説明

Fターム[3C081DA06]の内容

マイクロマシン (28,028) | 材料 (3,415) | 基体材料 (1,963) | 無機材料 (477) | ガラス (238)

Fターム[3C081DA06]に分類される特許

81 - 100 / 238


【課題】ミクロンオーダーだけでなくナノオーダーでの微細加工を容易に施すことができるガラス表面の微細加工方法を提供する。
【解決手段】アルカリ酸化物を含有するガラスの表面に凸部を形成するガラス表面の微細加工方法であって、凸部となるべき第2領域の表面に隣接する第1領域の表面を保護層で被覆する工程と、第2領域の表面側からアルカリイオンを除去する工程と、第1領域の表面から保護層を除去する工程と、アルカリイオンが除去された第2領域の表面と保護層が除去された第1領域の表面とを研磨する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体層に対して良好にトレンチエッチングを行うことができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体層に複数の方向のパターン1,2のトレンチが交差して形成されている半導体素子を製造する際に、複数の方向のパターン1,2のうち少なくとも1つの方向のパターン1に角度の変化点を1つ以上設けて、少なくとも1つの方向のパターン1を延長した箇所から複数の方向のパターン1,2の交差部をずらす(パターン3,4)ように、半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを使用して、エッチングにより半導体層にトレンチを形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】MEMSセンサの可撓部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、錘部と、前記支持部と前記錘部とを連結し前記錘部の運動にともなって変形する可撓部と、が形成されている積層構造体を備え、前記積層構造体は、前記可撓部を構成し下面が平坦である単結晶シリコン層10と、前記単結晶シリコン層上に積層され前記単結晶シリコン層と異質のCMPストッパ層30と、を含み、前記ストッパ層の下面と前記単結晶シリコン層の下面とは同一平面に含まれるか、前記ストッパ層の下面は前記単結晶シリコン層の下面から突出している、MEMSセンサ。 (もっと読む)


【課題】高周波信号の伝送ロスを低減することができ、しかも容易に作製することができる配線構造およびMEMSリレーを提供することにある。
【解決手段】配線構造は、ベース20と、機能部30と、カバー40とを有するMEMSデバイスに設けられ、伝送線路10を囲う接地線路11を含む。接地線路11は、ベース20における伝送線路10の幅方向の一端側の凹所24及び他端側の凹所25の内側に形成される第1の導電部110及び第2の導電部111と、カバー40における伝送線路10との対向面に形成される第3の導電部112と、機能部30に設けられ第1の導電部110と第3の導電部112とを接続する第4の導電部113および第2の導電部111と第3の導電部112とを接続する第5の導電部114とで構成される。 (もっと読む)


【課題】錘部となるウエハが損傷しにくいMEMSセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接するウエハの対象領域に残部とは異質の異質領域を形成し、前記異質領域の内側にあって前記錘部となる前記残部の領域を前記連結部の底面に接合し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記異質領域を除去する、ことを含む (もっと読む)


【課題】正電圧の印加により陽極接合した基板接合体の、逆電圧の印加に伴う剥離を防止することができる基板の接合方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板2を陽極13としこれに接合される第1ガラス基板3を陰極14として、シリコン基板2の一方の接合面に第1ガラス基板3を陽極接合する第1接合工程と、接合したシリコン基板2および第1ガラス基板3を陽極13としこれに接合される第2ガラス基板4を陰極14として、シリコン基板2の他方の接合面に第2ガラス基板4を陽極接合する第2接合工程と、を備え、第1ガラス基板3は、その電気抵抗値が第2ガラス基板4の電気抵抗値より低いものとした。 (もっと読む)


【課題】MEMSセンサの錘部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接する環状溝を前記積層構造体とは別体のウエハの上面に異方性エッチングにより形成し、前記ウエハの上面に前記環状溝を埋める犠牲膜を形成し、前記ウエハの上面が露出するまで前記犠牲膜の表層を除去し、前記ウエハの前記犠牲膜で埋められた前記環状溝の内側領域を前記連結部の底面に接合し、少なくとも前記犠牲膜が露出するまで前記ウエハの底面を後退させることによって前記錘部の厚さを調整し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記犠牲膜を除去する、ことを含むMEMSセンサの製造方法。 (もっと読む)


