【課題】ＭＥＭＳデバイスを製造する際に、最終的に犠牲層を除去した時に、整然と整列した状態を保つことができる製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１上にシード層２を形成する工程と、２上に導電性金属材料層３を形成する工程と、レジスト層４を形成し、４に複数の開口６を形成する工程と、６に導電性金属材料を充填し複数の固定ポスト５を形成し、４を除去する工程と、５を覆う犠牲層を形成し、５が露出するまで犠牲層を平坦に研磨する工程と、犠牲層の上に新たなレジスト層を形成し、レジスト層に設けた開口に導電性金属材料を充填する工程を繰り返すことで導電性材料を積層してデバイスを形成する工程と、レジスト層と犠牲層を除去する工程を含み、５は１個のデバイスに対して少なくとも２個以上が割り当てられ、犠牲層が除去された時に、各デバイスは５によって水平方向の移動が制限されている。 （もっと読む）

【課題】空間光変調器の特性を長期間にわたって安定させる。
【解決手段】基板と、基板に対して揺動する反射鏡とを備えた空間光変調器であって、反射鏡は、反射面と、反射面に交差する面を含み反射面の裏面に配されて反射面に対する曲げ応力に対抗する構造材とを有する。上記空間光変調器において、構造材は、面に更に交差する底面を有してもよい。また、上記空間光変調器において、構造材は、反射面と共に包囲した空間と、当該空間の外部との間を連通させる貫通孔を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】電気機械変換器の特性を長期間にわたって安定させる。
【解決手段】電極を有する基板と、基板に対して一端を固定されて弾性変形する基板側捩じり軸部と、基板側捩じり軸部の他端に支持され、静電力により電極に引き付けられて基板に対して揺動する可動部と可動部の一面と交差する面を有して可動部と一体的に配され、可動部に対する曲げ応力に対抗する構造材とを備える。上記電気機械変換器において、捩じり軸部は、可動部と一体をなしてもよい。また、上記電気機械変換器において、捩じり軸部の他端に支持され、静電力により基板上の電極に引き付けられて基板に対して揺動する枠体と、一端を枠体に固定され、他端において可動部を支持する枠側捩じり軸部とを更に備え、可動部は、枠体に対しても揺動してもよい。 （もっと読む）

【課題】MEMS素子を搭載した半導体パッケージを確実にかつ効率的に製造することができ、MEMS素子を搭載した信頼性の高い半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（ａ）シリコンウエハ１０に、厚さ方向に貫通するビア１３と、MEMS素子搭載面とは反対面側にビア１３と電気的に接続する配線パターン１６を形成する工程と、（ｂ）シリコンウエハ１０のMEMS素子搭載面に、ビア１３とMEMS素子２０とを電気的に接続してMEMS素子ウエハ１８を接合する工程と、（ｃ）シリコンウエハ１０に接合されたMEMS素子ウエハ１８のMEMS素子２０を個別に分離する工程と、（ｄ）シリコンウエハ１０のMEMS素子搭載面に、個別に分離されたMEMS素子２０が搭載された領域ごとに、MEMS素子２０を収容する凹部２５を備えたリッド２５を接合する工程と、（ｅ）シリコンウエハ１０とリッド２４との接合体を個片化して半導体パッケージを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロプレートデバイスの使用可能性・操作性を広げること。
【解決手段】本発明では、窪みが設けられたマイクロプレートデバイスであって、窪みの周方向に沿ってみた場合、窪みを形成する側壁面につき、その少なくとも一部の側壁部分が他の側壁部分と異なる傾斜角度を成していることを特徴とするマイクロプレートデバイスが提供される。本発明のマイクロプレートデバイスでは、各窪みの側壁面の傾斜角度が窪みの周方向において一定していないので、デバイスを傾ける方向によって“窪み収容物の排出”や“窪みにおける通過物の流れ・移動”などを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】ミラーを揺動させ、光ビームを偏向させる光偏向装置において、ミラー密着力とフィルファクターとを同時に高めることが可能なミラーを提供すること。
【解決手段】光偏向装置は、基板と可動部とコア部と表面部材を備えている。可動部は、基板に対して揺動可能に支持されている。コア部は、可動部の一部から反基板側に伸びている。表面部材は、コア部の頂面を覆う部分と、可動部から立設しているとともにコア部を一巡するループに沿って伸びている側面部分と、その側面部分の上端から外側に向けて可動部の上面と平行に伸びている展開部を備えている。その表面部材は、コア部を形成するコア部形成材料と異なるとともに光を反射する材料で形成されている。その表面部材の少なくとも一部が、可動部を垂直方向から見たときに、可動部の輪郭の外側に至っている。 （もっと読む）

