【課題】異なる厚さを有する少なくとも２つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第１の基板と異なる厚さの第１及び第２の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、ａ）第１の基板の前面を加工して第１の基板よりも薄い第１の厚さの少なくとも１つの第１の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、ｂ）懸架領域下部の第１の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第１の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、ｃ）第１の基板の前面上に犠牲層を形成し、ｄ）第１の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも１つの第２の懸架領域を形成し、第１の懸架領域の停止層に到達させ、ｅ）第１及び第２の懸架領域をリリースする段階を備える。 （もっと読む）

【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つが単結晶半導体からなる数層によって形成される活性部を備える構造を形成する、ＳＯＩ基板を用いるよりも低コストであり、より速い方法を提供すること。
【解決手段】第１の単結晶シリコン基板から少なくとも２つの層を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、ａ）第１の基板に少なくとも１つの多孔質シリコン領域を形成する段階、ｂ）第１の基板の表面全体及び多孔質シリコン領域の表面に単結晶シリコン層をエピタキシャル成長成膜させる段階、ｃ）多孔質シリコン領域にエピタキシャル成長された単結晶層を加工して第１の懸架領域を形成する段階、ｄ）多孔質シリコンを除去または酸化する段階、ｇ）シリコンに対して選択的な犠牲層を成膜する段階、ｆ）第１の基板を加工する段階、及びｇ）犠牲層を除去することによって懸架領域をリリースする段階を備える方法である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜（１７０）が形成される可動部（１２０）と、可動部を取り囲む支持部（１１０）と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー（１３０）とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板（２０１）上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第１工程（Ｓ１０６）と、可動部上に、反射膜を形成する第２工程（Ｓ１０５）と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部（１８０）を形成する第３工程（Ｓ１０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】組み立て時の手間を軽減しながら、一方の音道の音波を他方に対して遅延させて音を検知可能な範囲（指向性の範囲）を広げることが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音波により振動するダイアフラム１４１を含み、ダイアフラム１４１の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部１４と、内部に振動部１４を収容するとともに、ダイアフラム１４１の下面に音波を導く第１音道１７１と、ダイアフラム１４１の上面に音波を導く第２音道１７２とを含むマイクロホン筐体１７とを備え、第１音道１７１には、音波の進行方向に略直交する音道の断面を小さくして第２音道１７２に対して音波を遅延させる音波遅延部１２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の針に貫通孔を備えた針状体を簡便に精度よく転写成型可能であり、なおかつ耐久性を有する転写版を用いた針状体の製造方法を提供する。
【解決手段】基部の表面に複数の針を備え、前記針および基部に貫通孔を有する針状体を製造する方法であって、前記針を凹凸反転させた凹部を規定する輪郭部と前記針の貫通孔を凹凸反転させた凸部とを備えた針転写版、および前記基部の底部を規定する板状部と前記基部の貫通孔を凹凸反転させた凸部とを備えた基部転写版を用い、前記針転写版に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、前記針転写版の上部に残存している樹脂に対し前記基部転写版を押圧して前記針転写板に接触させる転写版押圧工程と、前記針転写版および前記基部転写版から前記樹脂を取り出す剥離工程とを有することを特徴とする針状体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパを用いて光硬化性樹脂に微細な凹凸パターンを形成する方法であって、その中間スタンパと、微細な凹凸パターンが転写された光硬化性樹脂との離型性が向上された方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能な光硬化性組成物からなる光硬化性転写層３１を有する光硬化性転写シート３０の転写層３１に、表面に微細な凹凸パターンを有する金型３４の当該凹凸パターンを転写し、転写層３１に微細な反転凹凸パターンを形成する工程、及び前記反転凹凸パターンを基板４０上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層４１に転写し、光硬化性樹脂層４１に金型３４と同一の凹凸パターンを形成する工程、を含む凹凸パターンの形成方法において、前記反転凹凸パターンが形成された転写層３１ｃに対してＵＶオゾン処理を行うことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化および低コスト化を図り、製造にかかる手間を低減しつつ、磁石の剥離を防止することができ、可動板を第１の軸および第１の軸に直交する第２の軸の周りに回動（搖動）させることのできるミラーデバイス、ミラーデバイスの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ミラーデバイス１は、枠状部材１４と、１対の第２の軸部材１５ａ、１５ｂと、光反射性を有する光反射部１２を備える可動板１１と、１対の第１の軸部材１３ａ、１３ｂと、枠状部材１４に設けられ、長手形状をなす磁石２０と、可動板１１との接触を防止する空間２３を形成するように枠状部材１４と磁石２０との間に介在して枠状部材１４と磁石２０とを