【課題】 電極を形成した後に可動部を形成し、その後に電極を保護する保護膜を除去する場合において、既に形成されている可動部が損傷を受けることを抑制する技術を提供する。
【解決手段】 ベース層１４の上方に配置されている半導体層１０に、ベース層１４に対して移動不能に固定されている固定部と、ベース層１４に対して移動可能な可動部が形成されている半導体装置の製造方法において、固定部と可動部となる領域以外の半導体層１０を除去する半導体層除去工程を実施し、除去された半導体層１０に対応する位置の絶縁体層１２（中間層）と、可動部となる領域とベース層１４の間にある絶縁体層１２とを除去する中間層除去工程を実施し、半導体層除去工程によって半導体層１０に形成された空間内にレジストＰ１を充填するレジスト充填工程を実施する。その後に、電極８０を被覆している保護膜７を除去し、レジストＰ１を除去する。 （もっと読む）

【解決手段】 高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品を製造するための３Ｄ鋳型を製造するプロセスが開示される。このプロセスは、２光子レーザリソグラフィと３Ｄ書き込み技術との使用を統合して、３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型を作り、次に、ナノインプリントを使用して、その層の上記３Ｄ鋳型から３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートを形成する。次に、ポリマー薄膜シートの各層は、サブミクロン３Ｄ構造製品に製造される。高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型がさらに使用されて、マスタ鋳型が作られ、次に、マスタ鋳型を使用して、３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートが形成されて、サブミクロン３Ｄ構造製品が製造される。このプロセスを使用する適用例も開示される。 （もっと読む）

【課題】整流回路を組み込んだエレクトレット振動発電装置およびその効率の良い製造法を提供する。
【解決手段】エレクトレットを用いた電気機械エネルギー変換素子からの交流電力出力は多くの場合整流回路を用いて直流出力に変換される。エレクトレットからの出力は比較的少量の電荷であるから寄生容量を低減するために本発明では整流回路を電気機械エネルギー変換素子と併せて集積する。集積に当たり、逆バイアスしたｐｎ接合で素子間の電気的分離を図る通常の半導体製造プロセスは複雑であることから、これを大幅に単純化するためにシリコン基板１そのものを削ってそこに絶縁体５を充填することにより、不純物拡散された領域３などから構成されるダイオードを電気的に分離する。この際に、シリコン基板１を削るプロセスは電気機械エネルギー変換素子中の可動要素６を製造するためになされるプロセスであり、全体として製造工程は簡略化される。 （もっと読む）

【課題】微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法は、（ａ）プレート（１１，１３）を形成するステップと、前記プレート（１１，１３）は、フレーム（１５，１７）を有し、前記フレーム（１５，１７）は、ブリッジ（１２，１４）で、前記微小機械構成部品のパーツ（１９，２１）に接続され、前記パーツ（１９，２１）は、貫通孔（１６，１８）を有し、（ｂ）前記プレート（１１，１３）を、支持部材（２３）上に重ねるステップと、（ｃ）ピン（２９）を、前記積層されたプレート（１１，１３）の貫通孔（１６，１８）内に把持手段を用いて固定し、微小機械構成部品（３１，４１，５１）を形成するステップと、（ｄ）前記プレート（１１，１３）から、前記微小機械構成部品（３１，４１，５１）を切り離すステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】例えばロール製品形態で商業規模の量で効果的に製造でき、分析機能をはじめとする種々の機能を果たすように選択的に調整できる、ポリマーベースのミクロ流体製品に対する必要性がある。
【解決手段】（ａ）成形可能材料（１０）と成形面を有する開放成形型（１６）とを互いに線接触させて、ミクロ流体処理構造パターンを成形可能材料（１０）上に捺印することにより、成形品を形成することと、（ｂ）成形品を成形面から分離することとを含む成形品を作製する方法。この発明は、ミクロ流体処理構造を有する種々のポリマー製品も特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流路などの微小セル構造を形成するための複数のマイクロパターンを形成するためのマイクロパターン形成用材料を提供する。
【解決手段】マイクロパターン部材を形成するためのマイクロパターン形成用材料であって、（Ａ）ラジカル重合性基を有し、炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル系単量体又は重合体と、（Ｂ）カルボキシル基または水酸基を含有する（メタ）アクリル系モノマーと、（Ｃ）イオン重合性反応基を有する（メタ）アクリル系モノマーと、（Ｄ）ラジカル重合性二重結合を有するオリゴマーと、（Ｅ）光ラジカル発生剤と、（Ｆ）イオン重合触媒とを含み、光ラジカル発生剤（Ｅ）を活性化させる光が照射されることにより部分的に硬化し、かつ部分的に硬化した部分以外の部分が除去された後に、イオン重合触媒（Ｆ）を活性化させるトリガーが与えられることにより硬化し、かつ接着性を発現する、マイクロパターン形成用材料。 （もっと読む）

