【課題】導電性が皆無又はほとんど無い活性層を必要とする構造を低コストで製造可能なＭＥＭＳ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロシステム又はナノシステム型デバイスは、可動部分１２０を有する第１基板１００と、第２基板２００と、第１基板及び第２基板の間に配置されている第１電極１０２及び誘電層１０１とを備えている。第１基板１００が、第１電極１０２に対して当接している導電性材料により充填されている貫通状態の縦導電経路１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】部品を合わせて封止するための冷間圧接法、ジョイント構造、及び気密封止された封じ込め装置を提供する。
【解決手段】第１の金属を含む第１の接合面１８を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造１６を有する第１の基材１２を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面２２を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材１４を提供すること、及び前記接合面を、一以上の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサ又はＭＥＭＳ装置を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】固定個所の変形などの影響を支持部は受けない構成とでき、デバイス部をホルダ部に固定する位置精度を向上させつつ固定強度を良好にすることができる構造体及びその固定方法を提供する。
【解決手段】構造体はホルダ部１とデバイス部２と、を有する。デバイス部２は、一体的に形成された接着部３と弾性部４と支持部５とを備え、支持部５は弾性部４で接着部３に対して弾性支持される。ホルダ部１は、周辺部より高い段差部６を有する。接着部３は、ホルダ部１の周辺部に固定され、支持部５は、弾性変形した弾性部４の復元力により段差部６に当接させられている。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】２つの基板が貼り合わされて構成された半導体力学量センサにおいて、製造工程の短縮化を図ると共に積層構造の簡素化を図る。
【解決手段】第１半導体基板１２０に配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を含んだパターン部１３０を形成したものを用意し、第２半導体基板１４２上に第１絶縁層１４４を形成した支持基板１４０を用意する。そして、配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を第１絶縁層１４４に直接接合することにより、第１半導体基板１２０と支持基板１４０とを貼り合わせる。この後、第１半導体基板１２０にセンサ構造体１１０を形成し、周辺部１５０にキャップ２００を接合する。そして、キャップ２００に第１〜第４貫通電極部３００〜３３０を形成することにより半導体力学量センサが完成する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の変動を抑制することができ、特性の安定した可変容量デバイスを提供する。
【解決手段】固定電極１２、固定電極の上に形成された誘電体層１３、誘電体層の上に形成されたキャパシタ電極１４、キャパシタ電極に対向して設けられキャパシタ電極に対して接離可能な可動電極１５、およびキャパシタ電極１４の表面に形成された突起２１を有する。キャパシタ電極１４と可動電極１５との間において、突起２１を介した間接的な接触時に、接触抵抗Ｒｍおよび接触容量Ｃｍが形成され、接触抵抗Ｒｍの抵抗値および接触容量ＣｍのリアクタンスＸＣｍによる誘電正接ｔａｎδ＝ＸＣｍ／Ｒｍの逆数をＱ値としたときに、Ｑ値が１０以上となるように、接触抵抗Ｒｍの抵抗値が設定される。 （もっと読む）

【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置を製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の製造方法によれば、基板１０の上方に機能素子２０を形成する工程と、機能素子２０を覆う層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを形成する工程と、機能素子２０の上方であって、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に第１被覆層４０を形成する工程と、第１被覆層４０に貫通孔４２を形成する工程と、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方および第１被覆層４０の上方に樹脂層５０を形成する工程と、貫通孔４２の上方の樹脂層５０に、貫通孔４２と連通する開口部５２を形成する工程と、貫通孔４２を通して機能素子２０の上方の層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを除去し、空洞部３２を形成する工程と、貫通孔４２の上方に第２被覆層６０を形成して、貫通孔４２を塞ぐ工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】空間光変調器の特性を長期にわたって安定させる。
【解決手段】電極、静電力により電極に引き付けられて揺動する可動部、および、可動部に支持されて可動部と共に揺動する反射鏡をそれぞれが有する単位素子を複数実装された基板と、反射鏡の間から基板に向かって差し込む光を遮断する遮光層とを備える。上記空間光変調器において、遮光層は、反射鏡および基板の間に配されてもよい。また、上記空間光変調器において、遮光層は、反射鏡および可動部の間に配されてもよい。 （もっと読む）

