【課題】微細構造体を高精度に製造する。
【解決手段】基板１１上に被陽極酸化金属膜２１を形成する工程（Ａ）と、被陽極酸化金属膜２１に、基板１１に形成する凹部１２のパターンに合わせたパターンで凹部２２を形成する工程（Ｂ）と、凹部２２のピッチに合ったピッチで微細孔２３が開孔する陽極酸化条件で被陽極酸化金属膜２１を部分的に陽極酸化して、微細孔膜部２４とバリア層部２５とからなる陽極酸化膜２６を形成する工程（Ｃ１）と、バリア層部２５において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｄ）と、非陽極酸化部分２７において微細孔２３の下方に位置する部分をエッチング除去する工程（Ｅ）と、微細孔膜部２４をマスクとしてエッチングを行い、基板１１に凹部１２を形成する工程（Ｆ）と、陽極酸化膜２６と非陽極酸化部分２７とを除去する工程（Ｇ１）とを順次実施する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造のマイクロバルブを提供する。
【解決手段】溝３が形成された主基板１にカバー基板１３が貼り合わされて流路が形成される。主基板１は第１主基板層１ａ、第２主基板層１ｂ、第３主基板層１ｃの積層構造をもつ。溝３に形成された弁体５は、第１主基板層１ａと同じ材料からなり、溝３の第１側壁３ａから突出し、第１側壁３ａに対向する第２側壁３ｂとは間隔をもって形成され、流路内を流れる流体圧力で変形可能な膜厚をもつ。溝３の底面３ｃと弁体５との間に第２主基板層１ｂが除去されて形成された空隙７が形成されている。弁体５の下流側の流体圧力が弁体５の上流側の流体圧力よりも大きい状態とき、弁体５の自由端は第２側壁３ｂに設けられた突起部９に当接して移動量が規制される。それとは逆の流体圧力状態のとき、弁体５の自由端は第２側壁３ｂから離れる方向に移動し、弁体５の自由端が突起部９に当接した状態に比べて流路が開く。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなる基材の表面に、良好な微細加工を施す加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面加工方法は、シリコンカーバイドからなる基材１に反応性イオンエッチングを行う表面加工方法であって、Ｎｉを含む元素群から少なくとも１つ選択されるエッチング抑制元素と、Ｗを含む元素群から少なくとも１つ選択されるエッチング促進元素とを含む膜３，４をエッチングマスクとするものである。そして、エッチング抑制元素又はエッチング促進元素の含有量を調整することにより、基材１に形成される凹凸形状の側壁のテーパ角を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳチップとシリコン製キャップチップを接合したＭＥＭＳ組立体を樹脂
モールドすると、樹脂モールド時にワイヤーが動きシリコン製キャップチップの側面と接
触して、ノイズの発生や線間短絡の不具合がある。
【解決手段】 シリコン製キャップチップの側面をウェットエッチングで形成し、ウェッ
トエッチング面に絶縁性保護膜を形成することで、密着力の高い絶縁性保護膜が形成でき
、樹脂モールド時にワイヤーが動いてキャップチップ側面に接触しても、ノイズの発生や
線間短絡を防止できる。 （もっと読む）