【課題】捩り撓みヒンジで連結されて相対的に回転する微細加工部材の改良された構造体を提供する。
【解決手段】基準フレームを動的プレート５８に連結し、フレームを捩りバーではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６でプレートに連結する。そして、折返し捩り撓みヒンジ９６はプレート５８をフレーム側から支持するもので、３つの基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃから成り、各基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの縦軸９８の向きは、プレート５８の回転軸６２に垂直ではなく、折返し捩り撓みヒンジ９６の中間部１０４が、基本ヒンジ素子１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの直隣接端１０６を相互連結し、基本ヒンジ素子１０２ｂは、フレームに対して、軸６２を中心とするプレート５８の角回転を測定する捩りセンサ１０８を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】モルフォ型構造色発色体を低コストで量産する。
【解決手段】原型基板１０の表面を研磨材で研磨する等して粗くし、フェムト秒レーザを照射しつつ走査して原型基板１０に微細構造を形成する。その後、電鋳処理して微細構造を金属基板１１に転写する。金属基板１１の表面を黒化処理し、その上に誘電体多層膜を積層することでモルフォ型構造色発光体を形成する。 （もっと読む）

【課題】大面積かつ表面に微細な櫛型の形状を有する構造体の製造方法、その構造体によって作製される樹脂成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂より選ばれる少なくとも２種類以上の異なる樹脂１，２からなる積層構造体３を形成する工程と、前記積層構造体を切断し、前記２種類以上の異なる熱可塑性樹脂１，２が配列して露出した切断面を形成する工程と、前記切断面から前記積層構造体３を構成する熱可塑性樹脂の内の少なくとも１種類の樹脂を優先的に除去することで前記切断面上に櫛型の凹凸構造を形成する工程とを、含むことを特徴とする櫛型構造を有する樹脂構造体５の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱インプリントで３次元形状の金属体を容易に作成できる方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の金属体の製造方法によれば、フォトリソグラフィーと比較して容易な加工方法である熱インプリントで型を熱可塑性樹脂層に転写させ、その型の形状に転写された樹脂の上にめっきよって金属体を形成することで３次元形状の金属体を容易に作成できる。 （もっと読む）

【課題】微細加工可能な材料製の少なくとも１つのホイール・セットが自由に搭載できるギア・トレインを提供する。
【解決手段】本発明は、カラー（５２、５２’）が一体に取り付けられた第１の端部を持つ軸（５３、５３’）と、この軸（５３、５３’）の第２の端部上に嵌合された、微細加工可能な材料から作られる第１のホイール・セット（５５、５５’）と、を含むギア・トレイン（５１、５１’）に関する。本発明によれば、このギア・トレイン（５１、５１’）は、第１のホイール・セットの動きとは独立であり、第２のホイール・セット（５７、５７’）が軸（５３、５３’）の前記第１の端部上に自由に搭載されるように、前記軸に対向した壁面を呈する開口部（５８、５８’）を含む、微細加工可能な材料から作られる第２のホイール・セット（５７、５７’）を備える。
本発明は、前記ギア・トレインを製作する方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】 ノズル先端内径を３０μｍ以下に細くし、更にノズルの肉厚も薄くすることで液の出をよくし、医療用又は工業用の多様な機器に適用できる超精細ノズル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 芯線４３に特殊な電鋳（１回目の電鋳）を施して、芯線４３の一部を露出させ、当該芯線４３を取り付けたままのテーパー形状の電鋳管４１を形成し、更に、２回目の電鋳を施して第２の電鋳管４４を形成し、その後に、芯線４３と第１の電鋳管４１とを引き抜いて、内・外径の異なる電鋳管を用いた一体型の超精細ノズルを製造するものであり、当該ノズルの先端部をテーパー加工してもよく、内外を金、銀、パラジューム等の金属でメッキしてもよい。 （もっと読む）

