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Fターム[3C081AA17]の内容

マイクロマシン (28,028) | 目的、効果 (2,695) | 工程改良 (806)

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【課題】可動状態に形成した可動部に、破損を抑制した状態で様々な処理が行えるようにする。
【解決手段】デバイスウエハ101とマスクウエハ103とを位置合わせして貼り合わせた後、MEMS素子102に対してマスクウエハ103の開口部104を介した選択的なドライ処理を行う。例えば、MEMS素子102の可動部(不図示)に対し、物理的気相堆積または化学的気相堆積などのドライ処理により金属などの膜を選択的に形成する。一例として、MEMS素子102に対して選択的に金からなる金属膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】層がその上に作製される基板に対して実質的に垂直な側面を有するAlN層を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板(2)の表面(2’)に対して実質的に垂直な側面を有するAlN層を作製する方法において、基板(2)上にAlN成長層(4,4’)を形成する段階と、少なくとも前記成長層上にAlN層(31)を堆積する段階と、その少なくとも1つの縁部が、前記基板(2)の表面(2’)または前記成長層(4)の表面(4’)に実質的に垂直な平面において少なくとも1つの縁部(10,12,14)または前記成長層(4,4’)の側面(10a,10b)と整列されるように、AlN層を覆ってマスク層(40,40’)を形成する段階と、を有する方法が開示される。 (もっと読む)


【課題】外力の大きさ及び方向、並びに加速度を検出することができ、低コストに製造することのできる力学量センサ及び力学量センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る力学量センサは、基板と、前記基板上に配置された複数の固定部と、前記複数の固定部にそれぞれ一端部が支持されて前記基板から離隔して各々が所定の間隙を空けて配置された複数の可動電極と、前記複数の可動電極の他端部に各々隣接して力学量の検出方向に配置された固定電極と、前記複数の固定部に各々電気的に接続された複数の第1端子と、前記固定電極に電気的に接続された第2端子と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】均一性の高い離型層をテンプレート表面に形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレートの表面処理方法は、凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面を水酸化するか又は前記表面に水を吸着させて、前記表面にOH基を分布させる工程と、前記OH基が分布したテンプレート表面にカップリング剤を結合させる工程と、を備える。これらの処理は、アミンが所定濃度以下に管理された環境で行われる。 (もっと読む)


【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置100の製造方法は、基板10の上方に機能素子20を形成する工程と、機能素子20を覆う絶縁層30,32,34を形成する工程と、絶縁層30,32,34をエッチングして、機能素子20の周囲に空洞部1を形成する工程と、空洞部1を封止するように、空洞部1の上方に封止層50,54を形成する工程と、絶縁層30,32,34の上方に樹脂層60を形成する工程と、基板10の下方側から基板10をエッチングして、空洞部1と連通する開口部3を形成する工程と、空洞部1を封止するように、気相成長法によって、開口部3の内面に被覆層80を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来技術の欠点を克服できるマイクロ流体チップデバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体チップデバイスが提供される。マイクロ流体チップデバイスは、基板層(2)とマイクロ流体層(3)を含むマイクロ流体チップデバイスとする。基板層(2)は、形状記憶高分子により形成され、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に体積変動が生じる変形可能部分(21)を含む。マイクロ流体層(3)は、基板層(2)にラミネートされており、変形可能部分(21)と流体連通されたマイクロチャンネル(31)を有する。変形可能部分(21)は、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に、マイクロチャンネル(31)内に流体駆動圧を発生させる。マイクロ流体チップデバイスの製造方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】微小な傾斜構造体を製造することを課題とする。
【解決手段】傾斜構造体の製造方法は、基板部13aの上に軸部13bを形成し、軸部の上面が露出し、且つ軸部の上面と接続する上面を有する犠牲膜を基板部13aの上に形成し、軸部の上面及び犠牲膜の上面に傾斜構造体膜7を形成し、軸部の上面と軸部の側面によって構成される角部の上に位置する傾斜構造体膜7の膜厚を薄く加工することにより、傾斜構造体膜に前記角部の上に位置する薄膜部11を形成し、傾斜構造体膜7と基板部13aとの間の犠牲膜を除去し、傾斜構造体膜と基板部との間に液体18を供給し、液体18を除去することにより、ステッキングを発生させ、傾斜構造体膜を薄膜部11で曲げ、傾斜構造体膜の端部を基板部に接合することで、基板部と傾斜構造体膜によって鋭角を構成する。 (もっと読む)


