チップ（１，２）の製造のための方法において、まず、サブストレート（１０）の表面層に少なくとも１つのダイヤフラム（１１，１２）を形成し、ダイヤフラムは空洞（１３）上に張設される。次いで、チップ（１，２）の機能がダイヤフラム（１１，１２）内に組み込まれる。チップ（１，２）の分離のために、ダイヤフラム（１１，１２）はサブストレート結合部から離される。本発明により、チップ背面が、サブストレート結合部からのチップ（１，２）の分離の前に、金属めっきプロセスにより金属被覆される。
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【課題】コンタクト電極対間におけるエアギャップ形成を制御しやすく且つ接触抵抗を低減するのに適したスイッチング素子製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、当接可能なコンタクト電極対を有するスイッチング素子を製造するためのものであり、基板１０１上のコンタクト電極１３を覆う犠牲層１０７を形成する工程、犠牲層１０７をパターニングして、コンタクト電極１３を部分的に露出させる開口部を形成する工程、当該工程にて露出した箇所上および犠牲層１０７上にわたって、少なくとも２層１０８ａ，１０８ｂからなるシード層１０８を形成する工程、犠牲層１０７を介してコンタクト電極１３に対向し且つ開口部を充たす突起部１４ａを含む部位を有するコンタクト電極１４を形成する工程、犠牲層１０７を除去する工程、及び、少なくとも、突起部１４ａにおけるシード層１０８の最下端層１０８ａを除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】可動接点部と固定接点部との接触信頼性を向上することができる微小電気機械スイッチを提供することにある。
【解決手段】微小電気機械スイッチは、ベース基板１の一表面１ａ側に形成された固定接点部２と、ベース基板１の一表面１ａ側において固定接点部２に対向配置された可動接点部３とを備え、可動接点部３は、ベース基板１の一表面１ａの法線方向を中心軸Ｏ方向とし、中心軸Ｏ方向に直交する直交面内における外周形状が正円形状に形成され、固定接点部２は、上記直交面内において中心軸Ｏを中心とする円の径方向に沿った方向において、可動接点部３の外周面３ａに弾接される接触面２０ａを有した３つの接触部２０を有してなり、各接触部２０それぞれは、上記直交面内において、３回回転対称となる形に配置される。 （もっと読む）

【課題】活性化された酸素を含む照射処理をした後でも、レジストパターンが開口しているシード層、あるいは、金属構造体の表面に対し、メッキの堆積が均一で、且つ、制御性よく行えるようにする。
【解決手段】Ｏ₂プラズマ（ＲＦパワー：１００Ｗ）による照射処理を６分間行うことで、レジストパターン１０４の開口領域におけるシード層１０３の表面に付着している有機物（残渣）が除去された状態とする。この有機物の残渣の処理において、シード層１０３の上にシード層１０３を構成している金の酸化物などからなる表面層１０３ａが形成される。この表面層１０３ａを、塩酸溶液などの酸の溶液（ｐＨ３以下）による浸漬処理（表面処理）を１分間行うことで除去する。 （もっと読む）

【課題】 先に開示された非対称形形状効果を使う静電モータは、固定子として多数の電位源電極とその対向（接地）電極を必要とした。また、実際に静電モータを作成できる具体的な材料手段が示されていなかった。
【解決手段】 多数の固定子、電位源電極とその対向電極を交互に並べる代わりに、１枚の電位源電極と１枚の対向電極を対置させ、その間に、非対称形形状の導体よりなる移動子を置き、該移動子の左右面に作用する静電力の差で、該移動子を両電極と平行に移動させる静電モータ。
該移動子は、既知のプリント基板作成技術で容易に安価に多量に製造できる。すなわち、円板型絶縁性基板の両面に同一個所に放射状に複数の短冊形の銅箔層を形成し、該短冊型銅箔層の長辺を含んで、両面銅箔層と基板を貫いて短冊状にカットし、上下銅箔層につながる基板のカット面に銅スルーホールメッキで銅箔層を形成して該３面の銅箔層で構成される樋型電極を放射状に多数形成することで、１枚の回転型移動子が製造できる。 （もっと読む）

【課題】微細な間隔を有する構造体を、中空構造の部分に容易に形成できるようにする。
【解決手段】微細構造体１０６，微細構造体１０６を支持するための支持部１１０が形成された状態とし、微細構造体１０６，支持枠１０７，梁１０９，および支持部１１０などを覆うように、絶縁層１０３の上に感光性樹脂層が形成された状態とする。次に、支持枠１０７の上部および微細構造体１０６の領域の感光性樹脂層を除去し、支持枠１０７の上面が露出し、かつ微細構造体１０６の領域が除去された犠牲層１１１が、絶縁層１０３の上に形成された状態とする。 （もっと読む）