【課題】電気機械変換器の特性を長期間にわたって安定させる。
【解決手段】電極を有する基板と、基板に対して一端を固定されて弾性変形する基板側捩じり軸部と、基板側捩じり軸部の他端に支持され、静電力により電極に引き付けられて基板に対して揺動する可動部と可動部の一面と交差する面を有して可動部と一体的に配され、可動部に対する曲げ応力に対抗する構造材とを備える。上記電気機械変換器において、捩じり軸部は、可動部と一体をなしてもよい。また、上記電気機械変換器において、捩じり軸部の他端に支持され、静電力により基板上の電極に引き付けられて基板に対して揺動する枠体と、一端を枠体に固定され、他端において可動部を支持する枠側捩じり軸部とを更に備え、可動部は、枠体に対しても揺動してもよい。 （もっと読む）

【課題】空間光変調器の特性を長期間にわたって安定させる。
【解決手段】基板と、基板に対して揺動する反射鏡とを備えた空間光変調器であって、反射鏡は、反射面と、反射面に交差する面を含み反射面の裏面に配されて反射面に対する曲げ応力に対抗する構造材とを有する。上記空間光変調器において、構造材は、面に更に交差する底面を有してもよい。また、上記空間光変調器において、構造材は、反射面と共に包囲した空間と、当該空間の外部との間を連通させる貫通孔を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスにおける可動電極の駆動のための駆動電極の面積をさらに大きくすることができ、駆動の安定性を一層向上させること。
【解決手段】基板１１と、基板上に設けられ、互いに対向する第１の線路部１２ａおよび第２の線路部１２ｂを含む信号線路１２と、基板の上方に設けられ、第１の線路部および第２の線路部の両者を跨いで対向する可動電極３３と、基板上に可動電極３３に対向して設けられ、可動電極３３との間に印加される電圧によって可動電極３３を引き付けて信号線路１２と可動電極３３との距離を変化させるための駆動電極３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノズルと基板との相対位置を移動させながらスラリーを射出してマイクロ鋳型を製造する際の、スラリーの積層高さの不均等を解消することである。
【解決手段】微小のセラミック粒子からなるスラリーを射出するノズルと、該射出されたスラリーを受ける基板と、を予め定めた方向に相対的に移動しながら該基板上に前記スラリーを射出し、予め定めたパターンの前記セラミック粒子層を前記基板上に形成してマイクロ鋳型を作製し、前記マイクロ鋳型によりマイクロ部品を鋳造するマイクロ部品の製造方法において、前記ノズルと前記基板との相対的な移動距離に応じて、前記スラリーの射出量を定める。 （もっと読む）

