第１の面が第２の面に接着される（１１０）。第１の面及び第２の面がプラズマ処理される（１０２）。第１の面だけが湿式処理される（１０４）。第１の面及び第２の面が互いに接合され、第１の面を第２の面に接着する（１１０）。
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開示技術は、少なくとも１つの液体反応体と少なくとも１つの気体反応体との間の化学反応を少なくとも１つの触媒を含むプロセスマイクロチャネルの中で行うためのプロセスに関する。触媒は、固相触媒または固体上に固定化された均一系触媒を含む。一実施態様では、プロセスマイクロチャネルは、流体の流れを撹乱するための１つ以上の構造体を含むプロセス処理区域と、触媒と接触および／または担持するための１つ以上の構造体を含む反応区域とを含み、触媒と接触および／または担持するための１つ以上の構造体は、反応体が１つ以上の構造体を通って流れ、触媒と接触することができるようにする開口部を含む。本プロセスは、少なくとも１つの液体反応体と少なくとも１つの気体反応体とを含む反応体混合物を形成させる工程、反応体混合物をプロセス処理区域の中に流し、流体の流れを撹乱するための１つ以上の構造体と接触させ、液体反応体と気体反応体との混合を促進する工程、触媒と接触および／または担持するための１つ以上の構造体の開口部の中に反応体混合物を流して触媒と接触させる工程、および少なくとも１つの液体反応体を少なくとも１つの気体反応体と反応させて少なくとも１つの生成物を生成させる工程を含む。一実施態様では、本プロセスは、少なくとも１つのフィッシャー‐トロプシュ合成触媒を含むプロセスマイクロチャネルの中でフィッシャー‐トロプシュ合成を行うためのプロセスに関する。触媒は、固相触媒または固体上に固定化された均一系触媒を含む。本プロセスは、Ｈ_２とＣＯとを含む反応体をプロセスマイクロチャネルの中に流す工程であって、反応体の入り口空塔速度は少なくとも約０．１ｍ／ｓである工程、フィッシャー‐トロプシュ合成触媒を反応体と接触させる工程、および触媒の存在下で反応体を反応させて少なくとも１つの生成物を生成させる工程を含む。
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内部に画成されたミリメートルまたはミリメートル未満の大きさの１本または複数本の流体通路を有する耐熱性材料からなる１個の本体、および本体内に埋め込まれた耐熱性材料からなる少なくとも１本のチューブを備え、該チューブがミリメートル未満の通路を内部に備えかつ第１および第２の端部を備えたマイクロ流体デバイスが開示されている。上記チューブは、必須ではないが上記本体の材料よりも高い軟化点を有する材料からなることが望ましい。上記チューブは、その長さの途中またはその一端において、狭められた部分または引き伸ばされた部分を随意的に備えて、極めて微細な構造を提供する。焼成または焼結されて上記デバイスを形成する耐熱材料からなる層内に上記チューブを収容する凹部または孔を成形することによって、チューブは上記層に組み付けられかつ焼成または焼結されて、固結された耐熱性マイクロ流体デバイスを形成する。
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本発明に係る方法は、第１の基板２と、当該第１の基板２の表面１の少なくとも一部を覆う第１の絶縁体層３とを含む第１の複合体層を形成する工程と、第２の基板１２と、当該第２の基板１２の表面１３の少なくとも一部を覆う第２の絶縁体層１４とを含む第２の複合体層を形成する工程と、少なくとも部分的に導電性の構造体層７を前記第１の絶縁体層３に取り付ける工程と、部品の実動構造８を含む前記構造体層７の少なくとも一部を、前記第１および第２の複合体層によってぴったり気密に封止するように、前記第１および第２の複合体層、ならびに前記構造体層７を配置し、前記第２の絶縁体層１４が前記構造体層７に隣接するように、前記第２の複合体層を前記構造体層７に取り付ける工程と、前記構造体層７の導電性を有する領域と接触するための接触孔４を、前記第１および／または第２の基板内２、１２に形成する工程とを含んでいる。
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光電子デバイスまたはマイクロマシン技術（ＭＥＭｓ）デバイスのようなマイクロコンポーネントを覆う（housing)ための比較的薄いパッケージを製作するための技術が開示される。このパッケージはウェハーレベルのバッチプロセスで製作され得る。このパッケージは、前記マイクロコンポーネントをそのパッケージの外表面上の電気接点と結合させる密封されたフィードスルー電気接続を含み得る。 （もっと読む）