【課題】 生体分解性樹脂を用いて、微小針の先端部に欠損のない、品質の安定した微小針を大量に製造すること。
【解決手段】まず、連子窓状の構造を持ち、微小針が水平方向に伸びている微小針デバイスを作製し、次に冶具にて該微小針の方向を９０度曲げることにより、垂直に微小針を設定する等の、微小針の２段階作製方法を提供する。これにより、微小針の先端部分に欠損が生じ難く、製品規格的に信頼性が高いものが提供できる。しかもこの方法により、これまで製造が困難であった形状の微小針を作製できる。 （もっと読む）

【課題】軽量なねじり振動体を有するマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１は、基板２と、一方端が基板２に固定されたねじり振動体１１とを備えている。ねじり振動体１１には、空隙部が設けられている。空隙部は、たとえば、ねじり振動軸Ａと平行な方向に延び、ねじり振動体１１を貫通する孔３０として構成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の優れた封止材を有する微小構造体装置、およびその微小構造体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微小構造体４が設けられた第１基板２と、微小構造体４に対向する表面を備えた第２基板３と、第１基板２および第２基板３の対向する表面同士を接合するとともに、微小構造体４を取り囲んで封止する封止材５とを備え、封止材５は、第１基板２および第２基板３の対向する表面にそれぞれ設けられた環状の金属層１０と、各金属層の間で各金属層に沿って環状に設けられるとともに、金属層１０，１１同士を接続するＣｕ_６Ｓｎ_５を主成分とするＣｕＳｎ化合物層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を短縮化することができる電鋳品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マスター金型１１の表面に、電気めっきを施してマスター金型１１と逆パターン形状の電鋳層２を形成し、その電鋳層２をマスター金型１１から離型して電鋳品を製造する製造方法において、マスター金型１１に少なくとも導電性材料を有する補強枠３を接触させて、その状態でマスター金型１１と補強枠３とに電気めっきを施して補強枠３と一体化された電鋳層２を形成し、一体化された電鋳層２と補強枠３とをマスター金型１１から離型して電鋳品１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 永久磁石として焼結磁石を用いながらも、有機物の膜による接点不良が防止されるマイクロリレーを提供する。
【解決手段】 一方の面に固定接点４１が設けられた基板１と、磁性体からなり可動接点４２が設けられたアーマチュア部２３を有する磁性体ブロック２と、可動接点４２と固定接点４１との離接を切り替えるようにアーマチュア部２３を駆動するように磁性体ブロック２を励磁するコイル６と、可動接点４２を固定接点４１に接触させる方向に作用する向きの磁界を発生させる向きで貼着された焼結磁石からなる永久磁石３と、基板１に被着され、アーマチュア部２３と可動接点４２と固定接点４１とが収納され密閉された収納室１０を基板１との間に構成するカバーとを備える。永久磁石３は収納室１０内には露出しないから、永久磁石３を貼着した接着剤に由来する有機物の膜が接点不良を起こすことがない。 （もっと読む）

【課題】接合部によって形成されるマイクロデバイスのキャビティの寸法精度を高める。
【解決手段】板状の基板１１０と、前記基板に接合されている樹脂膜１０８と無機材料からなり前記樹脂膜に被覆されているスペーサ１０６とを備える接合部１００ａと、を備える第一の一体部品を形成し、第二の一体部品である本体１２０の上下両側に前記樹脂膜１０８を熱圧着することにより、上下両側の第一の一体部品と第二の一体部材との間においてキャビティを有する第三の一体部品を形成する。第一の一体部材、第二の一体部材はそれぞれ複数個が一体に形成されており、接合後に第一の一体部材と第二の一体部材をダイ毎にダイシングする。その後個々のダイを樹脂モールド１４０で封止する。 （もっと読む）

【課題】 スタンドオフ電圧制御が改善されたＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳスイッチ（２０、３０、４０）は、基板（２８）と、基板（２８）に結合されるとともに第１の側面と第２の側面とを有する可動アクチュエータ（２２、３２、１３２）と、基板（２８）に結合されるとともに可動アクチュエータ（２２、３２、１３２）を導通状態の方向へと引っ張る第１の作動力を生成するよう可動アクチュエータ（２２、３２、１３２）の第１の側面に配置された第１の固定電極（２４、５４）と、基板（２８）に結合されるとともに可動アクチュエータ（２２、３２、１３２）を非導通状態の方向へと引っ張る第２の作動力を生成するよう可動アクチュエータ（２２、３２、１３２）の第２の側面に配置された第２の固定電極（２７、３７、４７）とを備える。 （もっと読む）