【課題】圧電素子に確実にワイヤーボンディングを行うことが可能な光走査装置を提供する。
【解決手段】光走査装置1の固定台座30に、走査ユニット20の圧電素子22が設けられる領域に対応して、前記圧電素子22の下方を支持する支持部材40を挿入可能な固定孔37を設けた。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。
【解決手段】
樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。 (もっと読む)


【課題】薬物がマイクロニードルの先端部分(貫入部)に集中したマイクロニードルシートの製造方法を提供する。
【解決手段】スタンパ6の第1の表面Stから、当該第1の表面Stに対向する第2の表面Sbに向かって、第1の所定長だけ先細りに延在する錐状の凹部7に、第1のマイクロニードル原料21を充填し;前記凹部7に充填された第1のマイクロニードル原料21を、60%以上99%以下である、所定の相対湿度の環境下で乾燥させて、前記第1の所定長より短い第2の所定長だけ延在するニードル先端層25bを形成し;前記ニードル先端層25bの上に、第2のマイクロニードル原料24を充填し;前記充填された第2のマイクロニードル原料24を乾燥させて、前記ニードル先端層25bに連続するシート基体27を形成する。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィ加工技術を立体サンプルに拡張する際に、均一な光照射を
サンプル基板平面に施す露光方法では、レジスト膜厚の不均一と界面反射の問題に対処で
きないため、露光エネルギ密度が立体上に用意されるレジストに対して適切な値から外れ、
場所によるオーバードーズやアンダードーズからなる露光ムラや、反射光による異常パタ
ーンが生じる課題があった。
【解決手段】 液浸露光の液体に、光減衰の機能を加えることにより、立体サンプル上の
レジスト膜に到達する光強度を、立体の上部にも底部にも適正な値にでき、サンプル表面
上の全体に適正な露光強度分布を形成できるので、反射光による異常パターンの発生を確
実に低減できる。 (もっと読む)


【課題】密着膜を備え、配向の揃った圧電体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)Si基板11上方に、酸化シリコンの絶縁膜12、Ti層14、その上にPt層16を堆積し、(b)Ti層14、Pt層16を堆積した基板11をプラズマ気相堆積装置に搬入し、(c)プラズマ気相堆積装置内において、基板11を不活性ガス雰囲気中で、圧電体膜堆積温度まで加熱し、(d)プラズマ気相堆積装置内において、加熱した基板11上に、プラズマ気相堆積により、酸化物圧電体膜18を堆積する。さらに圧電体膜18上にPt等の上部電極20が形成される。 (もっと読む)


【課題】共振型のMEMSデバイスの共振周波数を好適に設定することが可能なMEMSデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ミラーを支持して共振状態で揺動させる構造体と、構造体に接着される台座とを有するMEMSデバイスの製造方法であって、測定工程と、補正量決定工程と、接着条件決定工程と、接着工程とを含む。測定工程では、構造体の寸法が測定される。補正量決定工程では、測定工程で測定された構造体の寸法から、測定工程で測定対象であった一の構造体を有するMEMSデバイスの共振周波数を、基準とする共振周波数にするまたは近似させるための補正量が決定される。接着条件決定工程では、補正量決定工程で決定された補正量から、一の構造体と台座とを接着するための接着条件が決定される。接着工程では、接着条件決定工程で決定された接着条件で、一の構造体と台座とが接着される。 (もっと読む)


【課題】 光フィルターの製造時にはオゾンまたは紫外線から反射膜を保護して、反射膜が劣化することを抑制することができる光フィルターの製造方法並びに分析機器及び光機器を提供すること。
【解決手段】 光フィルター10の製造方法は、第1反射膜40が形成された第1基板20を準備し、第2反射膜50が形成された第2基板30を準備し、第1基板の第1接合領域に第1接合膜100を形成し、第2基板の第2接合領域に第2接合膜110を形成し、第1マスク部材を用いて第1接合膜に、オゾンまたは紫外線を照射し、第2マスク部材を用いて第2接合膜にオゾンまたは紫外線を照射し、第1接合膜と第2接合膜とを接合して第1基板と第2基板とを貼り合わせることを含む。 (もっと読む)