【課題】インプリントモールドの破損を生じたり、インプリントモールドが撓んでパターン欠陥を生じたりすることを防止することが可能なインプリント方法を提供する。
【解決手段】被成型体１０が載置される第１ステージ１１と被成型体との間に、第１支持層１２と、それよりも軟らかい材料からなる第１緩衝層１３の２つの層を備えた第１支持・緩衝層１５を配設するとともに、凹凸パターン形成面４が被成型体と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体およびインプリントモールドを介して第１ステージと対向する第２ステージ２１との間に、第２支持層２２と、第２支持層よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層２３の２つの層を備えた第２支持・緩衝層２５を配設した状態で、インプリントモールド３を，被成型体１０にプレスして、被成型体に、インプリントモールドの凹凸パターンに対応するパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程によりクラックなどの形状不良が生じない微小デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一表面側に凹所２２が形成された半導体基板１と、この半導体基板１の一表面側に固着され前記凹所２２を閉塞するベース３とを備え、半導体基板１の凹所２２の底面と一表面側と反対側の他表面側との間の部位は薄肉部２３であり、薄肉部２３は梁部形成予定領域２４と、エッチング予定領域２５と、を備え、エッチング予定領域２５にエッチングを施し、梁部形成予定領域２４に梁部１４が形成される微小デバイスの製造方法であって、エッチング予定領域２５内に全体に亘って薄肉部２３を貫通させてなる貫通孔２７を複数形成することにより、網目状部２６を薄肉部２３に形成する工程と、前記工程の後、エッチング予定領域２５にエッチングを施し、網目状部２６を除去し、梁部１４を形成する工程と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数特性が得られ、歩留まりが向上する電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１の製造方法は、基板６と、機能素子７と、機能素子７を配置する空洞部を画性素子周囲構造体とを有し、機能素子７が、固定電極７１と、可動板７２２を備える可動電極７２とを有し、素子周囲構造体８が、空洞部５に連通する複数の細孔３３２を有する被覆層３３１を有する調整前電子装置を用意する工程と、可動板７２２の固有振動数を測定する固有振動数測定工程と、細孔３３２を介して可動板７２２上に錘材料９を堆積することにより、可動板７２２の固有振動数を調整する固有振動数調整工程と、細孔３３２を封止する封止工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数特性が得られ、歩留まりが向上する電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板６と、機能素子７と、機能素子７を配置する空洞部５を素子周囲構造体８とを有し、機能素子７が、固定電極７１と、可動板７２２および連結部７２３からなる振動系７２４を備える可動電極７２とを有する電子装置１の製造方法であって、素子周囲構造体８が、空洞部５に連通する複数の細孔３３２を有する被覆層３３１を有する調整前電子装置を用意する工程と、振動系７２４の固有振動数を測定する固有振動数測定工程と、細孔３３２を介して連結部７２３に錘材料９を堆積することにより、振動系７２４の固有振動数を調整する固有振動数調整工程と、細孔３３２を封止する封止工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】転写加工成型において、好適に、針状体材料を転写版から剥離することの出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法は、側壁に傾斜を有する台座部に微細凹部が形成された転写版を用いることから、針状体材料の硬化収縮にあたり、針状体材料の収縮に伴う応力が、転写版と充填された針状体材料とを剥離する方向に働く。このため、転写版と針状体材料を剥離する工程にあたり、好適に転写版と針状体材料とを剥離することが出来る。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の接合部材を狭隣接した状態で、各接合部材の加圧力を一定にしながら偏加重なく、安価に短時間で接合を行うことを可能にする。
【解決手段】複数の接合部材２の表面に弾性率Ａの硬化性物質７を載置する。加圧治具５により硬化性物質７を変形または弾性変形して、各硬化性物質７と接触している面と反対の面（接合部材２側の面）を平面にする。硬化性物質７をＵＶあるいは熱などにより弾性率Ｂ（Ｂ＞Ａ）に硬化させた後、加圧治具５により各硬化性物質７と接触している面と反対の面を加圧加熱して基板１方向へ押し込み、基板１の接合部３と接合部材２とを接合させる。 （もっと読む）

マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

【課題】壁電極を用いるミラーアレイを備えるＭＥＭＳ素子が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】第１電極パターン１１３に溝部１１３ａを形成する。同様に、第２電極パターン（不図示）にも溝部を形成する。例えば、公知の技術となっているＳｉの深堀加工技術であるＤＲｌＥエッチング技術で、ＳＦ₆をエッチングガスとして用いることで、上述したエッチングが行える。ここで、溝部１１３を形成するエッチングでは、形成した溝部１１３ａの底部に、第１電極パターン１１３（シリコン層１０３）が残るようにエッチング時間を制御する。例えば、実験などにより、予めエッチングレートを測定しておき、このエッチングレートより、溝部１１３ａの底部に、第１電極パターン１１３（シリコン層１０３）が残る処理時間を算出し、この算出結果を上記エッチングに適用させればよい。 （もっと読む）

