【課題】接着剤を使用しない組立品を提供する。
【解決手段】塑性領域を持たない第２材料製部品３に、第１材料製部材５を組付ける方法に関し、ａ）開口部４を有する部品３を形成するステップと、ｂ）穴８を含む中間部品７を、応力を加えずに、開口部４に挿入するステップと、ｃ）部材５を、応力を加えずに穴８に導入するステップと、ｄ）部品３を破壊しないように組立品を固定するために、２つのツール１１、１３を軸方向に互いに向けて移動させて、それぞれ中間部品７の上下部と接触させることで、中間部品７を弾性変形及び塑性変形させることにより、開口部４を囲む部品３の壁、及び部材５に対して径方向応力Ｂ、Ｃを加え、それにより部品３を弾性変形させるステップと、を含む。一旦ツール１１、１３から応力を解除すると、部品３が弾性復帰して、部材５−中間部品７−部品３から成る組立品を永久的に固定する。この組立品は、特に時計分野に関する。 （もっと読む）

【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】半導体圧力センサの小型化に伴う性能のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体圧力センサの製造方法は、ポリシリコンダイヤフラム６と、その下方の真空室となるべき空間１３側に形成されたポリシリコンゲージ抵抗４ｂと、これらを内包し、犠牲層１６と接するエッチング液導入孔１５を有する絶縁膜群３，５，７とを含む積層構造を、犠牲層１６上に形成する。そして、エッチング液を前記エッチング液導入孔１５に通じて、犠牲層１６をエッチングすることにより積層構造を真空室上で機能するダイヤフラム体１１として形成するとともに、シリコン基板１における第１絶縁膜２の第１開口２ａ下の表面をエッチングすることにより真空室となるべき空間１３と、当該空間１３中に配置され、ダイヤフラム体１１の中央付近に向かって突出するダイヤフラムストッパー１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる撓みを低減させた波長可変干渉フィルターの製造方法、波長可変干渉フィルター、光モジュール、および光分析装置を提供する。
【解決手段】固定基板１１と、可動部１２１および保持部１２２を有する可動基板１２と、固定反射膜１６と、可動反射膜１７と、固定反射膜１６および可動反射膜１７のギャップＧを可変させる静電アクチュエーター１４と、を備えた波長可変干渉フィルター１の製造方法であって、第一熱膨張係数を有する素材により、可動基板１２よりも大きい剛性を有する固定基板１１を製造する固定基板製造工程と、第一熱膨張係数よりも値が大きい第二熱膨張係数を有する素材により、可動基板１２を製造する可動基板製造工程と、固定基板１１および可動基板１２を第一温度まで加熱した状態で接合する接合工程を備える。 （もっと読む）

