発明は気密封止されたデバイス及びそのようなデバイスを作成する方法に向けられる。デバイスは、１つまたは複数の光、光電子、電子または超小型電気機械（ＭＥＭＳ）素子が、単独でまたは組み合されて、その上に配置された基板、上部及び上部からある距離まで延びるエクステンションを有するカバー部材、カバー部材のエクステンション部分を基板に接合するために用いられる接着剤及びカバー部材エクステンションが基板に接合されている領域を気密封止するための封止剤を有する、光、超小型電気機械、電子及び光電子デバイスを含む。発明の方法において、封止剤は原子層堆積法を用いて与えられる。
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【課題】微小電気機械システムデバイス内における構造物の電気機械的動作を制御すること。
【解決手段】
一実施形態においては、本発明は、微小電気機械システムデバイスを製造する方法を提供する。前記方法は、特徴的な電気機械的反応、及び特徴的な光学的反応を有する膜を具備する第１の層を製造することであって、前記特徴的な光学的反応は望ましく、前記特徴的な電気機械的反応は望ましくないことと、前記電気機械システムデバイスの起動中に蓄積される電荷を少なくとも減少させることによって前記特徴的な電気機械的反応を修正すること、とを具備する。
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マイクロ流体制御バルブ（１００）は少なくとも１つのキャビティ（２６０）を規定する誘電体構造（１０５）を有する。電気活性ポリマーのような電気活性材料（３０５）がキャビティの一部に備えられている。電気活性材料は、電気活性材料の寸法が第１値を有する第１状態と、その寸法が第２状態を有する第２状態との間で動作可能である。２つの導体（２４０、２５０）は、第１状態と第２状態との間で電気活性材料を変化させるように、電気活性材料に電位を印加するために備えられている。第１流体ポート（３１０）は、電気活性材料が第１状態にあるときに、流体が第１流体ポートを通って流れ、電気活性材料が第２状態にあるときに、電気活性材料は第１流体ポートを少なくとも一部で遮るように、電気活性材料に近接して位置している。

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デバイスは、第１の表面をもつ。第２の表面は、パッケージを形成するために、第１の表面からオフセットしている。少なくとも１つの可動素子は、パッケージ内において、別の表面に接触する可動表面をもっている。環境制御物質は、パッケージ内部に含められ、可動素子の動作に影響を与える。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳパッケージ用に低温で形成される、耐熱性を有する気密封止部を提供する。
【解決手段】 マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のように気密封止されるデバイスの中には、処理温度が高いとそれに影響されてしまうものもある。しかし封止部は、例えばデバイス動作中などに接する可能性がある高温に対して耐性を有していなければならない。気密封止部の形成は、低融点（ＬＭＰ）成分（例えばインジウム（Ｉｎ）やスズ（Ｓｎ）など）と高融点（ＨＭＰ）成分（例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）など）を含有するハンダ混合物に基づいて行う、フラックスを用いないハンダ付けによって行うとしてもよい。ＬＭＰ／ＨＭＰ比は、ＨＭＰ成分が多くなるように設定される。接合処理および熱アニ−ル処理を完了すると、ＬＭＰ成分は基本的になくなって、成分元素であるＨＭＰ／ＬＭＰ成分の処理温度よりも高い融点を持つ金属間化合物（ＩＭＣ）になる。 （もっと読む）

本発明は、カプセル封入された電気的構成素子およびその製造方法である。チップ構成素子としてパネル上に配置されたＭＥＭＳ構成素子を提示する。チップのための各取付場所は密接にフレーム構造体によって取り囲まれている。ここでこのフレーム構造体はパネル上に載置されている。このフレーム構造体とチップの間の分断隙間はジェットプリント構造体によってシーリングされる。
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１つ以上の異なる色のサブピクセルについて異なる材料を利用することにより最適化されたｉＭｏＤディスプレイがここに示される。そのような最適化されたディスプレイは、サブピクセルがすべて同じ材料で構成されるディスプレイに対して全色域を改善した。さらに、そのようなディスプレイを製造する方法、およびｉＭｏＤディスプレイを最適化する方法が示される。 （もっと読む）

２次元運動可能でありアクチュエータ支持体（１２）に接続された駆動エレメント（１４ａｄ）を有する電気機械式アクチュエータ（１０）が開示される。アクチュエータ支持体（１２）はフェロメカニカル的に非能動的である材料で作られる。さらに、駆動エレメント（１４ａ−ｄ）とアクチュエータ支持体（１２）との間のジョイントは堅固であり非常に安定している。これは、たとえば、熱硬化プラスチック接着、拡散ボンディング、又は、共焼結によって作られた不可逆的なジョイントの使用によって実現される。共焼結が好ましい。アクチュエータ支持体（１２）材料は、堅固であるように選択され、好ましくは７０ＧＰａ、より好ましくは１００ＧＰａを超える剛性を有し、好ましくは５Ｗ／ｍＫ、より好ましくは１０Ｗ／ｍＫを超える高い熱伝導率を有する。電極（２２）は、剛性を増大させると同時に熱伝導率を改善するため、好ましくはアクチュエータ支持体に一体化される。駆動エレメント（１４ａ−ｄ）は、好ましくは、少なくとも駆動面において、熱伝導材料によって覆われる（２８、２６）。 （もっと読む）

デバイスの内部表面となる支持体（２２、３３）上に不揮発性ゲッター材料の堆積体（１７、３２）を内蔵するデバイス（２０、３０）の製造を簡単化できるプロセスを開示。このプロセスは、ゲッター材料を備えた支持体を少なくとも酸性または塩基性の溶液により支持する工程を含む。
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