【課題】可動子の大変位が可能なムービングマグネット型の電磁駆動型アクチュエータの提供。
【解決手段】固定部２と、可動子１と、可動子１を固定部２に連結して支持する１又は複数の可撓性の支持部３と、可動子１に形成された永久磁石４と、永久磁石４の周囲に磁界を発生させるコイル５とを備え、コイル５が発生させた磁界により可動子１を変位させる電磁駆動型アクチュエータ。可動子１及び支持部３は、シリコン窒化膜により一体形成されており、永久磁石４は、ＲＥ₂ Ｆｅ₁₄ＢとＭとを交互に堆積させた多層膜構造を有する膜状の永久磁石である。但し、ＲＥは希土類金属元素の何れか１つ、ＭはＴａ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｚｒ及びＭｏの内の少なくとも１つ。 （もっと読む）

【課題】透過光による観察が可能であるとともに、加工不良を抑えることが可能なマイクロチップの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロチップ１０は、貫通孔用ガラス基材１１と、主ガラス基材１２と、貫通孔用ガラス基材１１および主ガラス基材１２の間に介在され、流路２１を含むシリコン含有基材２０とを含んでいる。このマイクロチップ１０を製造する際、まず主ガラス基材１２およびシリコン含有基材２０を準備し、主ガラス基材１２にシリコン含有基材２０を陽極接合する。次に主ガラス基材１２上のシリコン含有基材２０に対して研磨を行って、シリコン含有基材２０を所定厚に形成し、このシリコン含有基材２０にエッチングにより流路２１を形成する。その後、流路２１が形成されたシリコン含有基材２０に貫通孔用ガラス基材１１を接合する。 （もっと読む）

【課題】透明な基板上に形成された少なくとも１つの光コンポーネントを有する光デバイスを提供すること。
【解決手段】基板（１０２）と、基板上に形成された第１及び第２の光コンポーネントとを有する光デバイスであって、第１の光コンポーネント（１０４）は、２つのモードを有し、各モードは、第１の光コンポーネントに入射した光に対する別々の光学的応答を生じ、第２の光コンポーネント（１０８）は、光を吸収し、第１のコンポーネントが形成される前に基板上に形成される。 （もっと読む）

装置は、第１および第２の電極間に配置される分極性材料の層を含む。分極性材料は、エラストマー・ドメイン・ブロックおよび伝導性ドメイン・ブロックを含むブロック・コポリマー組成物を有する。方法は、エラストマー・ドメイン・ブロックおよび伝導性ドメイン・ブロックを含むブロック・コポリマー組成物を有する分極性材料の層を提供するステップを含み、第１および第２の電極は、層の反対面上にある。方法は、電極間に電圧差を印加し、層の寸法を変化させるステップも含む。
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圧電型ＭＥＭＳマイクロフォンは、２つの電極層の間に少なくとも１つの圧電層を含む多層センサを備え、センサは、入力圧力、バンド幅、ならびに、圧電材料および電極材料の特性を保障する最適パラメータによって決定されるものとして、センサ面積に対する最大比率に近い出力エネルギを供給するような寸法を有する。センサは、小さな隙間によって互いに分離された、単一のまたは積層された片持ち梁から形成され、または、シリコン基板上への堆積によって形成された応力解放型振動板（stress-relieved diaphragm）であり得、振動板は、基板からの振動板の実質的な分離により応力が解放され、そして、引き続いて、応力が解放された今の振動板の再取り付けが行なわれる。
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【課題】高速駆動が可能でかつミラー面の動撓みを低減可能なマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】トーションバーと、トーションバーの一端に支持されたミラーと、トーションバーの他端が結合された基板と、ミラーを揺動させる揺動部とを備え、ミラーにダイヤモンドライクカーボン膜を形成したことを特徴とするマイクロミラーデバイスが提供される。 （もっと読む）

【課題】 電解質層内の陽イオンが陰極側に偏移して曲げ変形するイオン導電型アクチュエータにおいて、同じ電圧を印加したときに場所によって湾曲方向が相違するイオン導電型アクチュエータを提供する。
【解決手段】 ポリフッ化ビリニデンなどのベースポリマーにイオン液が含まれた電解質層１０に第１の電極層２０と第２の電極層３０が重ねられる。ただし、第１の電極層２０と第２の電極層３０のそれぞれが、電解質層１０を上下に貫通して交差するように組み合わされ、第１の領域２と第２の領域とで、第１の電極層２０が現れる面と第２の電極層３０が現れる面とが入れ替わっている。よって、第１の電極層２０と第２の電極層３０との間に電界を印加すると、第１の領域２と第２の領域３が逆向きに湾曲する。 （もっと読む）

