基板の表面から所定の間隔をもつように配された保護基板２０と、を備えた半導体パッケージ１の製造方法であって、前記保護基板の他面に支持基板３０を接合する工程Ａと、前記保護基板の一面側より研磨し、前記保護基板を薄板化する工程Ｂと、前記保護基板の一面を前記半導体基板の一面と対向させて接合する工程Ｃと、前記半導体基板の他面側より研磨し、前記半導体基板を薄板化する工程Ｄと、前記支持基板を除去する工程Ｅと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の微細加工のコスト削減を進展させることを可能とする。
【解決手段】基材３の表面に微細流路５を加工する微細形状加工方法において、基材３の表面に金属の薄膜７を形成する（ａ）薄膜形成工程と、薄膜７に放電加工により微細形状パターン９を貫通形成する（ｂ）放電加工工程と、薄膜７に微細形状パターン９を備えた基板３をエッチングして薄膜７の微細形状パターン９に対応する微細流路５を基板３の表面に形成する（ｃ）エッチング工程と、エッチング後に金属の薄膜７を除去して表面に微細流路５を有するマイクロチップ１を得る（ｄ）除去工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被覆樹脂９に所望形状の微細構造（インク吐出口等）を精度良く形成できるインクジェット記録ヘッド（又は微細構造体）の製造方法を提供する。
【解決手段】インク吐出エネルギー発生素子２を形成した基板１上にインク流路の型パターンを形成し、被覆樹脂９で被覆し、その後型パターンを溶解除去することによりインク流路を形成する方法において、被覆樹脂９に対してｉ線を用いたパターン露光を行なう工程を少なくとも有し、かつインク流路の型パターンの少なくとも一部（樹脂層（２）６）を、波長３６５ｎｍの吸光度が０.１以上となるポジ型感光性レジスト又はジアゾナフトキノンを含有するｉ線用ポジ型感光性レジストにより形成するインクジェット記録ヘッド（又は微細構造体）の製造方法。 （もっと読む）

複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された２つの構成要素（２ａ、２ｂ）を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域（６）において、ハンダブリッジ（４）によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも６５％のｗスズの重量比率と、最高で３５０℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも１種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】プラスチック材料により製造され表面にマイクロチャネルを有するマイクロチップ基板を熱圧着する方法において、熱や圧力の影響によるチャネルの変形を生じさせなく接合する方法を提供すること。
【解決手段】表面にマイクロチャネルを有するプラスチック材料からなる第１のマイクロチップ基板と、第１のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面と密着する面を有するプラスチック材料からなる第２のマイクロチップ基板とを熱圧着によって接合する方法であって、第１のマイクロチップ基板の貼り合せ面において、前記マイクロチャネルの外縁部に第２の貼り合せ面を形成し、第２の貼り合せ面が他の貼り合せ面である第１の貼り合せ面に対して１〜３０μｍ低くなっていることを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。 （もっと読む）

複数の低次元構造体を有する構造体を製造する方法であって、２つ以上の低次元構造体を基板に接続させるフレキシブル素子（１ｂ、１４）を設けるステップを含む。フレキシブル素子によって、低次元構造体は、例えば、基板に対して略平行になるように再配向する。それに加えて、またはそれの代わりに、フレキシブル素子によって、互いに並んでいない低次元構造体は、同じ方向に配列する。
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【課題】高低差の小さい光学素子を高精度に形成し易い光学素子アレイの製造方法を提供する。
【解決手段】光学基材１１上にフォトレジスト層１５を設け、フォトレジスト層１５を露光及び現像してフォトレジスト層１５表面に凹凸形状部２１を形成し、フォトレジスト層１５及び光学基材１１をエッチングすることで、光学基材１１表面に凹凸形状部２１に応じた形状を有する光学素子１３を形成して光学素子アレイ１０を製造する方法であり、フォトレジスト層１５と光学基材１０との選択比を１未満に調整してエッチングすることにより、凹凸形状部２１の高低差より小さい高低差を有する光学素子１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】流路などの微小セル構造を積層形成するための１０μｍ以下の大きさの複数のマイクロパターンを有するマイクロパターン複合材であって、各層の位置合わせを容易とし、かつ加熱の必要なく確実に接着すること可能とするマイクロパターン複合材を提供する。
【解決手段】支持体４と、該支持体４上にマイクロパターンが形成されており、かつ、そのままでは接着力を有しないが、紫外線もしくはそれよりも短波長のエネルギー線の照射により接着能を発現するマイクロパターンフィルム５Ａとを備える、マイクロパターン複合材６。 （もっと読む）