接合し、半田で構成された第１の半田層２１ａおよび第２の半田層２１ｂと、第１の下地層２２ａおよび第２の下地層２２ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより金属酸化物又は金属となる液体材料を準備する第１工程と、基材上に液体材料を塗布することにより金属酸化物又は金属の前駆体組成物からなる前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層に対して凹凸型を用いて型押し加工を施すことにより前駆体組成物層に残膜を含む型押し構造を形成する第３工程と、型押し構造が形成された前駆体組成物層に対して大気圧プラズマ又は減圧プラズマによるアッシング処理を施すことにより残膜を処理する第４工程と、前駆体組成物層を熱処理することにより、前駆体組成物層から金属酸化物又は金属からなる型押し構造体を形成する第５工程とをこの順序で含む型押し構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第１の幅を有する第１領域と、第１の幅より広い第２の幅を有する第２領域と、一端が第１領域に接続し、他端が第２領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が｛１１０｝面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に｛１１０｝面と｛１１１｝面の交線に沿った第１の端部と、交線に直交し＜１１１＞方向に延びる第２の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第２領域の両側にそれぞれ配置された第２の端部は、互いに第１領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】皮膚への穿刺時および複製版への転写時等に先端部の破損が生じにくい針状体を簡単な方法で製造することを可能とする針状体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、底面部の外形形状の一部または全部が円弧形状で、かつ周縁部から中央部へ連続的に厚みが増加するエッチングマスク１２を形成する工程と、前記エッチングマスク１２を用いてエッチング処理を施すことにより基板に針状の構造体１３を形成する工程と、前記構造体１３に上部斜面１４を形成する工程とを含むことを特徴とする針状体１５の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかもＭＥＭＳ等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が１４０℃以上であるフェノール樹脂と、Ｔｇが７０℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が１００：４０〜１００：３００であって、２５℃における粘度が４〜１００００ｍＰａ・ｓである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】２軸動作が可能なミラー素子をより小さな領域により多く配列できるようにする。
【解決手段】基板１０１の上に離間して配置されたミラー１０２と、ミラー１０２の一端を１つの連結部１０３を介して連結して基板１０１の上で支持する第１支持部１０４と、ミラー１０２を挟んで第１支持部１０４に対向する第２支持部１０５と、第２支持部１０５に一端が支持されて他端がミラー１０２の他端に各々１つの連結部１０６ａ，１０６ｂを介して連結する２つの第１可動梁１０７および第２可動梁１０８と、第１可動梁１０７のミラー１０２側の他端を基板１０１より離れる方向および基板１０１に近づく方向の選択された第１方向に変位させるための第１駆動電極１０９と、第２可動梁１０８のミラー１０２側の他端を上記第１方向に変位させるための第２駆動電極１１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、光反射性を有する光反射部２１１と、光反射部２１１を備え、かつ所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動部２１と、可動部２１に連結し、かつ前記可動部２１の回動に伴って捩り変形する連結部２３、２４と、連結部２３、２４を支持する支持部２２と、を有し、可動部２１は、可動部２１の板厚方向からの平面視にて四角形の四隅の部分をそれぞれ矩形に欠いた形状（十字状）をなす。 （もっと読む）

【課題】より容易にアライメントを行うことができるミラーアレイ、ミラー素子およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】基板５１上には、ミラー５２’の下面を押圧する突起５１ｂが設けられている。この突起５１ｂによりミラー５２’が予め所定の角度に傾向しているので、そのミラー５２’を所定の角度に傾向させるための駆動電圧を供給しなくてもＭＥＭＳミラーアレイのアライメントを行うことができる。この結果、簡易な装置構成でアライメントを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】可撓梁の厚みのばらつきを小さくすることができる梁構造デバイスと、その製造方法とを実現する。
【解決手段】第一面と第二面とを有する可撓梁形成基板２１を用意し、可撓梁形成基板２１の第一面側を厚み方向に削り、可撓梁の固定部３Ｃと空洞部２１Ａとを可撓梁形成基板２１に形成する第一工程と、支持基板２を用意し、可撓梁形成基板２１の第一面が支持基板２に対向するように、可撓梁形成基板２１と支持基板２とを接合して、固定部３Ｃを支持基板２に固定する第二工程と、可撓梁形成基板２１の第二面を研削して可撓梁形成基板２１を薄化させる第三工程と、可撓梁形成基板２１の第二面側を厚み方向に削り、可撓梁を形成する第四工程と、を有し、第三工程において、可撓梁が形成される位置とは異なる位置であって、可撓梁形成基板２１と支持基板２との間に、支持柱７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】 光スキャナ素子１を形成する加工ウエハ１１の表面を加工する際に、光スキャナ素子１をチップとして個片化するためのダイシングストリート１２を形成する工程と、加工ウエハ１１が光スキャナ素子１の可動部に対応したキャビティ１３を有する支持基板１４を加工ウエハ１１の一方の表面に仮接合する工程と、加工ウエハ１１の仮接合面と反対側の面を粘着フィルム１６に貼り付け、仮接合に用いた部材１５の接合力を消失させて加工ウエハから支持基板１４を剥離する工程と、粘着フィルム１６をエキスパンドさせた後、光スキャナ素子１をピックアップしてパッケージングする工程とを備える。 （もっと読む）