【課題】チップ部の可動電極と封止部の固定電極とを同電位とする共有導通配線の、陽極接合後における専用工程としての断線処理を省くことができるＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】可動電極８を有するチップ部２Ａをマトリクス状に複数個形成したウェーハ２０と、固定電極７を有する封止部３Ａをマトリクス状に複数個形成した封止ガラス３０と、を重ね合わせて陽極接合する接合工程と、陽極接合したウェーハ２０および封止ガラス３０をスクライブライン４０に沿ってダイシングし、チップ部２Ａと封止部３Ａとを陽極接合して成る複数個のＭＥＭＳデバイス１を得るダイシング工程と、を備え、スクライブライン４０のライン幅Ｗ内には、チップ部２Ａの単位で、可動電極８と固定電極７とを導通する複数の共有導通配線１６が、パターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封止空間内の内部圧力を制御して錘部の振動周波数ｆｚを所望のピーク幅に調整可能にする封止型デバイス及び物理量センサを提供する。
【解決手段】物理量センサは、フレーム部と、フレーム部の内側に配置された錘部と、錘部とフレーム部とを接続する可撓部と、を備えた半導体基板と、フレーム部の一方の側に接合された第１基板と、フレーム部の他方の側に接合された第２基板と、第１基板上に設けられ、錘部と対向する第１電極と、第２基板上に設けられ、錘部と対向する第２電極と、第１基板上又は第２基板上に形成され、第１基板及び第２基板の接合により封止された半導体基板内の封止空間内部を所望の圧力に設定する内部圧力調整部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多軸方向に関する検出が可能な小型のセンサ装置の製造コストを低減することができる製造方法を提供する。
【解決手段】連結部１１０によって互いに連結された第１および第２のセンサ素子１０１、１０２が基板１００上に形成される。第１および第２のセンサ素子１０１、１０２のそれぞれを支持する第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２に基板１００が分割される。この分割の後に、連結部１１０を曲げながら第１のセンサ素子１０１に対して第２のセンサ素子１０２の向きが変えられる。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械（ＭＥＭＳ）加速度計および加速度検出方法を提供する。
【解決手段】ハウジング４４と、ねじれ屈曲部４６、４８、５０、５２によりハウジング４４内に吊るされるプルーフマス４２と、ねじれ磁気再平衡要素として、プルーフマス４２上の平面コイル６０および磁石６６を有する。平面コイル６０は、ねじれ屈曲部を中心とするプルーフマス４２の回転軸の両側に延び、磁石６６は、Ｎ−Ｓ軸がプルーフマスの４２回転軸にほぼ垂直になるように方向付けられる。ＭＥＭＳ加速度計内のピックオフの容量の変化を検出し、平面コイルに電流を通じることでＭＥＭＳ加速度計を再平衡させる。 （もっと読む）

【課題】微小うねりＷａが小さく、微細パターンの欠陥の発生を抑えることが可能な金型部材の製造方法を提供する。
【解決手段】板状の形状を有するガラス基板１の表面に、Ｓｉ層３を形成する。Ｓｉ層３が形成された基板の両面（表面３Ａと表面１Ａ）を同時に研磨する。研磨後、ディスクリートトラックメディア用の微細な凹凸パターン４、又はビットパターンドメディア用の微細な凹凸パターン４を、Ｓｉ層３の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械要素と集積回路との両方の高性能化が可能な微小電気機械デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械要素であるジャイロセンサと集積回路３とが１つの素子形成基板１に形成されたジャイロセンサ装置であり、素子形成基板１が、シリコン基板（第１の半導体基板）１Ａと、シリコン基板１Ａの厚み方向の一表面側に設けられシリコン基板１Ａよりも抵抗率の大きなシリコン基板（第２の半導体基板）１Ｂとを有した多層基板であり、ジャイロセンサがシリコン基板１Ａとシリコン基板１Ｂとに亙って形成されるとともに、集積回路３がシリコン基板１Ｂに形成されている。シリコン基板１Ａの他表面側に固着された支持基板２を備え、ジャイロセンサの可動部が、シリコン基板Ｂとシリコン基板１Ａの周部と支持基板２とで囲まれた密閉空間内に位置している。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカルなセンサエレメントを備えた複合構成エレメントの支持体におけるマイクロクラックの形成と成長を減じる手段を提供する。
【解決手段】マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ３０のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している。 （もっと読む）