１つの実施形態において、第１基板（１０３）を第２基板（３０３）に接合するために有用な方法は、金属含有層を前記第１基板の上に形成する工程を含む。前記金属含有層は、１つの実施形態では、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）素子とすることができる半導体素子を取り囲む。前記第２基板（３０３）の上には、第１シリコン含有層（４０１）が形成される。第２ゲルマニウム／シリコン含有層（４０３）は前記第１層の上に形成される。第３ゲルマニウム含有層（４０５）は前記第２層の上に形成される。前記第３層を前記金属含有層に接触させる。熱（及び、幾つかの実施形態では圧力）を前記第３層及び前記金属含有層に加えて、導電性の機械的接合材料を前記第１基板と前記第２基板との間に形成する。機械的接合材料でＭＥＭＳのような半導体素子を取り囲む場合、機械的接合材料は、当該材料でＭＥＭＳの気密封止を行なってＭＥＭＳを保護することができるので極めて有利である。
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本発明は、少なくとも１つのボンディング基板と反応性多層システムとを含むマイクロ構造に関し、ここで反応性多層システムは、互いに離間された垂直配向のナノ構造を備えるボンディング基板の少なくとも１つの表面層と、ナノ構造間に位置し、且つナノ構造の材料に関する反応相手をなす少なくとも１つの材料で充填された領域とを有する。本発明は、さらに、少なくとも１つのボンディング基板及び反応性多層システムの作製方法を含み、ここでは、反応性多層システムを形成するため、ボンディング基板の少なくとも１つの表面層がパターニングされ、又はパターン状に堆積されて、それに伴い互いに離間された垂直配向のナノ構造が形成され、及びナノ構造間の領域が、ナノ構造の材料に関する反応相手をなす少なくとも１つの材料で充填される。加えて、本発明は、少なくとも１つのボンディング基板と反応性多層システムとを有するマイクロ構造を、ボンディング基板を有する別の構造とボンディングする装置を含み、ここでこの装置は、開閉及び排気を行うことのできるボンディングチャンバであって、そこにマイクロ構造及び別の構造を導入して互いに位置合わせすることのできるボンディングチャンバを有し、また、ボンディングチャンバに連結される活性化機構であって、それによって、マイクロ構造の反応性多層システムであって、ナノ構造の材料に関する反応相手をなす材料を−ナノ構造間に位置して−備える反応性ナノ構造から形成される反応性多層システムを、ナノ構造とナノ構造の材料に関する反応相手をなす材料との間に自己伝播発熱反応が起こるような方法で機械的に、電気的に、電磁的に、光学的に及び／又は熱的に活性化することのできる活性化機構も有する。さらに、本発明は、２つのボンディング基板とボンディング基板の間に位置する構成体とから形成されたマイクロシステムに関し、前記構成体は既反応の反応性層システムを有し、ここで既反応の反応性層システムは、互いに離間された垂直配向のナノ構造を備える−ボンディング基板上に提供された−少なくとも１つの表面層と、ナノ構造の材料に関する反応相手をなす少なくとも１つの材料でナノ構造間が充填された領域とから構成される既反応の構造配列であり、ここでこのマイクロシステムは、バイオマテリアルで被覆されたセンサであり、及び／又はポリマー材料から構成される素子及び／又は少なくとも１つの磁性及び／又は圧電性及び／又はピエゾ抵抗性部品を有する。
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【課題】簡易な手順で、可動電極と固定電極との固着を抑制した上で、陽極接合を実現する。
【解決手段】第１架橋部材が第１接触端子１４４によって第１帯状部１４Ａを接地し、第２架橋部材が第２接触端子１４３によって第２帯状部１５Ａに加工電圧を供給し、第３架橋部材が第３接触端子１４１によって第３帯状部５４を接地し、第３帯状部５４を通じて、他方の外側基板の第１帯状部１４Ｂを接地する。また、第４架橋部材が第４接触端子によって第４帯状部に加工電圧を供給し、第４帯状部を通じて、他方の外側基板の第２帯状部１５Ｂに加工電圧が供給される。中央基板６は、接地端子によって接地され、中央基板６と、外側基板８Ａ，８Ｂの裏面側の一対の絶縁性基板７Ａ，７Ｂの間には、加工電圧が加わり、陽極接合が実行される。このとき、第１帯状部１４Ａ，１４Ｂおよび第１帯状部１４Ａ，１４Ｂに接続される部分（固定電極２Ａ，２Ｂ）は、接地されている。 （もっと読む）