【課題】ミラー間のギャップを可変させた場合においても分光特性に優れた光を取り出すことができ、しかも取り出す光の分光特性を低下させることなく良好に維持することができる光フィルタ及びそれを備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光フィルタ1は、第1の基板2と、これに対向して接合され、第1の凹部5及び第2の凹部7が形成された第2の基板3と、第1の凹部5に第1のギャップを介して設けられたミラー4A、4Bと、ミラー4A、4Bの周囲に第2のギャップを介して設けられた一対の電極6A、6Bと、第1の基板2に形成された第1のダイアフラム部8と、第1のダイアフラム部8の内周側に形成された第2のダイアフラム部9とを備えた。 (もっと読む)


【課題】微小電気機械(MEMS)加速度計および加速度検出方法を提供する。
【解決手段】ハウジング44と、ねじれ屈曲部46、48、50、52によりハウジング44内に吊るされるプルーフマス42と、ねじれ磁気再平衡要素として、プルーフマス42上の平面コイル60および磁石66を有する。平面コイル60は、ねじれ屈曲部を中心とするプルーフマス42の回転軸の両側に延び、磁石66は、N−S軸がプルーフマスの42回転軸にほぼ垂直になるように方向付けられる。MEMS加速度計内のピックオフの容量の変化を検出し、平面コイルに電流を通じることでMEMS加速度計を再平衡させる。 (もっと読む)


【課題】可動部を面内方向に励振させるのにあたり、不要なメカノイズ成分の発生を有効に抑制できるようにする。
【解決手段】平板状の可動部11と、前記可動部11の端縁から離間して配される支持部12と、前記可動部11に一端が連結され、前記支持部12に他端が連結されて、前記支持部12に対して前記可動部11を面内方向へ変位可能に支持する弾性支持体13と、を備える微小電気機械装置(MEMS)において、前記弾性支持体13を基板の厚さ方向に全て抜いて形成することで、面内垂直方向における中心位置が前記可動部11の重心位置と合致するように構成する。 (もっと読む)


【課題】微小うねりWaが小さく、微細パターンの欠陥の発生を抑えることが可能な金型部材の製造方法を提供する。
【解決手段】板状の形状を有するガラス基板1の表面に、Si層3を形成する。Si層3が形成された基板の両面(表面3Aと表面1A)を同時に研磨する。研磨後、ディスクリートトラックメディア用の微細な凹凸パターン4、又はビットパターンドメディア用の微細な凹凸パターン4を、Si層3の表面に形成する。 (もっと読む)


【課題】MEMS装置およびマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)を正確に組み立てる方法を提供する。
【解決手段】MEMSダイは、バンプ108を有しパターン形成された金属層104とガラス層102に取り付けられたMEMS構成要素106を含む。ガラス層の上または内に配置された1つまたは複数の参照フィーチャが、金属層内に製作または形成されたウインドウ112を使用して光学的に検知可能である。これを使用してMEMS構成要素を有するガラス層102とバンプ108を有する金属層104を正確に位置合わせし組み立てることができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロポンプシステムを有するマイクロ流体デバイスにおいて、製造工程の簡素化を図ると共に、さらなる小型化を図る。
【解決手段】マイクロ流体デバイス1は、ガス発生部3を有する。ガス発生部3は、基板10と、ガス発生層20とを有している。基板10は、第1の主面10aと第2の主面10bとを有する。基板10には、少なくとも第1の主面10aに開口するマイクロ流路14が形成されている。ガス発生層20は、基板10の第1の主面10aに、開口14aを覆うように配置されている。ガス発生層20は、外部刺激を受けることによりガスを発生させる。ガス発生層20の基板10側の表面及び基板10の第1の主面10aのうちの少なくとも一方は、粗面である。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスの実装パッケージを変形させることができる物理的な力は、該電子デバイスを損傷させる可能性がある。デバイス内(例えば、微小電気機械デバイス内)及び/又はインターフェロメトリックモジュレータの機械的構成要素は、損傷を特に受けやすい。従って、実装システム、物理的損傷に抗する実装された電子デバイス、該実装された電子デバイスを製造するための方法、及び、電子デバイスを物理的損傷から保護するための方法の提供。
【解決手段】電子デバイス700に関する該実装システムは、該電子デバイスがバックプレート750と接触することに起因する該電子デバイスの損傷を防止するかまたは低減させる1つ以上のスペーサー730を含む。いくつかの実施形態においては、スペーサーを具備する該実装された電子デバイスは、スペーサーを具備せずに製造された同等の電子デバイスよりも薄い。 (もっと読む)