本発明は、光化学反応を連続的に実施するためのデバイスに関する。かかるデバイスでは、狭い滞留時間分布および大きい処理速度で小さい光学的層厚さの照射が容易に行える。
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周囲温度で結合された物品の間に、冷却により収縮し零の残留応力が生じるように、異なる温度の物品が互いに結合される方法。結合した物品の材料が異なる熱膨張係数を有し且つ異なる結合温度で互いに結合する場合に、それら物品は、温度降下の異なる範囲が異なる収縮を補償するので、周囲温度（例えば常温）まで冷却する際に殆ど残留応力を発生しない。
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本発明は集積回路及び保護カバーのような重ねられた微細構造の集合的製作に関する。
各々が重ねられた第一と第二の要素を備えた個々の構造は集合的に製作される。第一の要素（例えば集積回路チップ）は第一の板（１０）上に用意され、第二の要素（例えば透明カバー）は第二の板（４０）の上に用意される。板はそれらの対向面の主要部分にわたって互いに接着されているが、付着のない限られた区域（ＺＤ_n）では接着されない。個々の構造は次に一方で上端部を経由し、他方で底部を経由して、付着のない区域を通る異なった平行な切断線（ＬＨ１_n、ＬＨ２_n、ＬＤ_n）に沿って切り取られ、切り取り後に第一の要素が第二の要素によって覆われない表面部分（平行な切断線の間にある部分）を保有するようにする。接続端子（ＰＬ_n）は従ってこの場所においてアクセス可能なまま残り得る。
ガラス板で覆われたイメージセンサ又はディスプレイの製作へだけでなく、一般にあらゆる種類の微細加工された構造（ＭＥＭＳ、ＭＯＥＭＳ）にも適用される。 （もっと読む）

第１基板上に複数の環状電極が直列連結されるコイル部が形成され、第１基板と一定距離で平行に対向する第２基板上に環状電極と一対一対応する磁歪物質薄膜が形成され、コイル部と磁歪物質薄膜とがインダクターを構成し、外部の圧力によって磁歪物質薄膜の透磁率変化を誘導させてコイル部のインダクタンスを変化させるインダクターアレイ部と、インダクターアレイ部とＬＣ共振回路とを構成し、インダクターアレイ部で放電される磁気的エネルギーを電圧形態に変換させて保存するキャパシタと、を備える磁歪効果を利用した可変インダクター型のＭＥＭＳ圧力センサーである。これにより、本発明は、既存の圧抵抗型または静電容量型センサーに比べてさらに敏感であるので、解像度が優秀であり、半導体工程と互換可能なＭＥＭＳ工程技術を利用して製作されるので、小型化及び大量一括工程が可能であるので、生産コストが減らせる。 （もっと読む）