【課題】単結晶シリコンでできたＭＥＭＳ／ＮＥＭＳをＳＯＩ技術を利用して形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の単結晶層上に第１の単結晶ストップ層を形成するステップ、ストップ層の材料とは異なる少なくとも１種の材料から、第１のストップ層上に、単結晶機械層３をエピタキシャル成長させるステップ、機械層３と比較して選択的にエッチングするのに適した材料から、機械層３上に、犠牲層４を形成するステップ、犠牲層４上に接着層５０を形成するステップ、前記接着層５０上に第２の基板６を接着するステップ、犠牲層４の反対側の機械層３の表面３_１を露出させるために、第１の基板およびストップ層を除去するステップであって、機械層３の少なくとも一部分によってアクティブ素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージの薄型化に適したパッケージドマイクロ可動デバイス製造方法とパッケージドマイクロ可動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明のパッケージドデバイスＰＤは、デバイス層部（デバイスＤ，外壁部７０）と、これに接合されたパッケージング部材８０，９０とを備える。本発明の製造方法では、第１パッケージングウエハに、分離溝によって囲まれた配線領域８１Ａを形成し、分離溝内に絶縁部８２を形成し、デバイスＤを形成するための複数の区画を含むデバイスウエハの第１面側に、第１パッケージングウエハにおける配線領域８１Ａが形成された側を接合し、第１パッケージングウエハにおいて、配線領域８１Ａを通って当該ウエハを貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内に導電材料８５を充填し、第２パッケージングウエハをデバイスウエハの第２面側に接合し、配線領域８１Ａが露出するように第１パッケージングウエハを薄肉化する。 （もっと読む）

【課題】所望する反り量のミラーを製造することができるミラー装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回動可能に支持された平板状のミラーを有するミラー基板を用意する第１のステップと、ミラーの一の面に第１の金属層を形成する第２のステップと、ミラーの他の面に第２の金属層を形成する第３のステップと、電極基板上にミラー基板を載置し、電極とミラーとを対向配置する第４のステップとを有し、表面層２３２及び裏面層２３３の少なくとも一方の厚さを制御する。これにより、ミラー２３０の反り量を制御して、所望の曲率半径を有するミラー２３０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】微小流路を用いて非常に均一な粒径を有する、２０〜３０μｍ程度より小さい微小粒子を生成することできる微小粒子製造方法及びそのための微小流路構造体を提供する。
【解決の手段】微小粒子を含有する流体を流すための微小流路及びこれに連通する排出流路を備え、かつ前記微小流路に連通する１以上の流体の導入口と前記排出流路に連通する１以上の流体の排出口とを有した構造体であって、微小流路から排出流路への分岐部において、流体が流れる方向に沿って、微小流路の深さと実質的に等しい高さの複数の仕切り壁により複数の微小空間に分割されている微小流路構造体及びそれを用いた微小粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイスは、第１主表面とその反対面である第２主表面とを有する基板１０１と、前記基板１０１に形成された貫通孔１１０と、前記第１主表面の上側に前記貫通孔１１０を覆うように形成された振動膜１０５とを備えている。前記第１主表面及び前記第２主表面は共に（１１０）結晶面であり、前記第２主表面における前記貫通孔１１０の形状は実質的に菱形である。 （もっと読む）

【課題】突起の先端径について高い寸法精度を得たり、各突起を均一に形成することができるシリコン基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板Ｋの表面に形成されたレジスト膜６０に、先端部５４を形成するための穴を備えたマスクパターンを形成する第１工程と、シリコン基板Ｋの表面を異方性エッチングして溝６１を形成する第２工程と、シリコン基板Ｋの表面に形成されたレジスト膜６２に、基部５３を形成するための穴を備えたマスクパターンを形成する第３工程と、溝６１内に埋め込まれた当該溝底部のレジスト６２が露出するまでシリコン基板Ｋの表面を等方性エッチングする第４工程と、シリコン基板Ｋの表面を異方性エッチングし、基部５３を形成する第５工程と、シリコン基板Ｋのレジスト膜６２を除去する第６工程とを順次実施することにより、基部５３と先端部５４とを備えた複数の突起５２をシリコン基板Ｋに形成する。 （もっと読む）

