【課題】プラズマエッチングにより基板に貫通孔を形成する方法を提供すること。
【解決手段】基板上にマスクパターンを形成し、バイアス電力５００〜１０００Ｗの条件で、プラズマエッチングによりホール又はトレンチを形成する際に、ホール又はトレンチの底部周囲にマイクロトレンチを形成し、基板に貫通孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】患部に直接薬剤を打ち込む治療を行うための生体内適合性針状体を再現性良く高精度に製造する方法を提供する。
【解決手段】
複数のエッチング工程によって形成したマスターモールドを反転転写して形成したマスターモールドの針状体の形状を反転転写した微細孔２１ａを備えた針状体成型用モールド２１に溶融した生体内適合性材料を充填する。生体内適合性材料が固化した後、針状体成型用モールド２１取り外すことによって、先端に向かって細径化したテーパ状をなす先端部と該先端部に連なる長手方向にわたって同一径、あるいは径が小さくなる支柱部を有する生体溶解性針状体２２ｂを製造する。
マスターモールドのエッチングにおいて、ボッシュプロセスによって任意の微細形状の支柱部を形成し、酸化シリコン膜の形成の除去を繰り返しによって、先端部の鋭角化を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ノズル先端内径を３０μｍ以下に細くし、更にノズルの肉厚も薄くすることで液の出をよくし、医療用又は工業用の多様な機器に適用できる超精細ノズル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 芯線４３に特殊な電鋳（１回目の電鋳）を施して、芯線４３の一部を露出させ、当該芯線４３を取り付けたままのテーパー形状の電鋳管４１を形成し、更に、２回目の電鋳を施して第２の電鋳管４４を形成し、その後に、芯線４３と第１の電鋳管４１とを引き抜いて、内・外径の異なる電鋳管を用いた一体型の超精細ノズルを製造するものであり、当該ノズルの先端部をテーパー加工してもよく、内外を金、銀、パラジューム等の金属でメッキしてもよい。 （もっと読む）

【課題】マイクロニードルシートは、母材に凹部を形成したスタンパーにニードル原料を注入して作製するが、スタンパーの先端にあたる凹部の尖鋭度を高くするのは、容易でなかった。
【解決手段】シート状の母材と錐状の突起を有する原版を加熱する工程と、前記原版の突起を前記母材に挿入して原版に錐状凹部を形成する工程と、前記原版を前記母材の挿入したまま冷却する工程と、前記原版を前記母材から離型する工程と、前記母材を加熱する工程を有するスタンパーの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】針状、円錐あるいは台形状等種々の形状の貫通孔を明けることができ、バリや穴底の丸まりや形状不良がほとんど無く、形状・寸法精度に優れ、大面積にわたり均一な性状の微細孔を有する樹脂シートを製造する方法を提案する。
【解決手段】本発明に係る樹脂シートの微細貫通孔成形方法は、微細突起を有する加熱されたスタンパ上に樹脂シートを供給する段階と、前記樹脂シート上に溶融樹脂媒体を供給する段階と、前記溶融樹脂媒体を介して軟化した前記樹脂シートを押圧し、前記微細突起によりその樹脂シートを穿孔する段階と、前記溶融樹脂媒体及び前記樹脂シートを押圧しつつ冷却する段階と、固化した前記溶融樹脂媒体及び前記加工された樹脂シートを前記スタンパから剥離する段階と、前記加工された樹脂シートと前記固化した溶融樹脂媒体とを剥離する段階と、を有している。 （もっと読む）

【課題】インプリントテンプレート内の不均一性の問題を除去するか緩和することが可能なインプリントリソグラフィ方法及び装置を提供する。
【解決手段】ある実施形態では、固化すると第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量６０を基板の第１の領域上に提供するステップと、固化すると第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量６２を基板の第２の異なる領域上に提供するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ミラー部を備えた可動部の正確な駆動とミラー部の正確な角度測定が可能なミラーデバイスおよび製造コストの低減したミラーデバイスの製造方法を得ること。
【解決手段】ミラー部１０を備えた可動部３０が回転軸Ａを中心に回転することによって、可動部３０に設けられた第１電極５０の第１の面５１と枠体４０に設けられた第２電極６０の第２の面６１とで形成される容量が変化する。容量は、第１の面５１と第２の面６１との対向する面積で大部分が幾何学的に決まるので、温度変化等の影響を少なくできる。したがって、ミラー部１０を備えた可動部３０の正確な駆動とミラー部１０の正確な角度測定が可能なミラーデバイス１００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】動作不良の発生が抑制され且つ製造時において製造プロセスで使用する薬品による損傷を低減できるマイクロリレーを提供する。