マイクロ電気機械（ＭＥＭ）装置は基板、懸架ばね、構造体および解放ブリッジを備えている。懸架ばね（１２２）は基板に接続されると共に、基板の上に懸架される。構造体は懸架ばね（１２２）に接続され、基板の上に弾力的に懸架される。解放ブリッジ（２０４）は懸架ばね（１２２）に接続される。センサの製造中に、懸架ばねと構造体は解放プロセスを受けることにより基板の上に懸架される。解放ブリッジは、解放プロセス中に、構造体と懸架ばねが実質的に同時に解放される寸法に構成されている。
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カソードからのとるに足らないスパッタリングと、その後のキャビティ内の不活性ガスを葬ることを最小にすることにより、検出器の長い寿命を生じさせ、高圧キャビティ（２６）を可能にし、カソード（１８）とアノード（１５）との間の小さなギャップを備えた光検出器（１０）を有するセンサ。検出器は、ＭＥＭＳ技術で作られる。センサは、光センサ（１０）のアレイを包含しうる。検出器のいくつかは、ＵＶ検出器であって良い。
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【課題】リフトオフ工程技術を用いたインターフェロメトリック変調器の製造方法
【解決手段】本開示の実施形態は、リフトオフ工程技術を用いてインターフェロメトリックデバイスを製造する方法を含む。光学的スタックまたは屈曲層などのインターフェロメトリック変調器の種々の層の製造においてリフトオフ工程を用いることは、各層に関連する複数の材料に関する個々の化学現象を有利に避けることができる。さらに、リフトオフ工程を使用することは、インターフェロメトリック変調器の製造に利用される材料及び施設の選択を増やすことを可能にする。 （もっと読む）

【解決手段】統合ポストおよび変形可能層８７０を備えるＭＥＭＳデバイス８００が提供される。いくつかの実施形態では、ポストと変形可能層との間の移行部は、実質的に単一の弓形又は凸形状の表面を備えており、これによって、機械的にロバストな構造を提供する。いくつかの実施形態は、その上に比較的一様な変形可能層を形成することに役立つ面を提供する自己平坦化犠牲材料の使用を含むＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

光学フィルタの機能性がディスプレイ素子の基板中に組み込まれ、それによって、分離した薄膜フィルタの必要性を減じ、そして、従って、フィルタ付ディスプレイ素子の全厚を低減する。フィルタの機能性は、例えば、顔料物質、光ルミネセンス物質、及び、不透明物質のような、任意のフィルタ物質によって与えられることが出来る。該フィルタ物質は基板作製時に基板中に組み込まれることが出来る、或いは、基板をマスキングすること、基板をフィルタ物質に曝すこと、及び、該フィルタ物質を基板中に拡散するために基板を加熱すること、からなるプロセスによって、該基板中に選択的に拡散させられることが出来る。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一の基板の表面を微細構造化するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は少なくとも、基板が一の部材から他の部材に搬送されるときに支持体が変化しないように各部材内又は各部材に対して基板を維持するように構成された基板支持手段(15)を好ましくは含む基板(S)保持用手段(6)と、感光性樹脂層を基板に塗布する部材と、樹脂層を硬化及び／又は乾燥させる手段と、レーザ光を用いて既定のプログラムに基づいて基板上の樹脂層を自動的に露光する部材(20)と、露光済みの樹脂層部分又は未露光の樹脂層部分を除去する現像用部材と、基板を化学エッチングする部材と、基板を洗浄する部材と、制御部(7)と、を備えた支持枠体(2)を有することを特徴とする表面微細構造化装置に関する。 （もっと読む）

本発明の第１の課題は、エレクトロウェッティング平面による移動における液滴の取り扱いに関する装置であって、少なくとも一つの移動経路を含む。経路は、その表面上に二つ以上の交互嵌合導電性電極を配置する電気的に絶縁性の基板を含む。これらの電極は、電気的に絶縁性の層によって覆われ、それ自身は部分的に濡れ性の層で覆われる。
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本発明は、複数の空洞を備えた微細構造の構成要素に関し、この場合に空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されており、空洞内に互いに異なる気圧を形成してある。さらに本発明は、複数の空洞を備えた構成要素の製造のための方法に関し、空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されている。この場合に、微細構造の構成部分とキャップとは所定の第１の気圧の下で互いに気密に結合される。次いで少なくとも１つの空洞への通路を形成し、次いで該通路は所定の第２の気圧の下で気密に閉鎖される。
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【解決手段】基板上に少なくとも２つの導電層を形成することを含む微小電気機械素子を製造する方法。絶縁層が２つの導電層の間に形成される。導電層は互いに電気的に結合され、次に絶縁層が除去され、導電層間に隙間を形成する。層の電気的な結合は、除去プロセスの間に素子上に増える静電荷の影響を除く。 （もっと読む）