【目的】多孔膜を含むマイクロデバイスと関連して、例えば、膜マイクロ構造体内において実質的な漏洩なく触媒処理及び非触媒化学処理の如きを可能にする。
【構成】膜マイクロ構造デバイス（１０）は、第１の凹部（３２）を画定する第１のガラス、セラミック又はガラスセラミックからなる板（１２）と、第２の凹部（３４）を画定する第２のガラス、セラミック又はガラスセラミックからなる板（２０）と、第１及び第２の板（１２、２０）の間に挟持される非金属多孔膜（３０）とを含む。第１の板（１２）、第２の板（２０）及び多孔膜（３０）が互いに組み合わせられて、多孔膜（３０）が第１の凹部（３２）及び第２の凹部（３４）をカバーするように配置される。第１の凹部（３２）は、第１の板及び多孔膜の間に第１のマイクロチャネルを画定する。第２の凹部（３４）は、第２の板及び多孔膜の間で、第１のマイクロチャネルと流体連通する第２のマイクロチャネルを画定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでＭＥＭＳチップをマウントするステップと、前記ＭＥＭＳチップを接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記ＭＥＭＳチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはＭＥＭＳチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】確実に、内部空間（可動板が設けられている空間）の気密性を確保することができるアクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置を提供すること
【解決手段】アクチュエータ１は、内部空間Ｓを画成する壁部を有するパッケージ２と、内部空間Ｓに回動可能に収容された可動板３２と、可動板３２の一方の面側に設けられた永久磁石４１と、コイル（駆動用コイル４２、挙動検知用コイル５１）とを有し、前記コイルは、少なくとも一部がパッケージ２の壁部に埋設されており、永久磁石４１と対向するように、または永久磁石４１が内側に位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化によって生じる熱膨張率差に起因する応力の変動や、マイクロミラー素子を固定している接着剤部分の強度劣化による応力の変動等が、マイクロミラーの傾斜角度へ影響することを軽減する。
【解決手段】固定フレーム１と、固定フレーム１に対して揺動可能な可動フレーム１３と、可動フレーム１３の揺動軸を規定するトーションバー１１ａ及び１１ｂと、固定フレーム１及びトーションバー１１ａ，１１ｂの少なくとも一方に設けられる応力緩和機構５０とを含み、トーションバー１１ａ及び１１ｂの軸方向における応力緩和機構５０の剛性は、トーションバー１１ａ及び１１ｂの軸方向の剛性より小さく、トーションバー１１ａ及び１１ｂを中心とする回転方向における応力緩和機構５０の剛性は、トーションバー１１ａ及び１１ｂを中心とする回転方向における剛性よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ブリッジ部に張力を与えることによってブリッジ部をたわむことなく形成し、動作の安定したＭＥＭＳデバイスを得ること。
【解決手段】基板１１上にブリッジ部を有するＭＥＭＳデバイス１の製造方法において、ブリッジ部１６の材料として、その熱膨張率αｍが基板１１の熱膨張率αｋよりも大きい材料を用い、基板１１上にブリッジ部１６の形成を、当該ＭＥＭＳデバイス１を構成する構造体の耐熱温度よりも低くかつ当該ＭＥＭＳデバイス１の使用温度よりも高い温度で行う。 （もっと読む）

【課題】小型化および低背化が可能であり、ウェハレベルパッケージ構造とすること。
【解決手段】基板１１と、基板の上方に設けられた固定コンタクト電極１３と、固定コンタクト電極１３に対向して設けられた可動コンタクト電極１２と、基板上においてそれらを囲むように設けられた壁部１７と、壁部１７に固定されて設けられ、可動コンタクト電極１２および固定コンタクト電極１３を含む空間を封止するための膜部材２０と、基板上において壁部１７の内側に設けられ、膜部材２０を空間の内側から支持するために可動コンタクト電極１２および固定コンタクト電極１３とは別に設けられた支持部１８とを含む。 （もっと読む）

本発明はマイクロリアクター（２０）とマイクロリアクターに封着された少なくとも１つのコネクタ（１０’）とを有するマイクロ流体装置（２００）に関するものである。また、本発明はそのようなマイクロ流体装置及びコネクタとして適した材料ブロックの製造方法に関するものでもある。
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【課題】処理工程が少なく、高精度で正確な彫刻溝を形成することができ、しかも大量生産に適したインプリント部材の製造方法とインプリント部材を提案する。
【解決手段】基材の表面に、水素を１２〜３０原子％含み、残部が炭素からなるアモルファス状ＤＬＣ膜を被覆形成し、その後、該ＤＬＣ膜の表面に直接、レーザビームを照射して、幾何学模様などからなる彫刻溝を彫刻することによってインプリント部材を製造する。このインプリント部材によれば、溝形状を合成樹脂層上に正確にかつ高精度に転写することが可能であり、低価格で大量生産に適する。 （もっと読む）