【課題】焦点可変で且つ高精度の一様な近似放物面形状を得ることができるようにしたミラー装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ミラー装置３０は、薄板状のミラー部３１ａと、ミラー部３１ａを懸架するサスペンション３１ｂを有し、ミラー部３１ａの周縁の少なくとも一部を包囲し、かつサスペンション３１ｂによりミラー部３１ａをその表面に垂直な方向へ移動可能に支持するベース部３１ｃと、から成るミラー基板３１と、ミラー基板３１のベース部３１ｃの表面に配設した支持基板３２と、を備え、支持基板３２が、ミラー基板３１の周縁の内側に対向してミラー部３１ａの表面に当接する支持部３２ａと、支持部３２ａより外側でミラー部３１ａに対向して形成された固定電極部３２ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】感度を改良し、大きな信号対雑音比および低電力の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）加速度計および加速度検出方法を提供する。
【解決手段】ヒンジタイプの屈曲部４４により吊るされるプルーフマス４２と、プルーフマス４２上に位置する平面コイル４６、４８と、コイルの平面に対して約３０°から約６０°の間の範囲の磁束角度で、磁束場がコイルを通るように位置決めされる磁石５０，５２とを有する。例示的な一実施形態において、この角度は４５度である。磁石は、プルーフマス４２の第１側部側に位置する第１環状磁石５０と、プルーフマス４２の第２側部側に位置する第２環状磁石５２とを備える。ＭＥＭＳ加速度計のピックオフのキャパシタンスを検出し、平面コイル４６、４８に電流を伝達することによりＭＥＭＳ加速度計を再平衡させる。 （もっと読む）

【課題】捩れ運動が繰返されるトーションバー部分に設けた引出し配線の金属疲労を低減する。
【解決手段】固定部に可動部を揺動可能に軸支するトーションバー３に、可動部側の駆動コイルと固定部側の電極端子を接続する引出し配線６を設ける構成のプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、シリコン基板で形成しその上面に引出し配線６を設けたトーションバー下層部３Ａ上に、ガラス材で形成したトーションバー上層部３Ｂを陽極接合することにより、捩り応力の小さいトーションバー中心位置に引出し配線６を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できる気密構造体デバイスを提供する。
【解決手段】第１のカバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部と各カバー基板２，３とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部１７と、島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有する。 （もっと読む）

【課題】透過光による観察が可能であるとともに、加工不良を抑えることが可能なマイクロチップの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロチップ１０は、貫通孔用ガラス基材１１と、主ガラス基材１２と、貫通孔用ガラス基材１１および主ガラス基材１２の間に介在され、流路２１を含むシリコン含有基材２０とを含んでいる。このマイクロチップ１０を製造する際、まず主ガラス基材１２およびシリコン含有基材２０を準備し、主ガラス基材１２にシリコン含有基材２０を陽極接合する。次に主ガラス基材１２上のシリコン含有基材２０に対して研磨を行って、シリコン含有基材２０を所定厚に形成し、このシリコン含有基材２０にエッチングにより流路２１を形成する。その後、流路２１が形成されたシリコン含有基材２０に貫通孔用ガラス基材１１を接合する。 （もっと読む）

