医学的状態の処置、予防又は改善のために高アスペクト比マイクロデバイスを使用するシステム及び方法が提供される。 （もっと読む）

新規の組成物および接合用組成物として該組成物を使用する方法を提供する。上記組成物は、溶媒系に分散または溶解されたポリマーを含有し、該組成物を用いて、アクティブウェーハを、支持ウェーハ（ｅａｒｎｅｒ ｗａｆｅｒ）または基板に接合することができ、後続する処理およびハンドリングの間、上記アクティブウェーハおよびその活性部位を保護することに役立つ。上記組成物は、接合層を形成し、該接合層は、耐化学性および耐熱性を有するが、製造プロセスの適切な段階で、軟化して、それらのウェーハを離すようにスライドさせることを可能にする。
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本発明は、スクリーン印刷による「開放」微小流体デバイスの加工方法に関する。本方法は以下のステップを含む：
ａ）少なくとも１つのスクリーン印刷形状物を、それぞれの形状物が微小流体デバイスに対応する所望のパターンに形成するために、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、の前駆体材料、及び有機媒体の混合物を、スクリーン印刷によって、基板上に堆積すること、
前記基板はガラス、ガラス−セラミック、及びセラミックから選択される材料で作られる；及び
ｂ）スクリーン印刷形状物を、前駆体材料が溶融して基板に結合することが可能となる温度で焼成すること。
本発明の対象は、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、のシートによって「閉鎖」された微小流体デバイスの加工方法にも関する。
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【課題】流体の流動を遮断し、適時にチャンネルに沿って流体を流れるように開放するバルブユニット、これを備えた反応装置、及びチャンネルにバルブを形成する方法を提供する。
【解決手段】流体の流路を形成し、第１高さＤ１の第１領域と第２高さＤ２の第２領域とを含む部分を備える流体チャンネル１６と、流体チャンネルの第１領域に充填されて形成され、相転移可能なバルブ物質からなるバルブ２７、２８とを備え、第１高さＤ１は第２高さＤ２よりも小さく、第２領域は、第１領域の一側に隣接して位置し、第１領域は、流体チャンネル方向に一定幅Ｇを有することを特徴とするバルブユニット、これを備えた反応装置、及びチャンネルにバルブを形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】実用的な駆動力を保ちながら大きな変位量が得られ、微細化や集積化が容易で、さらに環境負荷の小さなアクチュエータ素子、及びその素子を簡単に製造することができ、複数の素子の配列を同時に製造することもできるアクチュエータ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アクチュエータ素子における積層体１０の製造を考慮した積層構造は、３種類の層パターンで形成されており、電極と変位層と電極層とをこの順序で繰り返し積層した構造になっており、電極層は電極層電極部領域１５ａ、１５ｂと電極層電極部領域１６ａ、１６ｂで、変位層は、変位部領域１１ｃと、互いに導通しない変位層電極部領域１５ｃと変位層電極部領域１６ｃとから形成され、その積層形成手順は、その積層構造に従い、形成する各層を転写部に配置し、基板上に転写し重ねていくことにより、簡便に製造できる。 （もっと読む）

エラストマー材料で製造されるスタンプが、支持体上に置かれる光硬化性および／または熱硬化性の液体を印刷するために用いられる工程を含む、マイクロ流体デバイスの製作方法。 （もっと読む）

【課題】非金属の変形自在の干渉型変調素子を製造する。
【解決手段】各変形自在素子は変形機構と光学的部分を有し、それぞれ制御された変形特性と制御された変調特性とを独立して素子に与える。変形自在の変調素子は非金属である。素子は、最終の共振器寸法と関係がある層厚を有している犠牲層と犠牲層をそれら間にてサンドウィッチする２つの層を形成し、化学薬品（例えば、水）を使い又はプラズマに基づいた処理を行い犠牲層を除去することによって形成される。各変調素子は引張応力下で保持される変形自在部分を有し、制御回路は変形された部分の変形を制御する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスを収納するハウジングとＭＥＭＳデバイス間の熱膨張差に起因する歪みによってＭＥＭＳデバイスの動作に悪影響を及ぼさないＭＥＭＳデバイス装置を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス２４は、ＭＥＭＳセンサ３０と、ＭＥＭＳセンサに第１の面で接続されるベース２６とを含む。ベースは内部が空洞である逆凹形であって、ＭＥＭＳセンサを搭載する部分である第１の支持デバイス４８及び第１の支持デバイスから部分的、物理的に分離されハウジングに取り付ける脚となる部分である第２の支持デバイスを含む。第２の支持デバイスは第１の支持デバイス４８の縁部に隣接して設置された複数のポストから成り、４つのコーナポストおよび４つのサイドポスト４４を含む。４つのコーナポストのそれぞれは２つの空洞３８によって４つのサイドポストから分離されている。 （もっと読む）