反応性プラズマミーリングを使用してエッチングされた構造の側壁を平滑化する方法。この平滑化法は、構造の壁表面上の表面粗さの原因となる側壁のノッチング深さを減少させる。この方法は、前記シリコン含有構造の内面及び外面から残留高分子材料を除去するステップと、シリコン含有構造にパルス化されたＲＦ電力でバイアスを掛けながら、原料ガスから生成される反応性プラズマでシリコン含有構造の内面を処理するステップを含む。原料ガスは、シリコン及び不活性ガスと反応する試薬を含む。この方法は、内面上に約５００ｎｍ以下のノッチ深さを提供する。
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【課題】ＭＥＭＳなどで用いられる１０μｍ級の厚さを有する高アスペクト比の微細構造体を、所望とする寸法に対して高い精度で形成できるようにする。
【解決手段】ばね部１０４の両脇に、ばね部１０４と同じ方向に延在するばね部１０４と同様の直線状のガイド部１０６を備える。例えば、ガイド部１０６は、ばね部１０４と同様に幅４〜５μｍ程度に形成され、厚さ１５〜１８μｍ程度に形成され、ばね部１０４と例えば１０〜１５μｍ程度離間して配置されている。 （もっと読む）

【課題】径方向空隙型の微小電気機械に適した４極以上の多極化へ対応可能で、かつ高速回転下での渦電流遮断性を備えたロータ磁石において、残留磁化Ｍｒが０．４２Ｔ〜０．７Ｔであり、さらにＭｒを高めること。
【解決手段】ロータ磁石５をＲ-ＴＭ-Ｂの結晶化により、磁気的に等方性であり、かつ残留磁化Ｍｒが０．９５Ｔ以上の着磁性に優れたナノ複合多結晶集合組織の厚膜積層体とし、必要に応じて、磁界中冷却による面内多極磁化を施す。特に、パルスレーザディポジッション(ＰＬＤ)を用いたナノ構造のマニュピュレーション技術によって、人工的に制御されたαＦｅとＲ-ＴＭ-Ｂとを１０^３層以上、交互に積み上げたナノ複合組織を有する厚膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】シリコンまたは多の単結晶材料のエピタキシャル成長と両立し、かつ厚さに限定されず化学エッチングに対して良好な選択性をもつ犠牲層を有する基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の単結晶材料の第１および第２の部分と、２つの単結晶ＳｉＧｅ層間に位置する少なくとも１つの単結晶Ｓｉ層からなるスタックによって構成された犠牲層とを含む不均質基板からコンポーネントを製造する方法であって、前記単結晶材料の前記第１の部分と前記第２の部分の間に配置されたスタックに対して、前記第１および／または第２の部分ならびに前記第１および／または第２のＳｉＧｅ層に、少なくとも１つの開口２０を、前記Ｓｉ層に到達するように形成するステップと、該開口を通じて前記Ｓｉ層の全部または一部を除去するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】犠牲材料を利用した構造体製造プロセスにおける各種制約を緩和できる可動構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とが、基板１上に堆積させられる。第１のパターン２ａと第２のパターン６ａとが、それぞれ、第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とによって形成される。第１の犠牲材料から作成された第１のパターンは、第２の犠牲材料から作成された第２のパターン上に配置される。第１のパターンは、第２のパターンの周囲部分を覆わない状態で形成される。活性層３が、第１のパターンおよび第２のパターンの側壁の少なくとも全体と第２のパターンのその所定の領域とを被覆する。活性層は、第１の犠牲材料にアクセスすることを可能にするようにパターニングされる。第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とは、選択的に除去され、固定領域によって基板１に固定された自由領域を備えた可動構造体を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、３次元構造を有するマイクロ電子機械的部品に関する。
【解決手段】３次元構造を有するマイクロ電子機械的部品の製造方法は、導体基板を設ける段階と、上記導体基板を選択的に電気的絶縁化させるか、除去し所望の電子機械的機能を行うための機能性構造物を形成する段階と、上記機能性構造物の少なくとも１面に電気的接続部として提供されるメッキ構造物を形成する段階と、上記電気接続部が回路基板の回路パターンに連結されるように上記回路基板上に上記機能性構造物を装着させる段階を含む。 （もっと読む）

【課題】良品歩留まりの高い状態でミラー基板が形成できるようにする。
【解決手段】ミラー基板２３００では、基部２３０１，連結部２３３２ａ，連結部２３３２ｂ，可動枠２３０３，ミラー連結部２３３４ａ，ミラー連結部２３３４ｂ，及びミラー２３３５の各間隙に、充填された状態で保護層２３０７ａを備えている。これにより、上述した構造体が回動などの動作を抑制された状態となり、外部からの機械的振動による破損や損傷から保護されるようになる。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。
【解決手段】位置合わせ板は、ＬＣＣの底部内にダイ接着される。位置合わせ板は、上部および底部の金属層内に加工される基準を含み、このようにして、ＬＣＣ内に含まれる基準の許容誤差よりも一桁良好となるであろう許容誤差を生成する。バンプパターンおよびＭＥＭＳダイは、非常に改善されたダイのバンプへの位置合わせを与える位置合わせ板および基準に基づいて貼り付けられる。 （もっと読む）