本発明は、液体をマイクロフルイディックネットワーク内で計量供給するマイクロフルイディック器具に関する。マイクロフルイディックチャネル又はチャンバが、基板キャリヤの上方に設けられたフィルム中への適当な構造の導入により少なくとも部分的に形成され、その結果、ネットワークを通る流体の流れの少なくとも幾分かが基板の平面の上方で起こるようになる。安定したチャネル構造又はチャンバ構造をフィルム中に形成するために、フィルムを基板に結合したときにフィルム材料の粘性流れによって材料のウェッジを非取り付け領域と取り付け領域との間の縁部ゾーンに形成することが計画され、このウェッジは、チャンバ壁と基板との間の移行部となると共にチャンバ壁を基板の平面の上方に持ち上げる。完成状態のマイクロフルイディック構造体を作製する一実施形態では、平べったい平面状のフィルムを平べったいシート状基板上に積層する。積層の際、少なくとも１つの凹部又は開口部を備えたマスクを圧力下で且つ／或いは熱の作用下でフィルムに押し付けると共に基板に押し付ける。それにより、フィルムは、凹部又は開口部の付近へのフィルム及び／又は基板媒体の粘性流れが生じる温度になり、その結果、材料のウェッジが形成されると共にフィルムが凹部の付近で膨出してチャンバを形成するようになる。本発明は更に、マイクロフルイディックネットワーク内で少なくとも１種類の液体を計量する方法に関し、この方法では、フィルムを作動させることによって毛管作用停止部に打ち勝ち、フィルムは、毛管作用停止部を除去すると浸潤される。
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【課題】微少量の流体(おもに液体)をマイクロポンプなどの送液手段を必要としないで、効率的に安定して供給でき、小型で一体構造内に複雑な３次元流路を簡便に作製できるマイクロ流体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】このマイクロ流体デバイス１は、積層されたシート状部材２〜５で構成され、各シート状部材２〜５は多孔質材に充填材が充填されて流体が透過できない流体非透過部２Ａ,２Ｂ,２Ｃ,３Ａ,３Ｂ,３Ｃ,４Ａ,４Ｂ,５Ａ,５Ｂと、多孔質材からなり流体が通過可能な領域である流路６〜１１とを有する。流路６〜１１が多孔質材で形成されているので、この流路の多孔質構造内の毛管流動によって流体が移動する。よって、気泡などによって流路が閉塞することなく、微少量の流体に対してもマイクロポンプなどの送液手段を必要としないで、効率的に安定して流体を搬送,供給することができる。 （もっと読む）

マイクロシステム電源１は、コンパートメント７、イオン前分離手段６１，６２によってコンパートメント７から分離される少なくとも１つのイオンシンクボイド５１，５２、イオンシンクボイド内に配置される第一電極４１、及び第二電極４２を有する。こうしたマイクロシステム電源１は、例えば埋め込み型マイクロデバイス、ＭＥＭＳ、バイオＭＥＭＳなどといったマイクロシステムに電力を供給することを可能にし、マイクロシステム電源１は比較的環境に配慮して廃棄可能になるような方法で比較的効率的に製造されることができる。
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【課題】機械共振器の共振周波数をより高くし、加えて、Ｑ値をより高くできるようにする。
【解決手段】ＧａＡｓの結晶からなる基板１０１の上に、Ｉｎ_0.1Ｇａ_0.9Ａｓからなる膜厚３μｍのバッファ層１０２が形成され、バッファ層１０２の上にＩｎ_0.1Ａｌ_0.9Ａｓからなる膜厚２μｍの歪み印加層１０３が形成され、歪み印加層１０３の上にＧａＡｓからなる膜厚２００ｎｍの振動部形成層１０４が形成された状態とする。次に、振動部形成層１０４および歪み印加層１０３を選択的に除去し、基板１０１の上に細線構造１０５が形成された状態とする。この後、細線構造１０５の下部の歪み印加層１０３を除去し、２箇所の支持部１０６により支持された梁構造１０７が、基板１０１の上に離間して振動可能に形成された状態とする。 （もっと読む）