【課題】ミクロンオーダーだけでなくナノオーダーでの微細加工を容易に施すことができるガラス表面の微細加工方法を提供する。
【解決手段】アルカリ酸化物を含有するガラスの表面に凸部を形成するガラス表面の微細加工方法であって、凸部となるべき第２領域の表面に隣接する第１領域の表面を保護層で被覆する工程と、第２領域の表面側からアルカリイオンを除去する工程と、第１領域の表面から保護層を除去する工程と、アルカリイオンが除去された第２領域の表面と保護層が除去された第１領域の表面とを研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
表面に凹凸形状を備えたウェーハであっても高い接着固定力を発揮するウェーハマウント方法及びウェーハマウント装置を提供すること。
【解決手段】
押さえ板３でウェーハＷを押圧するとともに吸引手段により、ウェーハＷと粘着層ＴＢとの間のエアを吸引してウェーハＷを粘着シートＴへ貼着する （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体の構造寸法を広い範囲で調整できると共に、均一な寸法調整を行うことができ、或いは、動作態様を変化させないＭＥＭＳデバイスの調整方法及びこれを用いた製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基板１０上に、ＭＥＭＳ構造体２０と、該ＭＥＭＳ構造体２０の周囲に外部に開口した空洞部を有する被覆構造とを形成する基板上構造形成工程と、その後、外部より前記ＭＥＭＳ構造体２０の周囲２０ＣにエッチングガスＥＧを供給して前記ＭＥＭＳ構造体の表面エッチングを気相で行う構造体エッチング工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

微細構造を有する微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス２０は、ポリシリコン構造層に形成され、基板２２上に担持され、可動の微細構造を有するポリシリコン構造層４６を含む。微細構造２８が分離トレンチ５６に横方向に固定されるように、分離トレンチ５６は層４６を貫通して延びる。犠牲層２２は基板上に形成され、構造層４６は犠牲層２２上に形成される。ポリシリコン構造層４６を貫通してエッチングし、シリコンリッチ窒化物なような窒化物７２をトレンチ５６に堆積することによって、分離トレンチ５６が形成される。そして、微細構造２８は構造層４６に形成され、分離トレンチ５６の上方に電気接続部３０が形成される。基板２２から相隔たった分離した微細構造２８を有するＭＥＭＳデバイス２０を形成するために、犠牲層２２をその後除去する。
（もっと読む）

【解決手段】 高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品を製造するための３Ｄ鋳型を製造するプロセスが開示される。このプロセスは、２光子レーザリソグラフィと３Ｄ書き込み技術との使用を統合して、３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型を作り、次に、ナノインプリントを使用して、その層の上記３Ｄ鋳型から３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートを形成する。次に、ポリマー薄膜シートの各層は、サブミクロン３Ｄ構造製品に製造される。高スループット且つ低コストのサブミクロン３Ｄ構造製品の各層の３Ｄ鋳型がさらに使用されて、マスタ鋳型が作られ、次に、マスタ鋳型を使用して、３Ｄ構造の各層のポリマー薄膜シートが形成されて、サブミクロン３Ｄ構造製品が製造される。このプロセスを使用する適用例も開示される。 （もっと読む）