モジュール式で再構成可能な多段型マイクロ反応器カートリッジ装置は、マイクロ反応器などの複数のマイクロ流体構成要素を取外し可能に取り付けるためのマニホールドを提供する。マイクロ流体構成要素は、２つの入力／出力端子を有したマイクロ流体構成要素ポートに取り付けられており、マイクロ流体構成要素ポートは、マニホールドの内部の接続を介して他のマイクロ流体構成要素ポートに接続され、マイクロ流体回路を提供している。マイクロ流体構成要素は、マイクロ流体回路差込口、または、２つの入力／出力端子および締結開口を有した装着ブロックと、第１および第２の輸送部分ならびに本体部分を有した流体チューブとを有するカートリッジであることが可能であり、これらの３つの部分は、実質的に平行な平面内に配置され、本体部分は、スプールの周囲にコイル状に巻かれている。コイルは、エポキシ製のプロテクタまたはＬ形ブラケットによって装着ブロックに接続されている。カートリッジは、それぞれ、第１および第２の輸送ラインに接続された第１および第２の遠隔入力／出力端子を有している。
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【課題】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするための装置と方法を提案し、それらを使ってコーティング物質による構造基板の構造化された表面の均一なコーティングを可能にするという目的に基づいている。
【解決手段】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板（８）を
コーティングするための装置（１）と方法に関連する。本発明によれば、コーティングは真空チャンバ（３）で行なわれる。真空チャンバ（３）の圧力レベルは、コーティング物質による真空チャンバ（３）の充填の際にまたはその後に高められる。 （もっと読む）

マイクロ流体構造及びその作製方法。当該構造は、効率的で再現性のある製造及び組み合せを可能にする特徴を持たないガスケット層を有する。積層方法によって、様々な素子材料の利用及び容易な組み合わせが可能となる。
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【解決手段】基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する方法は、基板の少なくとも一方の表面に複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を押し当てる段階を含む。基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する構成（３０，９０）は、個々に、一以上からなるグループで協調的に、又はそれらの組み合わせで動作可能な複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を含む。 （もっと読む）