本発明は、ＬＩＧＡ−ＵＶ方式の方法によって感光性樹脂鋳型を形成するステップと、第１の金属の層とその次の第２の金属の層の均一な、直流電流による堆積が、感光性樹脂のほぼ上表面に到達するブロックを形成するステップとを含むことを特徴とする、金属微細構造体を製作する方法に関する。
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【課題】流路内の必要な箇所に簡便な方法で触媒を担持することができる流路構造体及び流路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】流路構造体１は、ベース基板３の上側に流路用の溝２２を有する流路基板２が積層されて流路１００を形成する。ベース基板３には、流路１００の壁面から流路１００の外部に引き出され、第１及び第２の電位の電圧がそれぞれ印加される第１及び第２の金属パターン４Ａ，４Ｂが形成され、第１及び第２の金属パターンの表面に触媒を担持する触媒担持部４１Ａ，４１Ｂがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱交換性に優れ、流路の変形を防ぐことのできる流体素子及び冷却装置を提供する。
【解決手段】このマイクロリアクタ１０は、ターゲット基板に対して、電鋳法により形成された導電膜である複数のＣｕ膜１２Ａ〜１２Ｆを順次常温接合し、図１に示すヘッダ４と接する側に、Ｃｕ膜よりも硬く、２つの開口１１０を有するＮｉ膜１１を常温接合することにより形成されている。この開口１１０の部分は、流体をＣｕ膜の積層方向に導入するダクト１２５となっている。Ｃｕ膜１２Ａ〜１２Ｅは、それぞれ流体を通過させるための開口や溝等の形状の流路パターンを有する。Ｃｕ膜１２Ｆは隔壁層として機能する流路パターンを持たない薄膜である。このＣｕ膜１２Ａ〜１２Ｆは、積層されることによって積層体内に３次元的な流路を有する積層構造体を形成するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】無痛で皮膚下に穿刺可能とするとともに、効果的な医薬物供与を広範囲に渡って高効率に行うことができる医薬物運搬用器具の提供。
【解決手段】基部と、その表面に凸部を有する医薬物運搬用器具であって、前記凸部が、前記基部に対して略垂直な第１の角度で立設された柱部と、該柱部上に前記第１の角度よりも小さい第２の角度で連設された略四角錐状をなす先端部とから形成されていることを特徴とする医薬物運搬用器具。 （もっと読む）

本発明は、例えば試料流体中の目標物質を検出するための又は分子篩いのためのマイクロ流体デバイスを提供するものである。該デバイスは、第１凹部１２４が設けられた実質的に平らな第１表面を持つ第１基板１２０と、第２凹部１３０が設けられた実質的に平らな第２表面を持つ第２基板１２８とを有する。第１凹部の少なくとも幾つかは、多孔質材料１１４で満たされている。交互の第１凹部及び第２凹部は、試料流体のための蛇行チャンネルを形成する。第２凹部は他の多孔質材料により満たすことができる。一実施例において、目標物質を結合するための捕捉物質が、上記多孔質材料内に又は該多孔質材料上に配置される。
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【課題】耐久性に優れるとともに、所望の振動特性を有するアクチュエータを提供すること、かかるアクチュエータを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、枠状をなす支持部２９と、この枠状をなす支持部２９の内側に設けられた光反射部２２１を有する可動板２２と、可動板２２を回動可能に支持するように支持部２９と可動板２２とを連結する２組の連結部２０、２１とを有し、連結部２０は一対の弾性部材２５、２６を有し、連結部２１は一対の弾性部材２７、２８を有するものであって、弾性部材２５〜２８上には接合膜３を介して圧電素子５１〜５４が接合されている。この接合膜３は、エネルギー付与前において、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

本発明は、ＤＲＩＥプロセスおよびＬＩＧＡプロセスを組み合わせた、シリコン／金属複合体マイクロメカニカル構成要素（５１）を製造する方法に関する。
さらに、本発明は、一部（５３）がシリコンから作製され、別の一部（４１）が金属から作製されて、複合体マイクロメカニカル構成要素（５１）が形成される、層を備えるマイクロメカニカル構成要素（５１）に関する。
本発明は、時計ムーブメントの分野に関する。
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