【課題】焦点可変で且つ高精度の一様な近似放物面形状を得ることができるようにしたミラー装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ミラー装置30は、薄板状のミラー部31aと、ミラー部31aを懸架するサスペンション31bを有し、ミラー部31aの周縁の少なくとも一部を包囲し、かつサスペンション31bによりミラー部31aをその表面に垂直な方向へ移動可能に支持するベース部31cと、から成るミラー基板31と、ミラー基板31のベース部31cの表面に配設した支持基板32と、を備え、支持基板32が、ミラー基板31の周縁の内側に対向してミラー部31aの表面に当接する支持部32aと、支持部32aより外側でミラー部31aに対向して形成された固定電極部32bを有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、凹凸パターン部へのチッピング等の付着や腐食の少ないパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、表面に凹凸パターン部を有する被加工体を用意し、少なくとも上記凹凸パターン部上に、窒化クロムを含むクロム系材料を主成分とする保護層を形成する保護層形成工程と、上記保護層により保護された凹凸パターン部以外の、上記被加工体の部分を加工する加工工程と、を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】簡単な製造方法により、横ずれが少ない長寿命のアクチュエータを提供する。
【解決手段】アクチュエータ1は、基体2と、基体2上に固定された微細構造体3とを有する。微細構造体3に、相対向する第1の支持部4と、相対向する第2の支持部5と、V字状の弾性連結部6を介して第1の支持部4に回動自在に連結され基体2から浮く回動板7と、回動板7の端部に設けられた櫛歯状の可動電極群11と、ばね部8を介して第2の支持部5に連結され基体2に固定された固定部9と、固定部9の端部に可動電極群11とかみ合って設けられた櫛歯状の固定電極群10と、基体2・微細構造体3を位置決めする位置決め部14とを備える。固定電極群10を含む固定部9は、第2の支持部5よりも肉薄で、自重とばね部8の変形とにより可動電極群11を含む回動板7よりも下方に変位して基体2に固定され、可動電極群11は固定電極群10よりも上方にずれて位置する。 (もっと読む)


【課題】流体の流量の制御を簡単な構造で実現でき、故障が少なく、安価で、かつ装置を微少化することができる流体制御方法を提供する。
【解決手段】ポンプ16を作動させ、容器11内の液体をチューブ17内に導入し、容器12内の液体をチューブ18内に吸引する。温度調整部13,14の設定温度を調整してチューブ17,18内を流れる液体の粘度を調整することによりチューブ17,18内を流れる液体の流量を制御する。これにより、合流部19で容器11,12内の液体を所望の混合比で混合する。 (もっと読む)


【課題】感度を改良し、大きな信号対雑音比および低電力の微小電気機械システム(MEMS)加速度計および加速度検出方法を提供する。
【解決手段】ヒンジタイプの屈曲部44により吊るされるプルーフマス42と、プルーフマス42上に位置する平面コイル46、48と、コイルの平面に対して約30°から約60°の間の範囲の磁束角度で、磁束場がコイルを通るように位置決めされる磁石50,52とを有する。例示的な一実施形態において、この角度は45度である。磁石は、プルーフマス42の第1側部側に位置する第1環状磁石50と、プルーフマス42の第2側部側に位置する第2環状磁石52とを備える。MEMS加速度計のピックオフのキャパシタンスを検出し、平面コイル46、48に電流を伝達することによりMEMS加速度計を再平衡させる。 (もっと読む)


【課題】マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシンのマイクロマシン装置を提供する
【解決手段】マイクロマシン装置1は、基板11と、前記基板11に搭載され、電界の作用により変形する機構を備え、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン16と、無機材料を含み、前記基板11の主面上に設けられ、気体を収容した中空部17を介して前記マイクロマシン16を覆うとともに、前記中空部17と外部とを連通する開口形状部21aを有する、内側無機封止膜21と、有機材料を含み、前記内側無機封止膜21上に成膜され、前記開口形状部21aを塞ぐ有機封止膜22と、前記有機材料よりも低い透湿性を有する無機材料を含み、前記有機封止膜22上に成膜されて前記有機封止膜22を覆う外側無機封止膜23と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


81 - 100 / 238