【課題】パターン形成不良を防止しつつ基板上に多くのショットパターンを形成する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法が提供される。前記パターン形成方法では、インプリントによって基板に回路パターンを形成する前の処理として、前記基板上でインプリントショットとなる領域の周囲を所定の高さで前記インプリントショット毎に囲うことによってインプリントショット間を遮断する壁パターンを形成する。そして、前記壁パターンで囲まれたインプリントショット内に、インプリント材を滴下する。そして、前記インプリント材にテンプレートを押し当てることにより、前記壁パターンで囲まれたインプリントショット内に、前記回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】低コスト、高信頼性、および小さなセンサを可能とする、ウェハレベルパッケージプロセスを提供する。
【解決手段】下カバーウェハ２１０および上カバーウェハ２３０を提供するステップと、基板層上に複数のＭＥＭＳ装置を含む半導体ウェハを提供するステップと、半導体ウェハを下カバーウェハの第１表面に接合するステップと、上カバーウェハの第２表面を半導体ウェハに接合するステップと、を有する。下カバーウェハの第１表面および上カバーウェハの第２表面は、半導体ウェハに接合されたときに、複数の密封シールされるキャビティ区域を画定し、ＭＥＭＳ装置の各々は、シールされるキャビティ区域の１つの内側に配置される。上カバーが半導体ウェハに接合された後に、上カバーウェハの第１表面から上カバーウェハの第２表面まで延びる複数の穴が形成される。その後、各穴に金属リード層が堆積され、ＭＥＭＳ装置に電気的接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】内径の小さいノズルを使った場合でも目詰まりしにくいように粘度の低い接着剤を用いた場合でも、応力を十分に吸収することができ、感度の良いＭＥＭＳマイクモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳマイクモジュール１００は、基板１１０と、ＭＥＭＳマイク素子１２０と、基板１１０とＭＥＭＳマイク素子１２０とを接着する接着剤１３０とを備え、ＭＥＭＳマイク素子１２０は、第１主面と、当該第１主面の反対の面である第２主面とを有し、第１主面から第２主面に貫通する貫通孔１２４が形成されている台座１２１と、台座１２１の第１主面上に形成され、貫通孔１２４の一部を覆うダイアフラム１２２とを備え、接着剤１３０は、台座１２１の第２主面と基板１１０とを接着するとともに、台座１２１の側面の一部を覆い、台座１２１の第２主面には、接着剤１３０との界面に少なくとも１つの凹部１２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 効率良く欠けショット領域にパターンを形成し、スループットの向上及び精度良くパターンを形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された被加工膜上の第１の領域に第１の膜を形成してパターニングすることにより第１のパターンを形成する。その後、前記第１のパターンを形成した後、前記第１のパターンの寸法が変動しないように前記被加工膜上に密着膜を形成する。次に、前記第１の領域とは異なる前記被加工膜上の第２の領域の前記密着層上に、インプリント法を用いて第２のパターンを形成する。次いで、前記第１のパターン及び第２のパターンをマスクとして前記被加工膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】デバイス上の少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面の間のギャップをチューニングする方法を提供する。
【解決手段】デバイスの上部層における少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの輪郭をエッチングし、該輪郭が、少なくとも１つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面を規定しており、エピタキシャルリアクタにおいて複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面にギャップ狭め層を堆積させ、複数の面のうちの少なくとも２つの向き合った面の間のギャップが、ギャップ狭め層によって狭められるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイス作製において犠牲層を処理するためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】一実施形態では、方法は、基板上にエアロゲル犠牲層を形成するようにエアロゲル材料のパターン層を塗布するステップと、エアロゲル犠牲層の上に、エアロゲル材料のパターン層に設けられた１つまたは複数の間隙を通って基板に結合される、少なくとも１つの非犠牲シリコン層を塗布するステップと、エアロゲル犠牲層を除去液に露出することによって、エアロゲル犠牲層を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】振動させたＭＥＭＳの多数の箇所に同時にレーザ光を照射して、ＭＥＭＳの多数の測定点における所定時点の振動状態を同様に測定できると共に、ＭＥＭＳに対する起振部側の影響を排除して、ＭＥＭＳ各部の振動状態を正確に把握できるＭＥＭＳ測定方法を提供する。
【解決手段】それぞれ周波数の異なる多数のレーザ光を、振動しているＭＥＭＳ８０の可動部８１と固定部８２に対し同時に照射し、ＭＥＭＳ８０の各照射位置からの反射光を干渉光として光検出部で検出し、検出信号より取出せる情報から、ＭＥＭＳ８０の各照射位置での振動状態を求め、さらに可動部８１における振動状態の固定部振動状態に対する差分を求めることから、起振部の不要な振動成分が合成された結果から可動部８１の振動成分のみを取出して、正しい可動部８１の振動特性を取得でき、ＭＥＭＳ８０の構造に基づいてあらわれる振動の特徴を確実に把握できる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスを形成する方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス（１０）を形成する方法は、基板（１２）上に犠牲層（３４）を形成するステップを含む。方法は、犠牲層（３４）上に金属層（４２）を形成するステップ、および金属層（４２）を覆う保護層（４４）を形成するステップをさらに含む。方法は、保護層（４４）および金属層（４２）をエッチングして、金属層の残り部分上に形成された保護層の残り部分を有する構造（５６）を形成するステップをさらに含む。方法は、犠牲層（３４）をエッチングしてＭＥＭＳデバイスの可動部分を形成するステップをさらに含み、犠牲層をエッチングしてＭＥＭＳデバイス（１０）の可動部分を形成するステップの間、保護層の残り部分が金属層の残り部分を保護する。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップの接合力と、マイクロチップの形状の維持とを両立することのできるマイクロチップの製造方法を提供する。
【解決手段】表面に流路用溝を有する樹脂製の基板と、流路用溝をカバーする樹脂製のカバー部材と、が熱接合されたマイクロチップの製造方法において、基板の表面から所定の深さより深い内部領域の密度、又は基板の表面から前記所定の深さ以内の表面領域の密度を均一にする処理工程を有する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板と圧電体とを接合してなる圧電デバイスと、その圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１の表面を加熱し、支持層１ａにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｄを形成し、活性層１ｃにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｅを形成する。ＳＯＩ基板１上に、接合層を密着させるための密着層４を形成する。そして、密着層４上に、金属ペーストとしてのろう材３ａ_１を介して、ＰＺＴからなる圧電材料２ａの両面に電極層２ｂ１・２ｂ２を順に形成したチップ状の圧電体２を配置する。その後、ろう材３ａ_１を焼成して固めることによって接合層を形成し、接合層によってＳＯＩ基板１と圧電体２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えた微細な３次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法及びパターン形成体を提供する。
【解決手段】パターン形成方法は、基板上に第１層目のハードマスク層１２、エッチストッパ層１３、第２層目のハードマスク層２２を形成し、該ハードマスク層及びエッチストッパ層をパターニングし、該ハードマスク層をエッチングマスクとして基板１１に異方性エッチングを行う。複数の段差を備えた微細な３次元構造パターン形成方法及びパターン形成体。 （もっと読む）