【課題】ＬＡＤＩ法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹凸面を有するモールドの前記凹凸面と、被転写体の被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記被転写面を軟化させ、前記凹凸面の凹凸形状を前記被転写面に転写するインプリント方法であって、前記凹凸面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、少なくとも一方が前記電磁波を透過する材料から構成されている前記モールド又は前記被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記被転写面を軟化させる軟化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な間隔を有する構造体を、中空構造の部分に容易に形成できるようにする。
【解決手段】微細構造体１０６，微細構造体１０６を支持するための支持部１１０が形成された状態とし、微細構造体１０６，支持枠１０７，梁１０９，および支持部１１０などを覆うように、絶縁層１０３の上に感光性樹脂層が形成された状態とする。次に、支持枠１０７の上部および微細構造体１０６の領域の感光性樹脂層を除去し、支持枠１０７の上面が露出し、かつ微細構造体１０６の領域が除去された犠牲層１１１が、絶縁層１０３の上に形成された状態とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形品の製造において、柱状構造における柱部分の間隔を狭めて形成することができるように、電界印加セルと製造方法について工夫すること。
【解決手段】互いに不溶で誘電率が異なる少なくとも２種類の液体を、一対の電極が対向して配置されている電界印加セルに層状に充填する液体供給工程と、前記電極間に電界を印加して前記少なくとも２種類の液体のうち、誘電率の高い液体を電界方向に平行な向きに伸ばすように集め、柱状構造を形成する電界印加工程とを有し、
前記少なくとも２種類の液体のうち、少なくとも１つが未硬化の硬化性樹脂であり、この硬化性樹脂を前記柱状構造の形成後に硬化させるプラスチック成形品の製造方法を前提として、
前記電界印加セル(10)を構成する対抗電極基板(11,12)の少なくとも一方の電極基板(11)が、微小電極アレイ(1)と薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ(3)を備えており、前記微小電極アレイの一部の電極に対して局所的に電界を印加することである。 （もっと読む）

【課題】型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、型が薄い場合であっても、型をバックアップする部材を設けることなく、型の中央部に設けられている微細な転写パターンが被成型品に転写されない現象が発生することを防止する。
【解決手段】型Ｍに形成されている微細な転写パターンを、被成型品Ｗに転写する転写装置１において、微細な転写パターンが形成されている型Ｍの部位Ｍａを、この部位Ｍａの中央部側での転写不良を回避するために、部位Ｍａの中央に向かうにしたがって、部位Ｍａの本来の形態に比べて徐々に凸になるように変形させる構成である。 （もっと読む）

【課題】ギャップを更に狭小化することが可能なマイクロエレクトロメカニカルデバイスの構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマイクロエレクトロメカニカルデバイスにおいては、共振子２２と電極２１が互いに対向し、その対向面には一対の熱酸化膜５、５が形成されて、両熱酸化膜間に狭小化されたギャップを有している。本発明に係るマイクロエレクトロメカニカルデバイスの製造工程においては、共振子２２と電極２１となるＳｉ層に対し、フォトリソグラフィとエッチングを用いた加工を施して、ギャップとなる溝２０を形成した後、該Ｓｉ層に対し、熱酸化処理を施して、溝２０の対向面に一対のＳｉ熱酸化膜５、５を形成する。 （もっと読む）

【課題】化学エッチング液の膜を通じた拡散による犠牲膜材料の分解により、微細構造のエアギャップを形成する。
【解決手段】微細構造に少なくとも一つのエアギャップ３５を製造する方法として、（ａ）犠牲材料で充填された少なくとも一つのギャップ３５を備えた微細構造を提供し、前記ギャップ３５は非透過性膜であるが犠牲材料を分解する性質を有する化学エッチング液の作用により透過性膜へと転換し得る膜３３によりその表面の少なくとも一部分を覆われ画定される工程と、（ｂ）膜３３を透過性へと転換させ犠牲材料を分解するために前記化学エッチング液と微細構造とを接触させる工程と、（ｃ）微細構造から化学エッチング液を除去し、前記化学エッチング液はフッ化水素酸及び／又はフッ化アンモニウムを含む流体である工程を含む。 （もっと読む）