本発明は、高熱伝導率または高電気伝導率を有する熱制御スイッチである。マイクロシステム技術製造方法は、接合されたウェハ２０１、２０２のスタック内に形成された密封空洞２１３を含むスイッチには欠かせないものであり、上部ウェハ２０２は、受構造２１０に対してギャップ２１１をもって配置されるようになされた膜アセンブリ２０５を含む。熱アクチュエータ材料２１５は、相変化材料、例えば、パラフィンであることが好ましく、温度とともに体積を変化するようになされており、空洞２１３の一部を満たす。導体材料は、下部ウェハ２０１と膜アセンブリ２０５の固定部２０８との間に高伝導性トランスファ構造２１６を付与し、空洞２１３の他の部分を満たす。温度変化に際して、膜アセンブリ２０５は移動され、ギャップ２１１を埋め、低いウェハ２０１から受構造２１０に高伝導性の接触をもたらす。
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本発明は、１以上の膜を備え、それぞれの膜は、金属、合金、ガラス、セラミック、ガラスセラミックから選択される材料Ｍから成る多層のマイクロコンポーネントの製造に関する。
インクＰの１以上の膜と、インクＭの１以上の膜を基板上に成膜し、それぞれの膜は、マイクロコンポーネントの構造に従って選択される所定のパターン内に成膜され、インクＰとインクＭのそれぞれの膜は、次の膜の成膜前に少なくとも部分的に固化され、それらの成膜後に、それらを材料Ｍの膜に変換するために部分的に固化されたインクＭの膜の完全固化が達成され、インクＰのそれぞれの膜の材料を完全に、または、部分的に除去することから、この方法は成る。インクＰは、無機充填剤を含む熱硬化性樹脂、または、無機充填剤と有機結合剤とを備える混合物から成る。インクＭは、材料Ｍの無機材料前駆体と有機結合剤とから成る。そのインクは、流し込み、または、押し出し成型によって成膜される。
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焼結ガラスフリットを含む壁構造を有し、焼結シールにより、前記壁構造にシールされたガラス、ガラス−セラミックまたはセラミック膜構造をさらに含み、流体通路またはチャンバが、壁構造および前記膜構造により少なくとも一部画成されているマイクロ流体装置。これによって、流体通路またはチャンバ内の圧力が変化して、膜構造の偏位を生じさせ、装置内の圧力の直接測定を行う。マイクロ流体装置は、焼結フリットの床と壁の両方を有していても、または焼結フリットの壁のみを有していてもよく、内部通路の垂直境界を画成する膜構造より厚い平面の床状基材構造を備えている。この装置は、膜構造により、少なくとも一部それぞれが画成された複数の流体通路またはチャンバを含んでいてもよい。複数の膜構造は、単一装置で用いてよく、１つの単膜構造を、複数の通路またはチャンバに用いてもよい。
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ＭＥＭＳ、又はその他のデバイスをパッケージングする、ウェハ・レベル・パッケージングの方法である。いくつかの実施形態においては、まず、通常の厚さのＭＥＭＳウェハが、通常の厚さのキャップ・ウェハに接合され、それに続いて、ＭＥＭＳウェハの裏面が薄くされる。この後では、接合されたウェハ積層体、及び気密実装されたＭＥＭＳデバイスのキャッピングは、依然として、さらに加工するのに十分に強固である。これに基づいて、薄くされた基板上に貫通ビアを容易に形成することができ、引き出されるべき領域（たとえば、金属パッド／電極、高度にドープされたシリコンなど）で停止させることができる。これが工程の最終の面であるので、ビアは部分的に充填することができる。ビアが硬い金属で完全に充填されない限り、厚く金属で被覆されパターン形成されたビアでさえも、生じ得る熱応力を緩和するためのずっと大きな空間がある。様々な実施形態が、開示される。
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ＭＥＭＳ素子の所望の輪郭に順応するミクロン寸法の表面を形成する方法であって、その上面に凹部を有する結晶質シリコン基板を提供する工程、前記基板の上面に結晶質シリコンの薄層を提供する工程、前記層を前記基板に真空条件で融着する工程、及び前記層に熱及び圧力を加え、前記凹部内に前記層を所望の輪郭に塑性変形させる工程を具備する方法。基板は、ジップ原理に基づき動作する静電ＭＥＭＳ素子の固定電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程技術を用いて、高価の装備を使用することなく簡単且つ容易にナノギャップおよびナノギャップセンサを量産することが可能なナノギャップおよびナノギャップセンサの製造方法の提供。
【解決手段】基板に対して異方性エッチングを行うことを含む、ナノギャップ製造方法を提供する。
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基板の開口又は凹部の上方に隔膜が設けられている上側を有する基板を具備するセンサー装置において、前記隔膜は熱的及び電気的に絶縁性であり、抵抗材料層を備える加熱素子の上面に設けられており、加熱素子との電気的接続は隔膜及び／又は基板に埋め込まれており、かつ基板の下側に電気端子を提供する、航空機の外部における風速を検出するためのセンサー装置。加熱素子は雰囲気中にさらされるが、残りの電気部品はさらされていない。 （もっと読む）

第１の面が第２の面に接着される（１１０）。第１の面及び第２の面がプラズマ処理される（１０２）。第１の面だけが湿式処理される（１０４）。第１の面及び第２の面が互いに接合され、第１の面を第２の面に接着する（１１０）。
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