【解決手段】マイクロリレーは、厚み方向の一表面側に２対の固定接点１４，１４が設けられたベース基板１と、シリコンにより形成され且つベース基板１の前記一表面側に配置された蓋体１７と、シリコンにより形成された可動基台３０ａおよびＦｅ系の磁性体により形成された磁性体部３０ｂからなるアーマチュア３０を有するアーマチュアブロック３とを備える。磁性体部３０ｂと蓋体１７とには、最表面に白金族元素であるＲｈ、Ｒｕ、Ｉｒのうちのいずれか１種類の金属が露出し磁性体部３０ｂと蓋体１７との接触を防止する第１の保護膜５１と第２の保護膜５２とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スプレー成膜によって、レジスト薄膜を立体サンプル上にレジスト薄膜を用意する際に、膜質の均一なものを用意することが難しい。特に問題となるのは、（１）凹凸の底、すなわちアスペクト比の高い形状の底に、十分な膜厚のレジスト膜を供給することが難しいこと、（２）凹形状をした壁面の上部コーナにおいて、局所的に厚いレジストが付くこと、が挙げられる。
【解決手段】 本発明は、アパーチャを立体サンプル近傍およびその周辺に配置し、スプレーの特定領域が成膜に寄与する機構をスプレーコータに組み込むことで、凹凸のある立体サンプル上にも均一なレジスト膜を堆積させることを可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】弾性支持部の破断を防止することができる光偏向器の製造方法を提供する。
【解決手段】反射膜１１を有する可動板１０を形成する工程と、可動板１０とは異なる部材で、可動板１０を取り付けるための取付部２１と、取付部２１に取り付けられた可動板１０を所定の軸の周りに回動可能に支持する弾性支持部２２とを有する軸部材２０と、軸部材２０と連結する支持部材３０とを一体で形成する工程と、軸部材２０と支持部材３０に丸め処理を施す工程と、取付部２１に可動板１０を取り付ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コスト、且つ、高い機能を有するＭＥＭＳ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】微細構造体からなるデバイス層６１と、基材９１とにより構成されるＭＥＭＳ１０１の製造方法であって、成形可能な材料を型５１により成形することにより、デバイス層６１、及び基材９１を成形する成形工程Ｓ４２と、成形工程により成形されたデバイス層６１と、基材９１とを接合する接合工程Ｓ４４と、成形工程で生じた残膜６１ａを、デバイス層６１より除去する除去工程Ｓ４５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノメートル範囲の非常に高い分解能に対しても、基板に対し、可能な限り欠陥のない構造を付与することができる方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板、特に半導体基板またはウェハのエンボス加工用装置であって、作業空間において基板を保持する少なくとも１つの受入手段と、基板を較正する、少なくとも部分的に作業空間に配置された較正手段と、エンボス加工プロセスにおいて基板上に構造材料をエンボス加工する、少なくとも部分的に作業空間に配置されたエンボス加工手段と、を備え、作業空間が、エンボス加工プロセスの前およびその間において、特に中断なく規定された雰囲気に晒される、装置に関する。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム自体の加工を施す代わりに、ベース基板に加工を施すことによってダイアフラムの応力の問題を解決したマイクロフォンを提供する。
【解決手段】音の伝搬経路となる貫通孔を縦方向に有するベース基板と、その上部に横方向に配置される電極部材と、ベース基板と電極部材の間に或いは電極部材の上方に横方向に配置され、電極部材等を通じて取り込まれた音の音圧によって振動し得る振動膜と、音圧によって振動膜を振動させ得る状態で、ベース基板、電極部材、振動膜を互いに絶縁する絶縁部材を備える。このマイクロフォンはベース基板を利用して形成された複数の固定部によって固定して使用され、複数の固定部はベース基板が横方向に広がる面において振動膜を取り巻く位置に配置され、ベース基板が横方向に広がる面において複数の固定部を含む部材と振動膜との間に縦方向のスリットを設けて部材と振動膜を互いに仕切っている。 （もっと読む）

【課題】反射部以外での光の反射を防止できる光偏向器を提供する。