【課題】プロセス時間を短縮したバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板３２上にフォトレジスト層が形成される。基板の第１の領域がフォトマスクを通じて発光源に露出される。露光された領域を第１の深さまでエッチングするために、露光されたフォトレジストの第１の領域が現像液で現像される。第２の領域が第２のフォトマスクを通じて発光源に露出される。第２のフォトマスクは、基板上のバンプ特徴を想定している領域を画定する。第２の領域は現像液で現像され、金属層３４のための露光された第１および第２の領域を準備する。金属が基板および基板上に残っている任意のフォトレジストの両方に接着するように、金属層が基板上に堆積される。残っているフォトレジストおよびそこに付着している金属は溶解し、相互接続パターンおよび少なくとも１つのバンプ３６が残る。 （もっと読む）

【課題】上部電極層と下部電極層との短絡を回避しつつ、アクチュエータの駆動力の低下を防止したアクチュエータ及びアクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】基材４上の所定領域に下部電極層５Ａ〜５Ｄ、圧電素子層６Ａ、６Ｂを順に積層し、続いて、本体部２を所定角度傾斜させた状態で保持し、ＰＺＴ等の絶縁体からなる圧電素子層２５を更に基材４の側面方向から積層し、その後に、本体部２を水平に戻し、上部電極層７Ａ〜７Ｄを圧電素子層６Ａ、６Ｂ、２５の上から積層することにより、上部電極層と下部電極層との短絡を回避するように構成する。 （もっと読む）

【課題】中空構造の空隙内に液状樹脂が深く入り込んでしまうことなしに、確実に開口部を閉塞することができる、中空構造を有する装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】中空構造を有する装置は、主表面を有する基板２０１と、金属膜２０４と、樹脂膜２０８と、撥液膜２０７ａとを有している。金属膜２０４は、開口部を有する空隙が主表面の一部との間に形成されるように基板２０１上に設けられている。樹脂膜２０８は、硬化された樹脂からなり、開口部２０６ａおよび２０６ｂを閉塞している。撥液膜２０７ａは、空隙の内面上に設けられており、液状状態の樹脂の接触角を基板２０１および金属膜２０４よりも大きくする物性を有している。 （もっと読む）

【課題】懸架型ビームを含むメカニカル共振器は通常基板をエッチングする工程を不可避的に含んでいるため、他の電子素子と一緒に同一の基板上に同時的に形成することは困難であった。
【解決手段】基板上に、アッシングより除去できるレジストによって形成されたペデスタルを設けておき、当該ペデスタル上に金属層を形成した後、ペデスタルの両端を除いてアッシングにより除去することにより、懸架型のビームを有するメカニカル共振器を得ることができる。当該メカニカル共振器は懸架部分を含む他の単電子トランジスタ等と一緒に形成できる。 （もっと読む）

エネルギー源とインプリント・リソグラフィ・テンプレートとの間に配置されたデバイスが、基板上に分配された重合性材料の一部分に対するエネルギーの露光を遮断することができる。エネルギーから遮断された重合性材料の一部分は流体のままであり得るが、残りの重合性材料は凝固する。
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【課題】ミラーを有する振動体を往復揺動的に磁気的に振動させることにより、光学的なスキャンを行う光スキャナを、振動体内部の熱的な残留応力歪みに起因したミラー表面の反りおよびうねりが抑制されるように、製造することに適した方法を提供する。
【解決手段】振動体４０を、本体部１２と、その本体部の表面に局部的に装着された積層体３４とを含むように構成するとともに、その積層体３４を、ミラー１８と磁気コイル３２とが互いに積層されて構成されたものとする。そのうえで、（ａ）本体部１２を非加熱的に製造し、（ｂ）ミラーと磁気コイルとを、加熱的に積層することにより、積層体３４を、本体部から独立して製造し、（ｃ）本体部１２と積層体３４とを、非加熱的に互いに接着し、これにより、振動体４０が完成する。 （もっと読む）