【課題】基板と蓋との密着性が良好で、かつ外観不良のないマイクロチップを提供する。
【解決手段】表面に流路を有するマイクロチップ基板及び／又は当該基板と密着する平面を有する蓋に有機溶剤を塗布した後、前記基板と前記蓋とを重ね合わせて、両者を接合する方法であって、前記基板及び前記蓋が、いずれも極性基を有しないノルボルネン系重合体からなるものであり、前記有機溶剤として溶解パラメータ（ＳＰ値）が８〜９であるエーテル化合物を用いる接合方法により、マイクロチップを製造する。 （もっと読む）

【課題】均一な又は調整されたコーティングを有する新規なマイクロチャネル装置、及び、これらのコーティングを製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。 （もっと読む）

【課題】高温で炭化したセルロース繊維の独特な構造を用いたメソ気孔を持つマイクロチューブルハニカム炭素体およびその製造方法、これを用いたマイクロチューブル反応器モジュールおよびその製造方法、並びにこれを用いた超小型システムに適用可能なマイクロ触媒反応装置の提供。
【解決手段】マイクロ触媒反応装置に用いられるマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法において、蒸留水溶液にセルロースマイクロ繊維を十分に濡らしながら洗浄し、常温で乾燥させる段階と、セルロースマイクロ繊維を高温の熱処理用反応装置に入れて装置内の残存酸素を真空ポンプで除去する段階と、反応装置の温度を制御しながら水素を供給して熱処理する段階とを含むことを特徴とする、セルロース繊維を熱処理して得られたマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜を微細加工するとともに制御性良く加工を停止させることを可能とした圧電体薄膜ウェハの製造方法、及び圧電体薄膜ウェハの加工方法、並びに圧電体薄膜素子、圧電体薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】基板２上に組成式（Ｋ_1-xＮａ_x）ＮｂＯ₃（０．７＜ｘ≦１．０）で表される下地層４を形成する工程と、下地層４上に組成式（Ｋ_1-xＮａ_x）ＮｂＯ₃（０．４≦ｘ≦０．７）で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の圧電体薄膜５を形成する工程と、基板２上に形成された下地層４及び圧電体薄膜５に、Ａｒを含むガスを用いてドライエッチングを行う工程と、ドライエッチングにおいて放出されるイオンプラズマ中のＮａの発光ピーク強度の変化を検出してエッチング速度を変更する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、安定して高精細の流路部を形成することが可能な流路デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の流路デバイスの製造方法は、第１基材１の基材表面に流路の形状パターンからなるマスク層３を形成する工程、前記基材表面から前記マスク層の表面にかけて第２基材２を接合する工程、前記第１基材あるいは前記第２基材の少なくとも一方に前記マスク層３にまで貫通する貫通孔４を形成する工程、前記貫通孔４から前記マスク層３を除去して前記流路を形成する工程、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）