【課題】微細領域を有する３次元形状物の成形に際して、その成形に用いられる金型中子を効率よく製作する。
【解決手段】３次元形状物の平面投影形状に対応する形状の遮光マスク２を光透過性の基板１に形成し、基板１の一方の面に遮光マスク２を覆ってレジスト層４を形成する。グレースケールマスクを用いてレジスト層４を露光して現像することにより、本体部４ａおよび平板状部４ｂを有する立体形状にレジスト層４を加工する。レジスト層４に対して基板１を通して露光し、レジスト層４を現像することにより、本体部４ａの近傍を除くレジスト層４の平板状部４ｂを除去して、本体部および平板部を有する立体形状のレジスト母型を製作する。このレジスト母型を用いて、レジスト母型の立体形状を反転させた立体形状の凹部を有する電鋳スタンパーを製作する。電鋳スタンパーのパターン面を削ることにより、レジスト母型の平板部に対応する部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストな方法で、基板表面に選択的に撥水性を有する微細流路を形成する手段を提供する。
【解決手段】基板１０上にマスクパターン２０を形成する工程と、貴金属微粒子３０を前記基板１０の露出部１０ａに塗布する工程と、前記基板１０をエッチング溶液に浸漬して前記マスクパターン２０をマスクとして前記基板の露出部１０ａ下部の基板１０をエッチングすることにより、前記基板１０表面に微細流路４０を形成する工程と、を含む微細流路４０の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた構造体を製造でき、しかも製造工程の簡素化とコストの低減が可能な金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる金属微細構造体の製造方法では、上層のレジスト膜１４の露光が下層のレジスト膜１２に影響を与えないように、積層されたレジスト膜１２、１４の間に遮光膜１３を配置している。そして全てのレジスト膜１２、１４の露光が終了した後に、レジスト膜の現像を一括して行い、三次元の空隙１５を形成する。その後、電鋳により空隙１５内に金属を析出させることにより、金属微細構造体となるめっき膜１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】迷光の発生を防止することができる光偏向器、光偏向器の製造方法および画像表示装置を提供する。
【解決手段】可動板１１と、一端が可動板１１と連結され、回転軸Ｘの周りに可動板１１を回動可能に支持する弾性支持部１２と、弾性支持部１２の他端と連結された支持部材１３とを備え、弾性支持部１２、支持部材１３は、上面、下面、及び側面を有し、側面は、上面又は下面よりも外側に存在する１つ又は複数の斜面によって形成され、弾性支持部１２、支持部材１３の上面、下面、及び側面に、光吸収膜３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳトランジスタ１１に接続され、第１の絶縁膜２０上に形成される第１の配線２２Ａと、第１の配線２２Ａ上に形成される第２の絶縁膜３０を介して形成され、ＭＥＭＳ素子５０に接続される第２の配線３１と、第２の配線３１上を覆う第３と第４の絶縁膜４０，６０と、第２の配線３１と第１の配線２２Ａとを接続する接続配線７０とを備え、接続配線７０は、第２の配線３１の形成位置内で第４と第３の絶縁膜６０，４０を貫通する第１のビア７１と、第１の配線２２Ａの形成位置内で第４〜第２の絶縁膜６０，４０，２０を貫通するビア７０２と、第４の絶縁膜６０上で第１と第２のビア７０１，７０２とを結ぶ接続用配線７０３とが同一材料で一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術により形成される１つの共振子で、複数の周波数帯域や広い周波数帯域にわたった所望の共振周波数が得られるようにする。
【解決手段】層間絶縁層１０３（基板１０１）の上に離間して配置された共振子可動電極１０５と、一端が共振子可動電極１０５の一方の対向する側面に各々連結して同一直線上に配置される一対の導電性を有する直線状の共振子ばね梁１０８と、各々の共振子ばね梁１０８を層間絶縁層１０３の上に離間して支持する共振子ばね梁１０８の他端に連結する一対の電極端子１０９と、共振子可動電極１０５の他方の両側面の側の層間絶縁層１０３に固定された一対の共振子固定電極１１０とを備える。また、共振子ばね梁１０８の側部に接触する状態に、基板１０１の平面に平行な平面内で移動可能とされたロッド１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】大型電気機械スイッチおよびソリッドステートスイッチの代替手段で実現したデバイスを提供する。
【解決手段】スイッチ構造１００などのデバイスが実現され、このデバイスは、接点１０２および導体素子の片持ち梁１０４を備える。導体素子の片持ち梁１０４は、導体素子の片持ち梁１０４が接点１０２からいくつかの場合において、約４μｍ以下の距離、他の場合には約１μｍ以下の距離だけ隔てられている非接触位置と、導体素子の片持ち梁１０４が接点１０２と接触し、接点１０２との電気的連通を確立する接触位置との間で選択的に移動可能なように構成される。導体素子の片持ち梁１０４が非接触位置に配置されたとき、接点１０２および導体素子の片持ち梁１０４は、それらの間で３２０Ｖμｍ−１を超える大きさを有する、および／または約３３０Ｖ以上の電位差のある電界を維持するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 可動電極に反りが発生しても、可動電極と固定電極との間の距離を十分に小さくすることができる可変容量素子を提供する。
【解決手段】 可変容量素子１の各固定電極１０を、基板２の上面２Ａにおいて、可動電極８の正方形に内接する円Ｃと対向する領域内に配置し、可動電極８の各頂点部分８Ａに対向する領域に固定電極１０が配置されない構成とする。また、固定電極１０と接続された引出電極１１を、平面視において、可動電極８の正方形の一辺の中心部分と交差するように配置する。 （もっと読む）