【課題】ウェハレベルで集積回路基板及びマイクロマシン、さらにはカバーとなるＬＴＣＣ基板等を集積化することができるようにした、機能デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能デバイス１０は、集積回路が配設されている集積回路基板１１と、集積回路基板を覆うカバー基板１３と、集積回路基板１１とカバー基板１３とを封止する周状の封止部１４と、集積回路基板１１とカバー基板１３との間に配設され集積回路基板１１とカバー基板１３の何れかに電気的に接続されるマイクロマシン１２と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入などによって弁体部に開閉不良が生じた場合、確実にこれを検出することが可能なマイクロバルブを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１２は、開閉検出手段２６を構成する第１の電極（可動電極）を兼ねている。また、第２の基板２０の溝部２２において、ダイアフラム１２と対面する位置に、開閉検出手段２６を構成する第２の電極（固定電極）２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体機械構造体において、気密性を確保すると共に各部を絶縁分離し、且つ、製造コストを低くする。
【解決手段】光走査ミラー１は、ＳＯＩ基板２００からなる半導体部１００と、半導体部１００の上面、下面に接合されたガラス基板を用いてなる上部保護基板１１０及び下部保護基板１２０を有している。半導体部１００は、ＳＯＩ基板２００の第１シリコン層２００ａに形成され、ミラー面２０が搭載された可動部５０を有している。第１シリコン層２００ａはトレンチ１０１ａ，１０１ｂ等の絶縁分離部が形成されることにより複数の部位に絶縁分離され、各部位の電位を変更して可動部５０の櫛歯電極７，８に電圧を印加可能である。トレンチ１０１ａ，１０１ｂ等の絶縁分離部は半導体部１００の外周側部に露出せず、上部保護基板１１０及び下部保護基板１２０を半導体部１００に接合することにより、光走査ミラー１の内部の気密を容易に確保可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体機械構造体において、外部から衝撃が加わってもヒンジが破損しないようにし、耐衝撃性を高める。
【解決手段】光走査ミラー１は、ＳＯＩ基板２００からなる半導体部１００と、半導体部１００の上面、下面に接合されたガラス基板を用いてなる上部保護基板１１０及び下部保護基板１２０を有している。半導体部１００において、可動部５０は、第１ヒンジ５により固定フレーム４に揺動可能に軸支されている。上部保護基板１１０の凹部１１２ａには、可動部５０の揺動軸に向け、ストッパ１１５が突設されている。下部保護基板１２０の凹部１２１には、可動部５０の揺動軸に向け、ストッパ１２５が突設されている。ストッパ１１５及びストッパ１２５が設けられていることにより、可動部５０のｚ方向の変位が制限され、外部から衝撃が加わっても第１ヒンジ５の破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣと、ガラス成分を少なくしても陽極接合できる低温焼結用磁器組成物の提供。
【解決手段】可動イオンを含む陽極接合可能なガラス粉末とセラミック粉末とを含み、前記セラミック粉末が焼結時にガラス成分と反応結晶相を形成しない純度および組成を有する低温焼結用磁器組成物。前記セラミック粉末は、ガラス粉末のガラスよりも熱膨張係数の大きなセラミック粉末と熱膨張係数の小さなセラミック粉末との混合物とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】材料の応力による反りを抑制し、電気特性のばらつきを小さくすることが可能なMEMSスイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、一端又は両端が基板に固定された板状の弾性体と、弾性体の上面に形成される下部電極と、下部電極の上面に形成される圧電体と、圧電体の上面に形成される上部電極とを有する駆動部８ａ，８ｂと、駆動部の一部に形成された接点８ｃと、少なくとも一端が基板に固定され且つ接点上に延伸している信号線３ｂと、駆動部８ａ，８ｂを支持するように基板に接合され且つ絶縁体で構成された係止部９とを有する。駆動部８ａ，８ｂが接点８ｃを介して信号線３ｂと接することができるようになっており、係止部９が信号線３ｂと反対の側から駆動部８ａ，８ｂを支持するようになって。例えば穴、切り欠き部などにおいて、係止部９が駆動部８ａ，８ｂを支持するような構成となれば、材料の応力による反りを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上には、壁部６および分離部７により、第２絶縁層９を介して、ドープトポリシリコンからなる平板状のキャップ１２がシリコン基板２に対向した状態で支持されている。シリコン基板２とキャップ１２との間には、ドープトポリシリコンからなるＺ可動電極５が設けられている。Ｚ可動電極５は、その表面を壁部６および分離部７の表面よりもシリコン基板２側に下がった位置に有し、シリコン基板２およびキャップ１２から離間し、シリコン基板２およびキャップ１２の対向方向に変位可能である。これにより、キャップ１２およびＺ可動電極５は、それらの間隔の変化により静電容量が変化するコンデンサを構成する。 （もっと読む）

本発明は、傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメントおよび相応する製作法を提供する。本発明によるマイクロメカニカル型の構成エレメントは、表面（Ｏ）を備えた基板（１）と、該基板（１）の表面（Ｏ）に設けられかつ該基板（１）から離れる方向に延びる第１のアンカ（３ｅ；３ｅ´）と、該第１のアンカ（３ｅ；３ｅ´）の側面（Ｓ１，Ｓ２；Ｓ１´；Ｓ２´）に設けられた少なくとも１つのアーム（３ｃ，３ｄ；３ｃ´）とを有しており、該アーム（３ｃ，３ｄ；３ｃ´）が、第１のアンカ（３ｅ；３ｅ´）から斜めに離れる方向に向けられている。
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