【解決手段】反射膜１１を有する可動板１０と、可動板１０とは異なる部材で、可動板１０を取り付けるための取付部２１と、取付部２１に取り付けられた可動板１０を所定の軸の周りに回動可能に支持する弾性支持部２２とを有する軸部材２０と、軸部材２０と連結された支持部材３０を備え、弾性支持部２２の表面に光吸収膜２３が、支持部材３０の表面に光吸収膜３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板と蓋との位置合わせを高い精度で行うことが可能な、可動部を有する半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外力により変位する、少なくとも上面及び側面に絶縁膜が形成された半導体からなる第１の可動部２１及び第２の可動部２２が表面に形成された基板１０と、封止された貫通孔８１を有し、第１の可動部２１及び第２の可動部２２との間に空間３００を形成するように基板１０上に配置された絶縁膜からなる蓋８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ミラーと弾性支持部を連結するための接着剤が、弾性支持部へ付着してばね定数が変化することを防止する。
【解決手段】反射膜１１を有する可動板１０と、可動板１０とは異なる部材で、磁石４０を介して可動板１０取り付けるための取付部２１と、取付部２１に取り付けられた可動板１０を所定の軸の周りに回動可能に支持する弾性支持部２２と、を有する軸部材２０と、を備え、取付部２１は、取付面に、溝内に接着剤２５が存在する溝２３と、接着剤２５が存在しない溝２４を有しており、溝２４は溝２３よりも弾性支持部２２に近い位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカル構造体の近設される可動部間の電気干渉を抑制するための電界遮蔽構造が、容易に製造できるようにする。
【解決手段】マイクロメカニカル構造体１００は、一端が固定された複数の可動部１３１ａと、隣り合う可動部１３１ａの間に可動部１３１ａとは離間して配置される電界遮蔽構造１１１ａとを備える。マイクロメカニカル構造体１００は、ＳＯＩ基板より構成されている。ＳＯＩ基板を構成するシリコン基部１０１の層に電界遮蔽構造１１１ａが形成され、埋め込み絶縁層１０２の上のシリコン層１０３に、可動部１３１ａが形成されている。また、電界遮蔽構造１１１ａおよび可動部１３１ａは、埋め込み絶縁層１０２に形成された開口領域に配置されるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】減圧封止環境下で好適に使用可能なマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、可動ミラー１１２を有するマイクロミラーチップ１１０と、マイクロミラーチップ１１０に対向して配置される電極基板１３０と、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間に配置されてマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とを接合するハンダバンプ１５０とを有している。マイクロミラーチップ１１０はまた４つの薄膜永久磁石１２４を有している。電極基板１３０はまたシート状永久磁石１３８を有している。シート状永久磁石１３８と薄膜永久磁石１２４は互いに引き合うことにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とハンダバンプ１５０が相互に密着される。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング部材に載置される基板の熱膨張係数と違いすぎる熱膨張係数を有する物質からなるハンドリング部材の使用を避けることができる技術を提供することを目的として、マイクロエレクトロニクス用機能ウェハーのためのハンドリングウェハーを作成する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハンドリングウェハーは、厚みを貫通する１つ以上の視認用の透明な窓を含んでおり、このハンドリングウェハーを作成する方法は、ａ）ハンドリングウェハーに少なくとも１つの空洞部を形成するステップと、ｂ）位置合わせ表面又は受け取り表面上であって、かつ形成された少なくとも１つの空洞部中に、少なくとも１つの視認用窓を形成するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、第１の銅素子を第２の銅素子に接着させる方法であって、その方法によってこれらの素子が接触されるであろう、第１および第２のそれぞれの素子の表面のそれぞれの上に、酸素に富む銅の結晶性層を形成させる段階であり、それら２層の合計厚さが６ｎｍ未満である段階を含む方法であり、前記段階が、ａ）１ｎｍ ＲＭＳ未満の粗さおよび親水性表面が得られるように、これらの表面を研磨する少なくとも１つの段階； ｂ）研磨工程からの何らかの粒子および大部分の腐食抑制剤を除去するために、前記表面を洗浄する少なくとも１つの段階；およびｃ）その２つの、酸素に富む銅の結晶性層を接触させる段階を含む方法に関する。
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