【課題】メカニカル素子の作製後に、素子を構成する材料の圧電的および光学的性質を利用して、メカニカル素子の振動を制御し、素子のＱ値を向上させるメカニカル素子およびその振動を制御する方法を提供する。
【解決手段】異なる特性を有する少なくとも２つの層から構成される梁を備え、前記梁を構成する異なる特性を有する層間で異なる吸収係数を与える波長のレーザー光の照射により梁の振動を制御する手段を備えることを特徴とするメカニカル素子およびその振動を制御する方法を提供する。これにより、微細加工により作製される梁を備えるメカニカル素子のＱ値を、素子の作製後に、照射レーザーの波長と強度の調節により、簡便に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリマー材料を用いてアクチュエータを単純な構造で実現することにより破損や故障し難くすること、また、その製造工程及び工数を削減することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリマーＭＥＭＳアクチュエータ１０は、シリコン基板１１の上にポリマー材料により電気で駆動可能な微小機械構造を成しており、長手板状のポリマー材料によるポリマー可動部１２と、このポリマー可動部１２と概略同形状を成してその上面に固着された金属ヒータ１３と、ポリマー可動部１２及び金属ヒータ１３の先端部に固定された光を反射する鏡面１４ａを表裏面に有する鏡１４とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】乱流が起こりにくい流体吐出構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この流体吐出構造体１は、上面２ａに垂直な方向に形成された上流側の流路２０を有する板状部材２と、複数の薄膜３０が積層され、上流側の流路２０の中心線２０ａに対して中心線３１ａが傾斜した下流側の流路３１を有する積層体３とを備える。薄膜３０には、下流側の流路３１を構成する部分流路３２が形成され、部分流路３２の位置は、薄膜３０が板状部材２から離れるに従って図１（ｂ）において右方向へΔＬずつずれている。 （もっと読む）

【課題】初期のギャップ量を所望な値で均一に保持するができ、外力等が発生してもギャップ量の変動を抑制することができるマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１は、マイクロミラーチップ１０と、マイクロミラーチップ１０を可動させる電極基板３０と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０に介在し、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０の間隔を所望の値に保持する中間スペーサ５０と、マイクロミラーチップ１０と電極基板３０を接合する接合部材７０と、を有し、接合部材７０は、コア部材７１を内蔵している。 （もっと読む）

【課題】複数層の圧電素子と電極とを積層させて各圧電素子を変位させることにより、アクチュエータの駆動力を向上させたアクチュエータを提供する。
【解決手段】基材４上の所定領域に第１電極層５Ａ〜５Ｄ、第１圧電素子層６Ａ、６Ｂ、第２電極層７Ａ〜７Ｄ、第２圧電素子層８Ａ、８Ｂ及び第３電極層９Ａ〜９Ｄを順に積層し、アクチュエータ１を駆動する際には第２電極層７Ａを接地するとともに、第１電極層５Ａと第３電極層９Ａとに逆位相の交番電圧をそれぞれ印加するように構成する。 （もっと読む）

干渉型変調器が、可動反射体の反対側の、可動柔軟層の一側上に、熱膨張平衡層を備え、温度が変化した場合に、可動反射体と光学積層体との間の距離が、大きく変化せず、これにより、安定したカラーを生じる。さらに、干渉型変調デバイスが、可動柔軟層と可動反射体との間に補強層、及び少なくとも一つの空間を備え、この空間は、可動反射体と補強層とが互いに接触する表面上に存在し、可動反射体が、曲げに対してさらに堅固なものとなり、これにより、可動反射体の感温性を低減させる。
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【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置１００は、基板１と、基板１上に形成された機能構造体（ＭＥＭＳ構造体）３Ｘと、機能構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板１上に設けられ、且つ空洞部Ｓを囲む層間絶縁層４，６と、下部包囲壁３Ｙ及び配線層５，７とからなる側壁１０Ｙと、空洞部Ｓの上方を覆うと共に、空洞部Ｓに貫通する開口７ａを有し耐食性層を含む積層構造からなる第１被覆層７Ｙと、開口７ａを閉鎖する第２被覆層９と、を備えている。耐食性層は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔまたはそれぞれの合金より構成される。 （もっと読む）

【課題】第一の部材と第二の部材のギャップ量の変動が抑制された、所望の熱信頼性が確保されたマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、マイクロミラーチップ１１０と、電極基板１３０と、スペーサ１５０と、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とを接合するハンダ１７０とを有している。スペーサ１５０は、マイクロミラーチップ１１０に面接触する上側平面１５０ａと、電極基板１３０に面接触する下側平面１５０ｂとを有し、両者は互いに平行である。スペーサ１５０は、ハンダ１７２を収容する一つの位置決め用貫通穴１５２と、ハンダ１７４を収容する複数の貫通穴１５４，１５６，１５８とを有している。位置決め用貫通穴１５２はハンダ１７２のＸＹ方向の移動を拘束する。貫通穴１５４，１５６，１５８はハンダ１７４のＸＹ方向の移動を許容する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）