【課題】品質を低下させることなくマイクロマシンデバイスを製造することができるマイクロマシンデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロマシンデバイスの製造方法であって、複数のマイクロマシンデバイスが形成される前の基板に対して格子状に設定されたストリートに対応する領域に基板の破断起点となる加工を施す破断起点形成工程と、破断起点形成工程が実施された基板の表面における該ストリートに対応する領域によって区画された複数の領域にマイクロマシンデバイスを形成するデバイス形成工程と、デバイス形成工程が実施された基板に外力を付与して基板を破断起点が形成されたストリートに対応する領域に沿って破断し、個々のマイクロマシンデバイスに分割する基板破断工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 光フィルターの製造時又実使用時にはオゾンまたは紫外線から一対の反射膜を保護して、光フィルター特性を劣化させることがない光フィルター及びその製造方法並びに分析機器及び光機器を提供すること。
【解決手段】 光フィルター10は、対向する第1,第2基板20,30と、第1,第2基板に設けられた第1,第2反射膜40,50と、第1,第2基板に設けられた第1,第2接合膜100,110と、第1,第2反射膜の表面に形成された第1,第2バリア膜120,130とを有する。第1バリア膜はオゾンまたは紫外線の透過率が第1反射膜よりも低く、第2バリア膜はオゾンまたは紫外線の透過率が第2反射膜よりも低い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、マイクロエレクトロメカニカルシステムにおける可動機械部分の浮遊を伴う製造方法を提供するものである。
【解決手段】本方法は、多孔質ゾーンが半導体材料の第1ウェハの前面上で形成されていることに特徴づけられている。マイクロエレクトロメカニカルシステムの可動機械部を構成するのに適した材料のパターンは、犠牲層内で覆われ、多孔質ゾーンのレベルに位置する第1ウェハの前面上に形成される。さらに犠牲層用の溶液によるアタックに耐える材料である層が形成される。可動機械部の浮遊は、犠牲層用の溶液の助けで多孔質ゾーンを通って第1ウェハの裏面より行われる。 (もっと読む)


【課題】MEMSデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。
【解決手段】MEMSデバイスの製造方法は、SOI基板を用意する工程S1と、第1シリコン層を、複数の基本パターンに分割されつつ全てがブリッジ部によって接続されて全体が一体物となった形状にパターニングする工程S2と、中間絶縁層をエッチング除去することによって上記ブリッジ部の各両側の空間を連通させる工程S3と、基材と上記SOI基板とを貼り合わせる工程S4と、電圧を印加することによって陽極接合させる工程S5と、第2シリコン層をパターニングして高架シリコン層を形成するとともに上記ブリッジ部を露出させる工程S6と、上記高架シリコン層をマスクとして上記第1シリコン層から基礎シリコン層を形成しつつ上記ブリッジ部を除去する工程S7とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の段差を備えた微細な3次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、ハードマスク層は基板に対してエッチング選択比が高い材料であるため、形成する3次元構造パターンに対応するハードマスク層の段差は、所望する3次元構造パターンよりも、深さを小さくすることが出来る。また、ハードマスク層に段差を形成するにあたり、ハードマスク層を基板表面を覆うように残存させることにより、複数段のパターン形成において、基板の帯電(チャージアップ)を抑制することが出来る。 (もっと読む)


【課題】所望する光反射面を有するマイクロミラーアレイを製造すること。
【解決手段】基板3に支持部4を介して傾動可能に支持される可動板5の上面側に、光反射面2が設けられる金属柱20を形成する際、可動板5の上面側を露出させる開口40aを有する保護膜40を形成し、その開口40a内に銀メッキを施して銀製の金属柱20を形成した後、その金属柱20の上端面20aに鏡面加工を施して光反射面2を形成することとした。 (もっと読む)


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